文章核心观点 ElevATE Semiconductor与GlobalFoundries宣布达成高压芯片制造合作，由ElevATE设计、GlobalFoundries在其佛蒙特州工厂大规模生产，以满足商业和航空航天国防行业需求 [1] 合作内容 - ElevATE与GlobalFoundries达成高压芯片制造合作，芯片由ElevATE设计、GlobalFoundries在佛蒙特州工厂基于7HV技术平台大规模生产 [1] - GlobalFoundries向ElevATE和市场供应7HV芯片技术，芯片在其佛蒙特州工厂200mm晶圆上制造，具备电源管理和无线传感能力 [2] - 双方合作提供重启支持，重新建立7HV芯片生产，新供应将基于此前该工厂生产数百万7HV芯片的成功经验 [3] 合作意义 - 此次合作标志ElevATE生产战略重大转变，能确保可靠供应源，满足客户在产量、质量和上市时间方面不断增长的需求 [4] - 合作体现GlobalFoundries确保美国半导体和国家安全生态系统拥有安全、国内制造芯片可靠供应的承诺 [4] 公司介绍 - ElevATE Semiconductor是全球半导体制造行业领导者，提供先进半导体测试和ATE解决方案，致力于降低客户测试总成本 [5] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造布局 [6] 工厂情况 - GlobalFoundries位于佛蒙特州埃塞克斯章克申的工厂是美国首批主要半导体制造基地之一，约有1800名员工 [4] - 该工厂生产的芯片用于全球智能手机、汽车和通信基础设施应用，是DMEA认证的可信代工厂，与美国政府合作制造安全芯片 [4] 媒体联系方式 - ElevATE Semiconductor：副总裁Tim Bakken，邮箱tim.bakken@ElevATEsemi.com [10] - GlobalFoundries：Michael Mullaney，邮箱michael.mullaney@gf.com [10]

文章核心观点 ElevATE Semiconductor与GlobalFoundries宣布达成制造合作协议，将在GlobalFoundries位于佛蒙特州的工厂生产高压芯片，以满足商业和航空航天国防行业需求 [1] 合作内容 - ElevATE设计芯片，GlobalFoundries利用其7HV技术平台大规模制造，芯片用于商业半导体测试设备及航空航天国防系统关键应用 [1] - GlobalFoundries向ElevATE和市场供应7HV芯片技术，芯片在其佛蒙特工厂200mm晶圆上制造，具备电源管理和无线传感能力，适用于国家安全系统电子设备 [2] 合作目的 - 双方合作为重启7HV芯片生产提供支持，新供应将基于此前该工厂数百万芯片的成功制造经验，为客户节省成本和时间，避免产品重新设计 [3] 双方表态 - ElevATE运营和质量保证副总裁称合作使公司生产战略转变，确保可靠供应，满足客户对产量、质量和上市时间的需求 [4] - GlobalFoundries航空航天、国防和关键基础设施业务负责人表示合作体现公司确保美国半导体和国家安全生态系统芯片供应的承诺 [4] 双方公司介绍 - ElevATE Semiconductor是全球半导体制造行业领导者，提供先进半导体测试和ATE解决方案，致力于降低客户测试成本 [5] - GlobalFoundries是全球领先半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，在美、欧、亚有制造基地，是全球客户信赖的技术来源 [6]

文章核心观点 全球晶圆代工企业格芯（GlobalFoundries）被评为《今日美国》“2024美国气候领袖”企业，体现其对可持续发展和企业社会责任的长期承诺 [1][2] 公司荣誉 - 被评为《今日美国》“2024美国气候领袖”企业 [1] - 入选晨星Sustainalytics“2024年ESG评级最高公司” [4] - 2023年获ISS“Prime”企业ESG绩效评级 [4] - 入选《新闻周刊》2023和2024年“美国最具责任感公司”榜单 [4] 可持续发展目标 - 到2050年实现温室气体净零排放和100%碳中和电力 [3] - 到2030年将温室气体排放量较2020年减少25%，目前正按计划实现该目标 [3] 公司简介 - 全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务 [5] - 拥有多元化人才团队，制造基地遍布美国、欧洲和亚洲 [5]

文章核心观点 全球晶圆代工公司（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模9.5亿美元普通股，每股发行价50.75美元，全部股票由穆巴达拉科技投资公司出售 [1] - 出售股东授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份的15% [1] - 发行预计于2024年5月28日完成，需满足惯常成交条件 [1] 公司情况 - 公司不参与此次发行，不会从出售股东的股票销售中获得任何收益 [2] - 公司同意同时从承销商处回购2亿美元出售股东的普通股，以资产负债表上的现金为回购提供资金，回购完成与发行完成基本同步，回购成交以发行成交为条件 [3] 承销团队 - 摩根士丹利和美国银行证券担任发行的簿记管理人 [4] - 花旗集团、高盛和摩根大通担任积极簿记管理人 [4] - 德意志银行证券、Evercore ISI和汇丰证券等担任额外簿记管理人 [4] - 贝尔德、Needham & Company等担任联合管理人 [4] 招股文件 - 证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件及招股书已提交，最终文件也将提交 [5] - 可从摩根士丹利、美国银行证券获取最终招股说明书补充文件及招股书，也可访问美国证券交易委员会网站获取 [5] 公司简介 - 全球晶圆代工公司是全球领先的半导体制造商，通过开发和交付功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工队伍和大规模制造基地，是全球客户值得信赖的技术来源 [7]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布二次公开发行9.5亿美元普通股，同时将回购2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行9.5亿美元普通股，发行价为每股50.75美元，全部股票由穆巴达拉科技投资公司出售 [1] - 出售股东授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股 [1] - 发行预计于2024年5月28日完成，需满足惯常成交条件 [1] 公司相关 - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股票销售中获得任何收益 [2] - 格芯同意从承销商处回购2亿美元出售股东的普通股，以资产负债表上的现金为回购提供资金，回购预计与发行同时完成，且以发行完成为条件 [3] 承销团队 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 花旗集团、高盛和摩根大通担任积极簿记管理人 [4] - 德意志银行证券、Evercore ISI和汇丰证券等担任额外簿记管理人 [4] - 贝尔德、Needham & Company等担任联合管理人 [4] 招股文件 - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件及招股书已提交，最终文件也将提交 [5] - 可从摩根士丹利、美国银行证券处获取最终招股说明书补充文件及招股书，也可访问美国证券交易委员会网站获取 [5] 公司简介 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和交付功能丰富的工艺技术解决方案，重新定义创新和半导体制造，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化的员工队伍和大规模的制造基地 [7] 前瞻性声明 - 新闻稿包含反映当前对未来事件预期和看法的前瞻性声明，基于当前预期、假设、估计等有限信息作出，受多种风险和不确定性影响，不构成事实陈述，公司无义务更新相关信息 [10] 联系方式 - 投资者联系邮箱为ir@gf.com，媒体联系邮箱为erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购约2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模为9.5亿美元普通股，全部由穆巴达拉科技投资公司出售，该公司是穆巴达拉投资公司全资子公司，也是格芯最大股东 [1] - 出售股东预计授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份的15% [1] - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股份销售中获得任何收益 [2] 股票回购 - 格芯计划同时从承销商处回购约2亿美元出售股东的普通股，价格与公开发行价相同，资金来自资产负债表上的现金 [3] - 股票回购的完成取决于发行的完成，但发行的完成不取决于股票回购 [3] - 承销商不会因格芯的股票回购获得任何折扣或佣金 [3] 发行安排 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件和随附招股说明书也将提交 [5] 公司介绍 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在高增长市场中提供领先性能，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造基地 [7] 联系方式 - 投资者联系邮箱为ir@gf.com，媒体联系邮箱为erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 - 格芯（GlobalFoundries）宣布由大股东穆巴达拉科技投资公司进行9.5亿美元普通股二次公开发行，公司将同时回购约2亿美元股票 [1][3] 发行情况 - 二次公开发行规模9.5亿美元普通股，全部由穆巴达拉科技投资公司出售，该公司是穆巴达拉投资公司全资子公司，也是格芯最大股东 [1] - 出售股东预计授予承销商30天选择权，可额外购买最多1.125亿美元普通股，占初始公开发行股份15% [1] - 格芯不参与此次发行，不会从出售股东的股份销售中获得任何收益 [2] 股票回购 - 格芯计划同时从承销商处回购约2亿美元出售股东的普通股，价格与公开发行价相同，资金来自资产负债表现金 [3] - 股票回购的完成取决于发行的完成，但发行的完成不取决于股票回购 [3] - 承销商不会因格芯回购的普通股获得任何折扣或佣金 [3] 发行安排 - 摩根士丹利和美国银行证券担任此次发行的簿记管理人 [4] - 此次证券发行仅通过招股说明书进行，相关注册声明已向美国证券交易委员会提交并生效，初步招股说明书补充文件和随附招股说明书将提交给美国证券交易委员会 [5] 公司介绍 - 格芯是全球领先的半导体制造商，通过开发和提供功能丰富的工艺技术解决方案，在高增长市场中提供领先性能，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工队伍和覆盖美国、欧洲和亚洲的制造基地 [7] 联系方式 - 投资者联系邮箱：ir@gf.com [11] - 媒体联系邮箱：erica.mcgill@globalfoundries.com [11]

文章核心观点 GlobalFoundries与美光科技和美国国家科学基金会合作投资少数族裔服务机构的劳动力发展，以满足美国半导体生态系统不断增长的劳动力需求，符合相关法案目标 [1][2][3] 合作投资情况 - 投资支持美国历史上的黑人学院和大学、西班牙裔服务机构、亚裔美国人原住民太平洋岛民服务机构和部落学院及大学的半导体劳动力发展 [2] - 投资旨在使半导体劳动力多样化，并通过教育和职业再融入计划建立强大的人才通道 [2] 各方表态 - GlobalFoundries首席人力官表示行业需共同解决半导体人才需求问题，公私合作对培养行业所需熟练劳动力至关重要 [4] - 美国国家科学基金会助理主任称与各方合作对满足美国半导体劳动力需求、增加公平教育机会等很重要 [4] - 美光执行副总裁兼首席人力官表示美光投资不仅是建工厂，还投资于人及合作关系，其相关倡议获认可 [4] - 参议院多数党领袖称此次合作将推动劳动力发展，此前相关法案已为美光和GlobalFoundries提供巨额资金 [4] - 纽约市立大学高级科学研究中心业务发展总监表示期待与GlobalFoundries合作，为学生提供实习机会并加强课程建设 [4] GlobalFoundries其他举措 - 2023年11月宣布学生贷款偿还计划，为美国员工和新员工免税偿还最高28,500美元学生贷款债务 [5] - 为追求本科和研究生学位的员工提供学费报销、全薪育儿假、员工健身津贴和育儿补贴 [5] - 推出学徒计划，为无半导体行业经验的人提供全职带薪岗位和免费大学课程 [5] - 在全国与顶尖大学建立战略伙伴关系，在纽约和佛蒙特与社区学院密切合作，通过全球布局获取全球人才 [6] - 开展强大的STEM外展计划，与地区中小学互动，提高学生对行业的认识和实践经验 [6] 公司简介 - GlobalFoundries是全球领先的半导体制造商，提供设计、开发和制造服务，拥有多元化员工和全球制造布局 [7]

财务数据和关键指标变化 - 第一季度收入为15.49亿美元,环比下降16%,主要由于出货量和利用率下降 [26] - 第一季度非IFRS毛利率为26.1%,超出指导范围 [32] - 连续第四个季度实现正的非IFRS自由现金流 [13] - 第一季度非IFRS每股摊薄收益为0.31美元,超出指导范围 [13] 各条业务线数据和关键指标变化 - 智能手机设备占总收入的44%,同比下降2%,但高端产品组合和5G射频前端、成像和显示应用的内容增长有所抵消 [28] - 家用和工业物联网(包括PC)占总收入的20%,同比下降19%,消费者和工业物联网细分市场出货量下降,但航空航天和国防业务有所增长 [29] - 汽车占总收入的17%,同比增长48%,主要由于出货量增加,半导体内容和功能在整车架构中不断提升 [30] - 通信基础设施和数据中心占总收入的8%,同比下降66%,由于出货量下降和客户向单位位数纳米工艺迁移 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 宏观经济和地缘政治不确定性预计将持续到2024年,一些客户正在调整近期的订单量 [11] - 某些细分市场如物联网和汽车的库存水平仍然较高 [11] - 公司正在与客户密切合作,寻求双方都能接受的解决方案,以应对当前的库存调整 [12] - 公司预计第一季度收入将是2024年的低点,之后将实现季度环比增长 [13] 公司战略和发展方向及行业竞争 - 公司正在加快将22纳米FDX、28纳米高压和40纳米技术转移到位于纽约州马耳他的FAB8工厂,以提供更多选择 [21] - 公司将利用美国CHIPS法案和纽约州绿色CHIPS计划获得的资金,在美国增加关键半导体制造能力 [22] - 公司正在努力在关键终端市场如汽车和高端智能手机应用中获得新的设计赢单,并将部分产能重新分配到这些更持久的细分市场 [21] - 公司看好长期来看通信基础设施和数据中心市场的需求,因人工智能将增加对高带宽通信和高效电源转换的需求 [20] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司预计宏观经济和地缘政治不确定性将持续到2024年,某些细分市场如物联网和汽车的库存水平仍然较高 [11] - 公司正在与客户密切合作,寻求双方都能接受的解决方案,以应对当前的库存调整 [12] - 公司预计第一季度收入将是2024年的低点,之后将实现季度环比增长 [13] - 公司看好汽车和高端智能手机应用的长期增长前景,但通信基础设施和数据中心市场在2024年仍将面临挑战 [20][28][30] 问答环节重要的提问和回答 问题1 **Vivek Arya 提问** 公司的趋势似乎比下游客户和工业及射频市场提前约一个季度见底。是什么因素帮助公司更早摆脱这一轮周期? 公司对2024年其余时间的季度增长有何预期? [44] **Thomas Caulfield 回答** 公司预计第一季度收入将是2024年的低点,之后将实现季度环比增长。这主要得益于以下几个方面: 1) 库存水平:绝对美元库存正在下降,这是一个重要指标 [45] 2) 汽车:去年是公司汽车业务快速增长的一年,今年仍有中高个位数的增长 [46] 3) 智能手机:预计今年手机出货量将小幅增长,高端智能手机占比提高将有利于公司 [47] 4) 通信基础设施和数据中心:预计收入将保持平稳 [46] 5) 物联网:预计上半年仍将平稳,下半年有望恢复增长 [46] 总的来说,公司主要业务线都有望在今年下半年实现增长 [48] 问题2 **Chris Caso 提问** 公司对2024年的价格趋势有何预期?新业务定价情况如何? [54] **Thomas Caulfield 回答** 公司预计2024年全年平均售价将与2023年持平。主要原因有: 1) 定价环境仍然良好,与同行的定价趋势一致 [55] 2) 公司大部分业务为单一来源,无法通过价格弹性获得更多机会 [55] 3) 季度间价格变化主要受产品组合影响 [55] **John Hollister 补充** 价格水平并不等同于盈利能力,高价产品不一定毛利更高 [57] 问题3 **Harlan Sur 提问** 第一季度毛利中有8200万美元的客户调整和重组费用,剔除这些因素后核心产品毛利约为22%。第二季度这部分费用会下降到多少? 产能利用率方面,第二季度是否会有所提升? [62] **John Hollister 回答** 第二季度客户调整费用的具体金额还在商议中。产能利用率方面,如果第二半年需求有所恢复,利用率有望提升,这将是毛利改善的主要驱动因素。但客户调整费用与此存在一定权衡,随着收入增长,这部分费用会相应下降 [63][64] **Thomas Caulfield 补充** 一般来说,客户调整费用下降,收入增长会抵消这一影响 [65]

文章核心观点 - 介绍2024年第一季度格芯公司的营收、每股收益情况，与去年同期及华尔街预期对比，并展示关键指标表现和近一个月股价回报 [1][2][11] 营收与每股收益情况 - 2024年第一季度公司营收15.5亿美元，同比下降15.9%，每股收益0.31美元，去年同期为0.52美元 [1] - 营收超出Zacks共识预期1.80%，共识预期为15.2亿美元；每股收益超出预期34.78%，共识预期为0.23美元 [2] 关键指标表现 - 晶圆出货量463，四位分析师平均预期为483 [5] - 智能移动设备终端市场营收6.8亿美元，四位分析师平均预期为6.3405亿美元 [6] - 通信基础设施和数据中心终端市场营收1.2亿美元，四位分析师平均预期为1.133亿美元 [7] - 非晶圆和企业其他营收1.74亿美元，四位分析师平均预期为1.7385亿美元 [8] - 汽车终端市场营收2.66亿美元，四位分析师平均预期为2.919亿美元 [9] - 家庭和工业物联网终端市场营收3.09亿美元，四位分析师平均预期为2.6193亿美元 [10] 股价表现 - 格芯公司股价近一个月回报率为 -1.1%，同期Zacks标准普尔500综合指数变化为 -0.4% [11] - 该股目前Zacks排名为3（持有），表明短期内表现可能与大盘一致 [11]