回购计划 - 拟用3000万至6000万元自有资金回购股份[3] - 回购价格上限自2024年5月31日起调为42.82元/股[3] - 回购实施期限为自2024年2月5日起12个月内[3] 回购进展 - 截至2024年9月30日累计回购121,897股，占总股本0.17%[4] - 回购最高成交价42.82元/股，最低39元/股，成交总金额5,048,603元[4][5] 后续安排 - 后续将继续实施回购计划并履行信息披露义务[6]

新策略 - 公司拟用不超6亿闲置募集和不超2亿自有资金现金管理[1] - 现金管理额度期限12个月，资金可循环使用[1] - 相关议案于2024年5月21日经股东大会审议通过[1]

资金管理 - 公司拟用不超6亿闲置募集和不超2亿自有资金现金管理[1] - 现金管理额度期限12个月，资金可循环使用[1] - 《议案》于2024年5月21日经股东大会审议通过[1] 账户信息 - 公司在民生银行佛山分行开立现金管理专用账户[2] - 账户专用于闲置募集资金结算[2]

业绩数据 - 2024年上半年产品综合毛利率同比下滑8.07%[6] - 剔除股份支付费用影响后，净利润1560.92万元，同比降17.01%[6] 研发情况 - 报告期研发投入5609.05万元，同比增47.24%[6] - 研发投入占营收比例达41.12%[6] 合规相关 - 未及时审阅信息披露文件次数为0次[3] - 发表专项意见次数为4次[4] - 首次公开发行承诺已履行[7] - 查询募集资金专户每月一次[3] - 列席三会次数均为0次[3] - 现场检查次数为0次[3]

资金管理 - 公司可用不超6亿闲置募集和不超2亿自有资金现金管理[1] - 现金管理额度期限12个月，资金可循环使用[1] - 现金管理议案2024年5月21日经股东大会通过[1] 账户管理 - 公司注销广东南海农商行罗村支行部分专用结算账户[2] - 公司在该行开立新的募集资金现金管理专用结算账户[4]

公司概况 - 佛山市联动科技股份有限公司是一家上市公司，证券代码为301369，证券简称为联动科技[1] - 公司将参加由广东证监局和广东上市公司协会联合举办的"2024广东辖区上市公司投资者关系管理月活动投资者集体接待日"[1] - 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站参与互动交流[1] 公司管理层 - 公司董事长张赤梅女士、董事兼总经理郑俊岭先生、副总经理兼董事会秘书邱少媚女士、财务负责人李映辉女士将参加本次活动[1] 交流内容 - 公司将就2024年半年度业绩、公司治理、发展战略、经营状况、融资计划、股权激励和可持续发展等投资者关心的问题进行沟通与交流[1] 活动时间 - 本次活动时间为2024年9月12日（周四）15:30-16:30[1]

业绩情况 - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20% [1] - 报告期内公司研发支出同比增加1,799.55万元,增幅47.24% [1] - 公司员工人数持续增长、股权激励股份支付分摊、在市场端加大新产品推广等,导致管理费用和销售费用合计同比增加884.94万元 [1] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01% [1] 研发情况 - 公司持续加大在大功率器件相关高压大电流以及动态参数的测试相关研发投入,针对MOSFET、IGBT、SiC芯片和模块的测试以及数模混合信号集成电路等测试领域的产品进行持续升级迭代 [2] - 公司全力推进大规模数字和SoC类集成电路等测试领域的新产品研发,提高产品竞争力 [2] - 面向数字及部分SoC类芯片的测试需求的大规模数字集成电路测试系统研发项目,已在硬件系统完善和软件应用系统的开发方面取得较大进展 [2]

回购计划 - 拟用3000万至6000万元自有资金回购股份[2] - 回购价格上限调为42.82元/股[2] - 实施期限为方案通过日起12个月内[2] 回购进展 - 截至2024年8月31日累计回购121,897股[3] - 占总股本0.17%[3] - 最高成交价42.82元/股，最低39元/股[3] - 成交总金额5,048,603元[4] 后续安排 - 后续继续实施回购并履行披露义务[5]

公司基本情况 - 公司成立于1998年，专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售[1] - 公司具备较为完善的产品线,主要包括半导体自动化测试系统、半导体激光打标设备、其他机电一体化设备,以及相应配件和维修服务[1] - 公司的半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数,包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试[1] - 激光打标设备主要用于半导体分立器件的打标,得到了半导体封测客户的认可[1] - 公司自2003年起开始进入分立器件测试系统领域,目前已经拥有自主研发的功率半导体及小信号分立器件测试系统产品[1] - 公司的QT-4000系列功率器件综合测试平台能满足高压源、超大电流源等级的功率器件测试要求,深受市场主流功率半导体客户的认可[1] - 为满足功率半导体和第三代半导体器件测试的新需求,公司推出了QT-8400系列功率测试平台[1] 产品应用及市场布局 - 公司产品主要应用于半导体生产前道工序中的晶圆测试环节,以及后道工序中的框架或裸晶激光打标、KGD测试、成品测试、激光打标/视觉检测等环节[2] - 随着制造成本的提升和合封器件的应用,功率器件CP测试(晶圆测试)的需求逐渐增多,半导体测试越来越注重每一环节的可靠性,从而保证良率、降低成本[2] - 公司及子公司已在佛山、上海、成都、苏州、无锡、北京、马来西亚等代表性市场区域建立起推广及服务网点,业务领域覆盖华南、华东、华北、西南、东南亚等主要市场[2] - 近年来,公司的客户结构发生变化,以前以半导体封测厂商客户为主,现在以IDM模式的功率半导体厂商客户为主[2] 2024年上半年经营情况 - 2024年1-6月公司实现营业收入1.36亿元,同比增长19.3%,主要来源于半导体自动化测试系统业务的增长[3] - 2024年1-6月公司实现归属于上市公司股东的净利润278.36万元,同比减少1,602.44万元,降幅85.20%,主要是研发投入增加和股份支付费用增加所致[3] - 剔除股份支付费用影响后,公司实现归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元,同比下降17.01%[3] - 2024年二季度单季度实现收入7,876.74万元,环比增长36.66%;归属于上市公司股东的净利润609.92万元,环比增长283.95%[3] 行业发展及公司展望 - 目前半导体行业正迎来回暖,逐渐步入复苏轨道,公司对未来行业发展持乐观态度[3][4] - 中国半导体自动化测试市场呈现健康发展态势,预计未来几年中国市场需求将保持稳定[4] - 人工智能、高性能运算等需求的增长,以及智能手机、个人计算机、服务器及汽车需求回升,将带动新一轮行业增长周期[4] - 功率半导体在新能源汽车、智能电网、工业自动化等领域的应用不断扩大,对功率半导体测试系统的需求也将持续增加[4] - 公司正在研发面向数字及部分SoC类芯片的大规模数字集成电路测试系统,以及大规模数模混合信号测试系统,希望在此方面实现突破[4][5] - 公司将通过产品配置优化、供应链整合和生产管理加强等措施,来减少下游客户传导的价格压力,并提升产品的技术竞争力[4] - 公司已推出股份回购方案,回购股份将用于日后实施股权激励或员工持股计划[7]

报告期信息 - 报告期为2024年1 - 6月[5] - 公司报告期初注册登记日期为2023年09月06日，报告期末为2024年06月18日，注册登记地点均为佛山市南海国家高新区新光源产业基地光明大道16号（住所申报）[12] 利润分配计划 - 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[2] - 公司计划半年度不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本[84] 整体财务数据关键指标变化 - 本报告期营业收入为136,404,897.89元，上年同期为114,340,065.67元，同比增长19.30%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的净利润为2,783,589.98元，上年同期为18,808,017.00元，同比下降85.20%[13] - 本报告期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为1,649,862.44元，上年同期为18,369,481.37元，同比下降91.02%[13] - 本报告期经营活动产生的现金流量净额为 -33,562,529.97元，上年同期为 -160,781.85元，同比下降20,774.58%[13] - 本报告期基本每股收益为0.04元/股，上年同期为0.27元/股，同比下降85.19%[13] - 本报告期稀释每股收益为0.04元/股，上年同期为0.27元/股，同比下降85.19%[13] - 本报告期加权平均净资产收益率为0.20%，上年同期为1.22%，同比下降1.02%[13] - 本报告期末总资产为1,590,772,796.82元，上年度末为1,591,030,583.52元，同比下降0.02%[13] - 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为1,464,910,458.88元，上年度末为1,461,973,044.07元，同比增长0.20%[13] - 2024年1 - 6月营业收入13,640.49万元，同比增长19.30%[34] - 产品综合毛利率同比下滑8.07%[34] - 报告期内研发投入金额5,609.05万元，同比增长47.24%，研发投入占营业收入比例达41.12%[34][37] - 报告期内股份支付费用1,282.56万元[34] - 报告期内归属于上市公司股东的净利润278.36万元，同比下降85.20%[34] - 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润164.99万元，同比下降91.02%[34] - 剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润1,560.92万元，同比下降17.01%[34] - 截至2024年6月30日，归属于上市公司股东的净资产146,491.05万元，较上年末增长0.20%[34] - 营业收入为136,404,897.89元，同比增长19.30%[50] - 营业成本为56,511,842.21元，同比增长48.17%[50] - 研发投入为56,090,539.49元，同比增长47.24%[50] - 货币资金期末金额936,649,667.78元，占总资产比例58.88%，较上年末比重减少14.52%[53] - 固定资产期末金额102,809,087.62元，占总资产比例6.46%，较上年末比重增加3.31%[53] - 在建工程期末金额1,590,593.30元，占总资产比例0.10%，较上年末比重减少2.15%[54] - 其他非流动资产期末金额51,550,921.57元，占总资产比例3.24%，较上年末比重增加3.19%[54] - 其他流动资产期末金额160,455,414.06元，占总资产比例10.09%，较上年末比重增加8.85%[54] - 2024年上半年营业总收入为136,404,897.89元，2023年同期为114,340,065.67元，同比增长19.3%[141] - 2024年上半年营业总成本为146,557,591.69元，2023年同期为96,627,420.53元，同比增长51.7%[141] - 2024年上半年净利润为2,004,550.99元，2023年同期为18,808,017.00元，同比下降89.4%[141] - 2024年6月末流动资产合计为1,381,365,310.73元，2023年末为1,479,281,516.33元，同比下降6.6%[138] - 2024年6月末非流动资产合计为202,816,097.75元，2023年末为110,462,473.60元，同比增长83.6%[138] - 2024年6月末负债合计为114,644,750.70元，2023年末为126,140,457.80元，同比下降9.1%[139] - 2024年6月末所有者权益合计为1,469,536,657.78元，2023年末为1,463,603,532.13元，同比增长0.4%[139] - 2024年上半年研发费用为56,090,539.49元，2023年同期为38,095,072.73元，同比增长47.2%[141] - 2024年上半年销售费用为26,428,174.05元，2023年同期为22,093,662.98元，同比增长19.6%[141] - 2024年上半年税金及附加为1,217,687.11元，2023年同期为581,873.34元，同比增长109.3%[141] - 归属于母公司股东的净利润2024年上半年为2,783,589.98元，2023年上半年为18,808,017.00元[142] - 其他综合收益的税后净额2024年上半年为258,619.64元，2023年上半年为146,087.19元[142] - 综合收益总额2024年上半年为2,263,170.63元，2023年上半年为18,954,104.19元[142] - 基本每股收益2024年上半年为0.04，2023年上半年为0.27[142] - 母公司营业收入2024年上半年为134,130,361.30元，2023年上半年为103,387,641.55元[143] - 母公司营业成本2024年上半年为56,511,842.21元，2023年上半年为38,196,462.01元[143] - 营业利润2024年上半年为 - 3,152,100.07元，2023年上半年为16,156,380.02元[144] - 利润总额2024年上半年为 - 3,095,357.89元，2023年上半年为16,187,405.25元[144] - 净利润2024年上半年为6,037,920.46元，2023年上半年为15,930,658.26元[144] - 销售商品、提供劳务收到的现金2024年上半年为96,513,570.63元，2023年上半年为104,389,608.12元[145] - 2024年上半年经营活动现金流入小计1.1186432002亿美元，2023年同期为1.3050278241亿美元[146] - 2024年上半年经营活动现金流出小计1.4542684999亿美元，2023年同期为1.3066356426亿美元[146] - 2024年上半年经营活动产生的现金流量净额为-3356.252997万美元，2023年同期为-16.078185万美元[146] - 2024年上半年投资活动现金流入小计5958.359615万美元，2023年同期为316.37223万美元[146] - 2024年上半年投资活动现金流出小计2.5041185674亿美元，2023年同期为2069.497863万美元[146] - 2024年上半年投资活动产生的现金流量净额为-1.9082826059亿美元，2023年同期为-2037.86064万美元[146] - 2024年上半年筹资活动现金流入小计565.396万美元[146] - 2024年上半年筹资活动现金流出小计1211.324081万美元，2023年同期为1.5053263343亿美元[146] - 2024年上半年筹资活动产生的现金流量净额为-645.928081万美元，2023年同期为-1.5053263343亿美元[146] - 2024年上半年现金及现金等价物净增加额为-2.3058447327亿美元，2023年同期为-1.7078843733亿美元[146] - 2024年上半年公司股本较上年年末增加166,000元，资本公积增加18,313,542.43元，库存股增加6,026,409.00元，未分配利润减少6,520,007.78元[154] - 2024年上半年公司所有者权益合计较上年年末增加5,933,125.65元[154] - 2024年上半年公司综合收益总额为 - 6,520,007.78元[154] - 2024年上半年公司所有者投入和减少资本为12,453,133.43元，其中所有者投入的普通股为 - 6,026,409.00元[154] - 2023年年末公司股本为46,400,179.00元，资本公积为1,211,310,660.84元，盈余公积为23,200,089.50元，未分配利润为306,740,138.44元，所有者权益合计为1,587,901,701.42元[151] - 2024年上半年公司股本较2023年年末增加23,200,089.00元，资本公积减少23,200,089.00元，未分配利润减少131,992,564.74元，所有者权益合计减少131,846,477.55元[151] - 2024年上半年公司所有者权益内部结转中，资本公积转增资本（或股本）金额为23,200,089.00元，对应资本公积减少23,200,089.00元[152] - 2024年半年度末公司股本为69,766,268.00元，资本公积为1,206,424,114.27元，盈余公积为797,890.84元，未分配利润为25,564,732.57元，所有者权益合计为1,474,131,419.89元[150] - 股份支付计入所有者权益的金额为18,479,542.43元[149] - 2024年上半年其他综合收益变动额为146,087.19元[151] - 股份支付计入所有者权益的金额为18,479,542.43元[155] - 2024年半年度期末所有者权益合计为1,469,536,657.78元[156] - 2023年半年度上年年末所有者权益合计为1,590,757,683.19元[157] - 2024年本期增减变动金额为 - 135,021,184.98元[157] - 资本公积转增资本（或股本）金额为23,200,089.00元[158] - 截至2024年6月30日，公司累计发行股本总数为6,976.6268万股，注册资本为6,976.6268万元[159] 非经常性损益情况 - 公司非经常性损益合计1,133,727.54元，其中非流动性资产处置损益21,643.71元，计入当期损益的政府补助558,740.07元，非金融企业持有金融资产和金融负债产生的损益272,984.01元，其他营业外收入和支出480,429.32元，所得税影响额200,069.57元[18] 行业市场数据 - 2018年国内测试系统、分选机和探针台市占率分别为63.1%、17.4%和15.2%，其他设备占4.3%，测试系统价值量占比约为63%[21] - 2024年第一季度全球半导体销售额总计1,377亿美元，同比增长15.2%；第二季度总计1,499亿美元，同比增长18.3%[22] - Gartner预测2024年全球半导体市场收入有望增长16.8％至6,240亿美元；WSTS预测2024年全球半导体市场规模有望达到6,112亿美元，同比增长16%；IDC预计2024年全球半导体收入将达到6,328亿美元，同比增长20.2%[22] - 2022