股本结构 - 公司发行境外上市外资股（H股）54,907,500股，总股本增加至484,618,544股，注册资本增加至484,618,544元[1] - 2022年1月12日公司A股在上海证券交易所科创板上市，2025年8月20日和9月17日H股在香港联交所主板上市[3][4] - 公司股份总数为484,618,544股，A股普通股429,711,044股，占总股本88.67%；H股普通股54,907,500股，占总股本11.33%[5] 股份转让与限制 - 公司董事、高级管理人员任职期间每年转让股份不得超过所持本公司股份总数的25%[6] - 公司公开发行A股股份前已发行的股份，自公司A股股票上市交易之日起1年内不得转让[6] - 公司董事、高级管理人员所持本公司股份自公司股票上市交易之日起1年内不得转让，离职后半年内不得转让[6] 股东会与董事会 - 修订后将“股东大会”改为“股东会”，同步修订《股东会议事规则》及《董事会议事规则》，废止《监事会议事规则》[7][49] - 董事会由9名董事组成，其中独立董事3名、职工代表董事1名[30] - 董事会每年至少召开四次定期会议，会议召开14日前书面通知全体董事[32] 交易与担保审议 - 审议批准公司与关联人发生的交易（提供担保除外）金额在3000万元以上，且占公司最近一期经审计总资产或市值1%以上的关联交易需股东会审议[12] - 公司及其控股子公司对外担保总额超最近一期经审计净资产50％后提供担保需股东会审议[13] - 董事会权限内的对外担保事项需全体董事过半数通过，且经出席董事会会议的2/3以上董事同意[32] 利润分配与财务 - 公司在每一会计年度结束之日起4个月内报送并披露年度报告，上半年结束之日起2个月内报送并披露中期报告[41] - 公司股东会对利润分配方案作出决议后，须在2个月内完成股利（或股份）的派发事项[42] - 公司调整利润分配政策需经出席股东会的股东所持表决权的2/3以上通过[43] 公司合并与解散 - 公司合并支付价款不超过本公司净资产10%时，可不经股东会决议，但需董事会决议[44] - 持有公司10%以上表决权的股东，可请求法院解散公司[46] - 公司出现解散事由，10日内公示解散事由[46] 制度修订 - 公司修订和制定部分治理制度，共涉及26项制度[50][51] - 对外担保、对外投资等9项制度需提交公司股东大会审议[50][51] - 境外发行证券与上市相关保密和档案管理等17项制度无需提交股东大会审批[50][51]

| A 股证券代码：688234 | 证券简称：天岳先进 | 公告编号：2025-071 | | --- | --- | --- | | 港股证券代码：02631 | 证券简称：天岳先进 | | 山东天岳先进科技股份有限公司 关于召开2025年第三次临时股东大会的通知 本公司董事会及全体董事保证公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 重要内容提示： 一、 召开会议的基本情况 （一） 股东大会类型和届次 2025年第三次临时股东大会 召开日期时间：2025 年 10 月 30 日 14 点 30 分 召开地点：山东省济南市槐荫区天岳南路 99 号天岳先进公司会议室 （五） 网络投票的系统、起止日期和投票时间。 网络投票系统：上海证券交易所股东大会网络投票系统 网络投票起止时间：自2025 年 10 月 30 日 至2025 年 10 月 30 日 采用上海证券交易所网络投票系统，通过交易系统投票平台的投票时间为股 东大会召开当日的交易时间段，即 9:15-9:25，9:30-11:30，13:00-15:00；通过互 联网投票平台的投票时间为股 ...

山东天岳先进科技股份有限公司 第二届监事会第十三次会议决议公告 | | | 本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、监事会会议召开情况 山东天岳先进科技股份有限公司（以下简称"公司"）第二届监事会第十三 次会议于 2025 年 10 月 14 日在公司会议室以现场结合通讯方式召开。会议由监 事会主席张红岩女士主持，应出席会议的监事 3 名，实际出席会议的监事 3 名。 会议参与表决人数及召集、召开程序符合《中华人民共和国公司法》和《公司章 程》的有关规定，所作决议合法有效。 表决结果：3 票同意，0 票反对，0 票弃权。 详见公司于同日披露的《关于增加外汇衍生品交易业务额度的公告》（公告 编号：2025-070）。 公司已完成 H 股股票发行并在香港联合交易所有限公司（以下简称"香港联 交所"）上市工作，公司注册资本增加至 484,618,544 元。同时，根据 2024 年 7 月 1 日起实施的《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）及中国证券 监督管理委员会（以下简称"中国证监会"）于 2024 ...

指数与ETF表现 - 截至10月14日10:32，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌2.93% [1] - 成分股中神工股份领涨3.51%，先锋精科领跌6.14% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌3.27%，最新报价1.51元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达30.41亿元，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新份额达19.55亿份，创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新资金净流入6960.40万元，近4个交易日内有3日资金净流入，合计3.47亿元 [1] 市场流动性 - 科创半导体ETF（588170）盘中换手17.13%，成交5.17亿元，市场交投活跃 [1] - 截至10月13日，科创半导体ETF（588170）近1周日均成交8.61亿元 [1] 行业动态与公司进展 - 天岳先进已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [2] - 国内晶圆厂全球市占率有望从目前的10%提升至30%，存在约3倍扩产空间 [2] - 半导体设备国产化率若从目前的20%提升到60%至100%，则有3至5倍的增长空间 [2] - 头部存储厂商新项目有望启动，先进逻辑厂商亦在加大扩产力度，半导体设备行业或迎来新一轮增长 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域公司 [3] - 半导体材料ETF（562590）指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前 [3] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，受益于人工智能革命下的半导体需求扩张 [3]

核心观点 - 港交所2025年三季度市场表现强劲，证券市场市值达49.85万亿港元，环比增长7.01%，同比增长35.03% [1] - 三季度日均成交金额（ADT）为2863.58亿港元，同比大幅增长144.80%，环比增长20.48% [1] - 美联储货币政策转向、南向资金持续流入及港股估值优势有望共同支撑四季度市场维持较高活跃度，港交所有望充分受益 [1][5][6] 现货市场表现 - 2025年9月底香港证券市场市值为49.85万亿港元，9月ADT为3167.17亿港元，环比增长13.48%，同比增长97.03% [1] - 2025年1-9月港股市场日均成交金额为2564.22亿港元，同比增长127.60% [2] - 南向资金持续强劲流入，7-9月累计净买入3999.85亿元，同比增长230.22%，三季度港股通南向交易ADT达1524.59亿港元，同比激增303.85% [2] 首次公开募股（IPO）活动 - 2025年三季度新增上市公司28家，环比增加1家，同比增加6家，IPO募资金额为478.38亿港元，同比增长33.75% [1][2] - 募资规模最大的公司为紫金黄金国际，募资规模达287.32亿港元，三季度上市公司以医疗保健、可选消费行业为主 [2] 衍生品及商品市场 - 三季度期交所期货及期权总数日均成交张数（ADV）达165万张，同比增长9.28%，环比增长6.16% [1][3] - 伦敦金属交易所（LME）三季度金属合约日均成交量达70万手，同比增长3.42% [3] 利率环境与影响 - 香港银行同业拆息（HIBOR）利率在2025年三季度快速反弹，截至9月30日已回到3.5%左右的水平 [4] - 尽管7-8月HIBOR利率有所下滑，但由于港交所保证金及结算所基金主要投资于6个月HIBOR利率，收益具有时滞性，当期收益影响有限 [4] - 三季度交投活跃维持高位，港交所保证金及结算所基金规模或进一步增加，抵消HIBOR利率下滑的负面影响 [4] 市场展望与驱动因素 - 美联储已于2025年9月重启降息，点阵图显示预期年内还将有进一步降息操作，有望改善新兴市场流动性环境 [5] - 南向资金自2025年初以来净买入额已超1万亿元，创历史新高，预计全年净流入趋势不变 [6] - 港股估值优势显著，截至10月10日恒生指数PE-TTM约为11.95倍，处于过去20年来的64%分位数水平，相较于沪深300的14.24倍具有“估值洼地”效应 [6]

指数及ETF市场表现 - 截至2025年10月14日09点55分，上证科创板半导体材料设备主题指数下跌1.05% [1] - 成分股神工股份领涨2.91%，天岳先进上涨2.08%，新益昌上涨1.92% [1] - 成分股富创精密领跌5.82%，先锋精科下跌3.76%，芯源微下跌3.73% [1] - 科创半导体ETF（588170）下跌1.35%，最新报价1.54元，盘中换手10.32%，成交3.14亿元 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新规模达30.41亿元，最新份额达19.55亿份，均创成立以来新高 [1] - 科创半导体ETF（588170）最新资金净流入6960.40万元，近4个交易日内有3日资金净流入，合计净流入3.47亿元，日均净流入达8671.36万元 [1] 行业分析与国产替代前景 - 刻蚀、薄膜沉积设备等已有相应国产突破，但先进制程所需关键设备国产化率仍有较大提升空间，例如光刻机国产化率为0、刻蚀和薄膜沉积设备国产化率也仅为20%左右 [2] - 伴随关键设备的国产突破，先进制程扩产有望加速 [2] - 半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性 [2] - 行业受益于人工智能革命下的半导体需求扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展 [2] 相关ETF产品信息 - 科创半导体ETF（588170）及其联接基金（A类：024417；C类：024418）跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备（59%）和半导体材料（25%）细分领域的硬科技公司 [2] - 半导体材料ETF（562590）及其联接基金（A类：020356、C类：020357）指数中半导体设备（59%）、半导体材料（24%）占比靠前，充分聚焦半导体上游 [5] 潜在行业催化剂 - 新凯来及其子公司将在2025湾区半导体产业生态博览会上带来惊喜，鉴于其在3月份上海展会上一次性推出31款设备的表现，此次或有更多关键半导体设备的重磅发布或技术突破 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6% 截至发稿时上涨4.44%至60港元 成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求与市场机遇 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] - 公司被问及2027年能否满足英伟达10%高端GPU市场需求 回应称已进行前瞻性技术布局并将把握市场机遇 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵 包括导电型、半绝缘型及P型碳化硅衬底 [1] - 公司作为国内12英寸技术领先企业 其潜在机会备受市场瞩目 [1] - 公司产品已与下游客户积极对接 并已取得相关全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能扩张计划 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司未明确此次扩产的具体产能规模与合作进展 [1]

公司股价表现 - 天岳先进早盘股价上涨近6%，截至发稿时上涨4.44%，报60港元，成交额为4661.27万港元 [1] 行业需求驱动因素 - 英伟达计划在2027年前将CoWoS先进封装中间基板材料由硅替换为碳化硅 [1] - 仅H100 GPU的替换就对应近7.7万张碳化硅衬底的需求 [1] 公司产品与技术进展 - 公司已发布全系列12英寸碳化硅产品矩阵，包括导电型、半绝缘型和P型碳化硅衬底 [1] - 公司12英寸技术在国内处于领先地位 [1] - 产品已与下游客户积极对接，并已取得全球头部客户的多个12英寸SiC产品订单 [1] 公司产能与战略布局 - 上海临港基地二期扩产将重点布局12英寸产品 [1] - 公司已进行前瞻性技术布局以把握市场机遇，对于满足英伟达2027年10%高端GPU市场需求的问题予以回应 [1]

年度递表总体情况 - 截至2025年10月13日，共有269家公司向港交所递交IPO招股材料，创历史新高 [1] - 2025年6月是年内递表数量最多的月份，达到65家，其次是9月份，达到60家 [1][2] - 2015年至2024年，各年递表公司数量分别为50家、9家、172家、169家、149家、97家、130家、75家、68家、83家 [2] 行业分布 - 信息技术类公司递表数量最多，达108家，占比40.15% [3] - 医疗保健类公司递表49家，占比18.22% [3] - 工业类公司递表37家，占比13.75% [3] - 可选消费类公司递表35家，占比13.01% [3] - 材料类和日常消费类公司各有15家递表，占比均为5.58% [3] A股公司赴港上市 - 2025年以来，83家A股上市公司向港交所递交上市申请，超过过去10年总和 [1][4] - 2015年至2024年，各年A股公司递表数量分别为8家、3家、0家、8家、3家、5家、5家、1家、3家和4家 [4] - 阳光电源于8月25日披露筹划发行H股公告，并于10月5日正式向港交所递交招股说明书 [5] - 今年以来共有11家A股上市公司成功登陆港交所，实现"A+H"模式，其中8家为年内递表公司 [5] 市场趋势与专家观点 - 港股市场活跃度增加，赴港上市积极性显著提高 [6] - 2025年出现“赴港上市潮”是政策、市场与企业需求三方共振的结果 [7] - 政策鼓励、制度便利化与全球化需求三重驱动下，2025全年及2026上半年预计维持高节奏 [7] - 港交所将持续优化制度、港股估值仍有空间及企业出海需求增长，趋势有望延续 [7]

年度递表总体情况 - 2025年以来共有269家公司向港交所递交IPO招股材料，创历史新高 [1][2] - 2025年6月是年内递表数量最多的月份，达到65家，其次是9月份，达到60家 [1][2] - 2025年1月至10月各月递表港交所的公司数量分别为27家、13家、5家、30家、31家、65家、8家、26家、60家和4家 [2] 行业分布特征 - 信息技术类公司递表数量最多，达到108家，占比40.15% [2] - 医疗保健类公司递表49家，占比18.22% [2] - 工业类公司递表37家，占比13.75% [2] - 可选消费类公司递表35家，占比13.01% [2] - 材料类和日常消费类公司各有15家递表，占比均为5.58% [2] A股公司赴港上市情况 - 2025年以来83家A股上市公司向港交所递交上市申请，超过过去10年总和 [1][3] - 2015年至2024年各年A股公司递表数量分别为8家、3家、0家、8家、3家、5家、5家、1家、3家和4家 [3] - 今年以来共有11家A股上市公司成功登陆港交所，实现"A+H"模式，其中8家是年内递表的A股公司 [4] 上市热潮驱动因素与展望 - 赴港上市积极性提高源于港股市场活跃度增加 [4] - 政策支持、港交所优化审批、港股估值修复、资金回流、企业全球化融资与品牌建设需求及基石投资者踊跃共同推动上市井喷 [5] - 在政策鼓励、制度便利化与全球化需求三重驱动下，2025全年及2026上半年预计维持高节奏 [4] - 伴随估值修复到位、美元利率走向不确定以及A股融资环境可能的再平衡，预计2026年下半年港股递表数量或有所回落 [4]