文章核心观点 公司股价年初至今上涨22.7%，虽跑赢标普500指数但跑输行业 公司受益于半导体行业复苏和AI发展带来的机遇 但面临宏观环境挑战、中美出口限制、竞争压力和估值偏高等问题 未来能否持续增长有待观察 [1][11][18] 股价表现 - 公司股价年初至今攀升22.7% 跑输行业28.1%的涨幅 但跑赢标普500指数17.1%的涨幅 [1] - 公司股票目前交易价格低于其50日移动平均线 显示出看跌趋势 [16] 面临挑战 - 地缘政治紧张和持续通胀带来的全球宏观经济环境挑战是公司主要担忧 [2] - 美国对中国芯片公司实施出口限制导致中美关系紧张 成为公司主要逆风因素 [12] - 公司在蓬勃发展的AI时代面临来自同行的激烈竞争 不利于其市场地位 [13] - 公司价值风格评分为D 表明目前估值过高 [14] - 尽管内存类别有适度复苏 但晶圆制造设备支出低迷仍令人担忧 [27] 优势亮点 - 公司在沉积和蚀刻方面的实力 以及纳米级应用、化学、等离子体和流体学等核心竞争力是主要优势 [4] - 公司在扩大半导体制造能力、研发活动和Semiverse解决方案方面的投资值得关注 [7] - 公司的SABRE 3D和Syndion工具具有强大的电镀和蚀刻能力 适用于使用高带宽内存的AI服务器 [10] - 公司在韩国、台湾和美国以客户为中心的实验室投资 有助于在DRAM和代工/逻辑先进封装领域取得胜利 [21] - 公司在沉积方面引领从钨向钼的转变 以改善设备访问时间和降低每个存储单元的堆叠高度 [22] - 公司的Semiverse模拟工具加速了NAND高深宽比存储孔蚀刻生产的创新 [23] - 公司的工具推动代工逻辑变革 并获得了强大的客户动力 [24] 发展机遇 - AI在消费和企业市场的变革性用例增加 对半导体制造产能的投资需求上升 公司凭借晶圆制造设备优势有望从中获利 [6] - AI对存储的影响为公司的NAND业务带来增长机会 因为先进AI应用需要更快、更节能和更高密度的NAND存储 [20] - AI的普及、全球对本地化芯片制造能力的推动以及半导体在新消费和商业产品中的广泛应用 为公司带来长期增长机会 [25] 财务预期 - 扎克斯对公司2025财年营收的共识估计为171.4亿美元 同比增长15.5% [26] - 扎克斯对公司2025财年每股收益的共识估计为35.25美元 同比增长18.8% 过去七天该估计下调了0.1% [28]

文章核心观点 半导体设备制造商拉姆研究公司（Lam Research）股价近期表现不佳，但分析师对其业务运营和盈利有积极预期，公司即将发布的财报受关注，其估值与行业平均水平有差异 [1][2][8] 公司股价表现 - 过去一个月公司股价下跌4.62%，跑输计算机和科技板块0.47%的涨幅以及标准普尔500指数1.96%的涨幅 [1] - 最新交易日收盘价为959.69美元，较上一交易日下跌1.78%，跑输标准普尔500指数0.16%的日跌幅 [7] 分析师预期 - 分析师对公司的预估调整反映短期业务趋势变化，上调预估表明对公司业务运营和盈利能力持积极态度 [2] - 过去一个月，Zacks共识每股收益（EPS）预估下降0.12% [3] Zacks评级相关 - Zacks评级系统有良好表现记录，1号股票自1988年以来年均回报率达25%，公司目前Zacks评级为3（持有） [3] - Zacks行业排名衡量行业内个股平均Zacks评级，排名前50%的行业表现是后50%的两倍 [11] - 半导体设备 - 晶圆制造行业Zacks行业排名为201，处于所有超250个行业的后21% [5] 估值指标 - 公司目前PEG比率为2.82，半导体设备 - 晶圆制造行业平均PEG比率为2.81 [4] - 公司目前远期市盈率为27.72，相对于行业平均远期市盈率31.09有折扣 [10] 财报预期 - 公司定于2024年7月31日发布财报，预计每股收益为7.52美元，较去年同期增长25.75% [8] - Zacks共识预估公司营收为38.1亿美元，较去年同期增长18.91% [8]

文章核心观点 - 投资者决策常依赖分析师建议，但券商评级有局限性，结合Zacks Rank可辅助做出更有利投资决策 [1][2][5] 券商对泛林集团（LRCX）评级情况 - 泛林集团平均券商评级（ABR）为1.74，接近强力买入与买入之间，基于27家券商建议计算得出 [2] - 27条建议中，16条为强力买入，占比59.3%；2条为买入，占比7.4% [2] 券商评级局限性 - 券商评级在指导投资者挑选有最大价格上涨潜力股票方面效果有限 [2] - 券商因自身利益对股票评级存在强烈积极偏差，每一个“强力卖出”建议对应五个“强力买入”建议 [3] - 券商利益与散户投资者并不总是一致，很少能指示股票实际价格走向 [4] Zacks Rank与ABR区别 - ABR基于券商建议计算，通常以小数显示；Zacks Rank是利用盈利预测修正力量的定量模型，以整数1 - 5显示 [6] - ABR不一定及时更新，而Zacks Rank能快速反映分析师盈利预测修正，及时指示未来价格走势 [9] - 券商分析师推荐往往过于乐观，而Zacks Rank核心是盈利预测修正，且各等级在所有有当前年度盈利预测的股票中按比例分配 [7][8] 泛林集团投资分析 - 泛林集团当前年度Zacks共识估计过去一个月维持在29.67美元不变，短期内股价可能与大盘表现一致 [10] - 近期共识估计变化幅度及其他三个盈利预测相关因素使泛林集团获得Zacks Rank 3（持有），对其相当于买入的ABR应保持谨慎 [11]

文章核心观点 - 拉姆研究公司宣布艾娃·哈特加入其执行领导团队担任高级副总裁兼首席法律官，其经验将助力公司在人工智能时代推动下一代半导体发展 [7][8] 公司信息 - 拉姆研究公司是半导体行业创新晶圆制造设备和服务的全球供应商，设备和服务可助客户制造更小、性能更好的设备，几乎所有先进芯片都采用其技术，是财富500强公司，总部位于加州弗里蒙特，业务遍布全球 [4] 新加入高管信息 - 艾娃·哈特最近担任惠而浦公司执行副总裁兼首席法律官，负责全球法律事务、安全和索赔，此前曾在欧文斯科宁、通用电气、陶氏化学等公司担任重要法律职务，还曾在律师事务所工作并担任兼职教授 [2] - 艾娃·哈特拥有西北大学法学院法学博士学位、内布拉斯加大学社会学硕士学位和西北大学政治学学士学位 [3] - 艾娃·哈特将向总裁兼首席执行官蒂姆·阿彻汇报，负责拉姆公司所有法律职能以及政府和监管事务 [7] 公司领导评价 - 蒂姆·阿彻表示艾娃·哈特在两家财富500强公司领导大型法律组织，在制定法律战略和组建世界级团队方面经验丰富，其专业知识对公司在人工智能时代实现突破至关重要 [8] 公司联系方式 - 投资者关系：Ram Ganesh，电话(510) 572 - 1615，邮箱[email protected] [6] - 公共关系：Laura Bakken，电话(510) 972 - 5029，邮箱[email protected] [9]

公司股价表现 - 公司上一交易日收盘价为1069.11美元，较前一交易日下跌0.07%，表现逊于标普500指数（当日上涨0.28%）、道琼斯指数（当日上涨0.53%）和纳斯达克指数（当日上涨0.4%） [2] - 过去一个月公司股价上涨3.27%，落后于计算机和科技板块4.22%的涨幅以及标普500指数3.78%的涨幅 [2] 公司盈利预测 - 公司定于2024年7月31日公布财报，预计每股收益为7.52美元，较去年同期增长25.75% [3] - 预计营收为38.1亿美元，较去年同期增长18.91% [3] 分析师评级 - 分析师估计的最新调整往往反映短期业务模式的变化，积极的估计修正反映分析师对公司业务和盈利能力的乐观态度 [4] - 公司目前的Zacks排名为2（买入），过去一个月Zacks共识每股收益估计没有变化 [6] 公司估值情况 - 公司目前的远期市盈率为30.31，行业平均远期市盈率为32.52，公司股价相对折价 [7] - 公司目前的PEG比率为3.1，半导体设备 - 晶圆制造行业昨日收盘价对应的平均PEG比率为3.14 [8] 行业排名情况 - 半导体设备 - 晶圆制造行业属于计算机和科技板块，目前该行业的Zacks行业排名为53，处于所有250多个行业的前22% [9] - Zacks行业排名通过衡量行业内个股的平均Zacks排名来评估行业实力，研究显示排名前50%的行业表现是后50%行业的两倍 [9]

文章核心观点 - 公司当前股价达52周新高，从盈利预期、估值指标、Zacks评级等方面看，未来几周和几个月公司股票有潜力 [2][4] 盈利预期 - 本财年公司预计每股收益35.29美元，营收148.4亿美元；下一财年预计每股收益44.17美元，营收171.6亿美元，同比分别增长18.96%和15.62% [1] - 过去一个月公司股价上涨2.1%，上一交易日创52周新高1130美元，年初至今涨幅35.3%，跑赢Zacks计算机和科技板块的28.5%及Zacks半导体设备 - 晶圆制造行业的41.9% [5] - 公司过去四个季度均未低于盈利共识预期，2024年4月24日财报显示每股收益7.79美元，高于共识预期的7.26美元 [6] 估值指标 - 公司价值评分为D，增长和动量评分分别为A和C，综合VGM评分为B [3] - 公司股票当前本财年预期市盈率为30倍，低于同行平均的32.4倍；过去现金流基础上的市盈率为28.6倍，高于同行平均的28.1倍；PEG比率为3.08，从价值角度看未处领先地位 [8] Zacks评级 - 建议投资者选择Zacks评级为1（强力买入）或2（买入）且风格评分为A或B的股票，公司符合标准，股票未来有潜力 [4] - 公司因盈利预期上升，目前Zacks评级为2（买入），该评级优先于风格评分趋势 [9]

文章核心观点 - 重申对泛林集团（Lam Research Corporation）的买入评级，预计2025财年该公司股票表现将更出色，建议投资者关注并在回调时买入 [1] 行业情况 - 2025年晶圆制造设备（WFE）支出预计增长10.3%，由前沿技术需求增加、新器件架构引入和产能扩张采购增加驱动 [1] - 2024年和2025年内存相关资本支出预计大幅增加，特别是受高带宽内存（HBM）对动态随机存取存储器（DRAM）的推动以及闪存（NAND）需求的复苏 [1][2] - HBM对维持人工智能竞赛中的摩尔定律至关重要，其供应紧张、平均销售价格（ASP）较高且在DRAM行业收入中占比增大，预计2024年占比达20.1%，高于2023年的8.4%和2022年的2.6% [2] 公司情况 销售与业绩 - 管理层预计2024财年第四季度销售额环比持平于38亿美元，符合市场共识预期的37.8亿美元，非公认会计准则（non - GAAP）下毛利率将从上个季度的48.7%略微收缩至47.5% [5] - 2024财年第三季度，NAND相关系统销售环比增长29%，DRAM销售环比下降23%，但考虑到上一季度DRAM销售环比激增51%，此次下降无需过度担忧 [9] 市场与区域 - 自去年11月下旬上调评级为买入以来，公司股价表现优于标准普尔500指数37% [1] - 2024年下半年和2025年公司销售将从依赖中国市场向增加对其他大客户销售转变，同时受益于行业对HBM的采用 [5] - 2024年中国市场销售预计下降，过去一个季度对中国的出货量增长6%，占总销售额的42%，上一季度环比下降10%，占比40% [3] 估值与评级 - 公司股票估值合理，企业价值与2024年销售额之比（EV/C2024 Sales）为9.1倍，略高于同行平均的8.1倍；市盈率（P/E）为34.1倍，与同行平均的34.3倍相近 [17] - 华尔街对该股票持乐观态度，30位分析师中19位给予买入评级，其余为持有评级，机构持股比例约为88% [13]

公司信息 - 公司为全球半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务 [3] - 公司设备和服务助客户制造更小、性能更好的设备，如今近所有先进芯片都用其技术制造 [3] - 公司结合卓越系统工程、技术领先地位、强大价值观文化，坚定服务客户 [3] - 公司是《财富》美国500强企业，总部位于加州弗里蒙特，业务遍布全球 [3] 会议信息 - 公司将于2024年7月31日下午2点（太平洋夏令时）/下午5点（东部夏令时）举行季度财务电话会议和网络直播 [1] - 会议结束约三小时后，可在公司网站观看网络直播回放 [2] 联系方式 - 投资者关系联系人为Ram Ganesh，电话(510) 572 - 1615，邮箱[email protected] [4] - 访问公司网站http://www.lamresearch.com的投资者板块，点击投资者/投资者概况/活动与演示部分查看网络直播详情 [5]

文章核心观点 - 文章讨论公司近期表现、长期增长驱动因素和估值，虽存在风险但仍给予买入评级，认为公司有望从设备支出下行周期反弹，2025年或强劲反弹，当前股价仍有上涨空间 [4][19][35] 近期待遇 - 今年以来公司表现滞后，因其在DRAM和NAND存储芯片市场敞口大，2023年存储市场受冲击大，NAND市场下跌约37%，DRAM下跌约38% [22] - 2024年公司整体市场份额可能变化不大，2025年或改善，3月季度营收同比下降2% [7][8] - 6月季度营收指引中点高于分析师共识，若达到指引，营收同比增长18.4%，非GAAP每股收益指引高于共识，若达成，每股收益增长25.4%，非GAAP毛利率和运营利润率均有扩张 [9][25] - 公司可能在7月下旬或8月初公布6月季度业绩，需关注管理层对设备需求的看法，以及大客户关于未来资本支出的评论，这些可能推动股价上涨 [10] 长期增长驱动因素 - 新技术如人工智能、自动驾驶汽车等推动对高性能芯片需求，制造这些芯片需新技术、架构和材料，公司有望受益 [11] - 公司在芯片架构或材料变化时受益，如NAND转向3D架构使公司可寻址市场翻倍，未来向环绕栅极、先进封装、背面供电和干光刻胶等转变也将带来机会 [11] - 公司与ASML和Imec合作开发用于极紫外光刻的干光刻胶，可帮助制造商制造更小芯片，解决光刻挑战 [37] 财务实力 - 2024财年第二季度自由现金流为12.81亿美元，过去12个月为45.38亿美元，分析师预计2026年将达56.13亿美元，复合年增长率为6.26% [29] - 3月季度公司分配约8.6亿美元用于股票回购，支付2.63亿美元股息，持续朝着将75% - 100%自由现金流用于资本回报的长期计划迈进 [29] - 公司现金及等价物为56.7亿美元，长期债务为44.7亿美元，债务权益比为0.62，债务与EBITDA比率为1.1，运营现金流与销售比率为34.50% [38] 估值 - 公司市销率为9.924，高于3年、5年和10年中位数，但随着销售增长和股份减少，市销率可能下降而股价不一定下跌 [40] - 公司市盈率低于部分同行，若按KLA或ASML市盈率计算，股价将分别上涨8%和30% [31] - 分析师预计2024 - 2026财年每股收益增长，2026年预测每股收益增长率超过远期市盈率，暗示股价被低估 [41] 风险 - 公司75%的收入来自中国、韩国和台湾地区，面临地缘政治风险，美中紧张关系已限制其向中国芯片制造商发货，台湾和韩国局势恶化也会影响收入 [42] - 公司主要为芯片制造提供工具，面临行业整合和亚洲新竞争对手带来的竞争压力，且客户数量有限，若竞争对手推出更好产品或与客户建立合作，公司收入、盈利能力和现金流可能下降 [43]

行业情况 - 半导体为日常设备和电器提供动力，是智能手机、电脑等必需品的基础，也是追求高回报投资者的可靠行业 [10] - iShares半导体ETF（NASDAQ:SOXX）年初至今上涨31%，过去五年飙升267%，表现优于标普500和纳斯达克综合指数等热门指数 [11] - 购买个别半导体股票若选对公司，回报可能高于SOXX，投资者应寻找有竞争优势、收入增长和高利润率的公司 [12] 台湾积体电路制造股份有限公司（TSM） - 公司加大人工智能投资，开设新芯片封装厂以生产更多AI芯片，引发投资者购买热情 [14] - 年初至今股价上涨65%，过去五年上涨328%，股息收益率为1.4%，市盈率为34倍 [14] - 第一季度营收同比增长16.5%，净利润同比增长9%，净利润率为38.1%，预计第二季度营收在196亿至204亿美元之间，中点200亿美元较2023年第二季度的156.8亿美元增长27.6% [15] - 股票被评为“强力买入”，预计有6%的上涨空间，最高目标价200美元/股意味着还有19%的涨幅 [1] 美光科技公司（MU） - 年初至今股价上涨69%，过去五年上涨260%，市值1540亿美元，收益率为0.3% [3][4] - 公司成立超45年，受益于人工智能东风，第二财季营收同比增长57.7%，净利润同比翻倍至7.93亿美元，净利润率为13.6% [4] - 预计2024财年第三季度营收66亿美元，较去年的37.5亿美元增长76%，股票被评为“强力买入”，预计有10%的上涨空间 [5] 泛林集团（LRCX） - 年初至今股价上涨37%，过去五年上涨445%，其晶圆制造设备是芯片制造过程所必需，可让客户制造更小、更有效的设备 [6] - 受益于人工智能东风和半导体总体需求，在经历几个季度因临时逆风导致的营收下降后开始好转，第一季度营收环比增长0.9%至37.9亿美元，净利润9.658亿美元，净利润率为25.5% [7] - 大部分收入来自亚洲，中国占总收入的42%，韩国占24%，日本和中国台湾各占9%，股票被华尔街分析师评为“适度买入”，最高目标价1325美元/股意味着有29%的上涨空间 [8]