临时公告 证券代码：301366 证券简称：一博科技 公告编号：2026-008 深圳市一博科技股份有限公司 2025 年度利润分配方案 本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重 大遗漏。 临时公告 本次利润分配预案尚需提交公司 2025 年年度股东会审议。 二、利润分配和资本公积金转增股本方案的基本情况 特别提示： 一、审议程序 （一）审计委员会意见 经审议，审计委员会认为：公司 2025 年度利润分配预案符合《上市公司监管指引第 3 号--上市公 司现金分红》《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 2 号--创业板上市公司规范运作》《深圳市一 博科技股份有限公司公司章程》（以下简称《公司章程》）《利润分配管理制度》的规定。该利润分配 预案综合考虑了公司的实际经营情况、未来业务发展、资金需求等因素，兼顾公司的可持续发展和股东 的合理回报需求。本次现金分红不会影响公司未来业务发展的资金需求，同时让全体股东分享公司成长 的经营成果，符合公司的长远发展规划，不存在损害公司及股东利益的情形。 （二）董事会审议情况 公司于 2026 年 4 月 15 日召开第三届董事会第 ...

财务数据关键指标变化：收入与利润 - 2025年营业收入为11.27亿元，同比增长26.98%[18] - 报告期内公司实现营业收入112,714.08万元，同比增长26.98%[57] - 2025年公司营业收入总额为11.27亿元，同比增长26.98%[61] - 2025年归属于上市公司股东的净利润为2918.87万元，同比大幅下降67.05%[18] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润为2,918.87万元，同比下降67.05%[58] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1494.89万元，同比大幅下降78.08%[18] - 2025年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1494.87万元，显著低于净利润[21] - 扣除股份支付影响后的净利润在2025年为3620.69万元，较2024年的9549.29万元大幅下降62.08%[19] - 公司2025年度净利润与上年度相比出现较大幅度下降[6] - 2025年基本每股收益为0.1401元/股，同比下降66.93%[18] - 2025年加权平均净资产收益率为1.35%，同比下降2.72个百分点[18] - 公司最近三个会计年度扣非前后净利润孰低者均为负值，且持续经营能力存在不确定性[19] - 公司报告期内经审计利润总额、净利润、扣非后净利润三者孰低为负值[19] 财务数据关键指标变化：成本与费用 - 公司营业成本同比增长34.92%至7.99亿元，其中PCBA制造服务成本增长39.14%[66] - PCBA制造服务中，直接人工成本同比增长58.05%，制造费用同比增长74.78%，主要因新工厂投产及薪酬上调[66] - 销售费用为5226.36万元，同比增长11.14%[70] - 管理费用为9411.77万元，同比增长38.85%，主要因珠海邑升顺管理人员数量增长导致薪酬增加[70] - 财务费用为445.90万元，同比大幅增长179.70%，主要因珠海邑升顺固定资产贷款利息增长及报告期末人民币升值导致的汇兑损失增加[70] - 研发费用为1.30亿元，同比增长17.97%[70] - 报告期内研发费用总投入12,960.73万元，同比增长17.97%[59] 财务数据关键指标变化：现金流 - 2025年经营活动产生的现金流量净额为4104.65万元，同比下降69.79%[18] - 2025年经营活动产生的现金流量净额为4104.65万元，同比大幅下降69.79%[88] - 2025年经营活动现金流量净额为4104.65万元，但第一和第四季度为净流出[21] - 经营活动现金流入小计2025年为10.243亿元，同比增长22.82%[88] - 经营活动现金流出小计2025年为9.83295亿元，同比增长40.84%[88] - 投资活动产生的现金流量净额2025年为净流出3.7908亿元，净流出额同比增加83.06%[88] - 现金及现金等价物净增加额2025年为净减少3.7718亿元，净减少额同比增加132.49%[88] 各条业务线表现 - 报告期内PCB设计服务收入22,105.44万元，同比增长19.27%；PCBA制造服务收入89,823.23万元，同比增长27.95%[57] - 分产品看，PCBA制造服务收入同比增长27.95%至8.98亿元，占总收入79.69%[61] - 分行业看，医疗电子收入同比增长45.48%至1.17亿元，网络通信收入同比增长33.37%至3.48亿元[61] - 网络通信、工业控制、集成电路、医疗电子四大行业毛利率分别为29.65%、25.21%、36.57%、26.41%，均出现同比下滑[63] - PCBA制造服务毛利率为24.44%，同比下降6.08个百分点；PCB设计服务毛利率为45.76%，同比上升1.93个百分点[63] - 公司主营业务综合毛利率为28.54%，本报告期同比下降4.78个百分点[127] - PCBA制造服务毛利率较传统EMS厂商批量生产偏高[127] - 公司主营业务为高速PCB研发设计及PCB、PCBA研发打样与中小批量制造服务[28] 各地区表现 - 分地区看，华南地区收入同比增长48.03%至2.67亿元，增速最快；东北地区收入同比下降19.20%至1419.7万元[62] - 公司出口美国的收入占整体营收比重小于5%[121] - 公司PCB设计服务和PCBA产品为出口美国的主要服务和产品[121] 管理层讨论和指引：经营业绩与风险 - 2025年度新工厂产能未有效释放，拖累了整体经营业绩[6] - 公司新建投产的珠海和天津工厂导致报告期亏损额同比增加约4,500万元[58] - 报告期末汇兑损失同比增加约450万元，计提存货跌价及坏账准备同比增加约170万元[58] - 2025年末计提的外币汇兑损失、资产减值准备同比有所增长[6] - 公司主营业务稳步增长，核心竞争力不存在重大不利变化[6] - 公司持续经营能力不存在重大风险[6] - 公司短期资本性支出为长期可持续的业绩增长奠定基础[6] - 公司所处PCB行业和电子制造服务行业景气度良好[6] 管理层讨论和指引：非经常性损益与投资收益 - 2025年度非经常性损益（含政府补助、理财收益等）与2024年度相比出现较大幅度下降[6] - 2025年非经常性损益总额为1423.98万元，主要来源于金融资产公允价值变动损益1183.24万元[24][25] - 2025年计入当期损益的政府补助为407.96万元，较2024年的486.34万元有所减少[24] - 投资收益为928.08万元，占利润总额的21.79%，主要来自现金管理投资于银行结构性存款，不具有可持续性[90] - 其他收益为648.36万元，占利润总额的15.22%，主要来自政府补助和税收优惠，其中税收优惠具有可持续性[90] - 以公允价值计量的交易性金融资产本期公允价值变动损益为247.66万元[95] 研发投入与项目进展 - 研发投入金额2025年为1.296亿元，占营业收入比例为11.50%，较2024年的12.38%下降0.88个百分点[86] - 研发人员数量2025年为963人，较2024年937人增加26人，变动比例为2.77%[85][86] - 研发人员数量占比2025年为29.70%，较2024年的34.39%下降4.69个百分点[85][86] - 研发人员中本科及以上学历人员数量2025年为547人，较2024年511人增加36人[85][86] - 研发投入项目“基于UM960射频基带及高精度算法一体化的卫星导航主板研发”已完成，可同时跟踪BDS、GPS、GLONASS等多系统信号[72] - 研发投入项目“基于可编程网络交换芯片的交换机PCB研发”已完成，针对英特尔Tofino™2芯片应用[72] - 研发投入项目“基于SDR9000芯片的5G射频前端PCB研发”已完成，支持5G NR Sub-6及多模通信[72] - 研发投入项目“基于FMC架构高性能高带宽高集成射频子卡的研发”已完成，射频覆盖75MHz-6GHz频段，应用于5G基站等[72] - 研发投入项目“基于国产JM7201芯片的图形处理器PCB研发”已完成，芯片采用28nm CMOS工艺[72] - 基于Raptor Lake平台的主板PCB研发项目已完成，支持DDR4/DDR5内存及PCIe 5.0，内存最高支持到DDR5-5600[74] - 高海拔高压电源PCB研发项目已完成，核心目标为确保设备在低气压、强紫外线及剧烈温差下实现零击穿、零闪络、长寿命[74] - TS0845芯片小型化视频监控核心主板研发项目已完成，目标实现功耗降低40%、成本降低30%的国产化替代[74] - 基于龙芯3D5000芯片平台的高性能服务器主板研发项目已完成，采用高速板材、多层2OZ铜厚等设计标准[74] - 北斗导航通信系统主板研发项目已完成，支持北斗二号和北斗三号系统区域短报文收发及定位功能[75] - ADRV9026高速数模转换芯片项目已完成，芯片工作频率范围为650MHz至6GHz，接收通道带宽高达200MHz[75] - 思科G200超高速交换机PCB研发项目已完成，目标支撑32000+ GPU集群互联[75] - 基于兆芯KX-7000芯片的新一代处理器主板研发已完成，其单/多核性能接近英特尔第10代酷睿i5-10400水平[76] - 德州仪器芯片平台项目已完成，旨在解决TDA5系列及Jacinto家族SoC在单颗芯片上融合感知、决策与控制时的工程挑战，支持从L2+到L3级自动驾驶[77] - 基于Tiger Lake-H45芯片的工作站PCB研发项目已完成，旨在释放第11代酷睿高性能移动处理器的计算潜力[80] - 医疗PCB产品功能测试FCT脚本及工装开发项目已完成，旨在确保PCBA满足医疗设备高安全性和高稳定性的要求[80] - Avago® 40nm 12Gbs SAS存储控制器PCB研发项目已完成，旨在为高性能企业级存储系统提供高带宽、低延迟、高可靠性的底层硬件支撑[80] - CMOS图像传感器半球栅阵列高良率焊接工艺项目已完成，旨在实现高良率与低空洞率的批量生产[84] - 抗热变形通信模块异形焊点精密焊接治具与工艺研发项目已完成[84] - FPC柔性电路板全自动智能测试系统研发项目已完成[84] - 测试日志智能归档系统研发项目预计可减少30%-50%的文档检索时间，测试效率提升40%以上[85] 研发投入与项目进展：进行中或后期阶段项目 - 基于瑞芯微RK3588平台的人工智能主板项目处于后期验证阶段，该处理器采用8nm工艺，搭载八核CPU，内置6T算力的NPU[77] - 基于VU19P的FPGA原型验证平台项目处于后期验证阶段，该芯片拥有350亿个晶体管，用于支持先进ASIC和SoC技术的仿真与原型设计[77] - 基于博通超大高速交换芯片平台的PCB研发项目处于后期验证阶段，该芯片采用5nm工艺，单芯片容量可达51.2Tbps甚至102.4Tbps[77] - 基于芯驰D9-Pro高性能处理器的汽车控制系统主板研发处于设计开发阶段，旨在满足智能汽车高实时性、高安全性与高性能计算的严苛需求[80] - 高频高速数模转换系统的PCB研发处于设计开发阶段，旨在实现低噪声、低抖动、高分辨率的数据转换[80] 产能与工厂建设 - 新建珠海PCB工厂于2024年四季度开始试生产，天津PCBA工厂于2024年下半年开始试生产[6] - 公司投资新建的珠海邑升顺PCB工厂，定位于高端研发打样和中小批量制板领域[45] 资产、负债与权益状况 - 2025年末资产总额为28.92亿元，同比增长3.11%[18] - 2025年末归属于上市公司股东的净资产为21.52亿元，同比下降1.41%[18] - 货币资金期末余额为2.89亿元，占总资产比例从年初的23.76%下降至10.00%，减少13.76个百分点[92] - 交易性金融资产期末余额为5.28亿元，占总资产比例从年初的14.96%上升至18.25%，增加3.29个百分点[92] - 固定资产期末余额为10.35亿元，占总资产比例从年初的25.81%上升至35.78%，增加9.97个百分点[92][93] - 应收账款期末余额为2.25亿元，占总资产比例从年初的6.55%上升至7.77%，增加1.22个百分点[92] - 受限资产总额为2.46亿元，其中2.30亿元为抵押银行借款的固定资产及在建工程[97] - 随着IPO募集资金到位，公司净资产规模在短时间内大幅增长[131] - 募集资金投资项目建成投产后，固定资产等折旧及摊销金额将增加[129] 投资与筹资活动 - 报告期投资总额为43.90亿元，较上年同期的38.64亿元增长13.61%[98] - 三大在建非股权项目（平沙创新基地、高新区总部、邑升顺产业项目）本报告期共投入2.99亿元，累计已投入16.97亿元[100] - 报告期内公司不存在衍生品投资[103] - 报告期内公司未出售重大资产及重大股权[104] - 公司通过IPO为未来可持续发展提供了资金保障[133] 子公司表现 - 主要子公司深圳一博电路净利润为-526.56万元[106] - 主要子公司上海麦骏电子净利润为243.38万元[106] - 主要子公司成都一博科技净利润为82.15万元[106] - 主要子公司长沙全博电子净利润为157.35万元[106] - 主要子公司珠海一博科技净利润为-2,885.22万元[106] - 主要子公司珠海一博电路净利润为-160.47万元[106] - 主要子公司天津一博电子净利润为-762.32万元[107] - 主要子公司珠海邑升顺净利润为-6,008.71万元[107] 客户与供应商集中度 - 前五名客户销售额合计9116.0万元，占年度销售总额比例为8.09%[67][68] - 前五名供应商采购额合计7126.8万元，占年度采购总额比例为15.95%[68] 行业与市场展望 - 2025年全球PCB产值预计为851.52亿美元，同比增长约15.8%[37] - 2025年中国大陆PCB产值预计为489.69亿美元，同比增长约19.2%[37] - 2025年全球HDI产值预计为157.17亿美元，同比增长25.6%[37] - 2025年全球多层板产值预计为330.91亿美元，同比增长18.2%[37] - 预计到2030年，全球PCB产值将达到1，233.48亿美元，未来五年年均复合增长率为7.7%[37] - 预计到2030年，中国大陆PCB产值将达到685.35亿美元，未来五年年均复合增长率为7.0%[37] - 预计到2027年，全球电子制造服务(EMS)收入将达到9，067亿美元，年均复合增长率为5.5%[39] 技术与研发能力 - 公司拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上[42] - 公司拥有超过900人的PCB研发设计工程师团队，人均行业经验6年以上，具备年超16,000款PCB的设计能力[49] - 公司已累计举办超过100场技术研讨会，并主导撰写多本高速PCB设计专业书籍[42] - 公司已具备120层PCB的研制能力，最高单板管脚数超15万点，最高速信号达224Gbps[46] - 公司累计与全球超过9,000家高科技企业合作，报告期内为全球超过3,900家客户提供服务，项目总数超78,600个[53][56] - 公司目前备有15万余种在库物料，拥有物料现货仓，常备十几万种阻容物料及通用储备物料[50][54] - 公司通过各项目整理出相应的PCB设计指导规范，以提升工艺技术水平并支持新产品开发[75] - 公司已通过ISO9001:2015质量管理体系、ISO14001:2015环境管理体系及IATF16949:2016质量管理体系认证[194] 应收账款与存货管理 - 公司应收账款账面余额占资产总体规模的比例不高[123] - 公司已根据谨慎性原则对应收账款计提坏账准备[123] - 公司存货账面余额随PCBA制造服务业务扩张而持续增长[125] 税收优惠 - 公司及部分下属子公司享受高新技术企业所得税优惠税率等税收政策[126] 利润分配与投资者回报 - 公司利润分配预案为向全体股东每10股派发现金红利1.00元（含税）[7] - 2024年度利润分配方案为每10股派发现金红利4.00元（含税），并以资本公积金每10股转增4股[180][181] - 2025年度拟议利润分配方案为每10股派发现金红利1.00元（含税），不送红股，不转增股本[182][183] - 2025年度拟派发现金红利总额为20,837,670.10元，以总股本208,376,701股为基数测算[182][183] - 2025年度拟现金分红金额占公司2025年度合并报表归属于母公司股东净利润的比例为71.39%[183][184] - 2024年度现金分红总额（含其他方式）为20,837,670.10元，占可分配利润521,536,323.51元的比例为4.00%[182] - 公司总股本为209,536,201股，回购专用证券账户持股为1,159,500股[183] - 2024年度利润分配方案已于2025年6月6日实施完毕[181] - 公司修订了《公司利润分配管理制度》以规范利润分配行为[180] - 公司通过提高现金分红比例优化投资者回报[140] 公司治理与内部控制 - 公司于2025年1月13日制定了市值管理制度[136] - 报告期内公司董事人数由七人增加到八人[139] - 公司新增制定了《公司董事及高级管理人员离职管理制度》等六项规章制度[139] - 公司修订了《公司章程》、《股东会议事规则》等十六项规章制度[139] - 公司决定不再设立监事会，其职权由董事会审计委员会承接[139

股本变动 - 公司首次公开发行2083.3334万股，发行后总股本8333.3334万股[1] - 2023年3月27日，102.238万股限售股解禁，占总股本1.2269%[2] - 2023年6月26日，每10股转增8股，总股本增至1.50000001亿股[3] - 2023年9月26日，1980.4476万股股份上市流通，占总股本13.203%[3] - 2024年3月26日，15.0228万股股份上市流通，占总股本0.1002%[4] - 2025年6月6日，每10股转增4股，总股本增至2.09536201亿股[4] 股份限售与流通 - 截至披露日，总股本2.09536201亿股，无流通限制股票占比36.41%，有限售安排股票占比63.59%[5] - 本次1.33246814亿股限售股2026年3月26日上市流通，占总股本63.59%[5] - 本次申请解除限售股东共11户，含7个自然人与4个员工持股平台[7] - 本次申请解除限售股份总数为133,246,814股，占总股本63.59%[18] - 本次解除限售股份上市流通日期为2026年3月26日[18] 股东承诺 - 控股股东等承诺上市36个月内不转让首发前股份，任职期间每年转让不超25%[7] - 个人年减持数量不超过所持有公司股份的25%[8] - 员工持股平台36个月内不转让股份，满足条件锁定期延长[8] - 董监高12个月内不转让股份，满足条件锁定期延长[9] - 公司实际控制人配偶及亲属36个月内不转让股份，满足条件锁定期延长[10][11] 股份变动情况 - 限售条件流通股变动前占比63.59%，变动后占比44.16%[21] - 高管锁定股变动前占比0.00%，变动后占比44.16%[21] - 首发前限售股变动前占比63.59%，变动后占比0.00%[21] - 无限售条件流通股变动前占比36.41%，变动后占比55.84%[21] - 公司总股本为209,536,201股，本次变动前后占比均为100.00%[21]

股本变动 - 2022年发行后总股本83,333,334股[5] - 2023年6月转增后总股本增至150,000,001股[6] - 2025年6月转增后总股本增至209,536,201股[8] - 截至公告披露日，总股本209,536,201股[9] 限售股份 - 本次解除限售股东户数11户，股份133,246,814股，占总股本63.59%[3][16] - 本次解除限售股份上市流通日期为2026年3月26日[4][16] - 汤昌茂等7位实际控制人可上市流通股份为解除限售数量的25%[17] 股份变动 - 限售条件流通股变动后占比44.16%[19] - 高管锁定股变动后占比44.16%[19] - 首发前限售股变动后占比0.00%[19] - 无限售条件流通股变动后占比55.84%[19] 股份锁定承诺 - 控股股东等在多种情况下有股份锁定及减持限制[11][12][13] - 4家员工持股平台上市前及三年内不出让，四至八年每年出让不超20%[15] 保荐机构意见 - 认为本次申请解除限售股份数量及时间符合规定[20] - 认为申请解除限售股东履行了股份锁定承诺[21] - 认为解除限售信息披露真实、准确、完整[21] - 对本次限售股份上市流通事项无异议[22]

减持计划 - 领誉基石拟减持不超6,251,301股，占含回购专户总股本2.9834%，剔除后3.0000%[3] - 减持期间为2025年12月18日至2026年3月17日[3] 减持结果 - 减持计划期限内未减持公司股份[4] - 减持前后持股占比不变[6] 其他情况 - 领誉基石无限售股10,476,808股，限售股0股[6] - 公告日公司股票回购专户股份1,159,500股[6] - 减持计划按规披露，无违规，实施期限届满[7] - 减持不会致公司控制权变更及重大影响[7]

企业资质 - 珠海一博科技于2025年12月19日获《高新技术企业证书》，编号GR202544011476，有效期三年[2] 税收政策 - 珠海一博科技首次获高新技术企业认定，备案后三年内按15%税率缴纳企业所得税[2]

行业核心驱动力 - 工业自动化升级、5G通信网络建设及新能源汽车渗透率提升，共同推动高可靠性、高密度PCB市场需求持续增长 [1][4][6] - 5G基站建设、新能源汽车三电系统升级及工业互联网普及，带动高可靠性、高频高速PCB市场空间持续扩大 [4][6][35] - 消费电子市场复苏、智能终端功能升级及汽车电子渗透率提升，推动高多层HDI、AnyLayer HDI等高端产品需求增长 [3][34] - 5G通信、数据中心、新能源汽车等领域对高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动特种环氧树脂、高端覆铜板等上游材料市场空间扩大 [2][7][33][38] - 双碳目标推动新能源产业持续扩张，对薄膜电容、大功率厚铜PCB等关键元器件的需求快速提升 [21][22][50][55] - 汽车电动化、智能化长期趋势下，车载PCB的数量、层数与可靠性要求大幅提升，成为行业重要增长引擎 [10][26][40][56] 产业链关键环节 - PCB是各类电子设备实现信号传输与功能集成的核心载体，其技术迭代与下游应用场景拓展深度绑定 [1][4][32][35] - 覆铜板作为PCB的核心基材，其性能直接决定了电子设备的信号传输效率与稳定性，是产业链不可或缺的关键环节 [7][18][38][47] - 环氧树脂作为PCB绝缘层、封装材料的核心原料，其性能直接影响电子设备的稳定性与可靠性 [2][33] - 电子铜箔是覆铜板与锂电池产业链的关键基础材料，高频高速PCB用铜箔与锂电铜箔具备高成长性 [30][60] - 频率元器件是电子系统实现精准计时与信号处理的核心基础部件，晶振作为电路系统的“心脏”直接影响设备运行稳定性 [15][45] - 柔性印制电路板是实现电子设备轻薄化、多功能化的关键元器件 [11][41] - 精密电子元件在电路保护、信号传输、电源管理等环节发挥关键作用，是保障电子设备稳定运行的基础部件 [12][42] 公司业务与竞争优势 - **明阳电路**：产品覆盖高多层板、HDI板、刚挠结合板，凭借在高端PCB领域的工艺积累与客户资源，有望受益于行业结构性升级 [1][32] - **威尔高**：专注于电子级特种环氧树脂，通过持续研发在高端领域形成差异化优势 [2][33] - **强达电路**：主营业务为HDI板，凭借在HDI领域的产能布局与工艺技术积累，有望受益于行业需求结构升级 [3][34] - **本川智能**：核心产品包括通信板、汽车板，在通信与汽车电子领域积累了优质客户资源 [4][35] - **科翔股份**：产品覆盖HDI、高多层板，通过产能扩张与工艺优化在高端PCB领域形成较强竞争力 [5][36] - **金禄电子**：核心产品包括汽车电子板，凭借在汽车电子领域的技术积累与客户资源，有望受益于新能源汽车产业快速发展 [6][37] - **生益科技**：全球领先的覆铜板供应商，在高频高速覆铜板、封装基板等领域形成核心竞争力 [7][38] - **协和电子**：核心产品包括高频高速板、汽车电子板，在通信与汽车电子领域积累优质资源 [8][39] - **世运电路**：国内汽车电子PCB重要供应商，深度绑定国内外主流车企 [10][40] - **弘信电子**：国内FPC行业核心企业，在FPC领域形成差异化优势 [11][41] - **中富电路**：专注于多品类PCB，依托稳定制造体系向高附加值领域延伸 [12][41] - **钧崴电子**：专注于精密电子元件，在材料、工艺与自动化生产方面形成差异化竞争力 [12][42] - **超颖电子**：专注于显示控制、触控相关组件，在电路设计、材料适配与量产能力方面持续积累 [13][43] - **金百泽**：专注于PCB、电子制造服务及硬件创新方案，覆盖研发到量产全流程，凭借快速交付与柔性生产能力形成特色优势 [14][44] - **泰晶科技**：专注于频率元器件，在高频化、微型化、车规级产品方向持续突破 [15][45] - **一博科技**：专注于PCB设计、快板制造及电子组装服务，在技术人才与交付效率方面形成综合竞争力 [16][45] - **满坤科技**：专注于高多层板、HDI，持续优化产品结构以提升车规级、工业级产品占比 [17][46] - **华正新材**：专注于覆铜板、绝缘材料，在材料配方、工艺控制与产品认证方面持续投入 [18][47] - **崇达技术**：产品覆盖高多层板、厚铜板、HDI、金属基板，坚持高端化与多元化战略 [19][48] - **艾华集团**：专注于铝电解电容器，在材料、电极、电解液等核心环节自主研发，形成完整产业链优势 [20][49] - **法拉电子**：专注于薄膜电容器，在材料、工艺与自动化生产方面具备深厚积累，产品质量处于行业前列 [21][22][50][51] - **中京电子**：专注于高密度PCB、柔性电路板，重点拓展高层数、HDI、车规级产品 [22][52] - **中英科技**：专注于高频高速覆铜板，主要应用于通信基站、天线、射频器件等领域 [23][53] - **天津普林**：专注于高精密、高可靠性PCB，注重质量管理与工艺改进以满足高端客户认证 [24][54] - **骏亚科技**：专注于PCB，产品主要应用于光伏、储能等领域，聚焦新能源赛道 [25][55] - **依顿电子**：专注于高精度、高可靠性PCB，持续推进车规级产品认证与产能扩张，深度绑定优质车企与Tier1供应商 [26][56] - **宝鼎科技**：业务覆盖高端装备零部件及相关电子应用领域，注重技术研发与质量管控 [27][57] - **金安国纪**：专注于覆铜板、半固化片，在产能规模、产品结构与成本控制方面持续优化 [28][58][59] - **逸豪新材**：专注于高精度电子铜箔，在材料纯度、厚度精度等核心指标上持续突破 [30][60] 行业发展趋势 - 下游应用对高可靠性、高密度、高频高速、高耐热、低损耗材料的需求提升，推动PCB及上游材料行业持续向高端化、高附加值方向升级 [1][2][7][14][18][33][38][44][47] - 智能制造与绿色生产转型成为企业巩固核心竞争力、提升运营效率的重要路径 [1][3][8][32][34][39] - 行业技术壁垒与集中度逐步提升，具备技术积累、产能布局和优质客户资源的企业有望在行业结构性增长中胜出 [4][7][15][22][35][38][45][52] - 新能源汽车、储能、数据中心、物联网等新兴应用场景为产业链打开新的增长空间 [5][21][25][30][36][50][55][60] - 电子产业链向稳定、高效、高端转型，头部企业凭借综合服务能力、广泛产品矩阵与全球客户资源具备持续稳健发展的基础 [14][19][44][48]

核心观点 - 公司于近期集中获得多项与印制电路板设计及高速信号仿真相关的发明专利授权，这些专利旨在提升设计自动化水平、优化仿真精度与效率，并已在公司相关业务中应用，有助于巩固其技术优势与核心竞争力 [1][2][4][6] - 公司再次通过高新技术企业认定，将在未来三年内继续享受15%的企业所得税优惠税率，该认定对公司的经营发展具有积极影响 [8][9] 关于取得发明专利证书的公告 - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种印制电路板器件封装位号自动排列的方法”的发明专利，该专利有助于大量减少设计人员工作量，提高效率并减少误差 [1] - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种时序信号印制线路径成锐角的检查方法”的发明专利，该专利通过自动检查与警示，有助于保持高速时序信号的完整性，提高性能与设计质量 [2] - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种优化2.5D高速传输线仿真精度的方法”的发明专利，该方法兼顾了2.5D仿真的效率与3D仿真的精度，可提高设计迭代速度和工作效率 [4] - 公司于2025年12月12日获得一项名为“一种SMD高速连接器差分信号走线的生成装置”的发明专利，该装置可大幅减少PCB设计人员工作量，提高差分信号走线的生成效率与精度 [4] - 公司于2026年1月9日获得一项名为“一种兼容不同层过孔扇出性能的仿真优化方法”的发明专利，该方法能高效满足优化目标，并解决不同层扇出走线的多过孔模型优化需求 [4] - 上述专利均为公司自主研发成果，涉及技术与公司主要业务相关且已应用，有助于推动公司持续自主创新，完善知识产权保护体系，保持技术优势并增强核心竞争力 [6] 关于公司再次通过高新技术企业认定的公告 - 公司于2025年12月25日收到由深圳市相关部门联合颁发的《高新技术企业证书》，证书编号GR202544206079，有效期三年 [9] - 此次认定为原证书有效期满后的重新认定，根据国家政策，公司自认定当年起三年内可按15%的税率缴纳企业所得税 [9] - 鉴于公司2024年度已按15%税率预缴企业所得税，本次重新认定不会对2024年经营业绩产生重大影响，但享受该税收优惠政策将对公司经营发展产生积极影响 [9]

公司资质与认证 - 公司于2月5日发布公告，宣布近日收到由深圳市工业和信息化局、深圳市财政局、国家税务总局深圳市税务局联合颁发的《高新技术企业证书》 [2] - 本次高新技术企业的认定是公司原高新技术企业证书有效期满后的重新认定 [2]

公司技术研发进展 - 公司于近日取得由国家知识产权局颁发的两项发明专利证书 [1] - 第一项专利名称为“一种印制电路板器件封装位号自动排列的方法” [1] - 第二项专利名称为“一种时序信号印制线路径成锐角的检查方法” [1]