公司现状与财务表现 - 公司专注于碳化硅业务，该材料适用于高电压应用，如太阳能逆变器和电动汽车，具有更好的耐热性和功率效率 [2] - 公司近期结束的财年收入为7.58亿美元，且尚未实现盈利 [3] - 公司于今年6月正式启动第11章破产保护程序，股价较2022年峰值已下跌98% [3][11] 破产重组细节与影响 - 破产重组计划预计将消除约70%的公司债务，公司债务总额为65亿美元 [10] - 债权人支持重组计划，部分债权人将获得公司股份作为债券持有补偿 [10] - 公司首席执行官表示重组旨在加强资本结构并为下一阶段增长提供动力 [11] - 现有股东预计仅获得新重组公司3%至5%的股权，但股价的大幅下跌可能已反映了此稀释影响 [11] 碳化硅行业前景与竞争 - 碳化硅技术成本高昂，约为普通硅材料的三倍，这限制了其被潜在受益行业广泛采用 [7] - 行业研究机构Global Market Insights预计，到2034年全球碳化硅市场年复合增长率将超过34% [8] - 碳化硅的宽禁带特性使其分子晶体矩阵能提供更好的热耐久性，并以更少功耗推动更高电压的电流 [6] - 市场竞争激烈，对手包括意法半导体、Entegris和Coherent等公司 [15] 投资逻辑与潜在机会 - 公司可能因过于超前于时代而面临挑战，但当前破产重组或使其以更少债务负担进入碳化硅增长期 [7][9] - 尽管破产程序尚未最终完成，但股价的深度下跌可能已充分反映了重组带来的价值损失 [5][11] - 公司未来的任何成功都将面临激烈竞争，且需要未来两年市场出现显著增长才能支撑其高昂的运营成本 [15][16]

**行业与公司** * 行业聚焦全球半导体 特别是碳化硅(SiC)在先进封装领域的应用潜力[1] * 核心公司包括台积电(TSMC) 其考虑在CoWoS工艺中使用SiC替代现有材料[1][12] * 涉及其他上市公司: DISCO(晶圆切割设备商)、瑞萨电子(Renesas, 持有Wolfspeed股权)、SUMCO(硅晶圆供应商)、英飞凌(Infineon)[5][24][27] **核心观点与论据** * SiC应用于先进封装的核心优势是其高热导率 达500 W/mK 是硅(150 W/mK)的3倍 能有效解决AI GPU高功耗带来的散热问题[1][14] * 具体应用场景分两部分: 导电SiC用于热界面材料(TIM) 替代当前石墨烯或氧化铝 半绝缘SiC用于中介层(interposer) 替代硅或有机材料[2][13] * 技术实施面临三大挑战: 产能限制(主流为6/8英寸晶圆 无大规模12英寸产线)、生产时间延长(SiC硬度导致切片和表面平整耗时 TSV蚀刻时间比硅长20倍)、接触电阻增加(需引入钛/镍过渡层 电阻增加2-3倍)[17] * 潜在需求巨大: 当前CoWoS产能约70kwpm(千片/月) 预计明年底达110kwpm 若全部改用SiC 总需求将达220kwpm(TIM和中介层各半) 相当于当前全球SiC衬底产能(2024年底66kwpm 2025年底92kwpm)的2倍[4][16] **投资机会与公司影响** * DISCO为最大受益者: 其SiC研磨/切割设备营收占比曾近20% 当前降至原水平1/3 若SiC产能扩张重启 将显著提振其设备销售和毛利率(耗材占比高)[5][24][25] * 瑞萨电子具期权价值: 持有Wolfspeed(全球SiC衬底龙头)35%股权 估值约4亿美元 Wolfspeed当前市值70亿美元 对应2029年EBITDA约13-14倍 若受益先进封装需求 价值有望提升[5][26] * SUMCO存在做空机会: 近期股价上涨28%主要受NAND需求改善和GlobalWafers(受益SiC)带动 但SUMCO自身无SiC业务 估值已达0.94x P/B和6.7x EV/EBITDA 较目标价高25%[5][28] * 英飞凌无直接受益: 虽为SiC制造商 但不自主生产衬底 无法从该趋势中获益[27] **其他关键信息** * 技术落地时间: SiC TIM可能先应用 SiC中介层需更长时间[3][15] * Wolfspeed产能现状: 当前具备34kwpm(12英寸等效)衬底产能 但财务危机限制扩张 2026-2029年资本支出将降至5000万-1.5亿美元(2025年为12.9亿美元)[27] * 市场反应差异: GlobalWafers股价因消息上涨36% 但日本市场未明显反应[24] **风险提示** * 技术不确定性: SiC在CoWoS的应用仍处早期 面临产能、成本和工艺挑战[3][17] * 估值风险: SUMCO等公司股价已脱离基本面 存在回调压力[5][28] * 产能瓶颈: 全球SiC衬底产能当前仅66-92kwpm 远低于潜在需求220kwpm[16]

公司业务定位 - Coherent Corp (COHR) 业务专注于光子学、激光器和光学元件领域，为数据和电子产业提供超高速连接和精密制造支持 [2] - Arm Holdings plc (ARM) 以其半导体知识产权闻名，提供驱动绝大部分智能手机、服务器及AI处理器的芯片架构 [2] - 两家公司在科技基础设施生态系统中高增长、创新驱动的细分领域争夺投资者关注 [3] Coherent Corp 增长动力与战略 - 公司2025财年营收实现51%的显著增长，其中数据中心业务收入飙升61% [4] - 2024财年第四季度开始首批1.6T高速光收发器的营收出货，预计2026财年将随着超大规模数据中心支持AI工作负载而带来指数级贡献 [4] - 公司已着手开发下一代3.2T收发器，并投资于尖端共封装光学技术，以应对AI繁荣带来的超高带宽和低延迟数据传输需求 [5] - 为满足需求，公司已将磷化铟生产能力同比提升三倍，并实施了全球首条6英寸磷化铟生产线，预计将释放显著成本效益并提升产量 [6] - 公司已进入光电路交换器市场，并在2025财年第四季度开始产生初步收入流 [7] Coherent Corp 竞争格局 - 在碳化硅领域面临激烈竞争，对手包括Wolfspeed和安森美半导体，这些公司凭借规模、创新和市场地位争夺大部分增长机会 [8] - Wolfspeed在晶圆技术推进上处于领先地位，安森美半导体则推动其高性能MOSFET解决方案在下一代电动汽车等系统中的采用 [9][10] Arm Holdings 优势与市场地位 - 其高能效芯片架构在移动计算领域保持领先，苹果、高通和三星等公司的节能设备均基于其设计 [11] - 在AI和物联网领域正成为关键参与者，其灵活、高能效的架构被用于从可穿戴设备到云数据中心的嵌入式AI模型 [12] Arm Holdings 风险与挑战 - 在中国市场面临增长放缓，部分原因是RISC-V开源芯片架构的采用增加，中国政府预计将发布促进RISC-V发展的指南，这可能加速此转变 [13] - 公司考虑自行生产CPU，这虽可扩大市场但存在风险，可能使其与顶级客户直接竞争，从而损害关键关系并压缩毛利率 [14][15] 财务业绩与预期 - Zacks对COHR 2026财年的一致预期显示营收和每股收益将分别同比增长9%和29%，且每股收益预期在过去60天内呈上升趋势 [16] - COHR当前季度营收预期为15.4亿美元，下一季度为15.6亿美元，2026财年为63.3亿美元，2027财年为71.4亿美元 [17] - COHR当前季度每股收益预期为1.04美元，下一季度为1.10美元，2026财年为4.56美元，2027财年为6.04美元 [18] - Zacks对ARM当前财年的一致预期显示营收将同比增长18%，每股收益增长3%，但每股收益预期在过去60天内呈下降趋势 [19] - ARM当前季度营收预期为10.6亿美元，下一季度为10.9亿美元，2026财年为47.4亿美元，2027财年为57.8亿美元 [20] - ARM当前季度每股收益预期为0.34美元，下一季度为0.37美元，2026财年为1.68美元，2027财年为2.25美元 [21] 估值比较 - COHR的远期12个月市盈率为22.26倍，低于其中位数26.29倍 [23] - ARM的远期市盈率为72.07倍，低于其中位数124.5倍，反映了市场对其强劲盈利增长潜力的信心 [23] 投资前景总结 - Coherent在执行力、数据中心光学、收发器和光电路交换器方面的进展凸显其抓住AI驱动基础设施繁荣的能力 [24] - ARM面临的风险包括对中国市场的依赖、RISC-V的崛起以及潜在的渠道冲突 [24]

财务业绩摘要 - 公司第四财季非GAAP每股亏损077美元，低于市场预期694% [2] - 第四财季营收197亿美元，同比下降18%，但超出市场预期410% [2] - 莫霍克谷晶圆厂在该季度贡献营收9410万美元 [2] 营收构成分析 - 功率产品营收占比602%，达1186亿美元，同比增长134% [3] - 材料产品营收占比398%，为7840万美元，同比下降184% [3] 盈利能力与成本控制 - 第四财季非GAAP毛利率为负1%，较去年同期54%下降 [4] - 产能利用不足成本2360万美元对毛利率产生负面影响 [4] - 销售、一般和行政费用3610万美元（占营收183%），同比下降414% [4] - 研发费用3760万美元（占营收191%），同比下降373% [5] - 非GAAP运营亏损1198亿美元，较去年同期亏损112亿美元扩大 [5] 资产负债表与现金流 - 截至2025年6月29日，现金及短期投资为9554亿美元，较2025年3月30日的1320亿美元减少 [6] - 季度经营活动所用现金2425亿美元，上季度为1421亿美元 [6] - 季度自由现金流出454亿美元，上季度为1677亿美元 [6] 市场表现与分析师观点 - 公司股价在过去一个月内上涨约511%，表现优于标普500指数 [1] - 过去两个月内分析师未对盈利预测进行任何修正 [7] - 公司获得Zacks Rank 3（持有）评级 [9] 投资评分概况 - 公司增长评分F，动量评分A，价值评分C（处于该投资策略前20%分位） [8] - 综合VGM评分D [8]

股价表现 - 公司股价本周波动剧烈 周四收盘时上涨56% 但本周内涨幅曾高达258% [1] - 公司股价上周已录得近90%的涨幅 [1] - 同期标普500指数和纳斯达克100指数分别上涨07%和15% [1] 破产重组进展 - 公司预计将在几周内脱离第11章破产保护 [2] - 破产法院已批准公司削减46亿美元债务的计划 [2] - 该计划将使公司债务负担减少70% 年度利息支出减少60% [2] - 公司于今年6月30日申请破产保护 [2] 破产重组对股东的影响 - 破产重组方案包括注销现有股票并发行新股 [4] - 仅有3%至5%的新股将分配给现有普通股股东 [4] - 大部分新股将分配给公司可转换债券持有人 [4] 公司基本面与市场环境 - 公司目标市场电动汽车行业正面临自身的问题 [5] - 尽管债务负担减轻 但公司基本面未发生根本改变 [5]

（文章来源：每日经济新闻） 每经AI快讯，9月16日，美股三大指数均小幅高开，纳指涨0.22%，标普500指数涨0.13%，道指涨 0.08%。网络漫画平台WEBTOON大涨32%，迪士尼将收购公司2%的股份。全球碳化硅厂商Wolfspeed涨 超6%，其市值在过去三个交易日内已实现翻倍。甲骨文涨超3%。纽约时报跌约2%，此前美国总统特朗 普以诽谤和名誉侵权提起150亿美元的诉讼。 ...

格隆汇9月16日｜全球碳化硅厂商Wolfspeed股价盘前涨超10%，其市值在过去三个交易日内已实现翻 倍。 ...

投资策略 - 动量投资是一种“买高卖更高”的投资风格 与传统的“低买高卖”理念相反 [1] - 仅关注传统动量参数投资可能存在风险 当股票未来增长无法支撑其高估值时 动量可能消失 [1] - 一种更安全的策略是投资于具有近期价格动量的廉价股票 结合估值与动量因素进行筛选 [2] 筛选工具 - Zacks动量风格评分有助于识别优质动量股票 重点关注股价或盈利趋势 [2] - “廉价快动量”筛选工具用于识别价格仍具吸引力且快速上涨的股票 [2] - Zacks提供超过45种专业筛选工具 旨在帮助投资者跑赢市场 [8] - Zacks研究向导工具允许用户回测投资策略的有效性 并包含成功的选股策略 [9] 公司案例：Wolfspeed (WOLF) - 该公司通过了“廉价快动量”筛选 成为重点候选股 [3] - 近期价格动量强劲 过去四周股价上涨44.6% [3] - 中长期动量表现突出 过去12周股价上涨115.3% [4] - 股票波动性较高 贝塔值为1.29 意味着其波动幅度比市场高29% [4] - 动量评分为A级 表明当前是借助动量进行投资的合适时机 [5] - 盈利预测修正呈上升趋势 帮助其获得Zacks排名第2级（买入） [6] - 估值具有吸引力 市销率仅为0.39倍 投资者为每美元销售额仅支付39美分 [6]

碳化硅技术发展现状 - 国内首个混合碳化硅产品实现量产 为新能源汽车性能提升与成本控制开拓新路径[3] - 碳化硅材料凭借高导热系数 高击穿电压及快速开关速度等物理特性 成为功率半导体领域关键技术[3] - 2025年有望成为碳化硅普及元年 国产碳化硅元器件在新能源汽车市场渗透率将显著提升[3] 市场需求与应用趋势 - 碳化硅应用主要满足新能源汽车高效化与高压化升级需求 集中在800V平台普及 充放电效率提升和整车减重三大方向[4] - 800V高压平台成为行业重要发展趋势 20万元以上中高端车型已广泛采用碳化硅技术[4] - 车载充电机采用碳化硅后充电效率提高5% 充电时间缩短20% 充电桩端应用可增加近30%输出功率 减少50%损耗[5] - 碳化硅产品体积可缩小至硅功率模块的1/3～2/3 罗姆碳化硅逆变器使主逆变器尺寸减小43% 重量降低6kg[5] - 市场需求正从高端车向中端车下沉 2025年碳化硅产品将覆盖10万～20万元车型 预计该细分市场渗透率达40%[6] 市场竞争格局 - 2023年碳化硅功率器件行业前5大供应商占总收入91.9% 意法半导体以32.6%市场份额领先 安森美升至第二位[7] - 2024年全球N型碳化硅衬底市场Wolfspeed以33.7%市占率居首 天科合达与天岳先进分别以17.3%和17.1%位列第二 第三[8] - 中国企业加速突围 芯联集成完成三代碳化硅MOSFET技术迭代 良率和性能参数达世界先进水平[9] 企业技术进展 - 芯联集成构建"芯片-模组-方案"全链条能力 2024年国内首条8英寸碳化硅器件产线通线 2025年上半年实现量产[9] - 公司全面布局650～3300V碳化硅工艺平台 覆盖主驱逆变器到车载充电机全场景应用[9] - 2024年碳化硅营收突破10亿元 同比增长超100% 6英寸碳化硅MOSFET出货量连续多年居国内第一[9] 技术发展路径 - 车企技术获取呈现"自研"与"合作"两条路径 比亚迪通过垂直整合实现全栈自研[10] - 合作模式能借助供应商量产经验与专利布局 岚图汽车与英飞凌合作实现全域800V系统稳定量产[11] - 芯联集成与车企建立"联合定义 协同研发 风险共担"深度绑定模式 涉及战略级联合研发 定制化生产合作和长期产能保障[11] 产业化关键因素 - 8英寸生产线是碳化硅从高端走向主流的关键 可使单位成本降低30%～40%[13] - 芯联集成碳化硅MOSFET产能每月超1万片 生产线接近满产状态[13] - 公司通过8英寸产线 技术创新和良率提升实现成本控制 建立全流程车规级质量管理体系[14] 未来应用前景 - 碳化硅元器件在新能源汽车渗透率将持续攀升 预计2025年达20%以上 2030年有望超过50%[10] - AI将成为碳化硅下一个主要应用领域 高效功率管理需求将打开第三代半导体市场空间[15] - 碳化硅在AI算力行业应用于数据中心电源管理 GPU/AI加速器等环节 与汽车行业要求相似[16] - 2025年将是碳化硅应用规模化普及标志性年份 价格 产能和技术三大拐点支撑这一判断[15]

美股市场表现 - 美股三大指数小幅高开 纳指涨0.42% 标普500指数涨0.34% 道指涨0.19% [1] 量子计算行业 - 量子计算概念股昆腾一季度营收不及预期 股价跌超13% [1] 碳化硅材料行业 - Wolfspeed宣布200mm碳化硅材料产品组合开启大规模商用 股价涨超13% [1] 公司融资动态 - 阿里巴巴发行31.7亿美元2032年到期可转换票据 股价涨约3% [1]