好的，我已经仔细阅读了这份摩根士丹利关于大中华区科技硬件的投资者演示文稿。以下是根据要求总结的关键要点。 涉及的行业与公司 * 行业聚焦于大中华区科技硬件，特别是人工智能（AI）服务器硬件、数据中心基础设施、边缘AI（AI手机/AI PC）以及相关的供应链[1][5] * 涉及的公司广泛，包括AI服务器硬件的品牌商/云服务提供商（如NVIDIA、AMD、微软、谷歌、亚马逊、Meta）和其供应链中的ODM/组件供应商[5][7][9][41] * 关键公司包括：纬创（Wistron）、鸿海/工业富联（Hon Hai/FII）、台达电（Delta Electronics）、川湖（King Slide）、智邦（Accton）、勤诚（Chenbro）、博智（Gold Circuits）、中际旭创（Innolight）、鸿腾精密（FIT）、广运（AVC）、贸联（BizLink）、光圣（Accton）、金像电（GCE）、台光电（EMC）、台燿（TUC）、联茂（ITEQ）等[5][7][9] * 边缘AI领域关注小米（Xiaomi）、联想（Lenovo）、立讯精密（Luxshare）等[5] 核心观点与论据 AI服务器硬件趋势与投资机会 * **2026年是AI科技硬件大年**，投资机会集中在AI GPU和ASIC服务器的设计升级[1][5] * **主要技术升级路径**：包括NVIDIA的GB300（2025年第三季度）、Vera Rubin平台（2026年下半年）和Kyber架构（2027年下半年），以及AMD的Helios机架项目[5][25][27] * **强劲的需求预测**：预计2025年GB200/300机架出货量约为28k，2026年至少达到60k，2026年第四季度产出将平稳增长[26][30] * **功率和冷却架构升级**是关键驱动力：向800V HVDC电源架构升级，液冷采用率持续增长，以应对GPU TDP的提升（例如GB300达1,400W，VR200达2,300W）[5][25][61][63] * **每机架价值量显著提升**：预计到2027年，AI服务器机架的电源解决方案价值将是当前GB200机架的10倍以上，每瓦价值将翻倍以上[61] * **液冷组件价值增长**：GB300机架（NVL72等效）总热管理内容价值约为49,860美元，Vera Rubin设计（NVL144等效）再增长17%至55,710美元[68][69][70] * **PCB/基板产能扩张浪潮**以支持持续的设计升级，涉及ABF基板尺寸、层数（如Rubin Ultra达18层）和CCL/PCB规格的升级[5][164] 关键子领域与公司分析 * **网络与连接**：数据互连升级，网络传输速度和容量增加，驱动800G和1.6T光模块增长[5][146][157] * 智邦（Accton）受益于网络交换机和AI加速器模块双重驱动，预计2024-2027年营收复合年增长率为37%[72][73][80][83] * **结构组件**： * 川湖（King Slide）受益于服务器滑轨套件的有利动态，预计2024-2027年营收复合年增长率为35%[88][95] * 勤诚（Chenbro）通过有利的产品组合和运营杠杆支持利润率扩张[124][126] * **电源与线缆**： * 贸联（BizLink）在AI部署中获得份额，推动增长，预计2024-2027年盈利复合年增长率为45%[105][112][115] * **测试设备**：致茂（Chroma）的半导体和电源测试业务搭乘AI需求增长[131][138] 消费电子与边缘AI * **消费电子需求仍然温和**，期待2026年下半年推出的可折叠iPhone型号[5] * **AI手机和AI PC即将到来**，苹果智能（Apple Intelligence）很可能开启AI智能手机时代[5][187][191] * **全球智能手机周期性复苏已经到来**，5G智能手机渗透率持续提升（2025年预计9054亿部，同比增长11%）[5][196][198] 供应链重构状态 * 供应链重构分为三个阶段：中国+1（组装）、区域生产设置（包括组件）、在美国进行岸上生产[181] * 截至2024年底，仅12%的美国iPhone需求和35%的美国笔记本需求在中国以外生产，进一步的重新定位需要时间[181] * 服务器和交换机在墨西哥生产可被视为USMCA合规商品，免征关税[182][186] 估值与市场前景 * AI硬件供应链的估值溢价是合理的，基于其AI营收和利润占比以及增长前景（PEG指标显示）[14] * 提供了大量公司的详细估值比较表，包括市盈率、市净率、市销率、EV/EBITDA等指标[7][9] * 光模块等子行业在强劲反弹后，估值高于历史平均水平或+1标准差[158][160] 其他重要内容 * **潜在风险**：下一代平台（如VR200）可能因组件问题（如中间背板PCB）而延迟[26] * **技术路线图疑虑**：认为Rubin Ultra不会采用CoWoP（Chip on Wafer on PCB），因其对PCB线宽/线距要求极高（<10/10µm），且ABF基板尺寸仍在增大，层数在增加[166][170] * **ABF基板供需**：预计供需失衡差距将在2026年缩小至约6%，Prismark估计ABF市场规模在2028年将接近2022年峰值[173][174][176] * **区域市场份额**：在EMEA/亚太（除中国外）市场竞争激烈，在拉丁美洲仍有增长空间[201][209]

涉及的行业与公司 * 行业为全球服务器散热市场 特别是AI服务器散热领域[1] * 公司涉及高盛全球投资研究部覆盖的多家散热解决方案供应商 包括液冷服务器制造商（如Hon Hai Wiwynn） 液冷系统提供商（如Vertiv Schneider Electric）和散热组件供应商（如AVC Auras）[28] 核心观点与论据 * 全球服务器散热总市场规模（TAM）预测被上调 2025年预期和2026年预期分别上调+9%和+16%至79亿美元和140亿美元 并首次引入2027年预期176亿美元 对应2025年至2027年的年增长率分别为111% 77%和26%[2][16] * 液冷渗透率将快速提升 驱动因素包括GPU/ASIC算力增长 AI服务器机架设计更密集（从每机架144个GPU芯片增至576个）以及数据中心能效要求提高[1] * AI训练服务器的液冷渗透率预计从2024年的15%增至2025年 2026年 2027年的45% 74%和80% AI推理服务器和通用/HPC服务器的渗透率预计从2024年的1%和0%分别增至2027年的20%和8%[1][18] * AI训练服务器散热市场规模预计从2024年的15亿美元增长至2027年的124亿美元 复合年增长率（CAGR）达+101%[1] * 液冷散热TAM的增长（2025年/2026年预期分别上调13%/19%）是整体散热TAM上调的主要驱动力 而气冷散热TAM预计将小幅下降或持平[23] * 散热技术持续创新 例如Wiwynn的双面冷板和微通道设计 Jentech的微通道盖板 微软的微流体解决方案 旨在提升热交换效率[22] 其他重要内容 * 不同液冷组件的市场规模和出货量均有详细预测 其中冷板（Cold plates）和CDU/RPU的价值增长显著[8] * 液冷在AI训练服务器中的采用主要由全机架服务器（如GB200/GB300）推动 这类服务器因其高计算功率和紧凑设计需要直接芯片液冷[17] * 报告比较了新旧预测的差异 突出了对高功率AI服务器数量预期的上调 这类服务器更多采用液冷 其散热价值含量高于气冷[2]

涉及的行业与公司 * 行业焦点为全球贸易与供应链 特别是中美贸易关系以及亚洲供应链的演变[2][7][12] * 公司分析涉及硬件科技供应链公司 例如NVIDIA Wistron Foxconn/Hon Hai TSMC Amkor SPIL[20] 核心观点与论据 中美贸易政策展望 * 预计中美近期摩擦将导致关系缓和 类似于亚太经合组织会议前的头条新闻所预示 双方更倾向于维持现有均衡 而非突然脱钩[9] * 美国对中国维持高于世界其他地区的关税 范围在20%至45% 同时通过非关税壁垒和国内产业政策实现供应链去风险[10] * 谈判范围包括美国301条款措施 互惠关税暂停延期 芬太尼相关关税 农业贸易和出口管制等 符合预期的谈判框架[11] 贸易模式与供应链重组 * 2025年第二和第三季度美国从亚洲贸易伙伴的进口市场份额波动很大 部分源于关税套利 预计第四季度贸易数据将出现一些均值回归[7][12][14] * 供应链重组分为三个阶段 2019-2022年为"中国+1"阶段 2022-2025年为建立区域生产基地阶段 2025年及以后为在可能的情况下将生产回流美国阶段[20] * 产品复杂性是贸易模式转变的主要驱动因素 而非关税水平 最复杂产品五分位数的进口收缩率低于5% 而最不复杂产品五分位数的进口在关税实施后三个月内收缩约25%[25][27] * 中国在约三分之一美国进口商品中占据全球产能的50%以上 这意味着在许多领域中国产品难以被替代[30][34] 市场数据与观察 * 智能手机领域 印度在美国进口中的市场份额在中国贸易升级后急剧上升 笔记本电脑和平板电脑进口则明显转向越南[15][16][17][18] * 亚洲经济体在关税宣布后的季度数据显示 中国出口增量与美国进口增量之间存在高度相关性 表明可能存在转运模式[22][24] * 美国工业产能是行业关税的防护栏 拥有最多美国产能的制造业部门率先获得232条款关税保护 而美国工业产能有限的部门则被排除在关税之外[35][37][38] 其他重要内容 * 由于美国政府停摆导致数据缺乏 本月无法更新美国有效关税税率的进展[2][7] * 供应链成功的第三阶段面临主要障碍 即高劳动力成本和美国缺乏供应链生态系统[21] * 关税影响的显著性预计将在2025年第四季度因8月后亚洲关税增加而显现[22]

文章核心观点 - NVIDIA宣布其Omniverse技术正被美国领先的制造商、工业软件开发商和机器人公司采用，以构建先进的机器人化工厂和新型自主协作机器人，旨在应对劳动力短缺并推动美国再工业化 [1][5][18] 工业AI操作系统扩展 - NVIDIA正在扩展其用于模拟机器人舰队的“Mega” Omniverse蓝图，新增用于设计和模拟工厂数字孪生的技术 [2] - 西门子成为首家开发支持该Mega蓝图的数字孪生软件的公司，该技术栈将作为西门子Xcelerator平台的一部分，帮助工程师设计结合逼真3D模型和实时运营数据的大规模工厂数字孪生 [3] - FANUC和富士康Fii是首批支持基于OpenUSD的3D机器人数字孪生的机器人制造商，方便制造商将设备拖放至其数字孪生中 [4] 领先制造商应用案例 - 富士康使用新的Omniverse技术，为其位于德克萨斯州休斯顿、面积达242,287平方英尺的新设施进行设计、模拟和优化，该设施用于生产NVIDIA AI基础设施系统 [4] - 贝尔登实施了埃森哲的Physical AI Orchestrator，结合NVIDIA Omniverse库、Metropolis平台和埃森哲的智能体AI，创建虚拟安全围栏和实时质量检测系统 [6] - 卡特彼勒应用Omniverse构建其工厂和供应链的数字孪生，用于预测性维护、动态调度，并利用NIM微服务实现工作流自动化，使用cuOpt软件优化供应链绩效 [7] - Lucid Motors使用Omniverse构建工厂数字孪生，用于实时工厂规划与优化，并训练AI驱动的机器人系统 [8] - 丰田使用idealworks的iw.sim技术（整合了Mega Omniverse蓝图的能力）为其肯塔基州乔治敦工厂创建数字孪生，探索复杂自动化场景 [8] - 台积电使用Omniverse加速晶圆厂设计和建设，并利用Isaac平台开发用于其亚利桑那州凤凰城工厂特定操作的机器人，以显著提升制造生产力 [9] - 纬创资通使用一套NVIDIA AI和Omniverse技术，对其在德克萨斯州沃斯堡工厂组装的系统实施严格的数字测试和验证流程 [9] 机器人开发者与协作 - 机器人公司采用NVIDIA的三计算机架构来构建和部署先进的机器人舰队，以弥合技能差距、提高工人生产力和安全性 [10] - Figure与NVIDIA合作加速下一代人形机器人开发，利用NVIDIA加速计算构建其Helix视觉语言行动模型，并利用Isaac平台进行模拟和训练 [11] - Agility Robotics的通用人形机器人Digit使用NVIDIA Isaac Lab框架通过数百万次强化学习场景优化全身控制，并由Jetson AGX Thor模块驱动实现实时感知和决策 [12] - 亚马逊机器人使用Omniverse库和框架，将其各种机械臂系统和移动机器人的开发时间从数年缩短至数月 [13] - Skild AI正在构建一个涵盖腿式、轮式和人形机器人的通用机器人基础模型，使用Isaac Lab进行运动灵巧操作任务训练，并使用Cosmos世界基础模型生成训练数据集 [14] - FieldAI正在训练用于建筑和石油天然气环境监控与检查的跨实体机器人大脑，使用Isaac Lab进行强化学习，并使用Isaac Sim进行合成数据生成和软件在环验证 [14] 行业投资与基础设施 - 2025年，美国宣布了总额达1.2万亿美元的投资用于建设国内生产能力，主要由电子供应商、制药公司和半导体制造商主导 [5] - NVIDIA IGX Thor是一个由Blackwell驱动、适用于企业的平台，正被包括Diligent Robotics、日立铁路、Joby Aviation在内的行业领导者采用 [20] - 谷歌云宣布其由NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版GPU驱动的新G4实例现已可用，微软也将在Azure公有云和Azure Local边缘基础设施中提供这些GPU [21]

行业与公司 * 行业为AI数据中心基础设施 特别是大中华区科技硬件领域[1][3] * 核心事件是2025年OCP全球峰会 主题为“扩大规模” 专注于未来几年高效能大规模AI数据中心基础设施的建设和加速[1][3] * 峰会参展公司数量从去年的99家增加至129家 其中台湾公司从22家增加至27家[3] 核心观点与论据 **1 扩大基础设施规模与集群** * Meta指出其GPU集群已从128个GPU扩展到去年12万9千个GPU的区域规模集群 并计划部署“大规模且多种多样的集群”来支持其雄心[8] * Meta认为当前计算容量不足 其Richland & Parish站点是一个5GW数据中心 未来几年将建设更多类似设施 整个行业也将如此[8] * 因此 快速制造和提升计算容量的能力将至关重要[8] **2 硬件多样性与标准化** * Meta认为其数据中心将继续采用混合多样的硬件组合 原因包括公司规模庞大需要供应链的弹性和多样性 以及为特定工作负载寻找最佳硬件[9] * 这导致在多个硬件平台上扩展会带来显著复杂性 因此Meta持续为OCP做出贡献以推动进一步标准化 从而减少复杂性 使供应链能够更快地制造这些超级计算机[9] **3 更大机架与规模扩展域** * AMD Helios机架采用开放式宽机架规格 宽度是ORv3机架的两倍 达到21英寸 旨在实现更大的规模扩展域[7][10] * 行业正在构建计算能力高度集中的芯片 需要将这些芯片置于低延迟环境中 因此需要更大的机架[10] * 当前设计必须保持在铜线连接 这推动了更大机架的需求 但构建更大机架面临设计制造复杂性高 运输成本高且重 以及可维护性操作更困难等挑战[10] * Meta提到其ODM和合同制造合作伙伴需要为每交付10MW的数据中心容量 额外建设1MW的测试容量[10] **4 未来向解耦架构发展** * Meta相信未来必须是解耦的 尽管短期内机架功率密度将继续增加 但最终会下降 因为行业将能够使用光学技术实现解耦[11] * 当前行业受限于铜线在规模扩展域中的极限 但希望依赖光学技术 从而在数据大厅的更大表面积内实现更大的规模扩展域[11] **5 关键产品发布与时间表** * AMD Helios机架预计于2026年下半年开始出货 关键客户可能包括Meta、Oracle和OpenAI等[7][12] * 800 VDC电源架构正在开发中 目标是与Rubin Ultra平台在2027年下半年首次亮相[7] * 谷歌Deschutes 2MW CDU和ESUN网络是今年OCP的其他主要发布[1][7] **6 冷却技术趋势** * GB300计算托盘目前大规模生产的是混合冷却解决方案 85%液体加15%空气 每个计算托盘只有6套快速接头[14] * 下一代VR200计算托盘预计将采用全液冷 意味着将有14套快速接头[14] * 根据Promersion的观点 浸没式冷却可能在2028年出现拐点 但冷板技术仍将是市场主流[22] **7 网络优化倡议** * 以太坊规模扩展网络由AMD、ARM、Arista、博通、思科、HPE网络、Marvell、Meta、微软、英伟达、OpenAI和Oracle等公司引入 旨在利用成熟的以太网协议构建高速、低延迟的AI计算规模扩展网络结构[23] * 在硬件方面 Accton和Celestica展示了基于博通Tomahawk 6 ASIC的最新1.6T网络交换机产品[24] * Meta公布了其共封装光学器件研究的最新结果 显示其可靠性与可插拔配置相比更具优势 但可服务性和成本仍是未来广泛采用的关键因素[24] 其他重要内容 **1 受益公司** * AMD Helios机架的推出 主要受益的亚太区公司是纬创和纬颖[7] * 800 VDC电源解决方案的主要受益公司是台达电和贸联[7] * 网络升级的主要受益公司是智邦[7] * 支持AMD Helios机架的更强机械部件 对勤诚和金像电子等供应商是积极的[13] * 随着AI服务器集群功耗增加 电源互连规格将继续升级和美元含量增长 对贸联等供应商是积极的动态[20] **2 供应链与生产信息** * 基于供应链核查 Sanmina应该是AMD的新产品导入伙伴 但纬颖应该是Meta的主要ODM伙伴[12] * 在组件层面 纬创是GPU模块、基板和交换机托盘的主要ODM伙伴 大多数PCB将需要M9级CCL[12] * GB300良率不再是问题 生产顺利 VR200的初始机架级生产和测试目前正在进行中 预计机架交付在2026年第三季度末[14][15] * 对于仁宝和神达等ODM/OEM厂商 其在GB200/300或英伟达HGX系统方面的曝光度有限[16][18] **3 技术规格与效益** * 800 VDC解决方案允许通过相同的铜线传输超过150%的电力 无需额外的200公斤铜排为单个服务器机架供电 与传统数据中心的50V电源架构相比 可将电源使用效率提高约5%[19] * 谷歌Deschutes CDU的特点是3摄氏度的接近温差 以及80 PSI的可用压力 以实现大型AI加速器的先进冷板设计[21]

行业与公司 * 报告聚焦于亚太地区科技行业，特别是人工智能供应链 [1] * 核心研究对象为台湾的AI服务器ODM（原始设计制造商）和关键零部件供应商 [3] * 具体涉及的公司包括ODM领域的鸿海（Hon Hai）、广达（Quanta）、纬创（Wistron），以及零部件领域的台达电（Delta，电源供应）、奇鋐（AVC，散热）、金像电子（King Slide，机构件）等 [3][4][33] 核心观点与论据 **AI资本支出进入多年上升周期** * 驱动因素包括超大规模云服务商（CSP）为维持护城河进行的激进投资、主权AI项目以及持续的企业AI应用 [1][8] * 全球团队预计到2030年，全球云资本支出将达到1.2万亿美元，较2025年水平增长近两倍，其中前五大CSP贡献60-70%的资本支出 [1][8] * OpenAI可能在2033年前部署高达250GW的计算容量，这仅是众多AI生态系统中的一个 [1][8] * 戴尔（Dell）的AI服务器收入在2025-30年间的复合年增长率（CAGR）预计为33%，显示企业AI需求强劲 [1][8] **近期CSP资本支出强劲增长** * 预计前五大CSP的资本支出在2025年同比增长60%，2026年同比增长22% [2][11] * 市场对2025/26年全球云资本支出的共识自2025年1月以来已分别上调26%和47% [2][14] **具体AI投资项目带来巨大供应链机遇** * 英伟达（Nvidia）与OpenAI的10GW AI投资以及Stargate项目的10GW数据中心计划，总计20GW容量 [2][12] * 该容量相当于800万至1000万颗英伟达GPU，或11.1万至13.9万个GB200/GB300服务器机柜 [2][12][15] * 假设项目为期5年，预计每年将为ODM厂商带来670亿至970亿美元的额外收入，相当于鸿海/广达/纬创2026年预估服务器收入的1-2倍 [2][12][15] * 预计每年为电源/散热供应商带来10亿至20亿美元的额外收入，为台达电2026年预估服务器电源销售额增加24-35% [2][12][15] **台湾供应链公司为最大受益者** * 台湾公司供应近全部AI GPU、90%以上的AI服务器/电源，以及部分散热/机构件，使其成为AI繁荣的最大受益者 [3][16] * 领先供应商因定制能力、经过验证的交付/质量记录以及强劲的资产负债表（自2010年以来保持净现金状况和正营运现金流/自由现金流）而最有可能受益于AI平台迁移 [3][16] * 纬创有望因戴尔指引2026财年AI服务器销售额达200亿美元（此前为150亿美元）而获得强劲动能 [3][16] 其他重要内容 **投资建议与估值** * 报告重申对鸿海、广达、纬创、台达电、奇鋐、金像电子的“买入”评级 [4][33] * 鸿海2026年预估市盈率为12.7倍，低于台湾领先ODM/EMS同业的平均14.4倍和整体同业平均19.7倍，估值具吸引力 [34] * 广达、台达电、奇鋐和金像电子拥有最多元化的AI服务器客户/项目基础 [35] **风险因素** * 上行风险包括AI服务器、PC、智能手机需求强于预期，运营杠杆改善，竞争减缓等 [39][45][47][50][51] * 下行风险包括GPU/零部件短缺导致AI服务器需求疲软，宏观经济不确定性导致需求减弱，材料/劳动力成本上升挤压毛利率，竞争加剧，汇率波动不利等 [40][44][48][50][52] **公司财务健康状况** * 鸿海自2011年起呈现净现金状况，自2010年以来大部分时间自由现金流为正 [17][18][24] * 台达电自2010年起呈现净现金状况，并显示出自2010年以来强劲的正营运现金流和自由现金流 [19][20][21][22][23] * 奇鋐自2010年起（除2018年外）呈现净现金状况，并显示出自2010年以来（除2018年外）的正营运现金流和自由现金流 [25][26][29][30] * 金像电子自2010年起呈现净现金状况，并显示出自2010年以来持续的正营运现金流和自由现金流 [27][28][31][32]

涉及的行业与公司 * 行业为亚太地区科技行业，核心是台湾AI服务器供应链 [1] * 主要涉及的公司包括AI服务器ODM厂商：广达（Quanta）、纬创（Wistron）、鸿海（Hon Hai）[1] 以及零部件供应商：台达电（Delta）、AVC（Asia Vital Components）、Auras、川湖（King Slide）、勤诚（Chenbro）等 [2][17] 核心观点与论据 **AI服务器需求强劲，供应链销售在2025年第三季度触底反弹** * 关键台湾AI ODM厂商的销售额在8月触底，反映了GB200/GB300服务器自9月起因平台转换而加速出货 [1] * 广达和纬创的9月销售额分别环比增长20%和18%，而7月和8月曾分别下降17%/8%和3%/10% [1] * 鸿海2025年第三季度销售额环比增长14%，同比增长11%，其中9月销售额环比增长38%，同比增长14%，主要受云/网络产品驱动 [1] **零部件销售强劲，预示第四季度系统出货增长** * 台湾领先的AI服务器零部件供应链在2025年第三季度录得强劲的月度销售增长，台达电第三季度销售额创历史新高（环比增长21%，同比增长34%），9月销售额环比增长19%，同比增长54% [2] * AVC和Auras的第三季度销售额在第二季度环比增长27%/20%的基础上，再次环比增长32%/12%，可能由于GB200服务器出货增加以及GB300服务器自9月起开始量产 [2] * 川湖和勤诚在2025年第三季度也录得坚实的月度销售增长，呼应了美国云服务提供商（CSP）仍然强劲的AI服务器需求 [2] **特定应用集成电路（ASIC）AI服务器出货在9月可能放缓** * 从台湾服务器供应链的月度销售额来看，注意到ASIC AI服务器出货量在9月可能放缓，与GB200/GB300 AI服务器出货加速形成对比 [3] * 基于EMC/纬颖（Wiwynn）/智邦（Accton）9月销售额的环比下降（分别下降9%、10%、5%），认为亚马逊云科技（AWS）ASIC服务器动能因平台转换而软化 [3] * 预计ASIC服务器增长动能将在2026年恢复，考虑到即将推出的新平台（AWS Trainium 2.5于2025年第四季度/2026年上半年，Trainium 3于2026-2027年；微软Maia 200于2026年；谷歌TPU v7于2026年下半年） [3] **展望2025年第四季度销售峰值及2026年强劲动能** * 预计台湾AI供应链（尤其是ODM厂商）的销售额将在2025年第四季度达到峰值，原因是美国顶级云服务提供商积极拉货推动GB200/GB300 AI服务器加速出货 [4] * 预计供应链的AI服务器增长动能将持续到2026年，得益于云服务提供商/企业/主权实体的强劲需求以及预计在2026年推出的GPU/ASIC平台 [4] * 维持对领先AI服务器公司的买入评级：鸿海、广达、纬创、台达电、AVC和川湖 [4][12] 其他重要内容 **对公司财务预测和目标的调整** * 将台达电的目标价从980新台币上调至1130新台币，上调幅度为15%，基于2026年下半年至2027年上半年每股收益的30倍估值 [8][13][15] * 将台达电2025-2027年每股收益预测上调7%-9% [8][14][15] * 维持广达的目标价为360新台币，但将2025-2027年每股收益预测下调1%-6% [8][13][20] * 预计台达电2025-2027年销售额/盈利复合年增长率为22%/30% [15][18] 预计广达2025-2027年销售额/盈利复合年增长率为24%/15% [20][23] **宏观背景：美国云服务提供商资本支出强劲增长** * 预计前五大美国云服务提供商（Meta、亚马逊、微软、谷歌、甲骨文）的总资本支出在2025年/2026年/2027年将同比增长60%/22%/12%，2024年增长55% [11] * 这为AI服务器需求提供了坚实的上层动力 [4][11]

重大事件 1）中国具有针对性的稀土出口管制措施，新增对钼、锰、铽、铑、镭五种关键稀土元 素的管制，并规定只要产品含中国稀土原料，无论是否出口均需许可。2）美国总统特朗普 表示将于11月1日起对中国加征100%的额外关税并管制所有关键软件的出口，以此回应中国 实施稀土出口管制。3）特朗普政府正加大力度，将联邦政府对企业的拨款转换为股权，以 保障美国关键矿产和半导体供应链的安全，旨在减少对中国的依赖。以下公司与此次战略投 报告要点： 期间（2025.9.29-2025.10.12）市场回顾 1）海外AI芯片指数期间上涨2.66%，只有博通小幅度下跌3%，其余成分股均出现上 涨。2）国内AI芯片指数下跌0.6%，其中通富微电涨幅超20%，兆易创新与澜起科技涨幅超 过10%。3）英伟达映射指数上涨0.2%，相关产业链公司股票多数出现下滑的情况。4）服务 器ODM指数上涨5.8%，成分股大都呈现上涨情况，其中Wistron、超微以及Wiwynn涨幅超 10%。Quanta下跌23.1%，为唯一下跌成分股。5）存储芯片指数上涨12.2%，近期存储芯片 板块受AI需求驱动持续活跃，但企业级需求增长与供应链调整导致市场波动加 ...

行业趋势：AI基础设施向机架级架构演进 - AI基础设施格局正从服务器级架构快速演变为作为统一计算平台运行的机架级系统[2] - 行业向AI Infrastructure 2.0发展，整个机架作为统一计算平台运行，而非独立服务器的集合[1] - 超大规模企业正投资数十亿（billions）美元建设下一代基础设施，开放标准对提供集成多样化加速器、互连、机架设计和管理工具所需的灵活性至关重要[2] 公司战略：通过开放标准和生态合作推动创新 - 公司实现AI Infrastructure 2.0的方法是协作、标准化和加速，通过生态合作更快地推动创新[2] - 公司在2025年OCP全球峰会上通过现场演示和技术会议展示对PCIe、UALink、以太网、CXL和OpenBMC标准解决方案的广泛支持[1] - 公司提供基于开放标准的智能连接平台，通过COSMOS软件套件整合CXL、以太网、PCIe和UALink技术，将多样化组件统一为连贯的系统[13] 生态合作与技术支持领域 - **GPU和CPU互连**：与AMD合作确保客户能够在开放机架架构中大规模部署AMD Instinct GPU，提供性能、能效和灵活性[3] - **高速线缆与连接器**：与Amphenol合作提供从板级到机架级部署的可靠高速线缆解决方案，确保供应链多样性[3]；与Molex合作优化支持PCIe 6和UALink 1.0（200G）的线缆和连接器解决方案[9] - **制造与集成**：与Ingrasys合作利用其全球AI服务器制造和机架级集成能力，加速下一代AI计算解决方案的上市时间[7]；与Quanta Computer合作确保客户获得经过验证、满足现代AI工作负载要求的生产就绪解决方案[10] - **管理与监控**：与ASPEED合作提供基于标准的管理和监控堆栈，超大规模客户可将其无缝集成到监控系统中，并跨集群编排层扩展[4]；与Insyde Software合作将OpenBMC管理框架扩展到下一代连接结构[8] - **信号完整性与模拟设计**：与Cadence Design Systems合作为工程师提供模拟仿真和验证工具，确保在PCIe 6速度下跨机架的高速连接信号完整性[6] - **光学连接与背板解决方案**：与Eoptolink合作将其连接智能与先进光学收发器集成，为现代AI数据中心架构所需的远距离提供高带宽解决方案[7]；与TE Connectivity合作将Aries重定时器技术直接嵌入机架基础设施，提供集成背板解决方案[11]

涉及的行业与公司 * 行业：AI服务器、AI PC、智能手机、游戏PC、液冷技术、服务器ODM/OEM、笔记本制造[1] * 公司：鸿海（Hon Hai）、广达（Quanta）、华硕（Asus）、纬创（Wistron）、仁宝（Compal）、英业达（Inventec）、和硕（Pegatron）、纬颖（Wiwynn）、技嘉（Gigabyte）、AVC（奇鋐）[2] 核心观点与论据 * 对苹果供应链持积极看法，因新机型量产以及连续两年的外形变化（如Air和折叠手机）支持终端需求[1] * 看好AI服务器组件如液冷技术，受益于液冷渗透率提升和规格升级[1] * AI服务器月度增长因机型转换而受到影响，但鸿海作为市场份额增益者将保持强劲增长，其他公司可能受机型转换影响，但在下一代机架级AI服务器于2025年第四季度开始出货后增长将逐步恢复[3] * 预计10家公司平均营收同比增长在2025年9月/10月/11月分别为+31% / +29% / +32%，驱动力包括机架级AI服务器量产、ASIC AI服务器增长、液冷渗透率提升以及AI PC渗透[4] * 纬颖预计在2025年9月同比增长+100%，支持纬创的高双位数增长（9月+53% YoY），得益于ASIC AI服务器增长[4] * AVC在2025年9月保持高双位数营收增长（+86% YoY），受益于液冷渗透率提升和产品线扩张[4] * 仁宝和英业达预计在2025年9月营收同比增长较慢，因仁宝服务器业务曝光度小且PC竞争加剧，英业达在2025年下半年对服务器主板的更高曝光度可能影响其同比增长[4] * 投资建议：买入鸿海、纬颖、纬创、技嘉、华硕、AVC；中性广达、英业达、仁宝；卖出和硕[2] 其他重要内容 * 鸿海2025年第三季度营收预计同比增长9%环比增长13%至2.0万亿新台币，受AI服务器量产和主要客户新智能手机发布支持，9月营收预计环比增长33%同比增长10%[17] * 广达2025年8月营收低于预期，受AI服务器机型转换影响，但预计从9月开始随着下一代全机架AI服务器开始交付，月度营收将再次回升[25] * AVC的液冷营收贡献预计在2025E/2026E达到30%/40%，2025E-27E平均毛利率为26%[39] * 纬颖2025年8月营收为959.79亿新台币（+198% YoY, +14% MoM），比预期高24%，反映ASIC AI服务器和通用服务器在新产品周期中的需求增长[50] * 纬创受机架级AI服务器机型转换影响，预计影响主要在2025年第三季度，营收在2025年第四季度随新机型量产逐步恢复增长[56] * 技嘉2025年8月营收因客户服务器发货延迟而受影响，但预计延迟订单将在9月确认，推动9月环比增长48%[69] * 华硕2025年8月营收为628.15亿新台币（+10% YoY, +14% MoM），比预期高4%，受游戏产品强劲增长和AI服务器营收贡献增加推动[75] * 英业达2025年8月营收超出预期10%，环比增长13%，主要因PC出货量增加（8月180万台对比7月170万台）[83] * 仁宝正从笔记本业务多元化至服务器业务（包括通用服务器和AI服务器）和汽车电子，但其服务器业务曝光度仍低于ODM同行[90] * 和硕2025年7月/8月营收持续环比下降，比预期低10%/21%，反映消费电子市场疲软和主要智能手机品牌客户机型转换，AI服务器营收曝光度小不足以抵消影响[104] 财务数据与预测 * 鸿海2025年9月预估营收为8074.55亿新台币，环比增长33%同比增长10%[18] * 广达2025年9月预估营收为1953.43亿新台币，同比增长26%环比增长28%[26] * AVC 2025年9月预估营收为117.84亿新台币，同比增长86%环比下降7%[40] * 纬颖2025年9月预估营收为689.25亿新台币，同比增长100%环比下降28%[51] * 纬创2025年9月预估营收为1478.73亿新台币，同比增长53%环比下降14%[57] * 技嘉2025年9月预估营收为354.18亿新台币，同比增长32%环比增长48%[70] * 华硕2025年9月预估营收为737.78亿新台币，同比增长19%环比增长17%[76] * 英业达2025年9月预估营收为515.24亿新台币，同比下降8%环比下降16%[84] * 仁宝2025年9月预估营收为750.67亿新台币，同比下降10%环比增长28%[91] * 和硕2025年9月预估营收为1158.38亿新台币，同比增长6%环比增长76%[105]