债券发行 - 公司发行6.95亿元可转换公司债券，期限6年，695万张，面值100元[4] 债券交易 - 6.95亿元可转债于2026年1月28日在沪交所挂牌，初始转股价63.55元/股[5] 价格波动 - 可转债2026年1月28 - 30日收盘涨幅偏离值累计超30%[3] 数据情况 - 截至2026年1月30日，“联瑞转债”收盘价226.512元/张，溢价126.512%[10] - 截至2026年1月30日，“联瑞转债”转股溢价率115.52%[10] 其他情况 - 公司日常经营正常，无应披露未披露重大事项[3] - 董事等在异常波动期无买卖情况[7] - 提醒投资者注意“联瑞转债”相关风险[10]

减持情况 - 2026年1月21 - 30日减持131.63万股，占总股本0.9513%[10][23] - 海汇聚成计划减持不超2767238股，占总股本2%[20] 股权结构 - 本次变动后信息披露人持股1228.4532万股，占比8.8786%[23] - 控股股东及其一致行动人持股降至49.9999%[23] 未来展望 - 未来12个月或根据情况决定是否进一步减持[21][38]

股份变动 - 2026年1月21 - 30日海汇聚成减持131.63万股，占总股本0.9513%[3] - 控股股东等持股比例从50.9512%降至49.9999%[3] - 海汇聚成变动前持股9.8299%，后降至8.8786%[5] 股东情况 - 薛兴韩持股40.4474%无变化[5] - 惟实聚成持股0.6739%无变化[5] 其他说明 - 变动与承诺或计划无差异[6] - 无违反法规和规则情况[6] - 不影响控股股东及生产经营[7]

股份回购情况 - 13名持有人离职，公司将回购注销2,926,900股股份[3] - 2025年相关会议审议通过回购注销议案[4] - 2025年12月16日通知债权人，未收到清偿或担保要求[5][6] - 按0元/股回购，预计2026年2月4日完成[7] 股份变动数据 - 回购后公司股份总数将减至1,011,568,487股[8] - 无限售条件股份变动数为 -2,926,900股[8] - 股份总数减少约占目前总股本的0.2885%[10] 回购影响 - 对公司财务等无重大影响[10] - 不会导致控股股东及实际控制人变化[10]

股东持股 - 李晖持有公司股份126,285,000股，持股比例21.23%[5] - 李晖夫妇及上海励构投资合计持股245,088,141股，持股比例41.21%[9] 减持计划 - 李晖计划减持不超17,843,580股，比例不超3%[8] - 集中竞价减持不超5,947,860股，大宗占11,895,720股[6][8] - 减持时间为2026年3月3日～6月2日[8] 相关说明 - 本次减持与此前承诺一致，无违规情形[10][11] - 减持计划实施有时间、数量、价格等不确定[12][13]

股权变动 - 2026年1月26 - 29日可转债转股，总股本从303,677,772股增至314,007,971股[3][5] - 控股股东及其一致行动人持股比例被动稀释0.57%，从17.24%降至16.67%[3][5] 股权交易 - 2026年1月27日，海德投资向厚得妙景转让27,216,000股完成过户登记[7]

业绩总结 - 2023 - 2025年1 - 9月公司分别实现营业收入154,933.25万元、186,183.31万元和178,850.99万元[18] - 2025年1 - 9月归属于上市公司股东净利润为16,538.39万元，扣非后为15,414.55万元[43] 市场与产品 - 切削加工约占机械加工工作量的90％，硬质合金刀具份额占比超50%[4] - 硬质合金下游三类工具合计占下游应用比例超90%，切削工具占比约50%[10] - 国内金属切削机床数控化率呈提升态势，但较海外发达国家仍较低[6] - 公司矿用牙轮钻头国内市场占有率位列第一，全球澳洲等市场占有率位列前三[50] 业务布局与问题 - 公司在凿岩工具细分领域已实现全方位布局升级优化，并购拓展顶锤式凿岩钎具等产品[7] - 公司收购株洲韦凯等完善产品技术及客户资源储备，具备产能扩充前提[11] - 子公司韦凯租赁场地和资金受限，有限产能制约数控刀片业务发展[11] - 公司凿岩工具部分产品产能满产，需委外采购弥补缺口，影响盈利能力[11] - 智利Drillco受当地成本因素影响，产能经济效益与国内有差距，产能布局待优化[12] 未来展望与策略 - 公司坚持硬质合金及工具双轮驱动，向高附加值、精加工领域横向发展[10] - 公司拟在集团总部设立刀具研发检测中心，提升刀具研发实力[13] - 公司将建设兼具管理及刀具研发于一体的研发管理总部中心[14] - 公司推进数字化建设，构建精益化管理平台，提升数字化、智能化水平[17] 融资情况 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过131,579.54万元，拟投入多个募投项目[21] - 发行对象为不超过35名符合规定条件的特定投资者[25] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%[29] - 拟发行的股份数量不超过本次发行前公司总股本的30%[35] - 募集资金用于补充流动资金和偿还债务的比例不超过募集资金总额的30%[36] 盈利假设 - 假设2026年度归属于上市公司股东净利润及扣非后较2025年度分别持平、增长10%、下降10%[44] - 假设情形一：2026年扣非前后净利润与上年持平，发行前后归属于母公司股东净利润均为22,051.19万元，扣非后均为20,552.73万元[45] - 假设情形二：2026年扣非前后净利润较上年增加10%，发行前后归属于母公司股东净利润为24,256.31万元，扣非后为22,608.00万元[46] - 假设情形三：2026年扣非前后净利润较上年下降10%，发行前后归属于母公司股东净利润为19,846.07万元，扣非后为18,497.46万元[46] 其他 - 本次发行完成后，若业务规模和净利润未相应增长，短期内每股收益等指标预计下降，股东即期回报有被摊薄风险[47] - 募投项目包括高性能数控刀片产业园等项目，是现有业务延伸和补充[49] - 公司拥有超三十个海内外子公司，总部办公楼已建设20余年，现有办公场地面积较小[52] - 补充流动资金项目可解决公司未来经营性现金流需求，降低财务风险，为经营规模增长提供资金保障[53] - 公司制定未来三年（2026年 - 2028年）股东分红回报规划，发行股票后将严格执行现金分红制度和回报规划[61]

公司信息 - 证券代码为688135，简称为利扬芯片；转债代码为118048，简称为利扬转债[1] 未来展望 - 2026年1月30日召开会议，审议通过2026年度向特定对象发行A股股票预案等议案[2] - 发行事项生效和完成需股东会批准、上交所审核、证监会注册[2] - 预案披露不代表审核等部门实质性判断、确认、批准或注册[2]

公司基本信息 - 广东利扬芯片测试股份有限公司于2010年2月10日成立，2020年11月11日上市，证券代码688135.SH，上市于上海证券交易所[26] - 2025年12月31日公司总股本为20,345.32万股[199] 业绩情况 - 2024年度归属于母公司所有者净利润为 -6,161.87万元，扣非后为 -6,568.08万元[199] - 2025年1 - 9月归属于母公司所有者净利润为75.47万元，扣非后为 -191.44万元[199] - 2024年度公司净利润为负，2025年第三季度末已实现连续两季度盈利[129][137] 发行股票信息 - 本次为2026年度向特定对象发行股票，发行对象不超过35名，发行股票数量不超过发行前总股本的20%（即不超过40,690,646股），募集资金总额不超过97,000.00万元[9][12][13][43][48][49][61] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%，发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[10][12][46][52] - 发行方式为向特定对象发行，发行股票种类为境内上市人民币普通股（A股），每股面值1.00元，所有发行对象以人民币现金方式并以同一价格认购股份[41][42][45] - 本次发行相关决议有效期为股东会审议通过之日起12个月[15][55] 募集资金投向 - 东城利扬芯片集成电路测试项目投资总额131,519.62万元，拟使用募集资金70,000.00万元[14][50][62] - 晶圆激光隐切项目（一期）投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金8,000.00万元[14][50][62][88][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目投资总额10,000.00万元，拟使用募集资金10,000.00万元[14][50][62][102][115] - 补充流动资金及偿还银行贷款拟使用募集资金9,000.00万元[14][50][62][118] 项目情况 - 东城利扬芯片集成电路测试项目达产后年均可产生64,571.98万元的收入，项目建设期为72个月，已取得建设用地土地使用权，完成备案和环境影响登记表备案[70][84][86][87] - 晶圆激光隐切项目建设期24个月，预计2026年底中国大陆12英寸晶圆厂数量超70座，该项目已完成相关备案[92][99] - 异质叠层先进封装工艺研发项目建设期为24个月，不购置土地和房产，租赁厂房开展，已完成项目备案和环境影响登记表备案[115][116][117] 行业数据 - 2015 - 2024年全球半导体市场规模从3352亿美元增长至6305亿美元，复合增长率7.27%[28] - 2025年1 - 6月全球半导体市场规模3467亿美元，同比增长18.9%[28] - 2023年中国集成电路市场规模达12,277亿元，2017 - 2023年复合增长率14.63%[65] - 2023年我国集成电路设计市场规模达5,470.7亿元，同比增长6.1%[65] - 预计2025年中国大陆晶圆制造产能将达1,010万片/月（约当8英寸），同比增长14%[65] - 我国集成电路封装测试行业销售额从2020年的2,509.5亿元增长至2024年的3,336.8亿元，年复合增长率7.38%[66] 公司战略与合作 - 2024年公司提出“一体两翼”战略，左翼为晶圆减薄等技术服务，右翼为晶圆异质叠层先进封装工艺技术服务[34] - 2024 - 2025年公司与叠铖光电在芯片技术研发和应用方面有诸多进展，如获授权、样品交付、芯片上车演示、推动矿区无人驾驶项目落地等[103][105] 利润分配 - 公司每年以现金方式分配利润不少于当年可供分配利润的10%，近三年累计不少于年均可分配利润的30%[168] - 未来三年（2026 - 2028年）原则上每年进行一次利润分配，可采取现金、股票或两者结合的方式[185] - 2022 - 2024年公司累计现金分红2,003.09万元，2023年现金分红占合并报表中归属于上市公司股东净利润比率为92.13%[179][180] 风险提示 - 本次发行面临宏观经济风险、行业周期性波动风险等多种风险，可能摊薄即期回报[24][25][137] - 公司面临研发技术人员流失、进口设备受限、应收账款回收、负债规模、募投项目效益、发行审批和认购等风险[147][148][154][157][158][160][162][163]

发行情况 - 发行对象不超过35名[7][45] - 发行价格不低于定价基准日前二十个交易日公司股票交易均价的80%[8][46] - 发行数量不超过本次发行前公司总股本的30%，即不超过75,722,551股[9][48] - 发行对象认购的股份自发行结束之日起6个月内不得转让[10][54] - 拟募集资金总额不超过131,579.54万元[10][51][62] - 发行决议有效期为自公司股东会审议通过之日起12个月[14] 业绩数据 - 2023 - 2025年1 - 9月，公司营业收入分别为154,933.25万元、186,183.31万元和178,850.99万元[41] - 2024年和2025年刀具出口额与进口额比例分别为3.01和2.95，硬质合金刀片进口额与出口额比例分别为1.33和1.43[67] - 2022 - 2025年1 - 6月公司境外收入分别为62102.36万元、73716.27万元、78156.38万元和48883.60万元[151] - 2025年1 - 9月归属于上市公司股东的净利润为16,538.39万元，扣除非经常性损益后为15,414.55万元[188] 业务情况 - 切削加工约占机械加工工作量的90％[26] - 硬质合金刀具份额占比最大，达到了50%以上[26] - 切削工具、耐磨工具和矿用工具合计占硬质合金下游应用比例超90%，切削工具占比约50%，耐磨和矿用工具占比均在20 - 25%[32] - 顶锤式凿岩钎具中钎头是需求量最大的细分产品，使用寿命短、消耗快[29] - 公司硬质合金总产量连续多年位列国内前十[88] - 公司矿用牙轮钻头国内市场占有率位列国内第一[89] - 公司矿用牙轮钻头在澳洲等全球市场占有率位列前三[89] 募投项目 - 高性能数控刀片产业园项目投资总额55,088.62万元，拟使用募集资金48,317.47万元[11][52][65] - 高性能凿岩工具生产项目投资总额31,828.46万元，拟使用募集资金31,828.46万元[11][52][65] - 精密刀具研发检测中心及总部管理中心建设项目投资总额15,033.61万元，拟使用募集资金15,033.61万元[11][52][65] - 补充流动资金拟使用募集资金36,400.00万元[12][52][65] 市场与行业 - 全球钨矿供应面临瓶颈，国内供给相对刚性，供给紧张格局预计长期持续[32] - 各类金属矿价格走强，全球矿业稳定增长推动矿企采购开支稳中向好[30] 发展战略 - 公司拟通过融资新建厂房、购置设备等扩大数控刀片、潜孔钻具等产品生产能力[39] - 公司拟在集团总部设立刀具研发检测中心提升研发实力[35] - 公司拟建设全球化运营一体化数字平台加强统筹规划与信息整合能力[103] 风险提示 - 本次发行需经公司股东会、上交所审核及中国证监会注册，存在审批不确定性[142] - 本次发行对象不超35名，受多种因素影响，存在发行募集资金不足或无法实施的风险[143] - 本次发行完成后，若业务规模和净利润未相应增长，股东即期回报有被摊薄风险[144] - 公司原材料成本占硬质合金生产成本70%以上，占硬质合金工具生产成本50%以上，价格波动影响经营业绩[145] 其他信息 - 2022年公司收购新锐惠沣，产品品类拓展至顶锤式凿岩钎具[86] - 2025年公司收购经营50余年的智利Drillco，完善潜孔钻具领域技术版图[86] - 截至2025年6月30日公司拥有发明专利85项，研发人数295人[123] - 公司每年以现金方式分配的利润不少于当年实现可分配利润的10%[165]