热点公告 - 骏亚科技PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小 [1] - 航天机电主营业务不涉及商业航天 [1] 项目投资公告 - 新化股份拟投资1.53亿元建设合成香料产品基地二期项目 [1] 中标合同公告 - 中材国际联合体签订27亿元工程PC总承包合同 [1] 股权收购与转让公告 - 重庆水务拟以2.55亿元收购污水处理项目 [1] - 中国石油拟以400亿元收购三家储气库公司100%股权 [1] - 神农种业拟挂牌转让波莲生物3.8%股权 [1] 股份回购公告 - 东阿阿胶拟以1亿元至2亿元回购股份 [1] 股东增减持公告 - 海科新源资管计划拟减持不超过2.5%股份 [2] - 孚日股份安信投资及其一致行动人拟增持150万股到300万股 [2] 其他重要公告 - 美利信拟定增募资不超过12亿元，用于半导体装备精密结构件建设项目等 [1][2] - 华安鑫创收到北汽福田的项目定点通知 [1][2]

并购重组 - 重庆水务所属公司拟以2.55亿元收购控股股东建设的三个污水处理厂扩建及提标改造工程的资产及相关债权债务[1] - 倍杰特全资子公司拟通过股权收购方式取得云南文冶有色金属有限公司的控股权[2] - 苏豪汇鸿拟与控股股东进行资产置换，置入紫金财险合计2.33%股权，交易作价为2.62亿元[3] 股东增减持 - 太阳电缆股东象屿集团及其一致行动人拟合计减持不超过2167.00万股，占公司总股本比例3%[4] - 海科新源员工战略配售资管计划拟减持不超过557.41万股，占公司总股本2.50%[5] - 东望时代股东新岭科技拟减持不超过1013.03万股，占公司总股本的1.20%[6] 融资与资本运作 - 美利信拟定增募资不超过12亿元，用于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目及补充流动资金[7] 利润分配 - 建设银行2025年半年度拟派发现金股息，每股0.1858元（含税），以总股本2616亿股为基数，共计约486.05亿元，其中A股股息约39.36亿元[8]

资产收购与交易 - 重庆水务所属公司拟以2.55亿元收购复盛、武隆、万盛南桐三个污水处理厂扩建及提标改造工程的资产及相关债权债务 [1] - 倍杰特全资子公司拟通过股权收购方式取得云南文冶有色金属有限公司的控股权 [2] - 苏豪汇鸿拟与控股股东进行资产置换，置入紫金财险2.33%股权，交易作价为2.62亿元 [3] 股东减持 - 太阳电缆股东象屿集团及其一致行动人拟合计减持不超过2167.00万股，占公司总股本3% [4] - 海科新源员工战略配售资管计划拟减持不超过557.41万股，占公司总股本2.50% [5] - 东望时代股东新岭科技拟减持不超过1013.03万股，占公司总股本1.20% [6] 融资与资本运作 - 美利信拟向特定对象发行A股股票，募集资金不超过12亿元，用于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目及补充流动资金 [7] 利润分配 - 建设银行2025年半年度拟派发现金股息，每股0.1858元（含税），以总股本2616亿股为基数，共计派发现金股息约486.05亿元 [8]

公司融资计划 - 美利信披露2025年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过12亿元(含) [1] - 募集资金将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目以及补充流动资金 [1] 公司发展战略 - 公司制定了“核心业务深耕+新兴业务拓展”的双轮驱动战略，明确将半导体业务作为第二增长曲线进行重点培育 [1] - 公司自成立以来不断深耕铝合金精密压铸技术，已在汽车零部件、通信设备零部件领域建立稳固市场地位 [1] - 公司认为单一业务赛道易受行业周期波动影响，拓展新业务是为了实现持续稳定发展 [1] 半导体业务现状与项目 - 公司在半导体领域已完成初步布局，通过前期研发与市场拓展，已掌握关键零部件核心制造技术，并实现了产品批量供货，与部分设备厂商建立了稳定合作关系 [1] - 随着下游客户产能扩张，订单需求持续增长，公司现有生产能力已难以满足交付要求，产能瓶颈问题突出，制约了市场份额提升 [1] - 半导体装备精密结构件建设项目总投资5.55亿元，其中拟投入募集资金5亿元 [2] - 该项目是公司应对产能瓶颈、把握国产化市场机遇的关键举措，将通过新建专业化生产车间、引入先进设备来大幅提升生产规模，以快速抢占市场份额 [2] 通信及汽车零部件业务项目 - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目总投资5.24亿元，其中拟投入募集资金5亿元 [2] - 项目拟通过租赁厂房，购置生产加工、检测及配套设备，建设可钎焊压铸件生产线 [2] - 该项目旨在重点配套核心客户，满足市场需求，完善热管理产品矩阵 [2] 流动资金补充 - 公司拟将本次募集资金中的2亿元用于补充流动资金 [2] - 补充流动资金旨在缓解公司因业务规模扩张而产生的资金压力 [2]

公司融资与资本开支计划 - 公司拟通过向特定对象发行A股股票进行股权融资，募集资金总额上限为12亿元人民币 [1] - 扣除发行费用后，募集资金净额将投向三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] 业务扩张与战略方向 - 公司计划将募集资金用于建设半导体装备精密结构件项目，表明其正积极向半导体产业链上游的精密制造领域拓展 [1] - 公司计划将募集资金用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目，表明其在巩固通信领域的同时，正加大在汽车零部件领域的产业化布局 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金，以支持公司日常运营和业务发展 [1]

公司融资计划 - 公司董事会已审议通过向特定对象发行股票的议案，发行对象为不超过35名符合规定的特定投资者 [1] - 本次发行股票数量不超过6318万股，即不超过发行前总股本的30% [1] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80% [1] - 本次发行拟募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] 募集资金用途 - 募集资金将用于三个项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金 [1] - 半导体装备精密结构件建设项目总投资约5.55亿元，拟投入募集资金5亿元 [1] - 通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目总投资约5.24亿元，拟投入募集资金5亿元 [1] - 补充流动资金项目总投资2亿元，拟投入募集资金2亿元 [1] 公司业务与市场数据 - 公司2024年1至12月份的营业收入100.0%来自铝制零部件业务 [1] - 截至发稿，公司市值为80亿元 [2]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行A股股票，募集资金总额不超过12亿元 [1] - 扣除发行费用后的募集资金净额将用于三个项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于半导体装备精密结构件建设项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 资金将用于补充流动资金项目 [1]

公司融资计划 - 公司计划向特定对象发行股票募集资金总额不超过人民币12亿元 [1] - 募集资金净额将用于三个具体项目：半导体装备精密结构件建设项目、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目、补充流动资金项目 [1] - 若项目投资总额超出募集资金净额，超出部分将由公司以自有资金或通过其他融资方式解决 [1] 资金用途与项目管理 - 募集资金将专项投资于半导体装备精密结构件建设、通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化以及补充流动资金 [1] - 公司董事会可根据股东会授权，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整 [1]

公司融资计划 - 公司拟向特定对象发行股票募集资金，募集资金总额上限为人民币12亿元 [1] - 募集资金净额在扣除发行费用后将用于三个具体项目 [1] 募集资金用途 - 资金将用于建设半导体装备精密结构件项目 [1] - 资金将用于通信及汽车零部件可钎焊压铸产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金项目 [1]

新策略 - 2025年12月4日董事会审议通过向特定对象发行A股股票议案[1] - 发行预案及文件于同日在巨潮资讯网披露[1] - 发行需股东会、深交所、证监会通过方可实施，结果不确定[1]