市场整体表现与资金流向 - 2026年2月11日，上证指数全天横向震荡微涨，创业板指低开补缺后重新走低收小阴线，市场成交额为2.00万亿元[6] - 个股涨跌家数比为2050家上涨对3241家下跌，涨跌停个股比为60家涨停对10家跌停[6] - 领涨行业为建材、化纤、有色金属，涨幅均超过2%；领涨概念为钴金属、稀缺资源、镍金属，涨幅均超过2%；领跌行业为传媒娱乐，跌幅超过3%[6] 开放式基金净值增长排名（前10） - 净值增长排名前10的基金及其单日涨幅为：国泰金龙行业混合 (4.53%)、华夏核心成长混合A (4.21%)、华夏核心成长混合C (4.20%)、汇安量化先锋混合C (4.16%)、汇安量化先锋混合A (4.16%)、广发品质优选混合发起式A (4.14%)、广发品质优选混合发起式C (4.14%)、中邮周期精选混合发起式A (4.00%)、中邮周期精选混合发起式C (4.00%)、泰信发展主题混合 (3.96%)[2] 开放式基金净值增长排名（后10） - 净值增长排名后10的基金及其单日跌幅为：易方达远见成长混合A (-3.29%)、易方达远见成长混合C (-3.29%)、易方达先锋成长混合C (-3.24%)、易方达先锋成长混合A (-3.24%)、前海开源沪港深强国产业混合 (-2.63%)、富国新兴产业股票C (-2.58%)、富国新兴产业股票A (-2.58%)、广发新兴成长混合A (-2.58%)、广发新兴成长混合C (-2.57%)、中加科技创新混合发起式C (-2.57%)[3][4] 领涨基金分析：国泰金龙行业混合 - 该基金当日净值增长4.53%，为市场领涨基金[2][6] - 基金规模为8.59亿元，持股集中度为52.83%，投资风格偏向资源行业[8] - 前十大持仓中，雅化集团（日涨幅5.47%）、国城矿业（日涨幅9.07%）、盛新锂能（日涨幅5.20%）、天华新能（日涨幅4.76%）、厦门钨业（日涨幅7.54%）等资源类股票涨幅较大，是推动其净值上涨的主要动力[7][8] - 前十大持仓行业分布集中于有色金属（锡业股份、中国铝业、国城矿业、盛新锂能、厦门钨业）、基础化工（雅化集团、盐湖股份）、电子（海光信息、中微公司）和电力设备（天华新能）[7] 领跌基金分析：易方达远见成长混合A - 该基金当日净值下跌3.29%，为市场领跌基金之一[3][8] - 基金规模为23.14亿元，持股集中度为60.86%，投资风格偏向人工智能行业，特别是CPO（光电共封装）方向[8] - 前十大持仓中，中际旭创（日跌幅-4.28%）、新易盛（日跌幅-5.46%）、英维克（日跌幅-4.13%）、长芯博创（日跌幅-4.18%）、源杰科技（日跌幅-4.21%）、沪电股份（日跌幅-3.94%）等通信与电子类股票跌幅较大，是拖累其净值表现的主要原因[8] - 前十大持仓行业高度集中于通信（中际旭创、新易盛、天孚通信、仕佳光子、长芯博创、长飞光纤光缆）和电子（源杰科技、沪电股份、生益电子）[8]

报告行业投资评级 * 报告未明确给出行业投资评级 [1] 报告的核心观点 * 光刻机是半导体制造的核心卡口设备，技术壁垒和战略价值极高，其技术演进主导着先进制程的发展方向 [2][3] * 2024年全球光刻机市场由成熟制程需求驱动增长，竞争格局高度集中，ASML垄断高端市场，日系厂商主导成熟制程 [7][10] * 中国半导体产业对光刻机进口依赖严重，高端设备几乎完全依赖荷兰ASML，中低端设备主要来自日本 [16][19] * 面对美日荷的技术封锁，中国通过稀土出口管控等措施进行反制，同时国内光刻机产业链在政策与资本支持下持续突破，正从被动防御转向主动替代 [20][21][29][30] 根据相关目录分别进行总结 光刻机的重要性与技术演进 * 光刻设备占全球半导体设备市场约20.13%，是仅次于刻蚀设备（20.88%）的第二大细分市场，与刻蚀、薄膜沉积设备共同占据近60%市场份额 [2] * 光刻工艺费用约占芯片制造成本的1/3，时间占比达40%-50%，先进芯片需经历30道光刻步骤 [3] * 光刻机技术历经五代演进：从g-line（436nm）、i-line（365nm）到深紫外DUV（KrF 248nm, ArF 193nm），再到极紫外EUV（13.5nm） [3][4] * EUV光刻机是7nm及以下先进制程的必选方案，其光源波长缩短至13.5nm，支撑摩尔定律持续 [3] 全球光刻机市场出货与竞争格局 * 2024年全球前道光刻机出货量逐季攀升，第四季度达209台，创单季历史新高，环比增长22% [6][7] * 2024年全年，应用于成熟制程的KrF和i-line光刻机合计出货471台，同比增长4.2%；高端机型（EUV、ArFi、ArF）出货212台，同比下降7.4% [7] * 全球光刻机市场高度集中，ASML、Canon、Nikon三家企业2024年合计出货683台，市占率分别为61.2%、34.1%、4.7% [10] * ASML在高端市场占据绝对垄断地位，拥有EUV独家量产能力（2024年出货44台）和ArFi浸没式机型97.7%的市场份额（129台），两类高端机型贡献其超六成销售收入 [10] * Nikon聚焦ArF、KrF等成熟DUV设备，Canon主攻KrF与i-line机型，共同支撑成熟制程需求 [10] 全球光刻机龙头进展 * **ASML**：2024年营收235亿美元，集成电路光刻机出货418台 [12] * EUV产能从2018年的22台/年扩张至2024年的60+台/年，规划2025-2026年达到年产90台EUV和600台DUV [12] * 主力机型NXE:3800E套刻精度达1.1nm，吞吐量195片/小时；下一代NXE:4000F目标吞吐量超过220片/小时 [12] * 高数值孔径（0.55 NA）EUV机型EXE:5000已交付英特尔用于研发，商用机型EXE:5200B分辨率小于8nm，计划2025年后商业化 [12] * **Canon**：2024年营收16.5亿美元，集成电路光刻机出货233台 [12] * 走差异化技术路线，其纳米压印（NIL）商用机型FPA-1200NZ2C可实现14nm线宽（对应5nm节点），技术改进后有望达10nm线宽（对应2nm节点），功耗仅为EUV的1/10，已应用于铠侠3D NAND生产线 [12] * **Nikon**：2024年营收12.5亿美元，集成电路光刻机出货32台 [12] 中国光刻机进口依赖与结构 * **进口金额**：2024年中国大陆光刻机进口总额达107亿美元，创历史新高，其中从荷兰进口96亿美元，占比飙升至88.7% [16] * **进口数量**：2024年中国大陆光刻机进口总量中，日本设备数量占比为37.3% [19] * **结构分析**：进口呈现明显技术分层，高端设备（EUV及先进DUV）主要依赖荷兰ASML，其单台价值高（EUV均价1.9亿欧元）；中低端设备（成熟DUV及i-line）主要来自日本，单价相对较低 [16][19] 国际技术封锁与中国的反制及自主进展 * **封锁措施**：2022年至2024年，美日荷三国协同构建对华芯片技术封锁体系，涵盖光刻、蚀刻、成膜等全产业链设备出口管制 [20][22] * **中国反制**：针对荷兰2025年强制收购中资企业安世半导体的行为，中国于2025年10月发布稀土出口管控新规，要求含稀土量超0.1%的产品出口需报备并接受全程核查，以此制衡高端芯片制造对稀土材料的刚性需求 [21] * **国内自主进展**： * 产业链持续突破：上海微电子28nm光刻机年产能超百台，国产化率90%，已进入中芯国际验证；华卓精科双工件台量产；哈工大研制13.5nm EUV光源 [29][30] * 政策与资本支持：国家集成电路产业投资基金三期规模达3,440亿元人民币，将光刻机列为重点方向 [29] * 市场转型：2024年中国大陆占ASML销售额的41%，但采购集中于28nm及以上成熟制程设备，且存在囤货现象（设备使用率仅65%）。随着国产替代能力提升和囤货消化，ASML预计2026年起中国市场需求将下滑，标志着中国半导体进入从“被动防御”向“主动突破”转型的新阶段 [29][30]

报告行业投资评级 - 报告未明确给出行业投资评级 报告的核心观点 - 光刻机是半导体制造的核心卡口设备，技术壁垒和战略价值极高，其技术演进主导着先进制程的发展方向 [2][3] - 2024年全球光刻机市场增长由成熟制程需求驱动，出货量逐季攀升，第四季度创下单季历史新高 [6][7] - 全球光刻机市场竞争格局高度集中且分层，ASML垄断先进制程（EUV/ArFi），日本企业（Canon、Nikon）主导成熟制程市场 [9][10] - 中国半导体产业对光刻机进口依赖度极高，尤其在先进制程领域，主要进口来源国为荷兰（金额）和日本（数量） [15][16][18][19] - 面对美日荷的技术封锁，中国通过稀土出口管制等措施进行反制，同时国内光刻机产业链在政策与资本支持下进入“主动替代”新阶段，国产化能力持续提升 [20][21][29][30] 根据相关目录分别进行总结 Q1：光刻机的重要性与技术演进 - **重要性**：光刻设备占全球半导体设备市场约20.13%，是仅次于刻蚀设备（20.88%）的第二大细分市场，与刻蚀、薄膜沉积设备共同占据近60%市场份额 [2] - **成本与时间占比**：光刻工艺费用约占芯片制造成本的1/3，时间占比达40%-50%，先进芯片需经历30道光刻步骤 [3] - **技术演进**：光刻机历经五代技术演进，光源波长从436nm（g-line）缩短至13.5nm（EUV），支撑制程节点从微米级推进至7nm及以下，晶体管集成密度从14nm的每平方毫米3,000万个提升至7nm的近1亿个 [3][4] Q2：全球光刻机出货量与结构 - **出货量趋势**：2024年全球前道光刻机出货量逐季增长，四个季度分别为139台、164台、171台、209台，第四季度环比增长22%，创下单季历史新高 [6][7][11] - **产品结构**：2024年，应用于成熟制程的机型（KrF、i-line）合计出货471台，同比增长4.2%；高端机型（EUV、ArFi、ArF）出货212台，同比下降7.4% [7] Q3：全球光刻机竞争格局 - **市场集中度**：ASML、Canon、Nikon三家企业合计出货683台，市占率分别为61.2%、34.1%、4.7% [10] - **技术分层**：ASML在先进制程领域占据绝对垄断地位，其EUV机型2024年出货44台，ArFi机型占据97.7%的市场份额（129台），两类高端机型贡献其销售收入超六成；Nikon聚焦ArF、KrF等成熟DUV设备，Canon主攻KrF与i-line机型 [9][10] Q4：全球光刻机龙头进展 - **ASML**：2024年集成电路光刻机出货418台，营收235亿美元；EUV产能从2018年的22台/年扩张至2024年的60+台/年，规划2025-2026年达到年产90台EUV及600台DUV的目标；主力机型NXE:3800E套刻精度达1.1nm，吞吐量195片/小时；高数值孔径（0.55 NA）机型EXE:5000已交付英特尔用于研发 [12][13] - **Canon**：走差异化技术路线，其纳米压印光刻（NIL）商用机型FPA-1200NZ2C可实现14nm线宽（对应5nm节点），功耗仅为EUV的1/10，技术改进后有望达到10nm线宽（对应2nm节点），已应用于铠侠3D NAND生产线 [12][13] Q5 & Q6：中国光刻机进口依赖度 - **进口金额与来源**：2024年中国大陆光刻机进口总额达107亿美元，其中从荷兰进口96亿美元，占比高达88.7%，ASML是主要贡献者 [15][16] - **进口数量与来源**：2024年中国大陆光刻机进口总量中，日本设备占比为37.3%，反映出日本是中低端光刻机的主要供应来源；荷兰设备因单价高昂（数千万至上亿美元），在数量上占比较低 [18][19] - **技术代差**：国内14nm光刻机已进入量产阶段，但7nm及以下先进制程仍完全依赖进口 [16] Q7：技术封锁与反制 - **外部封锁**：2022年至2024年，美日荷三国协同构建对华芯片技术封锁体系，涵盖光刻、蚀刻、成膜等全产业链设备；2025年10月，荷兰通过司法程序强制收购了中资企业安世半导体的控制权 [20][21][22] - **中国反制**：作为反制，中国于2025年10月9日发布稀土出口管控新规，要求所有含稀土量超过0.1%的产品出口前必须向中国政府报备并接受核查，旨在制衡荷兰及其盟友在高端芯片制造领域对稀土材料的刚性需求 [21] 中国半导体进入主动替代新阶段 - **研发与产业链突破**：中国光刻机研发体系化攻关持续，上海微电子28nm光刻机年产能超百台、良率82%、国产化率90%，已进入中芯国际验证；关键部件如双工件台、EUV光源等取得突破 [29][30] - **资本支持**：国家大基金三期规模达3,440亿元，将光刻机列为重点方向 [29] - **市场结构变化**：2024年中国大陆占ASML销售额的41%，但设备使用率仅65%，主要因企业为防断供而集中采购DUV光刻机进行囤货；ASML预警2026年中国需求将因囤货消化和结构性错配（中国采购集中于28nm及以上成熟制程，而ASML增长引擎为EUV）而下滑 [27][28][29] - **替代前景**：在成熟制程领域，国产设备已具备替代能力，行业正从“被动防御”向“主动突破”转型 [30]

公司核心动态 - 董事长、总经理尹志尧通过集中竞价方式累计减持公司股份20.84万股，占公司总股本的比例为0.033% [1] - 鉴于目前办理相关税务的资金需求已基本满足，尹志尧决定提前终止减持计划 [1]

减持情况 - 减持计划首次披露于2026年1月9日[6] - 减持期间为2026年1月30日 - 2月10日[6] - 减持方式为集中竞价减持208,430股[6] 股份与金额 - 尹志尧原持股4,159,436股，占比0.664%[3] - 累计减持208,430股，占比0.033%[3] - 减持总金额72,459,383.37元[6] 当前持股 - 尹志尧当前持股3,951,006股，比例0.631%[6] 计划情况 - 原计划减持比例不超0.046%[6] - 减持未完成数量81,570股[6] - 减持价格区间336 - 359元/股[6]

公司高管持股变动 - 董事长兼总经理尹志尧原直接持有公司股份415.94万股，占公司总股本的0.664% [1] - 其通过集中竞价方式减持20.84万股，占公司总股本的0.033%，成交价格区间为336元/股至359元/股，共计套现7245.94万元 [1] - 减持原因为满足税务资金需求，后因该需求已满足，决定提前终止减持计划 [1] - 减持后，尹志尧目前持有公司股份395.1万股，占公司总股本的0.631% [1]

行业定义与分类 - 刻蚀机是一种用于半导体制造的工艺试验仪器，通过结合化学反应物和物理能量去除材料表面以创建微细结构 [1][20] - 主要分为湿法刻蚀机和干法刻蚀机，湿法刻蚀机包括化学刻蚀机和电解刻蚀机，干法刻蚀机包括离子铣刻蚀机、等离子刻蚀机和反应离子刻蚀机 [1][20] 行业发展现状与市场规模 - 刻蚀机主要用来制造半导体器件、光伏电池及其他微机械 [3][23] - 全球刻蚀机市场规模呈增长趋势，2023年约为148.2亿美元，同比增长5.93% [1][3][20][23] - 2024年市场规模约为156.5亿美元，预计2025年将达到164.8亿美元 [1][3][20][23] 行业产业链 - 产业链上游主要包括预真空室、刻蚀腔体、供气系统和真空系统等半导体材料和零部件 [5][25] - 行业中游为刻蚀机制造与系统集成 [5][25] - 行业下游应用于微电子机械系统（MEMS）、先进封装及纳米技术等半导体、光学和电子工业领域 [5][25] 行业发展环境与政策 - 刻蚀机作为半导体制造的核心设备，其技术水平直接关系到半导体产业发展，中国政府高度重视并出台了一系列支持政策 [7][27] - 相关政策包括：2022年3月广州市的《广州市半导体与集成电路产业发展行动计划（2022-2024年）》支持刻蚀机等半导体设备 [9][29] - 2022年3月黑龙江省的《黑龙江省“十四五”数字经济发展规划》布局刻蚀机等集成电路关键装备制造 [9][29] - 2023年6月多部委联合发布的《制造业可靠性提升实施意见》涉及提升相关领域水平 [9][29] - 2024年1月山东省的《关于推进钙钛矿太阳能电池产业发展的实施方案》聚焦关键设备国产化替代 [9][29] - 2024年1月山东省的《关于加快数字经济高质量发展的意见》支持发展EDA及设备，加快形成第三代半导体产业链 [9][29] - 2024年7月国家发改委、财政部的《关于加力支持大规模设备更新和消费品以旧换新的若干措施》安排超长期特别国债资金支持设备更新 [9][29] - 2024年9月国家金融监督管理总局办公室的《关于促进金融机构支持大规模设备更新和消费品以旧换新行动的通知》鼓励金融租赁公司探索与集成电路设备等适配的业务 [9][29] - 2025年1月人力资源社会保障部的《关于推动技能强企工作的指导意见》聚焦集成电路等领域挖掘新的技能 [9][29] 行业竞争格局 - 行业竞争格局高度集中且竞争激烈 [11][31] - 全球市场由Lam Research、TEL、AMAT三家国际企业凭借先进技术和丰富产品线占据主导地位 [11][31] - 国内主要企业包括北方华创、中微公司、中国电科、屹唐半导体、创世威纳科技、金盛微纳科技、芯源科创、华林科纳等 [11][31] - 国内业务前三大企业为中微公司、北方华创、屹唐半导体，它们凭借自主研发和创新能力成为国内领军企业 [11][31] 代表企业分析：北方华创 - 北方华创专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件 [14][34] - 在半导体装备业务板块，主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、先进封装等多个制造领域 [14][34] - 在刻蚀设备领域，已形成ICP、CCP、Bevel刻蚀设备、高选择性刻蚀设备和干法去胶设备的全系列产品布局 [14][34] - 具体产品包括用于12英寸逻辑和存储的导体刻蚀设备（ICP）、介质刻蚀设备（CCP）、高深宽比介质刻蚀设备（CCP）、晶边刻蚀设备（Bevel）、高选择性刻蚀设备、干法去胶设备，以及用于8英寸和LED领域的多种刻蚀设备 [16][36]

文章核心观点 - 中微公司董事长因个人税务安排多次减持股份，短期内可能对市场情绪和股价造成压力，但公司强劲的业务增长和行业领先地位为长期价值提供支撑 [1] 高管变动 - 2026年2月以来，董事长兼总经理尹志尧多次通过集中竞价方式减持公司股份，具体包括：2月9日减持3.00万股，均价350.88元/股；2月6日减持1.40万股，均价354.46元/股；2月4日减持2.20万股，均价350.86元/股；2月3日减持3.20万股，均价345.11元/股 [2] - 上述减持均源于其个人税务安排，单次减持比例均未超过总股本的0.046%，符合前期披露计划 [2] - 同期，公司大股东巽鑫投资披露减持计划，但近期无实际减持记录 [2] 股价与资金表现 - 减持公告后，公司股价出现下跌，2026年2月11日最新股价为346.86元，较前日下跌1.04% [3] - 2026年2月11日当日主力资金净流出5532.24万元，反映减持事件可能加剧短期抛压 [3] - 公司当前市盈率达113.48倍，远高于行业平均水平，高管减持可能放大估值回调风险 [3] 业绩经营情况 - 2025年前三季度公司营收80.63亿元，同比增长46.40% [4] - 薄膜沉积设备2025年前三季度收入达4.03亿元，同比增长1332.69% [4] - 公司收购CMP设备厂商后有望完善前道工艺布局 [4] - 强劲的业绩增长可能部分抵消减持的负面冲击 [4] 机构观点 - 尽管近期部分指数基金减持，但机构评级仍以“买入”或“增持”为主，显示长期信心未受根本动摇 [5] 行业政策与环境 - 半导体设备国产化趋势明确，公司技术领先地位为长期价值提供支撑 [6] - 需关注AI芯片自研潮可能分流产业链投资注意力 [6] 未来发展 - 若大股东后续实施减持计划，可能进一步压制股价 [7] - 高管密集减持易引发散户跟风抛售，需警惕流动性风险 [7] - 全球半导体设备资本开支增速若放缓，可能影响公司订单增长动能 [7] - 公司基本面和行业景气度仍构成支撑 [7]

半导体龙头ETF工银市场表现 - 2月11日，半导体龙头ETF工银（159665）开盘下跌1.00%，报价为1.980元 [1] - 该ETF自2022年12月22日成立以来，累计回报率达到100.14% [1] - 该ETF近一个月的回报率为1.67% [1] 半导体龙头ETF工银持仓与基准 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为工银瑞信基金管理有限公司，基金经理为史宝珖 [1] 半导体龙头ETF工银重仓股表现 - 2月11日开盘，其重仓股普遍下跌，中芯国际跌1.89%，海光信息跌1.54%，寒武纪跌1.09% [1] - 其他重仓股中，北方华创跌0.85%，兆易创新跌1.69%，中微公司跌0.71% [1] - 澜起科技跌1.46%，豪威集团跌0.02%，长电科技跌0.82%，仅拓荆科技微涨0.02% [1]

芯片ETF市场表现 - 2月11日，芯片ETF（159995）开盘下跌0.88%，报价为1.910元 [1] - 该ETF自2020年1月20日成立以来，累计回报率达到92.76% [1] - 该ETF近一个月回报为1.42% [1] 芯片ETF持仓成分股表现 - 其重仓股中芯国际开盘下跌1.89% [1] - 重仓股海光信息开盘下跌1.54% [1] - 重仓股寒武纪开盘下跌1.09% [1] - 重仓股兆易创新开盘下跌1.69% [1] - 重仓股澜起科技开盘下跌1.46% [1] - 重仓股北方华创开盘下跌0.85% [1] - 重仓股中微公司开盘下跌0.71% [1] - 重仓股长电科技开盘下跌0.82% [1] - 重仓股豪威集团开盘微跌0.02% [1] - 重仓股拓荆科技开盘微涨0.02% [1] 芯片ETF产品信息 - 该ETF的业绩比较基准为国证半导体芯片指数收益率 [1] - 该ETF的管理人为华夏基金管理有限公司 [1] - 该ETF的基金经理为赵宗庭 [1]