文章核心观点 公司董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，体现资本分配策略且股息持续增长，2024财年第二季度通过分红和回购向股东分配资金，期末还有大量回购授权余额 [1] 公司分红情况 - 董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，9月12日支付给8月22日登记在册的股东 [1] - 2023年3月季度股息提高23%，2024年3月从每股0.32美元提高25%至0.40美元 [1] - 过去七年每股股息逐年增加，过去10年复合增长率达15% [1] 公司资金分配与回购 - 2024财年第二季度通过股息和股票回购向股东分配10.9亿美元 [1] - 期末股票回购授权余额约112亿美元 [1] 公司简介 - 应用材料公司是材料工程解决方案的领导者，助力全球芯片和先进显示屏生产 [3] - 公司能在原子层面和工业规模上改造材料，创新推动美好未来 [3]

文章核心观点 公司董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，体现资本分配策略且股息持续增长，2024财年第二季度通过分红和回购向股东分配资金，期末回购授权额度剩余较多 [1] 公司分红情况 - 董事会批准普通股每股0.40美元的季度现金股息，9月12日支付给8月22日登记在册的股东 [1] - 2023年3月季度股息提高23%，2024年3月从每股0.32美元提高25%至0.40美元 [1] - 过去七年每股股息逐年增加，过去10年复合增长率达15% [1] 公司资金分配与回购情况 - 2024财年第二季度通过股息和股票回购向股东分配10.9亿美元 [1] - 期末股票回购授权剩余约112亿美元 [1] 公司简介 - 公司是材料工程解决方案领域的领导者，助力芯片和先进显示屏生产 [3] - 公司能在原子层面和工业规模上改造材料，推动创新实现美好未来 [3]

文章核心观点 - 英伟达增长迅猛，关注其资金流向或有丰厚回报，可投资其供应链相关股票，推荐三只与英伟达市场主导地位密切相关的半导体股票 [1] 分组1：英伟达相关情况 - 英伟达增长呈双曲线，其价值源于在半导体技术GPU领域的主导地位，且为无晶圆厂公司，依赖制造商和供应商 [1] 分组2：台湾积体电路制造股份有限公司（TSM） - 作为英伟达芯片制造的主要合作伙伴，因与英伟达的关系价值增长，掌握多种半导体和微芯片制造工艺，在科技行业具有重要地位 [2] - 以卓越的质量、及时性和效率著称，吸引全球大公司重复下单，且在五年内将制造工艺从7纳米提升到2纳米，使芯片计算能力更强 [2] - 持续创新使其处于半导体制造行业前沿，能留住老客户并吸引新客户 [3] 分组3：应用材料公司（AMAT） - 作为英伟达产品的关键供应商，虽2024年第二季度营收同比增长极小，但每股收益提升，增长暂时放缓可能是在等待需求跟上供应 [4] - 应用全球服务部门报告第19个季度营收同比增长，且该部门季度营收创纪录，其17000台机器通过维护费获得经常性收入，维护服务合同续签率达90% [5] - 作为行业基础设备的供应商和维护商，是值得购买的半导体股票 [5] 分组4：阿斯麦控股公司（ASML） - 是芯片制造技术的创新者，专注于纳米级制造的极端工程，在光刻机器市场占据主导地位 [6] - 其新型高数值孔径极紫外系统是强大的营收机会，如已向台积电出售并交付价值3.8亿美元的该机器，对行业未来发展至关重要 [6] - 有分析师预测2024年剩余三个季度还有61.3亿美元销售额，全年销售额将达430亿美元，较2023年的290亿美元增长48% [7]

会议主要讨论的核心内容 行业发展趋势 - 公司预计半导体设备行业将以中高个位数的增速增长,公司也将超过行业增速 [4] - 公司服务业务预计将超过设备业务的增速 [4] 地缘政治因素对需求的影响 - 重新布局产能对公司需求影响有限,主要是由于产能布局变化导致的一些效率损失 [6][7][8] - 中国市场需求保持稳定,公司不认为会出现大幅下滑 [10][11][12] 新技术驱动的需求 - AI 带动的高带宽内存和先进封装需求强劲 [16][17][21][23][24] - 栅极全包围技术的应用将带来约 25 亿美元的业务机会,未来有望翻倍 [20][21] 服务业务表现 - 服务业务中约 80% 为经常性收入,其中 2/3 为订阅服务,续约率超过 90% [25][26] - 服务业务利润有望覆盖公司全部股息支出 [26] 毛利率展望 - 毛利率短期受中国业务占比下降影响,但长期有望达到 48.5% [32][33] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vivek Arya 提问** NAND 存储需求前景如何 [27] **Brice Hill 回答** NAND 存储需求出现一些积极迹象,如产能利用率、价格和库存均有所改善,未来随着 AI 等应用对存储需求的拉动,NAND 市场有望恢复增长 [28][29] 问题2 **Vivek Arya 提问** 公司是否有大型资本支出计划 [34] **Brice Hill 回答** 公司在加州宣布了一个名为 EPIC 的大型资本支出项目,用于与客户共同创新,但由于未获得政府补助资金,项目规模可能会有所调整 [34] 问题3 **Vivek Arya 提问** Sculpta 图案成型工具的市场表现如何 [36] **Brice Hill 回答** Sculpta 工具已经获得一家客户的多项应用,预计今年收入将达到 2 亿美元,未来有望成为 5 亿美元的业务 [37]

文章核心观点 - 应用材料公司（Applied Materials）今年股价表现良好，虽2023年业绩喜忧参半，但半导体周期有好转迹象，公司有望受益于人工智能需求增长，但也面临美国对中国半导体技术出口限制压力 [1][3] 公司股价表现 - 应用材料公司股价年初至今上涨超31%，2021年初至现在从85美元涨至约210美元，涨幅达145%，当前股价约222美元 [1][2][6] - 同期德州仪器股价上涨约14%，标准普尔500指数上涨约40%，受益于生成式AI的Arista Networks股价飙升超300% [1][2] 公司财务业绩 - 应用材料公司2024财年第二季度营收约66.5亿美元与去年持平，调整后每股收益2.09美元 [3] 行业趋势 - 半导体下行周期触底，内存价格因供应增长放缓而回升，PC销售在2023年近两位数下降后今年有望略有改善 [3] - 人工智能领域需求激增，云计算服务提供商计划加大AI计算能力资本支出，高端制造设备需求预计上升 [3][4] 公司优势 - 应用材料公司在半导体生产价值链上多元化，提供从材料工程到过程控制和集成的工具和服务 [4] 中国市场情况 - 中国注重半导体自主研发，但芯片制造商仍依赖应用材料等美国公司产品和服务，如华为和中芯国际用其技术制造7纳米芯片 [5] - 2024财年第二季度应用材料公司对华销售额近28.3亿美元，占总收入约43%，同比增长21% [6] 公司估值 - 应用材料公司股票估值为27倍2024财年预期收益，略高于历史水平，分析师认为其合理股价为202美元，略低于当前市场价 [6]

文章核心观点 - 应用材料公司可能迎来盈利大幅增长，尽管近期营收表现一般，但随着半导体行业在2024年下半年复苏，公司有望实现营收和每股收益增长 [1][4][6] 公司情况 - 应用材料是美国最大的半导体制造设备供应商，业务广泛，拥有深厚技术组合，能制造各类高端芯片 [1] - 2024财年第二季度（截至2024年4月的三个月）营收近67亿美元，与去年同期持平，每股收益和调整后每股收益分别增长11%和5% [2] - 公司通过转向面向汽车行业等的“成熟”芯片制造，避免了自2022年以来许多同行遭遇的严重衰退，同时管理层持续回购股票和控制成本，使每股收益表现出色 [3] - 公司拥有广泛且深入的设备组合，近年来推出新设备，如2023年3月宣布的Centura Sculpta机器，以及今年早些时候宣布的更多先进芯片制造设备生产线 [5] - 公司股票目前的市盈率为过去12个月收益的25倍 [6] 行业情况 - 半导体行业大多仍处于周期性低迷或刚从过去几年的熊市中复苏，英伟达的人工智能和加速计算系统是明显例外，人工智能训练专用数据中心是全新市场 [2] - 2024年下半年，半导体行业预计将大幅增长，人工智能芯片引领增长，其他终端市场如智能手机、个人电脑和汽车等行业也有望复苏 [4] - 为满足需求增长，许多芯片制造厂正在建设中，需要新设备，行业组织Semi.org预测2025年至2027年先进设备销售额将创纪录 [4]

文章核心观点 行业正处复兴阶段，资本密集度持续上升，材料驱动创新成工艺技术发展关键 公司凭借广泛连接的产品组合、与客户的共同创新能力，在行业架构变革中占据优势，有望受益于行业增长，特别是在人工智能、先进封装等领域 [2][6][101] 行业现状与趋势 - 半导体设备行业近年复兴，行业增长和资本密集度持续上升，投资者开始从更长期、非纯粹周期性角度看待行业潜力 [2][3] - 预计到2030年行业规模将达1万亿美元，人工智能等因素将成为重要增长驱动力，资本密集度将保持健康水平 [56][58] 公司业务重点与创新 技术创新与架构变革 - 公司专注于推动设备架构变革，人工智能是重大变革因素，如人工智能服务器对铸造逻辑和DRAM内容需求大幅增加 [6][7] - 公司在高性能逻辑、内存、ICAPs、封装等领域有诸多技术创新，如环绕栅极、背面供电、先进封装技术等，可提高性能、降低功耗 [7][8][9] - 六年前公司战略调整，成立集成材料解决方案组，连接各项技术，集成平台业务占比从20%提升到30%，并组建集成创新团队与客户共同创新 [10] 各业务领域情况 - **环绕栅极（Gate-All-Around）**：今年营收约25亿美元，预计明年翻倍 从3纳米到2纳米芯片，工艺步骤增加超30%，公司在选择性去除、材料改性等环节有高份额，电子束技术有50%市场份额 [15][16][17] - **先进封装**：目前业务规模17亿美元，去年超10亿美元，有望翻倍 公司在新加坡有封装实验室，投资超十年，近五年加速 业务涵盖PVD、CVD、ALD等多种技术，占整体封装支出约30%，高带宽内存业务今年增长6倍达6亿美元 [27][30][32] - **混合键合（Hybrid Bonding）**：用于芯片堆叠，可提高能源效率和I/O密度 公司与Besi成立合资企业，未来几年营收将显著增长 [35][36][37] - **背面供电（Backside Power Delivery）**：将电源线移至晶圆背面，可降低功耗25%，节省面积30%，对实现节能计算目标至关重要 [39] - **AGS业务**：目前运营率60亿美元，将实现两位数复合年增长率 服务业务占比约85%，通过增加订阅协议比例、提供高价值协议和服务创新推动增长 [71][72] - **过程控制**：电子束业务有近50%市场份额，今年冷场发射业务营收将增长4倍，占电子束业务约50%，超10亿美元 光学检测业务有增长机会，公司利用人工智能技术提高检测效率 [80][81][83] - **Sculpta**：定向图案成型技术，可减少极紫外光刻双重图案化，目前业务规模数亿美元，未来几年将达5亿美元 客户发现更多应用场景，可改善线边缘粗糙度、消除桥接缺陷等 [85] - **Vistara平台**：可提高功率消耗和每平方英尺吞吐量密度30%，集成传感器技术，提高灵活性 主要应用于内存领域 [87][89] 市场情况与展望 市场结构与需求 - 未来铸造逻辑市场占比约三分之二，内存占三分之一 公司看好铸造逻辑、ICAPs、DRAM和计算内存市场，认为人工智能将推动相关市场增长 [42][43][44] 中国市场 - 中国市场在铸造逻辑方面增加产能，具有可持续性，电动汽车、可再生能源等领域需求是重要驱动因素 [50][52] - 公司在中国市场营收占比曾处高位，目前DRAM业务占比下降，预计整体占比将回到30%左右 中国客户利润率与其他地区相当，公司目标是将利润率提升至48%-48.5% [60][61][68] 竞争情况 - 2011年至今公司市场份额从16%提升至21.6%，在DRAM领域提升10个百分点 公司通过为客户提供关键架构变革支持、连接产品组合和创新技术来增强竞争力 [91] - 公司认为客户更关注自身竞争力，不会因国内竞争对手而妥协，公司在架构变革方面的能力是关键优势 [94]

文章核心观点 - 半导体行业需求旺盛，但英伟达可能达到饱和，投资者可关注其他半导体股票 [1] 半导体行业情况 - 半导体行业需求旺盛，股价表现强劲 [1] KLA Corp情况 - 公司位于加州米尔皮塔斯，属半导体设备和材料类别，为芯片制造和电子行业提供工艺控制等解决方案及晶圆缺陷识别分析等服务 [2] - 2023年第二季度至2024年第一季度平均盈利惊喜为6.7%，过去12个月净收入26.1亿美元，销售额96亿美元，当前季度营收同比下降3% [2] - 2024财年预计每股收益23.28美元，销售额97.8亿美元，利润和销售额分别下降8.2%和6.8%；2025财年预计每股收益升至28.40美元，营收111.3亿美元 [3] Applied Materials情况 - 公司总部位于加州圣克拉拉，为半导体等行业提供制造设备、服务和软件，帮助制造芯片并提供专业技术提升性能和生产力 [5] - 2024财年第一季度以来四个季度平均盈利惊喜为8.13%，过去12个月净收入73亿美元，销售额265亿美元，当前季度销售增长率仅0.2% [5] - 2024财年分析师预计每股收益下降3.85%至7.74美元，销售额下降6.2%至248.9亿美元，高目标为每股收益7.98美元，营收252亿美元；2025财年预计每股收益飙升至8.95美元，营收277.1亿美元 [5][6] Entegris情况 - 公司来自马萨诸塞州比勒里卡，开发、制造和供应微污染控制产品，提供特种化学品和先进材料处理解决方案 [7] - 第一季度以来四个季度平均正向盈利惊喜为12.73%，过去12个月净收入3.141亿美元，销售额33.7亿美元，季度营收增长率低于平价16.4% [7] - 2024财年预计每股收益升至3.29美元，同比增长24.6%，销售额下降近5%至33.5亿美元；2025财年预计每股收益飙升至4.43美元，销售额38.2亿美元，最高营收目标可达40.3亿美元 [8]

财务数据关键指标变化 - 截至2024年4月28日的三个月，净收入为17.22亿美元，基本每股收益2.08美元，摊薄后每股收益2.06美元[5] - 截至2024年4月28日的六个月，净收入为37.41亿美元，基本每股收益4.50美元，摊薄后每股收益4.47美元[5] - 截至2024年4月28日，现金及现金等价物为70.85亿美元，较2023年10月29日的61.32亿美元有所增加[10] - 截至2024年4月28日，短期投资为4.72亿美元，较2023年10月29日的7.37亿美元有所减少[10] - 截至2024年4月28日，总资产为319.49亿美元，较2023年10月29日的307.29亿美元有所增加[10] - 截至2024年4月28日，总负债为137.50亿美元，较2023年10月29日的143.80亿美元有所减少[10] - 截至2024年4月28日，股东权益为181.99亿美元，较2023年10月29日的163.49亿美元有所增加[10] - 2024年第一季度，公司宣布每股0.40美元的股息，共计3.31亿美元[13] - 2024年第一季度，公司通过股票计划净发行股份带来7800万美元的额外实收资本增加[13] - 2024年第一季度，公司回购普通股花费8.27亿美元[13] - 截至2024年4月28日的六个月，公司净收入为37.41亿美元，其他综合收益（税后净额）为4500万美元，股息宣告为5.96亿美元[14] - 截至2024年4月28日，公司普通股数量为8.28亿股，库存股数量为12亿股，库存股金额为378.29亿美元[14] - 截至2024年4月28日，公司股东权益总额为181.99亿美元，较2023年10月29日的163.49亿美元增长11.31%[14] - 截至2023年4月30日的三个月，公司净收入为15.75亿美元，股息宣告为2.68亿美元[17] - 截至2023年4月30日，公司普通股数量为8.4亿股，库存股数量为11.82亿股，库存股金额为351.51亿美元[17] - 截至2023年4月30日，公司股东权益总额为141.29亿美元[17] - 截至2024年4月28日的六个月，公司经营活动提供的现金为37.17亿美元，投资活动使用的现金为5.96亿美元，融资活动使用的现金为21.79亿美元[21] - 截至2023年4月30日的六个月，公司经营活动提供的现金为45.62亿美元，投资活动使用的现金为6.21亿美元，融资活动使用的现金为13.46亿美元[21] - 截至2024年4月28日，公司现金、现金等价物和受限现金等价物期末余额为71.75亿美元，较期初的62.33亿美元增长15.11%[21] - 截至2023年4月30日，公司现金、现金等价物和受限现金等价物期末余额为46.95亿美元，较期初的21亿美元增长123.57%[21] - 截至2024年4月28日和2023年4月30日的三个月，公司现金、现金等价物和固定收益证券的利息收入分别为1.18亿美元和6100万美元[39] - 截至2024年4月28日和2023年4月30日的六个月，公司现金、现金等价物和固定收益证券的利息收入分别为2.21亿美元和9200万美元[39] - 截至2024年4月28日和2023年4月30日的六个月内，支付的股息分别为5.32亿美元和4.39亿美元[106] - 2024财年上半年，某些高级管理人员获得的奖励与调整后的营业利润率和总股东回报目标挂钩，两项指标各占50%，为期三年[111] - 2024财年第二季度和2023财年第二季度的有效税率分别为13.6%和11.4%，2024财年前六个月和2023财年前六个月的有效税率分别为12.9%和11.9%[115] - 截至2024年4月28日，保修储备金的期末余额为3.46亿美元，与2023年4月30日的3.10亿美元有所不同[119] - 2024年4月28日止三个月净收入为66.46亿美元，上年同期为66.30亿美元，增长1600万美元；六个月净收入为133.53亿美元，上年同期为133.69亿美元，减少1600万美元[139] - 2024年4月28日止三个月毛利率为47.4%，较上年同期增加0.7个百分点；六个月毛利率为47.6%，较上年同期增加0.9个百分点[139] - 2024年4月28日止三个月净利润为17.22亿美元，上年同期为15.75亿美元，增长1.47亿美元；六个月净利润为37.41亿美元，上年同期为32.92亿美元，增长4.49亿美元[139] - 2024年4月28日止三个月研发与工程费用为7.85亿美元，上年同期为7.75亿美元，增长1000万美元；六个月费用为15.39亿美元，上年同期为15.46亿美元，减少700万美元[149] - 2024年4月28日止三个月营销与销售费用为2.09亿美元，上年同期为1.94亿美元，增长1500万美元；六个月费用为4.16亿美元，上年同期为3.91亿美元，增长2500万美元[152] - 2024年4月28日止三个月毛利润包含3300万美元股份支付费用，上年同期为4200万美元；六个月毛利润包含6500万美元股份支付费用，上年同期为9600万美元[147] - 2024年4月28日止三个月研发与工程费用包含5400万美元股份支付费用，上年同期为4100万美元；六个月费用包含1.10亿美元股份支付费用，上年同期为9500万美元[149] - 2024年4月28日止三个月营销与销售费用包含1800万美元股份支付费用，上年同期为1200万美元；六个月费用包含3600万美元股份支付费用，上年同期为2900万美元[152] - 2024年4月28日止三个月和六个月，一般及行政费用（G&A）分别为2.47亿美元和5.23亿美元，较去年同期分别增加3300万美元和1.02亿美元，主要因劳动力成本和股份支付费用增加[154] - 2024年4月28日止三个月和六个月，利息费用分别为5900万美元和1.18亿美元，较去年同期基本持平；利息及其他收入（支出）净额分别为1.41亿美元和5.36亿美元，较去年同期分别增加2.14亿美元和5.59亿美元[156] - 2024年4月28日止三个月和六个月，所得税拨备分别为2.72亿美元和5.56亿美元，较去年同期分别增加7000万美元和1.1亿美元；有效所得税税率分别为13.6%和12.9%，较去年同期分别提高2.2和1.0个百分点，主要因2024年税收抵免降低[159] - 2024财年前六个月，公司经营活动产生的现金为37亿美元，较上年同期减少，主要因所得税支付增加和新产品及服务开票减少；期间分别出售2.64亿美元和5.29亿美元应收账款[176] - 截至2024年4月28日和2023年10月29日，公司营运资金分别为124亿美元和118亿美元；2024年4月28日和2023年4月30日止三个月，应收账款销售未收回天数分别为65天和76天[176] - 2024年4月28日止六个月，公司投资活动使用现金5.96亿美元，其中资本支出4.86亿美元，投资净购买1.1亿美元[177] - 2024年4月28日止六个月，公司融资活动使用现金22亿美元，主要用于回购普通股15亿美元、支付股东股息5.32亿美元等；截至2024年4月28日，股票回购计划剩余112亿美元额度[178] - 截至2024年4月28日，公司过渡税剩余付款总额为4.59亿美元，将在未来两年分期支付；美国芯片法案提供25%投资税收抵免，通胀削减法案引入15%企业最低税[180] - 2024年4月28日止的三个月内，公司约87%的净收入来自美国以外地区的客户[198] 各条业务线数据关键指标变化 - 2024年4月28日，半导体系统、应用全球服务、显示及相邻市场和企业及其他板块的净收入分别为49.01亿美元、15.30亿美元、1.79亿美元和0.36亿美元，运营收入分别为17.01亿美元、4.36亿美元、0.05亿美元和 - 2.30亿美元[127] - 2023年4月30日，半导体系统、应用全球服务、显示及相邻市场和企业及其他板块的净收入分别为49.77亿美元、14.28亿美元、1.68亿美元和0.57亿美元，运营收入分别为17.15亿美元、3.84亿美元、0.16亿美元和 - 2.04亿美元[127] - 2024年4月28日，中国市场净收入为28.31亿美元，占比43%，较2023年增长101%；韩国市场净收入为9.88亿美元，占比15%，较2023年下降38%；台湾市场净收入为10.19亿美元，占比15%，较2023年下降29%[128] - 2024年4月28日，亚太地区净收入为55.04亿美元，占比83%，较2023年增长9%；美国市场净收入为8.53亿美元，占比13%，较2023年下降23%；欧洲市场净收入为2.89亿美元，占比4%，较2023年下降39%[128] - 2024年4月28日，半导体系统按最终用途应用划分，代工、逻辑及其他占比65%，动态随机存取存储器（DRAM）占比32%，闪存占比3%[129] - 2023年4月30日，半导体系统按最终用途应用划分，代工、逻辑及其他占比84%，动态随机存取存储器（DRAM）占比11%，闪存占比5%[129] - 2024年4月28日，企业及其他板块未分配净收入为0.36亿美元，未分配产品销售成本及费用为 - 2.66亿美元，总计 - 2.30亿美元[132] - 2023年4月30日，企业及其他板块未分配净收入为0.57亿美元，未分配产品销售成本及费用为 - 2.61亿美元，总计 - 2.04亿美元[132] - 截至2024年4月28日的六个月，三星电子有限公司占公司净收入的13%[133] - 2024年4月28日止三个月半导体系统净收入为49.01亿美元，占比74%，上年同期为49.77亿美元，占比75%，下降2%；六个月净收入为98.10亿美元，占比73%，上年同期为101.39亿美元，占比76%，下降3%[143] - 2024年4月28日止三个月中国地区净收入为28.31亿美元，占比43%，上年同期为14.05亿美元，占比21%，增长101%；六个月净收入为58.28亿美元，占比44%，上年同期为25.50亿美元，占比19%，增长129%[144] - 半导体系统业务2024年4月28日止三个月和六个月净收入分别为49.01亿美元和98.1亿美元，较去年同期分别下降2%和3%；营业利润分别为17.01亿美元和34.45亿美元，较去年同期分别下降1%和4%；营业利润率分别为34.7%和35.1%，较去年同期基本持平[163] - 应用全球服务业务2024年4月28日止三个月和六个月净收入分别为15.3亿美元和30.06亿美元，较去年同期分别增长7%；营业利润分别为4.36亿美元和8.53亿美元，较去年同期分别增长14%和17%；营业利润率分别为28.5%和28.4%，较去年同期分别提高1.6和2.3个百分点[167] - 显示及相邻市场业务2024年4月28日止三个月和六个月净收入分别为1.79亿美元和4.23亿美元，较去年同期分别增长7%和26%；营业利润分别为500万美元和3000万美元，三个月较去年同期下降69%，六个月较去年同期增长58%；营业利润率分别为2.8%和7.1%，三个月较去年同期下降6.7个百分点，六个月较去年同期提高1.4个百分点[170] - 半导体系统业务中，代工、逻辑及其他业务收入占比在2024年4月28日止三个月和六个月分别为65%和63%，较去年同期下降；动态随机存取存储器（DRAM）业务收入占比分别为32%和33%，较去年同期上升；闪存业务收入占比分别为3%和4%，较去年同期略有下降[164] - 应用全球服务业务净收入增长主要因长期服务协议相关净收入增加和客户对200mm世代设备的支出增加；营业利润率提高主要因净收入增加[167] - 显示及相邻市场业务净收入增长主要因客户对笔记本电脑、显示器和平板电脑等IT产品的显示制造设备投资增加；三个月营业利润率下降主要因产品组合不利变化，六个月营业利润率提高主要因净收入增加部分抵消了产品组合不利变化的影响[170] 会计政策与估计变更 - 2024财年开始，公司增加部分资产的估计使用寿命，建筑物及改良的使用寿命增加5年至3 - 30年，演示和制造设备增至5 - 8年[26] - 基于2023财年末在用资产的账面净值，该会计估计变更使截至2024年4月28日的三个月和六个月折旧费用分别减少3000万美元和6700万美元，基本和摊薄每股收益分别增加0.03美元和0.06美元[26] - 公司于2024财年第一季度采用关于业务合并中与客户的收入合同的合同资产和合同负债的会计准则更新，采用影响取决于未来收购的具体情况[27] - 2023年12月发布的所得税披露改进准则将于2026财年年报起生效，公司正在评估其影响[29] - 2023年11月发布的可报告分部披露改进准则将于2025财年年度期间和

文章核心观点 - 半导体股票是市场热门领域，芯片和半导体全球市场预计到2032年将从今年的6810亿美元增至2万亿美元，投资者可在投资组合中持有半导体股票，推荐三只半导体股票 [1] 应用材料公司（Applied Materials） - 公司公布第二财季财报，每股收益2.09美元，高于分析师预期的1.99美元，营收66.5亿美元，高于华尔街预测的6.54亿美元，还上调了前瞻性指引，预计本季度营收66.5亿美元，每股收益2.19美元 [2] - 公司首席执行官表示随着人工智能建设加速，芯片制造商对其产品需求增加 [2] - 过去12个月AMAT股票上涨约74%，过去五年上涨约457% [3] ASML控股公司（ASML Holding） - 荷兰微芯片公司，专门制造用于生产计算机微芯片的光刻设备，其设备因行业加班生产为人工智能革命提供动力的芯片而需求旺盛 [5] - 今年ASML股票上涨约29%，过去五年上涨约388%，是欧洲股票中表现最好的股票之一 [5] - 4月中旬公司公布的财报营收未达预期，股价短暂下跌后迅速回升，过去一个月股价上涨6% [5] 德州仪器公司（Texas Instruments） - 公司第一季度财报好于预期，每股收益1.20美元，高于华尔街预测的1.07美元，营收36.6亿美元，高于分析师预期的36.0亿美元 [6] - 公司主要为汽车行业和工业应用制造微芯片和半导体，预计第二季度营收36.5亿 - 39.5亿美元，利润每股1.05 - 1.25美元，与华尔街预测一致 [6] - TXN股票过去一个月上涨22%，过去12个月上涨16%，过去五年几乎翻了一番 [6]