文章核心观点 - 介绍应用材料公司（Applied Materials）最新交易表现、盈利预期、分析师评级、估值情况以及所在行业排名等信息，为投资者提供参考 [1][2][3][4] 公司交易表现 - 最新交易时段应用材料公司收于254.97美元，较前一日收盘价上涨1.39%，涨幅超标普500指数当日涨幅1.02%，道指当日涨幅1.09%和纳斯达克指数当日涨幅1.18% [1] - 过去一个月公司股价上涨9.35%，超过计算机和科技板块8.46%的涨幅以及标普500指数4.44%的涨幅 [1] 公司盈利预期 - 即将公布的财报预计每股收益（EPS）为2.01美元，较去年同期增长5.79%，扎克斯（Zacks）共识预期营收为66.7亿美元，较去年同期增长3.8% [1] - 全年扎克斯共识预期每股收益为8.33美元，营收为269.1亿美元，分别较去年增长3.48%和1.48% [2] 分析师评级 - 分析师对应用材料公司的预估变化反映短期业务趋势，积极变化表明分析师对公司业务和盈利能力乐观 [2] - 扎克斯评级系统从1（强力买入）到5（强力卖出），排名第1的股票自1988年以来平均年回报率为25%，过去一个月扎克斯共识每股收益预估无变化，目前应用材料公司扎克斯评级为3（持有） [3] 公司估值情况 - 应用材料公司目前远期市盈率（Forward P/E）为30.19，低于行业平均的32.09 [3] - 公司目前PEG比率为3.28，半导体设备 - 晶圆制造行业截至昨日收盘平均PEG比率为3.26 [3] 行业排名情况 - 半导体设备 - 晶圆制造行业属于计算机和科技板块，目前扎克斯行业排名为47，处于250多个行业的前19% [4] - 扎克斯行业排名基于行业内个股平均扎克斯评级计算，研究显示排名前50%的行业表现是后50%行业的两倍 [4]

文章核心观点 - 应用材料公司推出材料工程创新技术，使铜布线能扩展到2纳米及更先进节点，提高计算机系统每瓦性能 [1] 行业现状 - 当今最先进逻辑芯片含数百亿个晶体管，由超60英里的微观铜布线连接，低k电介质和铜是行业常用布线组合，但随着芯片向2纳米及以下节点发展，会出现芯片机械强度变弱、电阻增加等问题 [3] 公司创新成果 增强型低k电介质材料 - 公司推出增强版Black Diamond材料，属Producer™ Black Diamond™ PECVD*系列，降低最小k值，使芯片能扩展到2纳米及以下节点，同时提高机械强度，被所有领先逻辑和DRAM芯片制造商采用 [4] 新型二元金属衬垫 - 公司推出最新IMS™，结合六种不同技术，采用钌和钴的二元金属组合（RuCo），使衬垫厚度减少33%至2纳米，降低电气线路电阻达25%，改善芯片性能和功耗，被所有领先逻辑芯片制造商采用，已在3纳米节点向客户发货 [6] 客户评价 - 三星电子采用公司多项材料工程创新技术，以克服互连布线电阻、电容和可靠性等挑战 [7] - 台积电认为降低互连电阻的新材料将在半导体行业发挥重要作用，有助于提高整体系统性能和功率 [7] 市场机会 - 从7纳米节点到3纳米节点，互连布线步骤约增加两倍，公司布线业务的潜在市场机会每月每10万片晶圆新增超10亿美元，达约60亿美元，引入背面电源传输预计将使公司布线业务机会每月每10万片晶圆再增加10亿美元，达约70亿美元 [8] 其他信息 - 公司新的芯片布线产品及其他用于制造未来AI芯片的材料工程创新技术将在SEMICON West 2024技术早餐会上讨论，相关演示和材料将于7月9日上午9点（美国东部时间）/上午6点（太平洋时间）在公司网站公布 [9]

文章核心观点 公司推出材料工程创新技术，使铜布线扩展到2nm及以下逻辑节点，提高计算机系统每瓦性能，解决芯片布线和堆叠的物理挑战 [1][2] 各部分总结 行业面临的挑战 - 随着行业向2nm及以下节点发展，更薄的介电材料使芯片机械强度变弱，铜导线变窄导致电阻急剧增加，降低芯片性能并增加功耗 [3] 公司创新技术 - 推出增强版Black Diamond材料，降低最小k值，使芯片扩展到2nm及以下，同时提高机械强度，被所有领先逻辑和DRAM芯片制造商采用 [4] - 推出最新IMS™，结合六种不同技术，采用钌和钴的二元金属组合（RuCo），使衬层厚度减少33%至2nm，降低电气线路电阻达25%，被所有领先逻辑芯片制造商采用并已向3nm节点客户发货 [6] 客户评价 - 三星电子采用公司多项材料工程创新技术，以克服互连布线电阻、电容和可靠性等挑战 [7] - 台积电认为降低互连电阻的新材料将在半导体行业发挥重要作用，有助于提高整体系统性能和功率 [7] 市场机会 - 从7nm节点到3nm节点，互连布线步骤约增加两倍，公司在布线领域的潜在市场机会每月每10万片晶圆新增超10亿美元，达到约60亿美元，引入背面电源传输预计将使机会再增加10亿美元，达到约70亿美元 [8] 其他信息 - 公司新的芯片布线产品及其他材料工程创新将在SEMICON West 2024技术早餐会上讨论，相关资料将于7月9日上午9点（东部时间）/6点（太平洋时间）在公司网站公布 [9] - 公司是材料工程解决方案领导者，能在原子层面和工业规模上改性材料 [11]

分组1：行业发展情况 - 纳米技术股票是当前市场热门投资选择，分析师预测市场将实现巨大增长，预计2024年市场规模达911.8亿美元，2032年将达3327.3亿美元 [1] - 美国《芯片法案》等立法举措推动纳米技术股票投资，承诺投入527亿美元发展半导体，其中390亿美元用于制造激励，132亿美元用于研发和劳动力发展 [1] - 美国国家纳米技术倡议（NNI）有30个联邦机构参与，凸显纳米技术重要性，2024年NNI预算申请达21.6亿美元用于基础和应用驱动研发，因中美贸易战预算可能增加 [1][2] 分组2：选股方法 - 选择纳米技术股票方法要简单，不选分析师评级落后的股票，不选无上涨空间的股票，有连续盈利超预期表现的股票更佳 [2] 分组3：应用材料公司（AMAT） - 应用材料公司在纳米技术公司中独特，其选择性钨涂层可提高晶体管性能，年初至今股价上涨44%，分析师平均目标价240.91美元，有超5%上涨空间 [3] - 该公司在12个季度中有9次达到华尔街预期，2024年第二季度净销售额66.5亿美元，净利润17.2亿美元，摊薄后每股收益2.06美元 [3] - 公司预计2024财年第三季度销售额62.5 - 70.5亿美元，每股收益1.83 - 2.19美元，该预测令专家失望，引发市场谨慎情绪 [3] - 公司在财务之外开展多项纳米技术计划，其设备解决了缺陷检查问题，新技术提高了半导体生产效率，改进了缺陷评估系统 [4] 分组4：台积电（TSM） - 台积电在纳米技术股票中受分析师青睐，获强烈买入评级，目标价178.13美元，有超6%上涨潜力 [6] - 2024年第一季度每股收益1.38美元，高于预期，销售额188.7亿美元，高于预测，显示出公司在全球经济问题下的韧性和效率 [6] - 台积电是苹果iPhone和iPad A系列半导体唯一供应商，还为AMD和英伟达等提供高性能芯片，公司用3nm技术升级汽车芯片产品，研究MRAM和RRAM提升汽车微控制器 [6] - 台积电在2纳米设备半导体技术上领先，将投资173.6亿美元为长期规模和技术扩张做准备，计划在亚利桑那州建设120亿美元芯片工厂，与恩智浦在新加坡合作建设78亿美元计算机晶圆厂 [7] 分组5：赛默飞世尔科技（TMO） - 赛默飞世尔科技在三只纳米技术股票中增长潜力最大，分析师平均目标价630.21美元，预计股价涨幅超11% [8] - 公司在2024年ASMS会议上展示多项纳米技术及相关技术，新质谱仪改善临床研究和精准医学，发布质谱仪新版本，设备提升质谱仪数据收集和样品处理能力 [8][9] - 公司在过去四个季度中有三个季度超华尔街预期，最近一次超预期约20%，分析师预计2025财年每股收益增长约12% [9]

文章核心观点 - 半导体行业是创新的基石，投资组合的增长部分应关注半导体股票，该行业成功概率高于多数其他竞争行业，文中推荐了几只值得购买的半导体股票 [1][2] 行业情况 - 去年全球半导体市场估值达6113.5亿美元，专家预计到2032年该行业价值将超2.06万亿美元，复合年增长率为14.9% [2] 英特尔（INTC） - 曾是半导体巨头，虽在关键领域落后，但品牌声誉强大，有望东山再起 [3] - 分析师评级为持有，平均目标价40.31美元，暗示近32%的上涨潜力，最乐观目标价为100美元 [3] - 过去12个月净收入40.7亿美元，每股收益0.97美元，收入552.4亿美元 [3] - 2024财年每股收益预计增长3.8%至1.09美元，收入可能增长2.9%至558亿美元；2025财年每股收益可能涨至1.95美元，收入达626.4亿美元，股息收益率为1.63% [4] 高通（QCOM） - 专注无线连接解决方案，在数字智能领域是被低估的参与者，正开发高效芯片以应对能源消耗风险 [6] - 分析师评级为适度买入，今年以来股价上涨近62%，平均目标价198美元，暗示近13%的下行风险，最乐观目标价为245美元 [6] - 净收入84.5亿美元，每股收益7.49美元，收入364.1亿美元 [7] - 2024财年每股收益预计增长近18%至9.93美元，收入可能增长7.2%至384.2亿美元，股息收益率为1.5% [7] 应用材料（AMAT） - 属于半导体设备和材料行业，为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件 [8] - 分析师评级为适度买入，自年初以来股价上涨近61%，平均目标价239.91美元，暗示超3%的下行风险，最乐观目标价为280美元 [8] - 过去12个月净收入73亿美元，每股收益8.70美元，收入265亿美元 [9] - 2024财年每股收益可能小幅增长4.2%至8.39美元，收入为269.4亿美元；2025财年每股收益可能涨至9.69美元，收入达300.2亿美元 [9] ASML（ASML） - 属于计算机芯片设备和材料领域，生产、销售和服务先进半导体解决方案，专长包括深紫外光刻技术 [11] - 分析师评级为强烈买入，平均目标价1102.25美元，过去12个月净收入71.1亿美元，每股收益19.32美元，收入261亿美元 [11] - 2024财年每股收益预计略有下降至20.51美元，收入增长1.4%至298.1亿美元；2025财年每股收益可能飙升至32.10美元，收入可能增长32.4%至394.6亿美元，最高目标为428.1亿美元 [12] 格芯（GFS） - 提供一系列主流晶圆制造和技术，生产多种半导体器件，受益于半导体供应链多元化趋势 [13] - 2024财年每股收益预计下降超40%至1.34美元，收入可能下降9.1%至67.2亿美元；2025财年每股收益可能升至2.05美元，收入可能增至76.6亿美元 [14] 天空水技术（SKYT） - 是纯技术代工厂，在美国提供开发、制造和封装服务，受益于业务本地化和采购多元化 [15] - 净亏损3221万美元，每股亏损0.70美元，收入3.0022亿美元，当前季度收入增长率为20.5%，市销率为1.2倍 [15] - 2024财年预计每股亏损0.34美元，收入可能增长16.7%至3.3456亿美元；2025财年收入可能增至3.705亿美元，分析师评级为强烈买入 [16] Pixelworks（PXLW） - 提供视频和像素处理半导体及软件，以及数字显示、投影设备和数字标牌，是娱乐广播领域的顶级参与者 [17] - 股价不到1美元，是高风险高回报的投资，分析师评级为强烈买入，平均目标价2.50美元，暗示超160%的上涨潜力，最高目标价为3美元 [17] - 过去12个月净亏损2185万美元，每股亏损0.39美元，收入6577万美元，当前季度收入增长率为61.1% [18] - 2024财年业绩不佳，2025财年收入可能增至7573万美元，暗示48.1%的增长 [18]

文章核心观点 - 应用材料公司发布最新可持续发展报告，详述过去一年在减少碳排放及与客户和合作伙伴合作推动半导体行业可持续发展方面的进展，还制定净零排放计划应对行业发展与碳排放失衡问题 [1] 公司举措 - 2023年公司继续100%从可再生能源获取美国电力，全球可再生能源采购比例增至70% [2] - 公司在奥斯汀物流服务中心启用德州中部最大的屋顶太阳能阵列之一，预计每年发电超820万千瓦时，足以为约1100户家庭供电 [2] - 公司2030年范围1、2和3的减排目标获科学碳目标倡议组织验证 [3] - 作为施耐德电气催化计划的创始企业赞助商，公司与其他领先组织合作，加速全球半导体价值链对可再生能源的获取 [3] - 公司是半导体气候联盟的创始成员和理事会成员，该联盟是一项全行业的全球脱碳行动 [3] 行业现状与挑战 - 物联网和人工智能的兴起使半导体行业营收有望在本十年末翻倍，但同期行业碳足迹将增至四倍 [1] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，其技术可用于生产全球几乎所有新芯片和先进显示器 [4]

文章核心观点 - 应用材料公司发布最新可持续发展报告，详述过去一年在减少碳排放及与客户和合作伙伴合作推动半导体行业可持续发展方面的进展，还制定净零排放计划应对行业发展与碳排放失衡问题 [1] 公司行动 - 2023年公司继续100%从可再生能源获取美国电力，全球可再生能源采购比例增至70% [2] - 公司在奥斯汀物流服务中心启用德州中部最大的屋顶太阳能阵列之一，预计每年发电超820万千瓦时，足以为约1100户家庭供电 [2] - 公司2030年范围1、2和3的减排目标获科学碳目标倡议组织验证 [3] - 作为施耐德电气Catalyze计划的创始企业赞助商，公司与其他领先组织合作加速全球半导体价值链获取可再生能源 [3] - 公司是半导体气候联盟的创始成员和理事会成员，该联盟致力于推动半导体行业脱碳 [3] - 自2005年起公司就开始报告社会责任和环境事务，2023年可持续发展报告及相关环境行动等信息可在公司网站查询 [3] 行业现状与挑战 - 物联网和人工智能兴起使半导体行业收入到本十年末有望翻倍，但同期行业碳足迹将增至四倍 [1] - 半导体行业需大幅提升全球芯片制造产能，同时实现净零排放，这是复杂挑战，需供应链各方合作解决 [1] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案领域的领导者，其技术可助力客户将设想变为现实 [4]

报告公司投资评级 - 首次覆盖，给予"增持"评级[6] 报告的核心观点 公司业务概况 - 公司主要为半导体、显示器及相关行业提供制造设备及服务，客户包括晶圆、芯片、显示器及其他电子设备制造商[6] 业绩表现 - FY24Q2公司营收66.46亿美元，同比+0.24%，环比-0.91%；归母净利润17.22亿美元，同比+9.33%，环比-14.71%[1] - 公司半导体设备业务依旧强劲，离子注入设备销售额创历史新高[1] - 公司毛利率维持较高水平，FY24Q2为47.4%，同比+0.7pct[1] - 公司研发费用维持较高水平，主要用于保持技术领先地位及实现盈利增长[1] 行业趋势 - 人工智能、物联网、电动汽车和新能源等技术变革推动对高性能、高能效新型芯片需求增长，带动公司设备需求提升[2] - 公司正在推动与客户和合作伙伴开展更深入合作，加快新技术的创新和商业化[2] - 公司能够提供更完整、更互联的解决方案，帮助客户更快导入新技术并进行量产[2] 技术发展 - 在先进逻辑方面，公司在晶体管和互连器件的材料工艺方面长期处于领先地位[3] - 公司在GAA节点和HBM堆叠技术方面占据领导地位，相关收入有望快速增长[3][5] - 公司预计GAA节点收入将从今年的25亿美元翻倍至2025年[3][4] - 公司HBM封装收入预计2024年将是2023年的6倍，超过6亿美元[5] - 先进封装产品组合业务的营收贡献有望再次翻倍[5] 财务数据总结 - 预计2024-2026年归母净利润分别为69.23亿美元、78.72亿美元、85.83亿美元，EPS分别为8.36美元、9.51美元、10.37美元[7] - 预计2024-2026年PE分别为28X、25X、23X[7]

文章核心观点 - 公司过去10年来一直保持稳定的收入和每股收益(EPS)增长 [7][8][9] - 公司在人工智能(AI)领域有巨大的增长潜力,但市场对其增长预期过于保守 [10][11][12][13][14] - 公司在半导体制造设备的关键领域拥有领先地位,将从半导体行业为AI而进行的大规模改造中获益 [15][16][18][19][20][21] - 公司的估值水平低于行业中位数,但其增长前景优于行业 [17][22][23][24] 根据目录分别总结 公司背景 - 公司过去10年来一直保持稳定的收入和每股收益(EPS)增长 [7][8][9] - 公司的三大业务板块包括半导体系统、应用全球服务和显示及相邻市场 [7] 增长前景 - 公司在人工智能(AI)领域有巨大的增长潜力,但市场对其增长预期过于保守 [10][11][12][13][14] - 公司在半导体制造设备的关键领域拥有领先地位,将从半导体行业为AI而进行的大规模改造中获益 [15][16][18][19][20][21] 估值分析 - 公司的估值水平低于行业中位数,但其增长前景优于行业 [17][22][23][24]

文章核心观点 半导体需求受AI、IoT、EV和可再生能源等因素推动，未来将持续增长，虽当前晶圆厂设备（WFE）收入有所下降，但后续有望回升，不过行业面临出口管制、地缘政治等挑战 [1][2][3] 行业概述 - 行业涵盖半导体晶圆制造设备、服务和软件供应商，包括前端晶圆处理和后端切割、封装等流程 [5] - 行业需求主要来自云、电商、PC、智能手机、IoT、AI、HPC、汽车、工业和通信基础设施等领域 [6] 行业影响因素 积极因素 - 技术转型如向更大晶圆尺寸、更小节点、内存芯片进步和更密集封装等发展，推动设备采购，HBM预计成为今年主要驱动力 [7] - 半导体需求因AI、IoT、EV和可再生能源等创新周期而强劲，市场明年有望进入上升周期，新晶圆厂建设将带动设备需求 [8] 消极因素 - 出口管制是行业最大担忧之一，中美关系极化使其成为长期问题，影响企业在中国的业务和扩张计划 [9] - 地缘政治紧张局势如俄乌冲突、巴以冲突以及台海问题，对行业不利 [10] 市场表现与预测 需求与销售 - Gartner预计2024年半导体需求将强劲复苏，内存芯片增长显著，NAND收入增长49.6%，DRAM增长88%，合计增长66.3% [2] - 2024年WFE收入将下降4%，2025年增长10%并持续至2027年；WFE销售2024年预计增长3%，2025年增长18%；测试设备分别增长13.9%和17%；组装和封装分别增长24.3%和20% [3][4] - 内存方面，NAND设备2024年预计增长21%，2025年增长51%；DRAM 2024年增长3%，2025年增长20% [4] 行业排名与估值 - Zacks半导体设备 - 晶圆制造行业排名第225，处于底部10%，市场条件虽有改善但仍不支持增长 [11] - 行业过去一年股东回报率表现良好，股票集体上涨53.7%，跑赢Zacks计算机和技术板块（28.9%）和标准普尔500指数（15.9%） [12] - 基于远期12个月市盈率，行业估值过高，当前为33.41倍，较板块溢价20.6%，较标准普尔500指数溢价61.4% [13] 推荐股票 应用材料公司（AMAT） - 为半导体、显示及相关行业提供制造设备、服务和软件，长期战略使其表现强劲 [15] - 拥有深厚客户关系、广泛产品和能力、早期材料技术投资以及集成解决方案销售策略，有望受益于HBM发展 [15][16] - 服务业务稳定，2024年领先边缘代工逻辑和内存业务预计增长，分析师预计2024年和2025年收入和盈利均有增长 [18][19] 泛林集团（LRCX） - 设计、制造、销售、翻新和服务半导体处理设备，通过多元化战略布局铸造、逻辑和特种技术领域 [20] - 未来几年WFE在先进计算、内存和存储方面的支出将大幅增长，公司蚀刻和沉积市场有望超越整体WFE增长 [20][22] - 2024年因内存市场低迷收入和盈利预计下降，2025年预计分别增长15.6%和19% [23] ASML控股公司（ASML） - 是半导体制造前端先进光刻工具的领先生产商，业务受AI、电气化和能源转型等因素推动 [24] - 有来自全球新晶圆厂的订单，预计2025年市场周期性回升，多个先进工具在研发中，有望提高利润率 [24] - 2024年营收和盈利预计个位数下降，2025年预计营收增长36.2%，盈利增长55% [25]