产品应用领域 - 碳化硅衬底广泛应用于功率半导体器件、射频半导体器件、光波导、TF-SAW滤波器及散热部件等下游产品 [1] - 主要应用行业包括电动汽车、光伏及储能系统、电力电网、轨道交通、通信、AI眼镜、智能手机和半导体激光 [1] - 终端产品覆盖电动汽车、AI数据中心及光伏系统等多领域 [1] 市场地位与客户关系 - 公司已成为国际知名半导体公司的重要供应商 [1] - 产品在国际上获得广泛认可 [1] - 碳化硅衬底经客户制成电力电子器件后应用于终端产品 [1]

会议概况 - 会议总市值超过5万亿元 由《中国经营报》主办 广发证券协办 聚焦科创板改革发展[1][3] - 参会嘉宾包括监管部门代表 61家科创板龙头上市公司掌舵者 70余家市场核心机构负责人等300余位重磅嘉宾[3] - 会议举行4场主题演讲 1场圆桌对话 6大闭门会议 覆盖科技—资本—产业全链条[3] 科创板市场地位 - A股上市公司总数5427家 总市值超过110万亿元 科创板公司是中国科技创新主力军[5] - 超八成科创板公司属于新一代信息技术 生物制药 高端装备等战略性新兴产业[8] - 超八成科创板公司核心产品瞄准进口替代和自主可控 超过380家公司850项产品或技术达到国际先进水平[8] 科创板制度创新 - 科创板将包容性作为制度设计核心底色 允许暂未盈利但手握硬核技术企业获得资本支持[10] - 围绕科技企业轻资产 高研发 重整合特点 优化并购重组 再融资 股权激励等制度供给[10] - 以设置科创板成长层为抓手 服务符合新兴及未来产业发展方向的优秀科创企业[12] 科技创新发展优势 - 中国拥有14亿人口基数支撑的存量人口红利 高劳动参与率和高储蓄率带来的延迟满足红利 以及工程师红利[19] - 预计十五五规划将强化技术创新和产业创新结合 重点发展人工智能+ 具身智能 海洋经济 低空经济 生物医药等产业方向[20] - 中国是全球独一无二的1—N创新高地 拥有众多生物科技公司 完善基础设施 较大临床资源及高效药监系统[17] 企业创新实践 - 中控技术通过30余年技术积淀 积累100多个EB数据资源进行工业大模型训练 实现AI赋能创新突破[24] - 天岳先进突破高温长晶 缺陷管控等关键技术 实现从6英寸到12英寸碳化硅衬底跨越式发展 12英寸衬底使单片镜片产量从3—5副提升至10—12副[26] - 步科股份在工业自动化新兴领域如具身智能机器人和人形机器人处于国际引领位置 积极推进全球化业务[27] 产业协同与资本支持 - 会议设置创新药 人工智能与机器人 集成电路 低空经济 轨道交通 新材料六大产业链闭门研讨 近50家上市公司与200位机构嘉宾深度交流[28] - 科创板上市融资支持天岳先进在上海临港建新工厂 扩大产能规模 取得行业规模化优势[26] - 广发证券聚焦AI等核心赛道 打造产业投行 科技投行 为科技创新企业提供全生命周期服务[15] 全球化发展 - 中国企业具备出海竞争的技术与品牌实力 从模仿走向自主创新乃至颠覆性创新[24] - 中控技术采用插山峰上的旗策略 优先与全球顶尖企业如沙特阿美 壳牌 巴斯夫合作[24] - 百利天恒形成美国早研+中国转化模式 计划未来五年整合中美生态优势 成为跨国企业[17]

科创板资金流向 - 沪深两市全天主力资金净流入345.18亿元 科创板主力资金净流入23.09亿元[1] - 科创板个股上涨524只 涨停6只 下跌61只[1] - 科创板主力资金净流入个股230只 净流出个股358只[1] 主力资金净流入个股 - 海光信息主力资金净流入24.67亿元 涨幅20.00%[1][2] - 仕佳光子主力资金净流入3.69亿元 涨幅9.69%[1][2] - 鼎通科技主力资金净流入2.34亿元 涨幅7.05%[1][2] - 16只个股主力资金净流入超亿元[1] 主力资金净流出个股 - 百济神州-U主力资金净流出2.29亿元 跌幅3.73%[1] - 嘉元科技主力资金净流出2.15亿元[1] - 天岳先进主力资金净流出1.47亿元[1] 主力资金连续流入个股 - 寒武纪连续17个交易日净流入[2] - 祥生医疗连续7个交易日净流入[2] - 安杰思连续7个交易日净流入[2] - 37只个股主力资金连续3个交易日以上持续净流入[2] 主力资金连续流出个股 - 先锋精科连续14个交易日净流出[2] - 英诺特连续12个交易日净流出[2] - 联芸科技连续12个交易日净流出[2] - 150只个股主力资金连续流出[2] 资金流入排名前列个股详情 - 海光信息资金流入24.67亿元 流入率15.42% 换手率3.34%[2] - 云天励飞-U资金流入2.07亿元 涨幅6.67%[2] - 寒武纪-U资金流入1.84亿元 涨幅8.96%[2] - 盛科通信-U资金流入1.69亿元 涨幅13.78%[2] 资金流出排名前列个股详情 - 百济神州-U资金流出2.29亿元 换手率11.42%[16] - 嘉元科技资金流出2.15亿元 换手率21.12%[16] - 天岳先进资金流出1.47亿元 涨幅10.01%[16]

行业投资评级 - 电子行业评级为增持(维持) [7] 核心观点 - AI算力驱动未来 先进封装市场持续增长 Yole Group预测2025年后端设备总收入约为69亿美元 预计到2030年将增长到92亿美元 复合年增长率为5.8% [1][17] - 碳化硅AR波导实现技术突破 西湖大学与慕德微纳联合研发的单层碳化硅衍射光波导重量仅为3.795克 厚度薄至0.75毫米 实现无彩虹伪影的全彩显示 [2][18] - iPhone 17系列预计带动消费电子复苏 TrendForce集邦咨询预估2025年iPhone 17系列出货量较iPhone 16系列成长3.5% Pro系列仍是市场销售主力 [2][19] - 北京大学团队研制出超宽带光电融合集成芯片 实现超过110 GHz覆盖范围的自适应可重构高速无线通信 芯片尺寸为11 mm × 1.7 mm [3][20] 市场行情回顾 - 申万电子指数本周下跌4.57% 跑输沪深300指数3.76个百分点 跑输创业板综指数4.26个百分点 [4][23] - 电子二级子板块表现：电子化学品II(-1.46%) 消费电子(-2.43%) 光学光电子(-2.82%) 元件(-3.00%) 其他电子II(-3.19%) 半导体(-6.55%) [4][26] - 海外指数表现强势：费城半导体(1.63%) 道琼斯美国科技(1.35%) 纳斯达克(1.14%) 台湾电子(0.98%) 恒生科技(0.23%) [4][31] - 个股涨幅前十包括泓禧科技(+42.34%) 苏大维格(+31.06%) 腾景科技(+30.20%) 跌幅前十包括瑞芯微(-19.61%) 乐鑫科技(-17.49%) 东芯股份(-16.10%) [34][35] 投资建议 - 算力产业链推荐伟测科技 建议关注天岳先进 中富电路 和林微纳 翱捷科技 华丰科技等 [5][22] - AI端侧推荐乐鑫科技 建议关注国光电器 漫步者 恒玄科技 中科蓝讯 天键股份等 [5][22] - 消费电子推荐东睦股份 建议关注宇瞳光学 立讯精密 歌尔股份 舜宇光学科技 蓝特光学等 [5][22] - 国产替代推荐江丰电子 建议关注北方华创 中微公司 拓荆科技 芯源微 万业企业等 [5][22] 行业新闻 - iPhone 17 Air系列将压缩电池容量及精简相机规格 初期出货占比预计与过往Plus系列相当 [19][36] - 碳化硅AR波导技术为基于SiC的AR技术路线奠定开创性基础 [18][36] - 先进封装市场增长由HBM堆栈 小芯片模块和高I/O衬底技术驱动 [17][37] - 北京大学研发的光电融合芯片采用薄膜铌酸锂光子材料平台 实现0.5 GHz至115 GHz中心频率的实时快速重构能力 [20][37] 公司动态 - 伟测科技上半年算力业务占总营收约9%-10% [39] - 甬矽电子推出FH-BSAP积木式先进封装技术平台 涵盖RWLP系列 HCOS系列和Vertical系列 [39] - 天岳先进股东国材基金拟减持不超过954.91万股 占总股本2.00% [39] - 领益智造累计回购3823.19万股 占总股本0.55% 回购金额3.20亿元 [40] - 蓝思科技累计回购32.26万股 占总股本0.0065% 回购金额726.77万元 [40] - 乐鑫科技向特定对象发行股票获证监会注册批复 [40]

市场整体表现 - 港股恒生指数收盘下跌0.43% [1][2] - 恒生科技指数收盘下跌0.24% [1][2] 半导体行业表现 - 芯片股成为市场领涨板块 [1][2] - 天岳先进股价上涨超过10% [1][2] - 中芯国际股价上涨近5% [1][2] - 华虹半导体股价上涨4.6% [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术布局 - 公司形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型碳化硅衬底 [1] - 英伟达计划在Rubin处理器中将CoWoS先进封装中间基板材料由硅换成碳化硅以提升性能 [1] 客户拓展 - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 获得英飞凌/博世/安森美等国际企业合作 [1] 应用领域 - 产品应用于电动汽车/AI数据中心/光伏系统等领域 [1]

股价表现 - 天岳先进尾盘涨超12% 高见54.55港元创上市新高 收盘涨9.19%报52.85港元 成交额2.59亿港元 [1] 技术突破与产品布局 - 英伟达新一代Rubin处理器计划将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅(SiC)以提升性能 [1] - 公司已形成6/8/12英寸碳化硅衬底产品矩阵 包括12英寸高纯半绝缘型及导电P型/N型衬底 [1] 客户拓展与市场地位 - 公司与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立业务合作关系 [1] - 高品质导电型碳化硅衬底产品加速出海 已获得英飞凌、博世、安森美等国际企业合作 [1] 下游应用领域 - 公司产品应用于电动汽车、AI数据中心及光伏系统等领域 [1]

公司股价表现 - 9月11日股价上涨5.13%至86.00元/股 成交额达18.47亿元 换手率5.36% 总市值410.61亿元 [1] 公司基本信息 - 山东天岳先进科技股份有限公司成立于2010年11月2日 于2022年1月12日上市 [1] - 主营业务为碳化硅衬底研发、生产和销售 碳化硅半导体材料收入占比82.83% [1] 机构持仓情况 - 华夏上证科创板50成份ETF(588000)二季度减持5.62万股 现持有962.79万股 占流通股比例3.2% 当日浮盈约4043.7万元 [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF(588170)二季度增持4.71万股 现持有17.22万股 占基金净值比例4% 为第九大重仓股 当日浮盈约72.32万元 [4] 相关基金产品表现 - 华夏上证科创板50成份ETF最新规模833.43亿元 今年以来收益26.99% 近一年收益91.3% [2] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF成立于2025年3月24日 最新规模2.52亿元 成立以来收益14.77% [4] 基金经理信息 - 华夏上证科创板50成份ETF由荣膺和赵宗庭管理 荣膺任职9年313天 管理规模1382.88亿元 最佳回报129.49% 赵宗庭任职8年150天 管理规模3891.48亿元 最佳回报112.18% [3] - 华夏上证科创板半导体材料设备主题ETF由杨斯琪管理 任职1年93天 管理规模64.14亿元 最佳回报53.49% [5]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破与行业进展 - 中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技在碳化硅晶圆加工技术领域取得重大突破 成功利用自主研发激光剥离设备实现12英寸碳化硅晶圆剥离 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域迈出重要一步 为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1] 公司核心业务与技术优势 - 天岳先进专注于高品质碳化硅衬底研发与产业化 是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 [1] - 公司率先实现2英寸到8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸碳化硅衬底产品 [1] 应用前景与市场机会 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装环节采用碳化硅衬底 [1] - 碳化硅材料在高端算力芯片中的应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装等环节 [1] - 碳化硅材料应用扩展将打开产业成长空间 [1]

公司股价表现 - 天岳先进股价上涨4.75%至50.7港元 成交额达1.12亿港元 [1] 技术突破进展 - 中国科学院半导体研究所转化企业北京晶飞半导体实现12英寸碳化硅晶圆激光剥离技术突破 [1] - 该突破标志着中国在第三代半导体关键制造装备领域取得重要进展 [1] 公司产业地位 - 天岳先进是全球少数实现8英寸碳化硅衬底量产的企业 率先完成2英寸至8英寸衬底商业化 [1] - 公司为行业内率先推出12英寸碳化硅衬底的企业之一 [1] 行业应用前景 - 碳化硅材料在高端算力芯片应用潜力尚未完全挖掘 未来有望应用于算力芯片先进封装环节 [1] - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底 [1] - 新技术为全球碳化硅产业降本增效提供全新解决方案 [1]