行业与公司 * 行业涉及光通信与人工智能基础设施 特别是高速光模块、硅光技术、共封装光学等领域[1] * 公司为光迅科技 中国主要的光模块制造商 产品覆盖1.6T光模块[13] 核心观点与论据 * 400G每通道是支持3.2T可插拔光模块的关键技术 行业倾向于继续使用PAM4调制[2] * 在光链路中 通过EML、硅光和TFLN技术平台使用PAM4已证明400G每通道可行[3] * 在电链路中 400G每通道DSP仍处于开发阶段 行业对使用PAM4还是PAM6尚未达成共识[4] * 人工智能工作负载对带宽有高要求 正推动光模块带宽升级趋势加速[5] * 带宽升级可通过更高通道速率 如从200G升级到400G每通道 或未来升级到800G每通道 以及更高通道数量 如每个模块超过16通道来实现[8] * 为实现更高通道数 行业正在开发更高密度的连接器外形尺寸和更高密度的光学器件 如NPO、CPO等[9] * 硅光技术是实现更高密度光学器件的最佳技术 可实现最佳光电集成[9] * 降低功耗可通过几个方向实现：DSP向更先进节点迁移 如从5nm到3nm/2nm 调制平台从EML转向硅光并未来转向TFLN 采用LPO、NPO/CPO技术[10] * LPO采用可插拔光模块外形但移除了DSP芯片 其功耗占光模块总功耗约50% 800G LPO功耗为8.5W 而基于DSP的收发器功耗为15W[10] * 硅光技术相比传统EML技术有多个优势：功耗更低 因所需激光器数量更少 如1.6T收发器只需4个连续波激光器 而传统收发器需8个EML激光器 利用成熟CMOS工艺实现更高良率 因激光器数量更少意味着更少的耦合步骤 从而生产效率更高[11] * 光迅科技已准备好其硅光技术 其1.6T收发器已准备好进行大规模生产[12] * 光迅科技有望受益于其关键客户在2025E-27E年人工智能基础设施中部署800G/1.6T光模块所驱动的800G/1.6T量产出货[13] * 预计800G/1.6T量产出货仍是主要盈利驱动因素 关键催化剂将是公司2026E-27E年的800G/1.6T量产出货[13] * 对光迅科技给予买入评级 12个月目标价人民币398元 基于27倍2026E市盈率[14] 其他重要内容 * 关键下行风险包括：800G量产出货速度慢于预期 可能影响光模块供应链的地缘政治问题 竞争比预期激烈导致价格侵蚀和利润率下降[14] * 高盛集团及其关联公司截至本报告发布前一个月末 受益拥有光迅科技普通股权益的1%或以上[22]

ab Global Research 12 September 2025 UBS Global I/O Semiconductors SEMICON Taiwan 2025: 3.5D advanced packaging, co-packaged optics and more testing An event at record scale SEMICON Taiwan 2025, held on 8-12 Sept, was one of the largest electronics shows in Taiwan in recent years, reflecting increased attention on the importance of the semiconductor industry and supply chain in Taiwan. According to official estimates, the event attracted 1,200 exhibitors and ~100,000 visitors (vs. 85,000 visitors last year) ...

Marvell Technology (MRVL) 2025 Conference September 03, 2025 09:30 AM ET Company ParticipantsMatt Murphy - Chairman & CEOWillem Meintjes - EVP & CFOConference Call ParticipantsAtif Malik - U.S. Specialty Semiconductors AnalystNone - AnalystAtif MalikThis is Atif Malik. I cover U.S. semiconductors, semiconductor equipment, and networking equipment stocks at CITI. It's my absolute pleasure to welcome Matt Murphy, Chairman and CEO, Marvell, as well as Willem Meintjes, CFO. I always have to remind Matt that he ...

行业与公司 * 纪要涉及的行业为半导体封装材料行业 特别是覆铜板(CCL)和IC载板领域[1][4][21] * 纪要核心涉及的公司为台湾上市公司 Elite Material Co Ltd (EMC 台耀科技)[1][4][29] 核心观点与论据 **高端CCL市场结构性转变与增长** * 全球CCL市场正经历结构性转变 传统中低端FR-4增长放缓 而高频高速高级CCL需求显著增长[21] * AI服务器和向800G网络交换机的转型推动制造商采用M8级等超低损耗材料[23] * 松下Megtron 8于2022年推出 介电损耗因子(Df)约0.0015 比前代Megtron 7（Df≈0.002）传输损耗降低约25%[23][26] * 高盛2024年11月20日报告预计 2024至2026年全球高端CCL市场复合年增长率(CAGR)将达26% 显著高于整体CCL市场约9%的增长率[27] **区域市场格局与供应链变化** * 高端CCL供应主要集中在亚洲 特别是台湾、韩国和日本[28] * 中国大陆制造商在中低端CCL市场地位强劲 但在超高频M8级材料的技术和认证方面仍落后 目前该领域由台韩日供应商主导[28] * 中美科技紧张局势持续 美国科技巨头日益依赖基于台韩日的供应链来满足其AI服务器和高速网络交换机需求 这推高了台湾制造商的高端CCL出货量[29] * M8代供应链主要厂商包括台湾的EMC、TUC和Iteq 韩国的Doosan 以及日本的松下[29] **EMC公司的市场领导地位与财务表现** * EMC是全球绿色层压板市场前三名 2023年销售额达11.3亿美元 占全球市场份额的33%[72] * EMC是全球HDI（高密度互连）层压板市场的领导者 占有70%的市场份额[77] * EMC在高速层压板市场迅速崛起 市场份额从2019年的9%（全球第四）增长到2023年的28%（全球第一）[84][87] * EMC集团营收从2021年到2024年 年收入增长飙升至2.31亿美元 预计2025年营收将达到约25亿美元[59] * EMC在多个细分应用市场占据主导份额 AI服务器市场份额超过70% 通用服务器和网络交换机市场份额均超过50% 低轨卫星市场份额超过70% ADAS系统市场份额超过50% 国防工业市场份额超过35%[110] **技术发展与产品路线图** * EMC采用100%专有技术开发 不依赖任何阶段的外部技术许可 是日韩以外唯一拥有完全自主开发能力的mSAP和IC基板材料制造商[64] * EMC专注于为FCBGA（倒装芯片球栅阵列）/SiP（系统级封装）提供低XY CTE（热膨胀系数）和高模量解决方案[119] * 新产品EM-S572T（预计25年第四季度）和EM-S570K3（预计25年第三季度）正在开发中 旨在实现极低CTE（<2 ppm/°C）和高模量（>35 GPa）[128] * EMC基于HDI的AiP（天线封装）解决方案具有成熟的供应链和成本优势 并为5G/6G做好了准备[150][154][159] * 材料性能持续优化 其最新材料EM-S532K在80GHz下的插入损耗比EM-S526降低了35.4% 介电损耗(Df)从0.0081 (S526)降至0.0037 (S532K)[165] * EMC提供了从可插拔光学器件(Pluggable)到共封装光学器件(CPO)的光模块材料发展路线图 以支持向1.6TbE及更高速率的演进[176][183][192][197] 其他重要内容 **行业论坛与趋势** * 2025年6月10日由TPCA和TPCA Japan主办的熊本台湾高科技论坛举行 汇集了台积电、日月光、欣兴、南亚等行业领导者 聚焦熊本作为半导体价值链重要枢纽的战略崛起[4][7][9] * IMPACT 2025会议将于10月21-24日举行 主题为“高效能AI：从云到边缘”[14][15] * 硅光子（SiPh）被视为实现从112G→224G→448G/通道速率扩展的关键推动因素[188][193] **材料性能要求** * 光学模块设计的三个关键材料性能参数是Df（损耗因子）、CTE（热膨胀系数）以及与不同堆叠架构（可插拔、NPO、CPO）的兼容性[201][205]

财务数据和关键指标变化 - 第三季度营收14亿美元，同比增长11%，超出指引高端[5][20] - 每股收益1.72美元，同比增长9%[5][20] - 毛利率64%，运营利润率25%，同比提升60个基点[20] - 运营现金流3.22亿美元，自由现金流2.91亿美元[23] - 现金及等价物26.36亿美元，另有7.59亿美元短期受限现金[23] - 预计全年营收增长7%，每股收益增长13%[26] 各条业务线数据和关键指标变化 通信解决方案组(CSG) - 营收9.4亿美元，增长11%[22] - 商业通信营收6.44亿美元，增长13%[22] - 航空航天/国防/政府营收2.96亿美元，增长8%[22] - 毛利率67%，运营利润率26%[22] 电子工业解决方案组(EISG) - 营收4.12亿美元，增长11%[22] - 毛利率57%，运营利润率22%[22] - 汽车需求环比改善，同比稳定[15] - 半导体业务双位数增长[89] 软件和服务 - 占总营收36%[23] - 年度经常性收入占比28%[23] 各个市场数据和关键指标变化 AI相关市场 - 数据中心投资推动高速PCB和互连需求[14] - 与AMD合作实现PCIe Gen6合规验证[8] - 推出1.6T协议层验证方案[7] - 预计全年有线业务双位数增长[41] 无线市场 - 非地面网络和5G Advanced研发推动稳定需求[10] - 与NTT合作展示亚太赫兹组件特性突破[11] - 开始6G早期研究[11] 航空航天/国防/政府 - 欧美国防支出增加推动需求[12] - 赢得欧盟主要承包商雷达项目[12] - 与日本AIST合作建立1000量子比特平台[13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 聚焦AI生态系统带来的长期机会[6] - 投资硅光子学等前沿技术[7] - 推进6G标准制定[11] - 收购Synopsys光学方案组和ANSYS Power Artists[23][83] - 预计2026年完成Spirent收购[23] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 需求环境保持韧性[25] - 预计2026年关税影响将完全缓解[24] - 长期目标维持5-7%收入增长[38] - 40%的增量利润率目标长期有效[63] - AI驱动需求可持续至2028年[68] 其他重要信息 - 新关税预计年增7500万美元成本[24] - 供应链优化和定价行动缓解关税影响[21] - 季度回购50万股，均价164美元[23] - 参与多场投行投资者会议[3] 问答环节所有的提问和回答 终端市场复苏情况 - AI、航空航天/国防、无线表现优于预期[28] - 汽车等部分市场仍面临挑战[30] 订单与收入关系 - 大单时间影响季度间对比[32] - 预计订单季节性将恢复正常[32] 长期增长前景 - 对2026年持乐观态度[38] - 关税和宏观环境是主要不确定因素[38] AI业务贡献 - 有线业务是主要受益领域[41] - 开始吸引新客户和初创企业[42] 关税影响 - 主要影响东南亚供应链[48] - 采取多措施缓解包括转移生产[50] - 预计2026年上半年完全缓解[51] 航空航天/国防展望 - 美国预算稳定，欧洲支出是新变量[53] - 增长可能较商业市场更平稳[54] 无线业务驱动因素 - 5G Advanced和NTN推动需求[60] - 6G商业化仍需数年[85] 半导体业务韧性 - 受益于先进节点和HBM需求[91] - 主权投资趋势提供支持[91] 有线业务构成 - R&D仍占主导[94] - 客户基础正在扩大[94] AI在其他领域扩展 - 半导体和通用电子是下一阶段[107] - 长期可能影响工程工作流等[108]

业绩总结 - Perkinamine®成功通过Telcordia GR-468 85/85环境压力测试，验证了长期可靠性[6] - 在1,000小时的测试中，吸收率测量仅显示出1.6%的平均损失[7] - 超过11个样本的表现远超Telcordia GR-468的要求，证明了材料的可靠性[8] - 氧气传输率(OTR)为1.4 × 10⁻⁶ g/m²/day，远超7 × 10⁻⁶ g/m²/day的“金盒”标准[14] 用户数据与市场展望 - 预计到2025年底，Stage 3将有3-5个客户[26] - 关键客户对材料的准备情况反应非常积极，增强了行业信心[10] 新产品与技术研发 - 公司正在为AI市场的增长机会做好准备[15] - 第四代原子层沉积(ALD)封装材料正在为未来需求做准备[12] 市场扩张与策略 - 公司专注于与客户合作，展示设备的可靠性[13] - 计划在2025和2026年间进行产品设计和市场扩展[16]

硅光子学与共封装光学技术发展 - 嵌入式或集成半导体光模块（OBO、NPO、CPO）出货量到2033年预计将以50%的复合年增长率增长 [2] - 集成解决方案（OBO、NPO、CPO）相比传统可插拔光学方案能显著提升传输容量、AI系统处理能力，并降低功耗 [2] - 从铜缆到光学技术的转变将带来更高带宽和更低功耗需求，2033年嵌入式光模块出货量CAGR达50% [2][7] 技术应用与市场前景 - CPO技术将实现AI计算领域最重大的代际变革，支持超大带宽扩展、功耗降低及AI超级计算拓展 [2][5] - 到2027年，NPO和CPO的广泛采用将推动综合收入实现三位数同比增长，占总出货量份额达两位数 [2][3] - 2033年超过50%的收入和出货量将来自集成半导体光电I/O解决方案 [2][3] 行业竞争格局 - NVIDIA、Intel、Marvell和Broadcom目前在CPO技术领域处于领先地位 [2][3] - 技术演进是渐进过程，CPO性能可能比当前解决方案高出80倍 [7] 技术优势与性能提升 - CPO通过GPU与加速器间的超高速度、低延迟实现光速级吞吐量，支持AI集群扩展所需的高带宽结构 [5] - 光学技术逐步取代铜缆可减少80%的铜使用量，带来非线性性能改进，最终性能提升达80倍 [7] - 光学化转型是AI超级计算能力普及和拓展的关键一步 [7] 技术迭代路径 - OBO为首次迭代，2023年Applied Optoelectronics等公司的产品将更广泛采用 [3] - CPO被视为游戏改变者，几乎整个传输层将实现光学化 [3] - 从OBO过渡到NPO再到CPO，每个阶段的铜使用量大幅减少 [7]

纪要涉及的公司和行业 - **公司**：英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）、联华电子（UMC） - **行业**：人工智能（AI）、半导体、数据中心 纪要提到的核心观点和论据 英伟达架构与战略转变 - **核心观点**：英伟达的Blackwell架构旨在应对生成式AI和大语言模型带来的计算和互连需求挑战，且AI基础设施正从生成式模型向更具自主性的AI未来转变 [5][6] - **论据**：由生成式AI和大语言模型的爆炸式增长，数据中心对计算性能和互连带宽的需求达到前所未有的水平，Blackwell架构采用超大型GPU集群和先进互连系统 [5] NVLink5的关键作用 - **核心观点**：NVLink5是英伟达从生成式模型向自主性AI未来转变的关键推动者，适用于扩展GPU架构 [7] - **论据**：NVLink5通过高密度铜缆实现大规模GPU间带宽，同时保持可管理的功率和延迟限制，如在NVL72和未来的NNL576集群中 [7][8] 光子技术的发展趋势 - **核心观点**：随着数据速率提升，传统电气互连面临物理限制，光子技术如硅光子学将成为未来AI基础设施的重要组成部分 [10] - **论据**：数据速率向400Gbps及以上发展时，传统电气互连达到物理极限，英伟达与台积电合作开发硅光子技术，并将其应用于Quantum X平台 [10][12] 铜缆与光纤互连的应用场景 - **核心观点**：在AI计算扩展中，铜缆适用于节点内扩展（Scale - Up），光纤互连适用于节点间扩展（Scale - Out） [20][21] - **论据**：节点内距离短（通常小于1米），高速铜互连如PCIe和NVLink因低延迟和成熟生态系统是首选；节点间距离增加，对信号完整性、带宽密度和可靠性要求提高，光纤互连更具优势 [20][21] NVL72架构的重要性 - **核心观点**：NVL72高密度计算架构强调铜缆在下一代AI平台中的关键作用 [32] - **论据**：该架构由GB200超级芯片模块、NVLink开关托盘、垂直主干双轴电缆和电缆盒组成，基于NVLink5互连协议构建 [32] 信号完整性和电缆管理策略 - **核心观点**：在NVL72系统中，维护信号完整性和确保高效电缆管理是核心工程挑战，英伟达采用多方面策略应对 [41] - **论据**：通过SerDes调优、特定电缆设计和全自动化组装等策略，确保在200Gbps PAM4信号传输下的稳定性能 [41] 系统配置和可扩展性设计 - **核心观点**：GB200 NVL72和NVL36系统具有不同配置和可扩展性，满足不同计算需求 [54][57] - **论据**：NVL72可实现72个GPU的全连接，NVL36适用于模块化部署并可通过外部OSFP光模块扩展连接性 [54][57] Kyber机架的创新意义 - **核心观点**：Kyber机架重新定义了机架级架构，为未来AI超级计算平台奠定基础 [81][82] - **论据**：它能够堆叠4个NVL72系统，共288个GPU，具有超密集计算集成、外形优化、被动中平面互连和模块化铜基扩展潜力等特点 [77][78][79][80] 向400Gbps PAM4时代迈进 - **核心观点**：英伟达预览的NNL576架构标志着向400Gbps PAM4时代的重大飞跃，未来数据中心连接将采用混合互连架构 [87][88] - **论据**：NNL576的每通道信令速度翻倍至400Gbps，有效吞吐量可达448Gbps，需要互连支持更高带宽、更低误码率和更严格的信号损耗预算 [87][94] 其他重要但是可能被忽略的内容 - **DAC铜缆市场增长**：根据LightCounting估计，到2027年DAC铜缆连接市场将超过12亿美元，2023 - 2027年复合增长率为25%，远超AOC市场的14% [31] - **NVLink各代性能对比**：不同代NVLink在每GPU带宽和最大GPU连接数上有显著提升，如第二代NVLink每GPU带宽为300GB/s，第五代达到1800GB/s [67] - **Kyber机架目标应用**：Kyber机架旨在支持英伟达即将推出的Ruben Ultra计算平台，为高级自主性AI工作负载提供动力 [75]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 报告研究的公司为Focuslight（688167.SS），其主要提供二极管激光组件和激光光学组件，目标市场包括工业、汽车、半导体和消费电子等领域管理层预计2025年公司营收将实现两位数同比增长，主要驱动因素包括本地和海外SPE客户对光学组件需求的增长、拓展数据中心业务以及与海外客户在AR/VR解决方案上的合作等公司还将部分后端制造流程从欧洲转移到中国以提高盈利能力 [1] 根据相关目录分别进行总结 公司概况 - Focuslight是一家光学解决方案的关键供应商，产品涵盖二极管激光组件、激光光学组件、激光材料、模块和系统解决方案等，应用领域包括光通信、泛半导体、汽车、医疗健康和消费电子等 [3] - 公司2024年和2025年第一季度营收同比分别增长10%和24%，并收购了SMO以进一步拓展光通信和半导体业务 [3] 关键增长驱动因素 - 2025年，公司认为激光和光学产品在泛半导体、光通信、AR/VR市场的应用是关键驱动因素，预计营收将实现两位数同比增长公司拥有全球客户基础，将部分后端制造流程转移到中国以降低成本，预计2025年盈利能力将有所改善 [4] - 公司产品在平板显示制造、激光退火、半导体设备和mini/micro LED焊接等领域有应用，管理层强调本地和海外SPE客户的需求不断增长公司通过收购德国公司LIMO和瑞士公司SUSS MicroOptics渗透欧洲SPE客户供应链，并积累制造经验 [9] - 公司主要为光收发器、光纤连接器和光子集成电路提供单微透镜、微透镜阵列、模压透镜等产品收购SMO后，公司正在拓展中国光收发器客户，预计2025年将获得更可观的收入管理层看好未来硅光子技术渗透率的提升以及行业向CPO的迁移，这将推动公司产品的价值提升 [10]

报告公司投资评级 - 对LandMark和VPEC的评级为买入，目标价分别为新台币286.50元和新台币103.00元 [14] 报告的核心观点 - 数据中心对更高传输速度的需求推动Sicoya公司2025年增长，管理层看好公司发展势头及800G/1.6T产品市场渗透率 [1] - 数据中心短期内将从传统光收发器转向硅光子收发器，长期将转向CPO，以满足更高传输速度要求 [2] 公司概况 - Sicoya是硅光子互连解决方案的早期参与者，在中国（江苏）和欧洲设有工厂，为CSP和企业客户提供硅光子收发器芯片，收入主要来自数据中心，小部分来自电信通信，是无晶圆厂公司，全球同行包括英特尔、思科、Airlab等 [3] 关键要点 2025年展望 - 管理层对公司2025年营收增长持乐观态度，受数据中心对硅光子技术采用率上升推动，公司200G/通道硅光子芯片已在2025年开始量产，预计2026年贡献收入 [4][6] CPO（共封装光学）影响 - 800G/1.6T推动硅光子采用率上升，EML短缺加速了这一进程，CPO转换不仅涉及硅光子，还可能涉及各种组件，影响光收发模块供应商和交换机ODM的供应链，多家科技巨头已在开展CPO转换工作，有望不久实现 [7]