文章核心观点 - 8月半导体现货市场整体平淡但部分芯片型号热度升高甚至出现缺货迹象 [3] - 华邦NOR Flash W25Q128JVSIQ价格小幅上涨且持续占据热搜榜前列 [3][6] - ADI加速度计ADXL355BEZ因汽车和无人机需求再次涨价至300元以上 [11][13] - 多款电源管理芯片（如TI的TPS5430DDAR和ADI的LTM4644IYPBF）受关税或市场供需影响价格波动 [17][23] - 博通以太网收发器BCM84891LB0KFEBG价格暴涨后回落但仍高于涨价前水平 [29] - 芯科MCU EFM8BB51F16G-C-QFN20R因缺货导致价格涨至6元且搜索量激增 [34][36] 具体芯片型号分析 NOR Flash芯片 - 华邦128 Mbit NOR Flash W25Q128JVSIQ价格从7月3元涨至8月4元涨幅约33% [6] - 该芯片支持1.8V/3V电压最高133MHz频率应用于穿戴设备、工业与汽车领域 [7] - 华邦64 Mbit型号W25Q64JVSSIQ热搜但价格稳定在1.5元 [10] - 华邦电子为2024年全球NOR Flash销售额第一厂商 [10] 加速度计芯片 - ADI的ADXL355BEZ价格从6月220元涨至8月300元以上涨幅超36% [11][13] - 该芯片为低噪声3轴MEMS加速度计用于汽车导航和无人机IMU系统 [13] - 2023年底曾从140元涨至240元2024年6月再次启动涨价周期 [13] 电源管理芯片 - TI的TPS5430DDAR（36V输入降压转换器）8月价格小幅涨至0.95元 [15][17] - 受4月关税影响价格曾涨至1.5元但迅速回落目前波动较小 [17] - ADI的LTM4644IYPBF（四通道稳压器）价格从4月450元峰值回落至8月250-300元 [19][23] - 该芯片集成度高但价格昂贵市场有超30个品牌竞争 [23] 以太网收发器芯片 - 英飞凌收购Marvell后88EA1512B2-NNP2A000（汽车以太网PHY芯片）热度升高价格稳定在24元 [24][26] - 博通BCM84891LB0KFEBG（10GbE收发器）价格从3月55元暴涨至6月200元后回落至170元仍为涨价前3倍 [29] 放大器和MCU芯片 - TI的THS6222IRHFR（差分放大器）价格从2元涨至4元涨幅100%用于电力线通信 [30][32] - 芯科EFM8BB51F16G-C-QFN20R（8位MCU）因缺货价格从5月4元涨至6元搜索量激增 [34][36]

**行业与公司** 行业专注于汽车半导体和模拟半导体领域 涉及的主要公司包括德州仪器(TI) 英飞凌(IFX) 瑞萨(Renesas) 安森美(ON) 和迈来芯(Melexis)等[1][6][34] **核心观点与论据** * 模拟半导体收入增长在2025年第二季度转为正增长 同比增长1% 为自2023年第二季度(增长2%)以来首次转正 市场共识预计第三和第四季度将分别增长4%和14%[2] * 汽车半导体收入预计在2025年同比下降7%(此前预测为-9%) 2026年预计增长11%(此前预测为+9%) 上调原因包括更高的汽车产量预测和周期转向迹象[3] * 工业半导体收入在2025年第二季度同比增长2% 预计2025年全年增长8%(此前预测约6%) 2026年预计增长14%[3] * 中国地区汽车半导体需求在2024年增长21% 但预计2025年增速将放缓至4% 非中国市场预计持平 2026年中国和非中国市场预计均增长8%[4] * 领先指标显示行业前景积极 半导体库存天数在2025年第二季度持续下降 预计下半年将进一步减少 从第二季度的175天降至第三季度的162天[5][10] * 模拟半导体板块当前交易于2026年预期市盈率约20倍 高于10年历史平均的19倍 市场定价反映了2026年销量增长5-15%的预期 低于UBS预测的15-20%[6][24][26] * 最看好的公司为买入评级的TI 英飞凌和瑞萨 最不看好的是中性评级的安森美和迈来芯[6] **其他重要内容** * 存在下行风险 包括汽车产销量因关税增加而恶化 半导体定价压力 以及中国需求在强劲增长后于2025年下半年恶化[5] * 库存消化周期分析显示 该行业从2023年第四季度开始进入库存消化阶段 预计在2025年第一季度触底 并在下半年逐步改善[27][49][50] * 资本支出在2024年同比下降21% 预计2025年将进一步下降11% 表明产能扩张速度显著放缓[57] * 电动汽车(EV)销量预计在2025年增长25% 与2024年增速持平 欧洲 美国 中国和日本市场均贡献增长[61][62] * 按区域划分 考虑到份额损失给本土厂商 UBS预计全球 incumbent 厂商在中国市场的汽车半导体收入在2025年将下降1% 而非中国市场收入预计持平[16] * 各公司历史表现分析显示 英飞凌自2012年以来80%的时间表现优于行业平均 德州仪器为63% 亚德诺(ADI)为61% 安森美为46%[69][70][73][74]

公司业务规模与能力 - 拥有1600平米芯片智能仓储基地 现货库存型号超1000种 覆盖品牌达100个[1] - 芯片现货库存量达5000万颗 总重量10吨 库存价值超过1亿元[1] - 在深圳设立独立实验室 对所有物料实施QC质检流程[1] - 累计服务客户数量达2万家 交易效率可达到半天内完成[5] 库存管理特点 - 提供特价优势物料销售 包含nichocn GYC1E331MCWZNHGS型号94千件 美光MTFC64GBCAQTC-AAT型号500件[3] - 库存芯片年份覆盖2019-2024年 如ST SPC560P44L3CEFAR型号3千件为2022年产[3] - 支持大批量交易 STM32F031F4P6TR型号库存达610千件 TLV2171IDR型号达85千件[3] 供应链服务模式 - 提供求购服务通道 需求包括KINGBRIGHT APA2106SURCK型号60千件 SKYWORKS SE5004L-R型号20千件[2] - 通过线上平台处理库存积压问题 设有专门的小程序与网页端交易系统[6][7] - 行业资讯覆盖分销商动态 原产地政策影响 游戏机芯片需求及日本分销商并购等热点话题[8]

股价表现 - 德州仪器股价在过去一个月上涨8.9% 显著超越Zacks半导体行业同期1.4%的涨幅 [1][7] 增长驱动因素 - 数据中心和人工智能需求强劲推动公司企业系统市场前景 [2] - 全球半导体市场在2025年第一季度同比增长18.8% 销售额达1677亿美元 [3] - 公司通过模拟和嵌入式处理领域产品组合扩张持续获取市场份额 [2] - 多元化终端市场覆盖（个人电子、工业、通信、汽车）提供增长稳定性 [4] - 获得芯片法案16亿美元资助 预计全生命周期总收益达75-95亿美元 [8] - 内部晶圆制造战略目标到2030年实现95%以上自产率 [5] 财务预期 - 2025年每股收益共识预期5.60美元 同比增长7.7% [8] - 2026年每股收益共识预期6.43美元 同比增长14.8% [8] - 2025年第三季度预期每股收益1.48美元 同比增长0.68% [9] - 2025年第四季度预期每股收益1.40美元 同比增长7.69% [9] 竞争格局 - 面临博通、恩智浦、亚德诺和英特尔等不同规模企业的激烈竞争 [12] - 与亚德诺在模拟和混合信号芯片领域直接竞争 [13] - 与恩智浦在汽车半导体领域存在产品重叠（微控制器、雷达、传感器） [14] - 博通在网络、无线和射频领域构成竞争 [14] 风险因素 - 中国市场收入占比约20% 受中美贸易政策高度影响 [10] - 汽车终端市场复苏缓慢 2025年第二季度收入环比下降低个位数百分比 [11] - 远期市销率10.03倍低于行业平均15.66倍 反映存在估值折价 [15]

投资评级与策略 - 德州仪器股票被评为适合风险承受能力较强且采用系统化美元成本平均法投资者的买入评级 [1] - 公司股票相对于其长期展望被深度低估 [1] 战略优势 - 公司在美国的战略性制造布局为其长期发展提供支撑 [1]

公司活动安排 - 德州仪器首席执行官Haviv Ilan将于2025年9月10日太平洋时间上午10:50出席高盛Communacopia + Technology会议并发表演讲 [1] - 演讲内容将涵盖公司业务展望、模拟与嵌入式处理技术市场战略及增长定位 [1] - 会议将通过公司投资者关系网站进行实时音频网络直播并提供会后回放 [2] 业务领域与技术方向 - 公司专注于模拟芯片和嵌入式处理芯片的设计、制造与销售 [3] - 核心市场覆盖工业、汽车、个人电子、企业系统及通信设备领域 [3] - 通过持续创新使半导体技术更可靠、更经济、更低功耗 推动电子产品普及化 [3]

行业投资评级 - 投资评级为看好，维持不变 [13] 核心观点 - 芯片等板块盈利能力显著，产业链情绪共振带动洁净室板块，8月22日芯片产业链涨幅明显，海光信息、寒武纪-U涨幅达20%，圣晖集成涨7.23% [2][8] - 催化因素包括DeepSeek-V3.1携专为下一代国产芯片定制的UE8M0 FP8精度亮相，财政端5000亿元新型政策性金融工具即将推出，英伟达紧急叫停部分H20芯片生产导致供给缺口扩大，国产替代预期崛起 [8] - 洁净室作为先进制造业的基础性工程，随芯片等行业的高速扩张预期有望迎来持续高景气周期 [8] 国内下游资本开支扩张 - 国内芯片、面板、医药三大下游同步扩张，资本开支增量清晰 [9] - 芯片领域2025年化债政策落地，资金端约束缓解，新增投资边际提升，洁净室订单密集释放，包括北电集成330亿元12英寸线、中芯京城二期、芯浦天英金桥产线、士兰集宏120亿元8英寸SiC项目、芯业时代45亿元8英寸线等加速封顶与设备搬入 [9] - 面板领域AMOLED 8.6代线成为投资主轴，京东方630亿元成都项目、维信诺550亿元合肥项目已启动数十亿元级洁净工程招标 [9] - 医药领域肿瘤ADC及胰岛素生物药需求爆发，第一三共11亿元上海张江ADC新楼、赛诺菲76.6亿元亦庄胰岛素全产业链基地等项目进入洁净室密集招采阶段 [9] 海外市场景气度与需求 - 东南亚多国发布半导体支持政策，区域景气延续，洁净室需求高增 [10] - 新加坡世界先进与恩智浦合资78亿美元建设VSMC 12吋晶圆厂，2027年量产；联电新加坡新厂50亿美元、美光70亿美元HBM先进封装厂同步推进；亚翔集成4月中标31.6亿元MEP工程、7月中标其中国台湾分公司15.81亿发包项目 [10] - 马来西亚政府2024年发布国家半导体产业战略，计划提供至少53亿美元补贴撬动1062亿美元投资，英飞凌居林200 mm SiC晶圆厂已启用，英特尔、日月光持续加码封测产能 [10] - 越南政府发布半导体发展规划，规划到2050年行业收入达1000亿美元/年以上，英特尔15亿美元封测基地、安靠16亿美元北宁厂已投运 [10] - 泰国2025-2029年规划5000亿泰铢打造区域半导体产业中心，索尼、罗姆、三星等已设生产基地 [10] - 2028年东南亚国家芯片市场规模预计达到约411亿美元，为国内洁净室企业出海提供广阔空间 [10] - 2025年美国本土晶圆厂建设加速，洁净室需求集中释放；台积电宣布追加1000亿美元投资用于新建3座晶圆厂、2座先进封装厂等设施，此前在亚利桑那州凤凰城投资650亿美元，预计明年将拥有四座满负荷运行的2纳米晶圆厂，月总产量将达到6万片；德州仪器于6月宣布启动投资超600亿美元建设七座芯片工厂，德克萨斯州谢尔曼-SM1将于今年开始初步生产 [11] 行业市场表现 - 本周上证综指上涨3.49%，深证成指上涨4.57%，长江建筑工程指数上涨1.61%，排名全行业第26，相对上证综指/深证成指/沪深300指数涨跌幅-1.82%/-2.83%/-2.47% [22] - 子行业年初至今涨跌幅分别为房屋建设Ⅲ-0.24%、化学工程1.29%、建筑装饰Ⅲ5.00%、基建7.08%、其他专业工程10.04%、钢结构11.41%、园林建设Ⅲ13.79%、国际工程16.29%、工程咨询Ⅲ19.64% [22] - 本周涨幅排名前五个股为园林股份+61.1%、浦东建设+19.9%、高新发展+18.6%、ST天龙+17.2%、*ST农尚+12.2%；跌幅前五个股为苏州规划-12.4%、中国建筑国际-9.2%、大千生态-9.2%、勘设股份-7.0%、美晨科技-6.8% [22] - 8月23日长江建筑工程板块PE（TTM）为11.79倍，PB（整体法）0.85倍，自2010年以来估值分位数为58.46；全行业PE排名第27；子行业估值分别为园林建设Ⅲ117.75倍、工程咨询Ⅲ96.34倍、钢结构29.52倍、其他专业工程21.66倍、国际工程17.44倍、建筑装饰Ⅲ10.97倍、化学工程9.19倍、基建8.13倍、房屋建设Ⅲ6.19倍 [30][32] 企业经营情况 - 中国化学1-7月累计新签2248亿元，同比+4.4%；建筑工程承包新签2161亿元，同比+5.0%，其中化学工程新签1766亿元，同比+9.8%，基础设施新签366亿元，同比+1.5% [37] - 中国建筑1-7月合计新签合同26798亿元，同比+1.4%；建筑业务新签24868亿元，同比+2.1%，其中房屋建筑新签16258亿元，同比-0.4%，基础设施新签8533亿元，同比+7.4% [37] - 中国电建1-7月累计新签合同5085项，金额7361.33亿元，同比+4.3%；能源电力业务新签4720.68亿元，同比+12.94%，其中水电1130.88亿元，同比+70.03%，风电1572.26亿元，同比+68.40%，太阳能发电1185.09亿元，同比-29.96% [38] - 建发合诚上半年营业收入33.93亿元，同比+7.67%；归属净利润0.45亿元，同比+32.33%；单二季度营业收入18.53亿元，同比+21.81%，归属净利润0.25亿元，同比+112.51% [39] - 中国建筑国际上半年营业收入566.43亿元，同比+0.1%；归母净利润52.59亿元，同比+5.1%；期末在手总合约额6262.5亿元，其中未完合约额3860.3亿元 [40] - 鸿路钢构上半年营业收入105.50亿元，同比+2.17%；归母净利润2.88亿元，同比-32.69%；扣非净利润2.38亿元，同比+0.88% [40] 行业数据更新 - 2025年7月建筑业PMI为52.8%，同比+0.5%，环比+1.8%；新订单指数44.9%，同比+0.8%，环比+1.6%；业务活动预期指数53.9%，同比-0.8%，环比+1.5% [48] - 2025年7月固定资产投资完成额4.0万亿元，同比+5.3%；制造业固定资产投资2.4万亿元，同比-0.3%；年初累计固定资产投资28.8万亿元，同比+1.6%；制造业固定资产投资15.6万亿元，同比+6.2% [51] - 2025年7月狭义基建投资1.4万亿元，同比-5.2%，增速环比-7.2%；广义基建投资1.8万亿元，同比-1.4%，增速环比-7.2%；电力、热力、燃气及水的生产和供应业0.4万亿元，同比+12.7%，增速环比-4.3% [56] - 年初累计狭义基建投资10.5万亿元，同比+3.2%，增速环比-1.4%；广义基建投资14.3万亿元，同比+7.4%，增速环比-1.4%；电力、热力、燃气及水的生产和供应业3.7万亿元，同比+21.5%，增速环比-1.3% [56] - 2025年7月地产开发投资0.7万亿元，同比-17.0%；销售额0.5万亿元，同比-14.1%；销售面积0.6亿平方米，同比-7.8%；新开工面积0.5亿平方米，同比-15.4%；竣工面积0.2亿平方米，同比-29.4% [64] - 年初累计地产开发投资5.4万亿元，同比-12.0%；销售额5.0万亿元，同比-6.5%；销售面积5.2亿平方米，同比-4.0%；新开工面积3.5亿平方米，同比-19.4%；竣工面积2.5亿平方米，同比-16.5% [64] - 2025Q1建筑业总产值5.8万亿元，同比+2.5%，环比-47.1%；建筑工程5.1万亿元，同比+2.1%，环比-47.1%；安装工程0.5万亿元，同比+0.9%，环比-46.4%；竣工产值2.1万亿元，同比-3.6%，环比-63.0%；外省产值1.8万亿元，同比-4.3%，环比-50.7%；外省产值占比30.9%，同比-2.0%，环比-2.3% [74][77]

德州仪器600亿美元制造项目 - 公司宣布耗资600亿美元在美国新建七家晶圆厂 包括德克萨斯州谢尔曼四座 理查森一座以及犹他州利希两座 计划2025年底全面投产 产能将提升至目前五倍 [2][4][5] - 项目旨在为英伟达 福特汽车 美敦力和SpaceX等主要客户提供基础微芯片 产品覆盖智能手机 图形处理单元及工业设备 [2][5] - 公司获得16亿美元《CHIPS法案》资金支持及35%投资税收抵免 州政府提供低税收和14亿美元《德克萨斯州芯片法案》激励 [9] 技术布局与市场地位 - 公司专注于45至130纳米传统节点芯片制造 专注于模拟和嵌入式芯片领域 产品单价约0.40美元 但为高端技术提供关键支撑 如与英伟达合作开发数据中心能效芯片 [5][6] - 采用300毫米晶圆技术 相比200毫米晶圆单晶圆芯片产量提升2.3倍 所有新建晶圆厂均采用该技术 显著降低成本并提升能源效率 [6][10] - 全球市场份额从2020年19.8%下降至2024年14.7% 主要因2020年芯片短缺期间产能不足 当前扩产计划旨在重新夺回市场份额 [3] 供应链与地理战略 - 75%资本支出集中于美国 同时在德国 日本和中国设有晶圆厂 在墨西哥 台湾 菲律宾和马来西亚进行测试组装 马来西亚投资30亿美元建两座新厂 [8] - 全球15个生产基地布局被视作应对关税和政治经济环境变化的优势 60%收入来自美国以外客户 其中中国市场占比约20% [8] - 选址德克萨斯州谢尔曼因当地提供税收减免和水费折扣 该市拥有特克索马湖水权 可满足晶圆厂每分钟1700加仑用水需求且回收率超50% [8][9][10] 运营挑战与资源管理 - 工厂配备多输电线路 柴油储罐及发电机以应对德克萨斯州独立电网风险 2021年冬季风暴期间维持关键运营 [10][11] - 与美国大学 社区学院及军队合作解决人才短缺问题 项目预计创造6万个就业岗位 但具体完工日期取决于市场需求 [11] - 芯片制造依赖大量水电资源 谢尔曼工厂将完全使用可再生能源 300毫米技术使单位芯片能耗降低2.2-2.3倍 [10]

半导体行业股价表现 - 英伟达和AMD股价上涨超过1% [1] - 博通和台积电股价上涨超过2% [1] - 德州仪器、高通和美光科技股价上涨超过3% [1] - ARM和英特尔股价上涨超过4% [1] - 恩智浦股价上涨超过5% [1]

德州仪器制造扩张计划 - 公司宣布600亿美元制造巨型项目 包括在德克萨斯州谢尔曼建设4座晶圆厂 在理查森建设1座 在犹他州李海建设2座 [1][7] - 新晶圆厂将使公司产能提升至当前5倍 首座300mm晶圆厂已于2025年7月完工 全部产能预计2025年底前投产 [3][7][17] - 项目预计创造6万个美国就业岗位 但具体完工时间取决于市场需求 [23][24] 重要客户与合作 - 苹果公司将使用德州仪器新晶圆厂生产"关键基础半导体"用于iPhone等设备 将美国采购承诺从5000亿美元提升至6000亿美元 [1][2] - 主要客户包括英伟达 福特汽车 美敦力和SpaceX 正为英伟达开发提升数据中心能效的芯片 [3][11] - 公司与多所大学 社区学院和军队建立合作伙伴关系以解决人才短缺问题 [23] 技术优势与市场地位 - 专注于45-130纳米成熟制程 单片芯片成本约0.4美元 适合模拟和嵌入式芯片需求 [10][11] - 300mm晶圆可比200mm多生产2.3倍芯片 所有新晶圆厂均采用300mm技术 [12] - 模拟市场份额从2020年19.8%下降至2024年14.7% 公司正通过产能扩张争取份额回升 [6] 政府支持与税收优惠 - 获得16亿美元CHIPS法案资金支持 以及35%的投资税收抵免 [18] - 德克萨斯州通过14亿美元CHIPS法案 提供低税收等激励措施 [18] - 美国对非本土生产芯片征收100%关税 公司美国制造基地可规避关税风险 [2][6] 基础设施与资源保障 - 谢尔曼市拥有德克索马湖水资源权利 新晶圆厂每分钟耗水1700加仑 回收率至少50% [20][21] - 工厂采用多重输电线路和柴油储罐保障电力供应 全部使用可再生能源 [21][22] - 当地拥有GlobalWafers硅片生产基地 形成产业集群效应 [16] 全球业务布局 - 美国本土集中75%资本支出 同时在德国 日本和中国设有晶圆厂 [14] - 在墨西哥 台湾 菲律宾和马来西亚设有测试和组装基地 正在马来西亚投资30亿美元建设两个新厂 [14] - 60%收入来自美国境外客户 其中中国占比约20% 全球15个制造基地提供供应链韧性 [13][15]