文章核心观点 《日经亚洲评论》报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将成全球第二大纯晶圆代工厂，引发市场关注与舆论讨论，凸显美国降低对中国台湾依赖意图，引发对中国台湾芯片产业被削弱的担忧 [1][2][5] 合并传闻情况 - 《日经亚洲评论》4月1日报道格芯与联电探索合并可能性，合并后将超越中芯国际成全球第二大纯晶圆代工厂 [1] - 联电首席财务官回应称公司目前无合并交易，不回应市场传闻 [1] - 知情人士透露两家公司就可能合并接触，美和中国台湾一些官员知晓谈判，约两年前曾讨论合作但无进展 [1] 公司基本信息 - 联华电子1980年成立，是岛内第一家芯片制造商，为高通等顶级芯片开发商服务 [2] - 格芯总部在美国，多数股权由阿布扎比主权基金穆巴达拉投资公司持有 [2] 公司财务数据 - 联华电子去年营收2323亿新台币（约506.9亿人民币），利润472亿新台币（约103亿人民币） [2] - 格芯营收67.5亿美元（约490亿人民币），净亏损2.65亿美元（约19.2亿人民币） [2] 市场份额情况 - 2024年全球晶圆代工市场，联电市占率5.1%，格芯市占率4.8%，合并后达9.9%，超中芯国际5.7%，仅次于台积电63.4%，三星非纯晶圆代工市占率12.2% [2] 市场影响与各方反应 - 消息震惊市场，引爆舆论关注，网友感慨美国想把台积电、联电“整碗端走” [1] - 受消息影响，联电股价当天收涨9％，今日盘中最高涨近20% [1] - 市场分析称谈判凸显美国降低对中国台湾依赖 [5] - 国台办发言人表示民进党当局行为使台积电任人宰割，为“倚外谋独”在“卖台”“毁台”路上越走越远，台湾产业界和民众将失去工作与发展机会 [5]

全球电子半导体产业现状 - 2024年全球半导体销售额首次突破6000亿美元 在人工智能、消费电子与电动汽车需求推动下实现明显增长 [1] - 市场需求呈现结构性分化 AI芯片与HBM存储需求火爆 汽车与工业市场处于去库存阶段 手机与消费电子已完成去库存周期 芯片价格修复至供需平衡 [1] 猜想一：消费电子补贴政策影响 - "国补"政策首次覆盖手机、平板、智能手表三类数码产品 单件补贴比例达销售价格15% 上限500元/件 [2] - 政策实施一个月内全国超2671万名消费者申请补贴 极海半导体、纳芯微电子等企业推出可穿戴设备解决方案 [3] 猜想二：智能驾驶供应链变革 - 2024年汽车半导体整体下滑2%-14% 但智驾芯片厂商高通、英伟达分别实现63%和55%营收增长 [5][6] - 比亚迪宣布2025年全系新车标配智驾功能 推动10万元以下车型普及 将引发行业跟进并重塑供应链价值 [5] - 英飞凌提供自动驾驶E/E架构解决方案 兆易创新GD32A系列车规芯片满足电气化需求 [8] 猜想三：人形机器人产业化进展 - 中国人形机器人产业加速发展 多家制造商计划2025年实现数百至数千台量产 [9][12] - 摩根士丹利调研显示 运动控制技术进展迅速 但算法与硬件仍需改进才能实现实际应用 [9][12] 猜想四：新型储能产业链发展 - 2024年中国新型储能装机规模同比增长130% 达7376万千瓦 锂电之外压缩空气、液流电池等技术取得突破 [13] - 行业面临投资回报周期长、安全风险等挑战 三安半导体等企业推出功率器件解决方案 [13][14] 2025年产业趋势展望 - 需求结构调整：AI芯片、HBM存储、车规半导体高增长 消费电子回暖 工业市场持续去库存 [14] - 供应链强化：国产车规MCU、碳化硅器件实现量产 长三角/珠三角集群效应凸显 [14] - 应用场景拓展：人形机器人进入工厂 智能驾驶渗透率突破25% 储能成为电力系统标配 [14]

全球新能源汽车产业趋势 - 全球新能源汽车产业快速发展，汽车"新四化"（电动化、智能化、网联化、共享化）加速推进 [1] - 单车芯片需求量显著增长：传统燃油车600-700颗/辆，电动车1600颗/辆，智能汽车有望达3000颗/辆 [1] - 预计2030年汽车电子占汽车总成本50%，全球汽车芯片年需求量将超1600亿颗 [1] - 芯片成为汽车产业升级核心引擎，重构全球供应链格局，为国产芯片企业创造历史性机遇 [1] 国芯科技战略布局 - 公司实施"顶天立地"战略突破高端芯片技术壁垒，布局域控制、车载DSP、安全气囊等12条产品线 [1] - 2025年3月21日公司乔迁新址并启动汽车电子DSP芯片量产，标志研发硬件升级与高端音频芯片技术突破 [2][4] - 新研发大楼启用支撑12条产品线拓展，DSP芯片CCD5001/4001/3001基于12nm工艺，支持256通道实时处理 [4] DSP芯片技术突破 - CCD5001搭载HIFI5 DSP内核，单核算力达6.4GFLOPS，音频处理FIR性能较ADI ADSP21565提升两倍以上 [5] - 芯片集成FIR/IIR硬件加速器和ASRC异步采样率转换，支持16个全双工音频端口及256通道，满足杜比Atoms全景声需求 [8] - 开发车载音效处理框架及图形化算法工具，为Tier1和整车厂提供便捷开发环境 [8] 产业链生态合作 - 与苏州龙擎视芯、伯泰克汽车电子签署战略协议，联合开发DSP芯片应用方案 [9] - 与歌尔声学、DSPC等头部企业共建DSP算法生态，打破国外芯片垄断 [9] - 与安徽拙盾成立安全气囊技术联合实验室，打造"芯片+算法+系统"全栈解决方案 [9][11] 动力系统国产化进展 - 动力系统控制器向集成化、智能化、安全化、国产化发展，国产芯片在通信、驱动、IGBT领域逐步替代进口 [17][20] - 武汉菱电基于国芯科技CCFC2017BC等芯片开发发动机控制器、域控制器等产品，计划陆续量产 [21][22] - 联创汽车电子获国芯科技战略投资，合作推进线控转向、EMB电子机械制动等前沿技术 [23] 产品认证与市场表现 - CCFC201XBC系列获ISO26262 ASIL-B认证，安全气囊控制器单点装车超200万颗 [23] - CCFC3008PC/PT系列获ASIL-D认证，应用于苛刻场景，获多家主机厂定点并量产 [23] - 芯片产品群覆盖比亚迪、奇瑞、吉利等主流车企，形成"研发-验证-量产"良性循环 [26] 未来发展规划 - 公司将持续高强度研发投入，完善12条产品线高端化布局，构建全栈解决方案 [25] - 通过"需求共研-技术共攻-生态共建"模式加速技术壁垒突破，推动国产化进程 [24][26] - 践行本地化服务优势，助力汽车产业"新四化"转型，贡献全球产业变革 [26]

芯片制造商扩张放缓 - 台积电放缓日本熊本工厂16纳米和12纳米芯片设备投资计划 2026年前不需要相关设备 目前该厂生产28纳米和22纳米芯片 主要供应索尼、电装和瑞萨等日本客户 [1] - 英特尔推迟马来西亚先进芯片封装工厂设备安装计划 工厂建设已完成但受电脑需求疲软及财务困境影响 [2] - 日月光半导体和矽品精密暂停马来西亚扩张计划 转向台湾云林和高雄扩产以满足AI芯片需求 [2] 需求疲软影响 - 消费电子、汽车和工业应用需求不佳 台积电熊本工厂利用率远低于预期 [1] - 景硕科技停止马来西亚槟城建厂计划 因汽车、消费电子和内存芯片需求放缓 [3][4] - Counterpoint Research分析师预计汽车和工业应用复苏可能推迟至2024年底或2025年 [5] 供应链调整 - 中国成熟芯片产能增加影响全球芯片供应商扩张节奏 [3] - 马来西亚数据中心供应链快速扩张 超微和Wiwynn在柔佛州增加组装生产以满足AWS、阿里云等需求 [4] - AT&S马来西亚工厂调整 优先提升第一家工厂产能 第二家为英特尔设计的工厂计划放缓 [3] 公司官方回应 - 英特尔称马来西亚仍是重要枢纽 将根据市场情况调整新厂启动时间 [5] - 台积电重申熊本工厂2024年底已量产 第二家工厂将于2024年开始建设 [5] - 景硕科技表示长期东南亚战略不变 但将更谨慎安排时间表 [5] 行业趋势 - 成熟芯片(28纳米及以上)需求疲软 但仍是智能手机、汽车等重要组件 [2] - AI芯片需求推动日月光、矽品精密等公司在台湾扩产 [2] - ASML CEO指出半导体需求复苏不均衡 仅少数客户受益于AI芯片热潮 [5]

西门子EDA工具的核心观点 - 西门子EDA致力于提供全球最全面的电子设计自动化(EDA)软件、硬件和服务组合，以加速客户创新产品的推出[1] - 公司在汽车IC、3D IC和AI技术应用三大领域提供创新解决方案，帮助半导体行业应对技术挑战[3] - 通过持续技术创新，公司工具可提升设计效率、降低错误率并加速产品上市时间[30] 汽车IC领域解决方案 - 汽车智能化/电动化趋势推动座舱和智驾芯片需求，但面临功能安全(ISO 26262)、测试复杂度等挑战[3][4] - Tessent解决方案提供车规DFT技术：LogicBIST实现片内自测试(面积开销小)，OST技术缩短测试时间5-10倍[5][8] - Austemper平台提升安全分析效率：SafetyScope快速探索安全机制，KaleidoScope提升故障仿真效率[9] - FuSa Service团队提供全流程安全认证支持，已助力多家企业达成ASIL-B/D目标[11] - Veloce CS平台性能突破：Strato CS容量440亿门，速度提升5倍；Primo CS再提速5倍[12] 3D IC领域创新 - 后摩尔时代3D IC技术成为突破方向，但面临设计管理、系统性能验证等挑战[15] - Innovator3D IC平台提供多基板集成管理，支持Die/中介层/封装基板数据关联[16] - 信号/电源完整性方案：Calibre xACT+Hyperlynx SI组合仿真，mPower+Hyperlynx PI分析[18] - 层次化LEF/DEF技术可在几分钟内构建百万引脚Chiplet设计[18] - 验证工具扩展：Calibre 3DStack检查对准，3DPERC分析可靠性，3DThermal优化散热[20][21] - 实际案例：日月光半导体采用方案后FOCoS封装验证周期缩短30-50%[21] AI赋能EDA技术 - AI技术可显著提升芯片设计效率，Solido平台覆盖定制IC设计全流程[23] - Solido Simulation Suite创新技术：SPICE加速2-30倍，FastSPICE提升SoC验证速度[24] - Characterization Suite通过机器学习实现库特征提取速度提升2-100倍[24] - Design Environment利用AI/ML实现6 Sigma验证精度，提升良率和PPA[25] - 未来方向：发展In-simulator AI和生成式AI技术，进一步自动化设计流程[28] 行业影响与客户案例 - 汽车IC领域：助力瑞萨/英飞凌缩短测试时间，支持国内首颗ASIL-B ADAS芯片上市[8][9] - 3D IC领域：服务Intel早期验证优化，帮助Chipletz实现高密度集成[21] - AI工具已成为客户设计流程中不可或缺的组成部分[26] - 解决方案覆盖智能座舱、激光雷达、ADAS、MCU等汽车芯片核心领域[11]

全球半导体市场展望 - 全球半导体市场预计2024年复苏后，2025年将实现稳步增长[1] - Foundry 2 0市场（含代工、非存储器IDM、OSAT和光掩模制造）2025年规模达2980亿美元，同比增长11%[1] - 2024-2029年复合年增长率预计为10%，由AI需求持续增长和非AI需求逐步复苏驱动[1] 代工行业发展趋势 - 台积电凭借5nm以下先进节点和CoWoS先进封装技术，获得大量AI加速器订单[1] - 台积电2025年在Foundry 2 0市场份额预计扩大至37%[1] - 消费电子需求反弹推动成熟节点利用率平均增长4%，带动2025年代工市场整体增长18%[5] 非存储器IDM领域现状 - 非内存IDM受限于AI加速器部署不足，2025年扩张空间有限[6] - 英特尔通过18A及Intel 3/4制程技术，预计维持Foundry 2 0市场6%份额[6] - 汽车/工业领域IDM已完成库存调整，但2025年上半年需求疲软，全年仅增长2%[6] OSAT行业增长动力 - IDM外包增加推动OSAT行业受益，先进封装订单显著增长[7] - SPIL、Amkor和KYEC积极承接CoWoS相关订单[7] - OSAT行业2025年预计整体增长8%[7] 行业扩张与挑战 - 半导体制造链进入新一轮扩张，AI推动先进节点/封装需求，传统应用市场逐步复苏[9] - 地缘政治风险、国家政策、新产能波动及AI商业化进程将影响行业长期发展轨迹[9]

AI服务器电源技术发展 - 2024年纳微推出GaNSafe™氮化镓功率芯片和第三代碳化硅MOSFETs，意法半导体推出新型硅光技术PIC100，英飞凌推出CoolSiC™ MOSFET 400V，共同提升AI服务器电源功率密度 [1] - 电源功率密度持续攀升对被动元器件提出小型化、大容量、高可靠性要求，永铭与合作伙伴深度配合开发高性能电容器解决方案 [1] 永铭与纳微的合作 - 永铭开发高压牛角型铝电解电容IDC3系列，成功应用于纳微4.5kW、8.5kW高密度AI服务器电源方案 [3] - IDC3系列通过12项技术革新，满足AI服务器电源对空间与性能的严苛需求 [7] IDC3牛角电容核心优势 - 高容量密度：同规格产品体积较国际头部同行缩减25%-36%，解决AI服务器电源空间不足问题 [8] - 耐大纹波电流：纹波电流承载值较常规产品提升20%，ESR值降低30%，温升更低，可靠性更高 [9] - 长寿命：105℃高温环境下寿命达3000小时以上，适合不间断运行的AI服务器场景 [11] IDC3电容规格与应用场景 - 适用场景：高功率密度、小型化的AI服务器电源方案 [13] - 产品认证：获得AEC-Q200认证及第三方国际机构可靠性认证 [13] 行业展望 - IDC3系列在纳微4.5kW、8.5kW AI服务器电源方案中的成功应用，验证永铭在高能量密度与小型化设计领域的技术实力 [15] - 永铭将继续深耕电容技术，为12kW乃至更高功率AI服务器电源时代提供支持 [15]

文章核心观点 乘联分会与科瑞咨询联合发布新能源商用车周报，涵盖行业数据、企业动态、供应链等方面信息，展示新能源商用车市场现状与发展趋势[2][3] 行业数据 - 1月新能源中重卡销量在新能源商用车总体中显著上升至23.3%，皮卡、大中客小幅提升，其余车型下滑；中重卡渗透率提升至19.39%，大中客渗透率小幅涨至58.88% [5] 政策法规 - 重庆启动2024 - 2025年度充电基础设施建设奖励申报，政策支持“补短板”建设和配套服务能力提升 [8] - 规范锂离子电池用再生黑粉原料、再生钢铁原料进口管理，符合要求的不属于固体废物可自由进口 [10][11] - 南阳印发电动汽车充电基础设施建设运营管理暂行办法，明确自用、专用、公用三类充电基础设施 [12] - 上海发布鼓励电动汽车充换电设施发展扶持办法，明确市级平台、示范小区、高水平换电站、电动出租车驾驶员等补贴标准 [13][15] - 山东引导公共机构带头用国产新能源汽车，加强和规范充电基础设施建设 [4][13] 企业动态 新能源物流车 - 福田卡文乐福在四川区域上市，续航可达460公里，能耗低 [17] - 江汽集团纯电皮卡T9 EV亮相新加坡，获首批投标订单 [17] 新能源卡车 - 宇通轻卡2025款上市，续航提升至优于行业25%，发布三款定制版 [23] - 欧马可智蓝ES1 - 165纯电轻卡即将预售，针对城市圈运输定制 [24] - 一汽解放与新宾县政府共建新能源示范县，举行揭牌暨交车启动仪式 [26] - 广汽日野与鑫通能源科技公司签约，共建新源县绿色运输新生态 [26] - 三一锂能助力宁夏灵州新能源物流，交付100台搭载423充电PACK的重卡 [29] - 乘龙H5新能源牵引车登场，续航达400公里，电耗低 [30] 新能源客车 - 金龙155辆公路车批量交付沙特，用于朝觐季运输保障 [30] - 宇通27辆纯电动公交交付巴基斯坦，将投入运营 [30] - 220辆吉利远程星际客车交付海口，投放多条公交线 [32] - 厦门金龙中标辽宁抚顺2025年纯电动公交车采购项目，中标价28918万元 [32] 供应链 - 康明斯推出中缸径重型发动机X10，可替代L9和JX12发动机平台 [32] - 卫蓝新能源与巴斯夫及长三角物理研究中心签署协议，共同开发下一代固态电池技术 [3][32] - 英飞凌将RISC - V引入汽车行业，率先推出汽车级RISC - V MCU系列 [3]

文章核心观点 2025慕尼黑上海电子展“人工智能联合展区”仅剩1席黄金展位，诚邀顶尖半导体企业加入，介绍了选择该展区的优势、部分已入驻企业技术亮点、展区主题及招募对象和报名权益等信息 [1] 展会概况 - 展会由半导体行业观察重磅承办，规模再创新高，覆盖上海新国际博览中心10万平米展馆 [2] - 有1700 + 海内外展商，包括TI、英飞凌等国际巨头，吸引10万 + 专业观众，覆盖汽车电子等核心领域 [2] - 展会直击AI芯片等热门赛道，联动同期AI技术创新论坛，聚焦下一代AI芯片架构等议题 [2] - 半导体行业观察全媒体矩阵覆盖报道，提升品牌影响力，可直面对话产业链龙头，参与高端论坛演讲等活动 [2] 选择AI联合展区的优势 - 顶级流量曝光，直面10万 + 专业观众 [1] - 聚焦AI全产业链，抢占技术制高点 [1] - 与行业巨头同台，品牌曝光率飙升 [1] 部分已入驻企业技术亮点 - 北京微核芯科技有限公司成立于2020年4月，专注于RISC - V高性能处理器平台定制等，核心技术涵盖多领域，创始人经验丰富且有多个国家级科技奖项，致力于解决服务器芯片性能瓶颈 [2][3] - 隼瞻科技是提供专用处理器IP和DSA处理器敏捷开发平台的创新型高科技公司，推出多种模式结合的IP定制开发解决方案，产品应用广泛 [4] - 进迭时空是基于新一代RISC - V架构的计算生态企业，布局全栈计算技术，提供端到端计算系统解决方案，助力新应用发展 [5] - 万国半导体成立于2000年9月，纳斯达克上市，是集半导体设计等为一体的高新技术企业，产品丰富，有差异化优势，面向高需求应用领域 [6] AI Pavilion展区情况 - 通过“Al Pavilion”四大主题展区（智能驾驶，云计算与数据中心，消费电子，医疗工业），企业可用单个展示桌发布最新产品和技术 [7] - 展期三天，半导体行业观察AI科技园为电子企业提供平台和线下交流机会 [7][8] 招募与报名 - 招募对象包括AI芯片设计企业、边缘计算与算力服务商等 [11] - 报名权益有3天标准展位（含特装搭建）、企业技术入选专题报道、可参与全年活动清单 [11] - 截止时间为2025年3月20日，展会时间为2025年4月15 - 17日，地点在上海新国际博览中心 [12]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自半导体行业观察综合 ，谢谢。 今天上午，荷兰、法国、德国、比利时等九个欧洲国家在布鲁塞尔签署了一项旨在加强欧洲半导体 产业的象征性协议，成立一个"半导体联盟"。该联盟有一个明确的目标：欧洲必须在芯片生产方面 更加自给自足。 荷兰经济部长 Dirk Beljaarts 强调了一项至关重要的战略优势：荷兰不再是唯一一个与美国讨论出 口 ASML 芯片机器的国家。这一新联盟的成立正值关键时刻——今年全球芯片市场预计将增长 9.5%，主要受 AI 芯片需求推动 德国正以数十亿欧元的补贴来建设新工厂，引领欧洲的芯片雄心。最具体的项目是 ESMC，这是台 湾芯片制造商台积电与欧洲合作伙伴NXP、英飞凌和博世的合资企业。与此同时，也出现了一些挫 折：英特尔暂时冻结了其在马格德堡的大型项目计划，德国已为此预留了 100 亿欧元。这一发展引 起了多米诺骨牌效应——波兰和意大利的英特尔工厂计划也被搁置。波兰保留了位置、能源供应和 劳动力，希望另一家芯片制造商能够接手该项目。 欧洲半导体投资浪潮源于新冠疫情期间的惨痛教训。由于芯片短缺，汽车行业出现严重的生产问 题，这让欧盟 ...