ASE Technology (NYSE:ASX) Q4 2025 Earnings call February 05, 2026 02:00 AM ET Company ParticipantsAlan Patterson - AuthorGokul Hariharan - Managing DirectorJoseph Tung - CFOKen Hsiang - Head of Investor RelationsTien Wu - COOConference Call ParticipantsCharlie Chan - Executive Director and Technology Research AnalystLaura Chen - AnalystSunny Lin - Stock AnalystNone - AnalystNone - AnalystKen HsiangHello, I am Ken Hsiang, the Head of Investor Relations for ASE Technology Holding. Welcome to our fourth quarte ...

财务数据和关键指标变化 - **2025年第四季度业绩**：合并净收入为新台币1779亿元，环比增长6%，同比增长10% [13][14] 按美元计算，销售额环比增长2%，同比增长14% [14] 毛利润为新台币347亿元，毛利率为19.5%，环比提升2.4个百分点，同比提升3.1个百分点 [14] 营业利润为新台币177亿元，环比增加新台币45亿元，同比增加新台币65亿元 [15] 营业利润率为9.9%，环比提升2.1个百分点，同比提升3.0个百分点 [16] 税后净利为新台币147亿元，环比增加新台币38亿元，同比增加新台币54亿元 [17] 基本每股收益为新台币3.37元，稀释后每股收益为新台币3.24元 [13][17] - **2025年全年业绩**：合并净收入同比增长8% [18] ATM业务收入增长20%，EMS业务收入下降5% [18] ATM业务占合并净收入比重从2024年的54%提升至60% [18] 毛利润为新台币1142亿元，同比增长18% [18] 全年毛利率为17.7%，同比提升1.4个百分点 [18] 营业利润为新台币508亿元，同比增加新台币116亿元 [19] 营业利润率为7.9%，同比提升1.3个百分点 [19] ATM业务贡献了87%的营业利润，高于2024年的80% [20] 税后净利为新台币407亿元，同比增长25% [20] 基本每股收益为新台币9.37元，稀释后每股收益为新台币8.89元 [17] - **剔除PPA影响**：第四季度剔除PPA费用后，毛利率为19.8%，营业利润率为10.4%，净利率为8.7%，基本每股收益为新台币3.55元 [17] 2025年全年剔除PPA费用后，毛利率为18.0%，营业利润率为8.4%，基本每股收益为新台币10.07元 [21] - **汇率影响**：第四季度新台币贬值对毛利率带来1.1个百分点的正面影响，但全年新台币升值对合并毛利率和营业利润率造成0.9个百分点的负面影响 [14][20] - **资本支出**：2025年机械设备资本支出总额为34亿美元，其中21亿美元用于封装业务，11亿美元用于测试业务，1.39亿美元用于EMS业务 [33] 2025年设施（含土地和建筑）资本支出为21亿美元 [34] - **资产负债表**：截至年底，现金、现金等价物及流动金融资产为新台币1020亿元 [31] 计息债务总额增加新台币227亿元至新台币2729亿元 [31] 未使用信贷额度为新台币4006亿元 [32] 第四季度EBITDA为新台币383亿元，净债务权益比为46% [32] 各条业务线数据和关键指标变化 - **ATM业务第四季度**：收入创纪录，达新台币1097亿元，环比增长9%，同比增长24% [22] 测试业务收入环比增长13%，同比增长33%，增速超过组装业务 [22] 毛利润为新台币288亿元，毛利率为26.3%，环比提升3.7个百分点，同比提升3.0个百分点 [22] 营业利润为新台币161亿元，营业利润率为14.7%，环比提升3.9个百分点，同比提升4.0个百分点 [25] 剔除PPA影响后，毛利率为26.7%，营业利润率为15.3% [25] - **ATM业务2025年全年**：收入同比增长19%，其中封装业务增长17%，测试业务增长32% [26] 毛利润为新台币914亿元，同比增长25% [26] 毛利率为23.5%，同比提升1.0个百分点 [26] 营业利润为新台币441亿元，营业利润率为11.3%，同比提升1.5个百分点 [27] 剔除PPA影响后，毛利率为24.0%，营业利润率为12.1% [27] - **ATM业务结构变化**：LEAP服务（包括凸块、倒装芯片和测试）在整体ATM业务中的占比持续扩大 [28] 传统先进封装（含LEAP）现已占ATM业务一半以上，而打线封装占比已低于四分之一 [28] 第四季度测试业务占ATM收入的19% [28] - **EMS业务第四季度**：收入环比持平，为新台币690亿元，同比下降8% [28] 毛利率为9.0%，环比下降0.2个百分点 [28] 营业利润为新台币20亿元，营业利润率为2.8%，环比下降0.9个百分点 [29] - **EMS业务2025年全年**：收入同比下降5% [29] 毛利率为9.1%，同比微增0.1个百分点 [30] 营业利润率为2.9%，与上年持平 [30] - **LEAP业务**：2025年LEAP服务收入达新台币16亿元，占ATM收入的13%，高于2024年的新台币6亿元（占ATM收入6%） [10] 各个市场数据和关键指标变化 - **市场趋势**：AI服务器周期持续，主要由超大规模数据中心发展推动 [3] 边缘应用（如机器人、无人机、汽车和智能制造相关设备）的物理层活动增多，预计未来两年将逐步放量 [3] 主流业务（IoT、汽车、通用领域）在去年复苏的基础上，预计今年将恢复得更好 [4] - **产能利用率**：第四季度台湾ATM工厂以或接近满负荷运行，LEAP和传统先进封装的利用率高于打线封装 [13] 非台湾地区的产能利用率持续改善 [13] 整体ATM利用率约为80% [13] 公司战略和发展方向和行业竞争 - **技术领导力与台湾集群优势**：台湾在半导体制造领域保持领导地位，ASE作为其中一员，在芯片级优化、封装级优化、电源传输、硅光子学、制造效率和热管理等方面具备系统优化能力 [5] 在技术快速演进和供应受限时期，台湾集群通过跨领域协作、共同设计、共同优化和共同制造，展现出最佳的效率和速度，拥有先发优势 [5][6][7] - **全球布局（台湾+1）**：公司战略是支持所有客户，满足其全球制造需求 [8] 对于来自台湾的晶圆，主要在台湾进行封装测试 [9] 对于非台湾生产的晶圆，公司正在马来西亚槟城建立主要基地，以服务汽车及未来潜在机器人领域的客户，利用自动化及先进技术提供系统封装和优化 [9] 此外，在韩国和菲律宾也有布局，但槟城将是扩产重点，因其集群成熟度仅次于台湾 [9] - **研发与投资**：随着所提供服务的技术复杂度提升，研发的绝对支出将持续增加 [19] 预计2026年ATM业务的营业费用率将下降近100个基点，合并营业费用率将下降80个基点 [19] 2026年资本支出将保持积极，计划在去年34亿美元机械设备支出的基础上再增加15亿美元，其中约三分之二将用于尖端服务 [37] 设施投资预计与去年的21亿美元持平 [38] - **EMS业务转型**：随着电子行业向AI应用转型，EMS业务将把重点进一步扩展到AI及AI相关应用，如服务器、光学和电源解决方案 [30] 目前有多个EMS项目处于不同开发阶段，将为今年及未来的增长奠定基础 [30] 公司并非有意缩减EMS业务，而是根据市场变化、地理定位和客户需求进行重新调整和资源再分配 [94][96] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - **行业前景**：预计2026年及以后收入将持续上升，受领先的解决方案以及与AI普及相关的广泛半导体需求和通用市场复苏推动 [11] 领先的组装封装服务收入预计将从16亿美元翻倍至32亿美元，其中约75%来自封装，25%来自测试 [11] 通用领域将继续以与去年相似的速度增长 [11] 整体ATM收入表现将优于逻辑半导体市场 [11] - **短期需求与供应**：公司理解短期需求旺盛，正争分夺秒地满足供应 [11] 实际需求远超公司能够建设的产能 [52] - **2026年第一季度展望**：由于农历新年假期工作日减少和加班导致劳动力成本上升，预计第一季度业绩将强于正常季节性，但环比仍将下滑 [35] 合并收入预计环比下降5%-7%，毛利率预计环比下降50-100个基点，营业利润率预计环比下降100-150个基点 [35] ATM业务收入预计环比下降低至中个位数百分比，毛利率预计维持在24%-25%的结构性区间内 [36] EMS业务收入和营业利润率预计与2025年第一季度水平相似 [36] - **2026年全年ATM展望**：领先业务收入预计至少比去年翻倍，需求持续显著超过供应 [36] 通用市场在AI普及以及汽车和工业领域复苏的推动下，去年的增长势头将在今年延续 [36] 预计全年定价环境有利，随着运营杠杆持续改善，ATM毛利率将保持在结构性区间内，并逐季改善，下半年毛利率将达到该区间的高端 [37] 其他重要信息 - **工厂与产能扩张**：公司正在从零开始建设工厂，同时也从合作伙伴处收购现有工厂（包括已安装洁净室的工厂）以管理工厂空间和资源规划 [6] 已宣布从英飞凌收购两家工厂，并预计在2026年第二季度完成从ADI收购槟城一家工厂的交易 [118][121] - **光学与CPO业务**：光学业务是行业重要方向，ASE与晶圆厂合作伙伴及终端客户合作，致力于实现硅光子学部分的CPO [69] 子公司USI收购EugenLight是未来光学路线图早期部署的一部分 [69] 公司正在开发各种技术工具箱，以支持客户在从芯片到系统的整体优化 [71][144] - **全流程封装**：预计2026年全流程封装收入将增长两倍，达到LEAP服务总收入的约10% [42] 公司不视其为与合作伙伴的竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [112] - **面板级封装**：公司正在准备300毫米晶圆和310x310面板级封装能力，以应对芯片尺寸增大的趋势，预计到2025年底将拥有全自动化的300x300面板生产线 [130][132] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: LEAP业务2026年收入翻倍的细分构成？ [41] - 回答: 增长将主要来自OS（封装）和晶圆级测试 [42] 全流程封装收入预计增长两倍，约占LEAP总收入的10% [42] 最终测试业务预计在年底开始贡献有意义的收入，约占测试业务的10% [43] 问题: 毛利率的长期展望如何？考虑到LEAP业务毛利率更高，未来2-3年毛利率可能达到多高？ [44] - 回答: 管理层倾向于一年一年地看，未提供长期具体指引 [46] 问题: 主流业务的增长驱动是出货量还是定价？LEAP业务32亿美元的目标是否已充分反映潜在上行空间？ [48] - 回答: 主流业务需求良好，定价环境友好，但未评论具体涨价 [51] LEAP业务32亿美元的目标是基于当前能见度给出的，实际需求远超产能，若有好消息会及时更新 [52][53] 问题: 子公司USI收购EugenLight对ASE集团CPO业务的意义？ASE与USI在流程上如何分工？ [68] - 回答: 这是光学路线图早期部署的一部分 [69] ASE负责芯片到封装环节，USI涉及系统级，两者协同，没有冲突，共同支持客户整体系统优化 [71] 问题: ASE在解决CPO技术挑战（如将计算芯片与光学引擎集成）中扮演什么角色？ [72] - 回答: 这是一个复杂问题，涉及不同层级 [73] 在封装层面，公司需要处理各种配置（芯片到芯片、芯片到封装等），并与生态系统共同优化 [77][82] 问题: 2026年高额资本支出中有多少用于全流程封装？未来2-3年全流程业务规模能否达到总收入的30-40%？这是否与合作伙伴的计划一致？ [109] - 回答: 2026年全流程收入预计占LEAP的10% [112] 公司不视之为竞争，而是作为第二来源，存在技术共享 [112] 资本支出用于构建多样化的技术工具箱，以应对广阔的AI市场 [114] 作为台湾领先集群的一员，公司拥有天然优势 [115] 问题: 考虑到近期智能手机需求有调降迹象，公司对主流需求（含PC/智能手机）持续增长10%以上的预期如何成立？ [116] - 回答: 通信/手机业务份额大，将继续保持 [118] AI数据中心带来的FPGA、微控制器、电源管理等需求旺盛 [118] 通过收购（英飞凌、ADI）获得了新的业务负载 [118] 工业、汽车正在复苏，加上AI数据中心未知需求及自动化带来的潜在份额增长，对通用领域复苏感到舒适 [121][124] 问题: 面对日益复杂的芯片和封装类型（如面板级、芯片上PCB），ASE的战略重点和计划是什么？ [128] - 回答: 公司观察到芯片尺寸增大的趋势，因此同时准备300毫米晶圆和310x310面板级能力 [129][130] 目标是为设计者提供多样化的工具箱选择 [133] 将利用此次机会加强产品组合和对系统需求的研发理解 [133] 问题: 随着先进封装贡献提升和定价环境友好，ATM毛利率今年能否达到30%或更高？ [135] - 回答: 2026年毛利率将逐季改善，下半年将达到结构性区间的高端 [137] 随着领先服务和测试业务的扩展以及产能爬坡，长期仍有改善空间，但具体指引将逐年审视 [138] 问题: 收购晶圆厂的洁净室空间进行先进封装是首次吗？光子学是否是公司的新领域？ [141][143] - 回答: 收购带洁净室的工厂并非特指晶圆厂合作伙伴，公司有很多合作伙伴 [142] ASE从事全流程2.5D封装已有一段时间，并非全新 [142] 光子学是代表范式转变的新技术，公司不会选边站，而是开发工具箱供设计者选择 [144] 问题: 如何看待长期的资本密集度目标？如何平衡产能增长与客户需求？ [146] - 回答: 没有具体的长期资本密集度指引 [148] 当前处于AI繁荣初期，公司处于领先地位，得到客户支持，是展现自己的时机 [148] 会负责地进行资本支出管理，但无法预测五年后的情况，将一年一年地应对 [149] 问题: 能否分享用于先进节点的资本支出的ROIC指标？ [151] - 回答: 逻辑上，资本支出应至少覆盖折旧，若资本支出带来利润率改善，则说明方向正确 [152] 2026年的支出对2027年的影响，需等到2026年第三或第四季度才能更清晰地评估 [152] 从ROE或ROIC角度看，投资已开始获得回报，尽管未给出具体数字 [154] 资本支出和产能本身是一种进入壁垒 [156] 问题: 今年的价格上涨是结构性的吗？是ASE特有还是行业普遍现象？ [157] - 回答: 价格上涨不属于结构性利润率的一部分，是机会主义的做法，取决于管理哲学和客户关系，通常不评论具体涨价 [159][160] 问题: 在获取洁净室/工厂空间方面是否有具体计划？这是否会成为未来增长的限制因素？ [161] - 回答: 2026年设施资本支出预算约为新台币21亿元，与去年持平 [164] 寻找新地点和新工厂面临挑战，公司正全力以赴在全岛寻找合适地点，包括新建和从合作伙伴处收购 [164]

CPONPOCPC+可插拔最新产业趋势观瞻 20260204 关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：光模块/光互联、硅光子技术、高速网络通信、先进封装[1][4][20] * **公司**： * **英伟达 (NVIDIA)**：当前主要使用PCB连接，未来或转向CPC设计 坚持推行CPO方案 面临产能和可靠性验证挑战[1][5][7][12] * **博通 (Broadcom)**：调整策略拥抱NPU 以维护与谷歌等大客户的商务关系[12][13] * **云服务商 (CSPs)**：包括谷歌、微软、Meta、亚马逊 普遍青睐开放生态的NPO 对CPO接受度不高[1][11][12] * **旭创 (Innolight)**：全球硅光模块领先者 布局硅光芯片和电芯片设计 加速积累先进封装技术[17][19][20] 网络架构与技术场景拆分 * 网络架构可从 **Scale Up** 和 **Scale Out** 两个角度进行拆分[1][3] * 进一步细化为设备内部通信、设备到一层网络、一层网络到二层网络等 **6个场景** (3×2矩阵) 以明确不同技术应用[1][3] * **SkyOut** 场景中，CPC技术表现出色，可降低损耗并持续到2030年 大厂正开发 **3.2T** 可插拔模块方案[4][15] * **SkyUp** 场景中，设备内置PCB为主流 L1到L2主要采用光纤连接 **NPU** 或 **OBO** 是可能选择 CPO可用性不足[4][16] 核心光互联技术对比与趋势 (CPC/CPO/NPO) * **CPC (共封装铜线)**：主要用于**设备内部连接**，替代现有PCB(HDI/UBB) 外部仍依赖光模块[1][5][6] * **CPO (共封装光学)**：将电芯片与硅光芯片通过**3D垂直封装**集成 维护性差 面临**封装良率**和**维护成本**难题[1][6][10][11] * **NPO (近封装光学)**：将电芯片与硅光芯片通过**2D水平封装**集成 可实现**可插拔设计**，维护便捷 **生态开放性强**，云服务商更易接受[1][6][11] * 云服务商更青睐开放生态的**NPO**，而英伟达坚持推行**CPO**或因其能带来**更高毛利**[1][12] NPU与CPO的技术与商用对比 * **商用速度**：CPO系统级测试周期长，商用速度慢 NPU采用可脱卸设计，技术更成熟，商用更快，预计**2027年出货**[1][8] * **带宽**：两者差异不大，主要取决于光调制技术[1][9] * **功耗**：以**1.6T**产品为例，CPO约**10瓦**，NPU在**10至15瓦**之间，光模块一般为**20至30瓦** CPO略有优势但不显著[9] * **损耗**：两者均能有效降低损耗 CPO控制在**2-3dB**，带DSP的NPU甚至可以更低[9] * **延时**：两者若无DSP芯片，差别不大[9] * **成本与痛点**：CPO理论成本低，但受制于**封装良率**和**维护成本**高企 现阶段NPO在综合分装良率和维护成本上更具优势[10][11] 市场格局与厂商态度 * **云服务商态度**：普遍对CPO接受度不高 更青睐开放生态的NPO 例如**谷歌明确表示不会使用CPO** 微软、Meta、亚马逊早期有兴趣但现转向支持NPO[12] * **博通转变**：反映市场更倾向拥抱**NPU**而非CPO **ASIC占算力比例每年提升3%至5%**[13][14] * **英伟达挑战**：大规模推进CPO需**台积电足够CoWoS产能**支持，可能影响GPU产能 需向客户证明方案的高度稳定性和可靠性，目前测试数据多来自实验室级别[7] 光模块行业未来发展方向 * **公司定位转型**：光模块公司需从组装公司转型为**综合性系统产品解决方案提供者**，需具备半导体设计、先进封装和系统级产品开发能力[4][19] * **技术发展**：**硅光子技术**快速发展，集成度不断提高(从调制器到集成探测器、波导及AWG) 头部企业已在硅光芯片集成方面领先[4][20] * **竞争格局**：行业竞争将更集中，龙头公司能保持高份额(因技术迭代快，二线公司难跟上研发节奏) 利润率维持高位[4][20] * **未来技术方向**：在长距离传输方面，**相干模块**可能会成为新的技术方向[15] 投资观点与估值 * **当前估值**：光模块企业估值处于非常低的位置，为投资者提供了良好的加仓机会[21] * **估值预测**：预计到**2026年**，公司PE估值约**20倍**左右，到**2027年**可能降至**10倍**左右[21] * **市场误判**：近期市场回调反映了对产业趋势的误判，当前是很好的入场时机[21] * **对CPO的再认识**：CPO技术经历了从被看好到发现问题的过程，其绝对地位受CPC加可插拔和NPO等方案挑战 现阶段再谈CPO产业爆发或替代其他技术已不现实[22]

2025年第四季度及全年财务业绩摘要 - 第四季度营收为新台币618.1亿元（19.7亿美元），环比增长4.5%，同比增长2.4% [1] - 第四季度毛利率为30.7%，营业利润率为19.8% [1] - 第四季度归属母公司净利润为新台币100.6亿元（3.2亿美元），每股收益为新台币0.81元（每单位美国存托凭证0.129美元） [1] - 2025年全年营收为新台币2375.53亿元，同比增长2.3% [1] - 2025年全年每股收益为新台币3.34元（每单位美国存托凭证0.532美元），归属母公司净利润为新台币417.16亿元，同比下降11.6% [1] 运营与业务表现 - 第四季度晶圆出货量为99.4万片（12英寸约当量），环比微降0.6%，产能利用率为78% [1] - 22/28纳米制程营收贡献在第四季度达到36%，其中22纳米营收环比增长31%，创历史新高，占第四季度总营收超过13% [1] - 40纳米及以下先进制程营收占晶圆营收的53% [1] - 2025年全年22/28纳米制程营收贡献达到37% [1] - 按地区划分，第四季度亚太地区营收贡献增至64%，北美地区降至21%，欧洲地区增至11% [1] 技术发展、产能与资本支出 - 公司在新加坡Fab 12i的第三期新厂已于2025年完工，支持客户供应链多元化 [1] - 正通过创新且具成本效益的合作模式扩大在美国的业务版图，例如与英特尔的12纳米合作及近期与Polar Semiconductor签署的谅解备忘录 [1] - 公司在嵌入式高压、非挥发性内存及BCD等特殊技术领域建立的领导地位将持续支撑业务稳定增长 [1] - 预计先进封装和硅光子学将成为新的增长催化剂，以应对AI、网络、消费电子、汽车等领域高性能应用的需求 [1] - 第四季度资本支出为5.01亿美元，2025年全年资本支出为16亿美元，2026年基于现金的资本支出预算为15亿美元 [1] - 预计2026年第一季度产能将降至128.3万片12英寸约当晶圆，主要因8英寸和12英寸厂进行年度生产维护 [1] 可持续发展与企业责任 - 公司于2025年12月正式启用了循环经济与资源回收创新中心，该现场废弃物回收设施预计将减少台湾晶圆厂总废弃物产生量达三分之一 [1] - 公司在国际企业可持续发展基准评选中持续获得认可，包括CDP和MSCI ESG评级，并于2026年1月连续第三年在MSCI ESG评级中获得AA级 [1][2] - 公司于2025年12月连续第四年在CDP气候与水安全评级中获得最高评级 [2] 近期业务动态与合作 - 2025年12月，公司与imec签署许可协议，获得其iSiPP300硅光子制程技术，以加速公司硅光子技术路线图 [2][3] - 2025年12月，公司与Polar Semiconductor签署谅解备忘录，探索在美国本土合作进行8英寸高品质晶圆生产的可行性 [2][3] - 2026年1月，公司与SST宣布其28纳米SuperFlash® Gen 4汽车Grade 1平台即刻可用 [2] - 2025年12月，公司表彰了16家在碳减排方面取得杰出成就的供应商 [2]

纪要涉及的行业或公司 * **行业**：光通信行业（特别是高速光模块、硅光子技术）、AI算力基础设施（AI芯片、服务器、液冷）、半导体制造[1] * **公司**： * **光模块/硅光**：中际旭创、新易盛、源杰科技、世佳科技、智尚科技[1][3][7] * **设备/器件**：罗伯特科（耦合设备）、杰普特（检测设备）、腾景科技、聚焦科技（OCS）、长飞纤维（MPO连接器）[1][3][7] * **AI芯片/制造**：台积电、英伟达[1][4][6] * **液冷/电源**：英维克（液冷）、欧陆通（服务器电源）[1][7] 核心观点和论据 * **硅光技术渗透加速**：800G和1.6T光模块需求激增，导致上游EML芯片短缺约20%，而硅光芯片和CW激光器芯片供应相对充足，这将推动硅光光模块渗透率加速提升[1][2] * **硅光产业链投资机会明确**：投资机会主要聚焦于两个方向，一是硅光器件、模块及硅光引擎（如中际旭创、新易盛），二是配套工艺设备和软件（如罗伯特科的耦合设备、杰普特的检测设备）[1][3] * **全球AI芯片需求强劲**：台积电2025年第四季度营收337亿美元超预期，毛利率环比提升2.8个百分点至62.3%，并计划将2026年资本开支预算大幅增加至520亿至560亿美元（2025年为409亿美元），表明AI芯片需求旺盛，利好高速光模块及液冷产业[1][4][5] * **CPO（共封装光学）方案积极推进**：英伟达发布采用双ASIC设计、支持102.4T带宽的CPO交换机，表明CPO方案发展加速，利好硅光产业链并推动液冷需求增长[1][6] * **谷歌生态拉动AI算力需求**：谷歌生态系统进入正循环，持续拉动AI算力需求，各方保障TPU产能以满足增长[1][7] * **谷歌链涵盖五大投资方向**：具体包括1.6T光模块（中际旭创、新易盛、源杰科技）、液冷市场（英维克）、服务器电源升级（欧陆通）、OCS光学元件（腾景科技、聚焦科技）以及MPO连接器市场（长飞纤维）[1][7] 其他重要内容 * **技术演进节点**：行业已迈入1.6T高速率时代[2] * **供应链状况**：除EML芯片短缺外，CW激光器、无源器件供应商（如源杰科技、世佳科技、智尚科技）也值得关注[3]

涉及的公司与行业 * **公司**：YJ Semitech (YJ Semi, 688498.SS) [1][2] * **行业**：半导体、光通信、人工智能基础设施 [1] 核心观点与论据 * **AI基础设施需求强劲**：全球AI服务器芯片需求预计在2025-27E分别达到1100万、1600万、2100万颗，其中ASIC芯片占比预计在2025/26/27E分别为38%、40%、50% [1] * **光模块规格升级驱动硅光技术渗透**：预计2026E全球800G/1.6T光模块出货量分别为3800万、1400万个，其中1.6T光模块60%来自GPU AI服务器，40%来自ASIC AI服务器 [1] * **公司业务趋势积极**：管理层对2026年光模块业务持积极态度，认为硅光技术增长快于EML，且公司在CW激光器（主要是70mw）领域有更高业务占比 [3] * **公司技术进展与目标**：公司已量产70mw CW激光器，100mw产品已通过客户验证，并持续开发300mw产品 [2] 公司目标是成为2026E全球主要的CW激光器供应商之一 [3] * **公司财务表现**：公司2025年上半年营收同比增长71%，数据中心业务贡献增长强劲 [2] 其他重要内容 * **供应链与客户**：公司的磷化铟衬底供应商多元化，涵盖中国大陆和日本 [3] 公司是EML和CW激光器的本地供应商，客户包括光迅科技、中际旭创等光模块供应商 [2] * **技术优势与趋势**：AI数据中心中，光连接（相比传统铜缆）将继续增加，以承载更大带宽和更低损耗 [3] 在800G/1.6T光模块中，主流功率仍为70mW [3] * **市场展望**：尽管受GPU限制影响起步较晚，但中国生成式AI需求上升以及本地领先基础模型的推出，将支持中国AI基础设施的建设加速 [1] 管理层对2026-27E CW激光器的价格保持信心 [3] * **高盛相关观点与持仓**：高盛对AI基础设施建设和光模块规格升级持积极看法 [1] 高盛在报告发布前一月末，持有YJ Semitech 1%或以上的普通股 [14]

全球AI网络超级周期研究报告关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：AI数据中心网络基础设施，包括光通信、高速铜缆、网络交换设备 * 公司：中际旭创 (300308 CH)、长飞光纤 (6869 HK)、天孚通信 (300394 CH)、太辰光通信 (300570 CH) 等中国光通信公司，以及英伟达、博通、谷歌、Meta、亚马逊AWS、微软、华为、阿里巴巴等全球AI领导者[3][5][6][12] 核心观点与论据 全球AI网络超级周期展望 * 全球超大规模AI云公司的AI基础设施投资上行周期将在2026-2027年持续，由大语言模型训练和推理的激烈竞争驱动[6][14] * GPU和ASIC厂商为在LLM时代获得更多市场份额，其缩短的技术升级周期将加速AI网络领域的产品和技术创新[6][14] * 组件短缺将在2026年持续，源于旺盛的需求和更高的技术壁垒，这将使主导厂商受益，可能带来价格和利润率的提升[6] 光模块市场：1.6T与硅光迁移是关键驱动力 * 预计800G/1.6T光模块出货量将从2025年的2000万/250万只增长至2026年的4300万/2000万只[3][7] * 预计硅光光模块将在2026年占据800G/1.6T细分市场50-60%/60-70%的份额[7][107] * 1.6T升级和硅光迁移是2026年的关键驱动力，中际旭创等主导厂商凭借强大的研发、生产能力和有效的供应链管理，将继续主导高端市场[7][196] * 近封装光学和共封装光学技术将继续改进，但在未来2-3年内尚不会成为扩展网络的主流解决方案[7][110] * 光芯片短缺是关键制约因素，Lumentum在3Q25表示供需缺口从上一季度的20%恶化至25-30%[129] * 中国厂商如源杰科技正在积极切入目前由全球厂商主导的CW激光器领域，可能有助于缓解组件短缺问题[7][129] 高速铜缆：在扩展网络中仍有显著增长空间 * 尽管资本市场有光通信将取代传统铜缆连接的说法，但铜缆凭借其速度和效率优势，在扩展和部分扩展网络中仍将发挥重要作用[8] * 根据市场研究公司Light Counting，高速电缆销售额在未来五年可能翻倍，到2028年达到28亿美元[10] * 英伟达在Blackwell NVL72系统中采用了直连铜缆，并可能在2026年的Rubin平台中继续使用铜缆[10] * 亚马逊AWS、Meta和微软等大型AI客户也在其AIDC项目中使用了铜缆[10] AI网络交换机：CPO与OCS成为趋势 * 以太网和InfiniBand是当今AI数据中心的两大主要网络协议，相互竞争以在大型AI训练集群中提供更高速率和更低延迟[11] * 由于性能提升、成本降低和功耗降低，博通可能继续基于其Tomahawk 6平台推动CPO的采用[11] * 英伟达的Quantum-X和Spectrum-X交换机也可能推出CPO版本，其2026年3月的GTC 2026活动可能披露更多产品信息[11] * 谷歌的光路交换机因其在大型TPU训练集群中的强大性能而日益流行，Lumentum和Coherent等厂商也积极参与该市场[11] * 全球CSP为降低成本和提高灵活性，使用“白盒”交换机产品的趋势日益增长，这可能对拥有自有IP和软件的品牌交换机厂商的利润率趋势产生负面影响[11] 网络扩展架构：扩展、扩展与跨域扩展 * **扩展**：连接多个GPU到单个计算节点，专注于机架内互连，需要极高的带宽和低延迟连接，目前主要利用铜互连[15][16] * **扩展**：通过添加更多服务器节点并通过高速网络互连，构建大型数据中心AI集群，专注于机架/集群网络，光互连是主流解决方案[15][17] * **跨域扩展**：将分布在多个区域的数据中心互连成一个更大规模的AI工厂，需要广域/园区光互连，例如空芯光纤和相干光模块[15][18][36] 全球CSP网络路线图与供应链 * **英伟达**：GB200 NVL72使用NVLink 5.0和PCIe 6.0协议进行扩展，包含5184根铜连接线；下一代Rubin系列可能减少对铜缆的需求，采用PCB正交背板[37][38][146] * **谷歌**：TPU系统光互连技术逐步演进，TPU v7采用800G OSFP光模块，光通道波特率提升至200G；其3D环面拓扑和立方体构建块设计显著提升了AI数据中心高密度芯片互连的系统性能[44][45][46] * **Meta**：使用自研的分解调度架构和非调度架构网络架构；在扩展领域加强铜缆优势，在扩展领域优化光模块部署，并已开始探索CPO技术[51][55] * **亚马逊AWS**：与自研Trainium2芯片一同发布了自研的NeuroLink芯片到芯片互连技术；Trainium3引入了NeuronSwitch v1来连接144颗芯片[64][66] * **华为**：旨在提供称为UB-Mesh的统一总线协议，将本地总线的概念扩展到数据中心级别；推出了基于UB和超级节点架构的新产品，如Atlas 950[78][84] * **阿里巴巴**：作为UALink联盟成员，构建了与UALink兼容的ALink系统；在2025年云栖大会上展示了基于ALink系统的磐久AI超级节点[85][88] 投资建议与标的公司 * 将长飞光纤评级从中性上调至买入，因公司AIDC业务需求旺盛，同时电信市场趋于稳定[3][12] * 维持对中际旭创的买入评级，作为1.6T和硅光迁移的关键受益者，预计其2026-2027年800G/1.6T光模块市场份额将保持25-30%/35-40%[3][12][197] * 看好天孚通信作为英伟达高端光模块产品需求的受益者以及潜在的CPO受益者[3][12] * 看好太辰光通信作为康宁的核心供应商，康宁是美国AIDC中扩展和扩展光连接的关键参与者[12] * 预计CPO交换机渗透率在2027年和2030年AIDC交换机市场可能分别达到8%和20%，CPO交换机总市场规模在2027年和2030年将分别达到53亿美元和131亿美元[110] 其他重要内容 市场数据与预测 * 以太网光模块市场收入在2024年同比增长93%，受AI基础设施需求驱动；预计2025年和2026年将分别同比增长48%和35%[104] * 全球高速铜缆市场从2020年的4亿元人民币增长到2024年的12亿元人民币，复合年增长率为30.4%；预计将从2025年的19亿元人民币进一步增长到2029年的49亿元人民币，复合年增长率为26.9%[141] * 全球以太网交换机市场在3Q25录得147亿美元收入，同比增长35.2%，数据中心领域同比增长62.0%[181] * 在中国，数据中心交换机行业在2024年收入规模超过211.5亿元人民币，预计2025年将达到226.8亿元人民币，其中AI算力网络建设贡献超过45%[184] 技术路线图细节 * 扩展网络标准竞争激烈，包括英伟达的NVLink/NVSwitch、博通的SUE、AWS的NeuronLink、华为的UBSwitch、阿里巴巴云的ALink以及由多家公司和组织开发的UALink[20] * PCIe 7.0于2025年发布，每通道传输速率提升至128 GB/s，x16通道双向带宽高达512 GB/s，并引入光连接以增强长距离传输性能[29] * 在扩展网络，RDMA是核心网络技术，当前主要有InfiniBand和RoCE两种实现方式；为与英伟达的InfiniBand竞争，超以太网联盟于2023年7月成立，并于2025年6月发布了UEC 1.0规范[31] * 光模块技术路线图从可插拔向近封装光学/共封装光学演进，新材料如薄膜铌酸锂和创新封装技术将日益普及[94] * 共封装光学通过将光引擎与交换机ASIC直接集成，显著缩短互连距离，早期实现已将功耗显著降低至5 pJ/bit，比可插拔光学能效高四倍[101] * 线性可插拔光学是一种创新的光通信解决方案，旨在满足高速和低功耗需求，通过取消DSP芯片并使用线性模拟技术直接驱动光电设备来实现“无DSP”转型[102] 供应链分析 * 在光模块价值链中，最有价值的部分是光芯片，高端芯片市场仍由博通、Coherent/Finisar、思科/Acacia、三菱电机和住友电气等美国和日本厂商主导[125] * 中国CW激光器供应商已开始渗透全球供应链，例如中际旭创的供应商源杰科技已能通过其与核心客户的合作关系向全球市场发货70mW/100mW CW激光器[129] * 在AI数据中心市场，超高密度多芯光缆和MPO/MTP光纤连接器是关键应用，其ASP和利润率高于电信网络中使用的普通光纤产品[133] * 全球高速连接器市场主要由安费诺、泰科电子和莫仕等欧美连接器制造商主导；近年来，沃尔、立讯精密和兆龙互连等中国领先制造商积极投入研发，逐渐在全球铜连接器市场获得关注[156]

基金业绩与市场比较 - Ave Maria Growth Fund在2025年第三季度的回报率为0.84% 同期标普500指数回报率为8.12% 标普500等权重指数回报率为4.84% [1] Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) 公司概况与市场表现 - Tower Semiconductor Ltd 是一家总部位于以色列的独立半导体代工厂 专注于模拟和混合信号芯片 [2] - 截至2026年1月6日 公司股价报收于122.28美元 市值为135.87亿美元 [2] - 公司股票在过去52周内上涨了133.25% 但最近一个月回报率为-4.68% [2] - 2025年第三季度 公司营收为3.96亿美元 净利润为5400万美元 [4] - 截至2025年第三季度末 共有38只对冲基金持有该公司股票 较前一季度的28只有所增加 [4] Tower Semiconductor Ltd. (TSEM) 技术与市场定位 - 公司在硅光子学这一细分领域拥有最大的业务之一 该技术利用硅调制光波进行数据传输 [3] - 传统的芯片间数据传输通过铜线进行 但传输速度正触及铜的物理极限 硅光子学被证明是最高效且经济的数据光传输替代方案 [3] - 未来几年 硅光子学相关产品的产量将快速增长 Tower Semiconductor有望从这一趋势中受益 [3] - 公司在面向人工智能的400G光互连领域取得了突破 [4]

公司与产品合作 - Tower Semiconductor与LightIC Technologies宣布战略合作，利用Tower成熟的硅光子平台支持LightIC的FMCW LiDAR产品，包括用于汽车的Lark™长距离LiDAR和用于机器人及物理AI的FR60™紧凑型LiDAR [1] - 合作结合了LightIC的硅光子设计能力与Tower的硅光子制造平台，旨在实现更高水平的光学集成，并改善尺寸、重量、功耗和成本，以推动具备速度感知能力的LiDAR从高级开发转向实际汽车与物理AI部署 [4] - 此次合作标志着Tower将其硅光子市场从AI基础设施扩展到新的传感应用领域，是面向机器人、物理AI和汽车市场推出速度感知传感技术的关键一步 [4] 技术与市场前景 - 全球汽车LiDAR市场预计将从2024年的8.59亿美元增长至2030年的36亿美元，年复合增长率为24% [2] - 更广泛的LiDAR市场预计到2027年将达到63亿美元，因为该技术正扩展到工业自动化、智能基础设施和机器人领域 [2] - 基于硅光子的FMCW LiDAR技术正迅速成熟，预计将夺取全球LiDAR市场的更大份额，其增长轨迹类似于硅光子组件在数据中心网络中的快速增长 [3] - AI数据中心网络的持续扩展加速了硅光子工艺的成熟和可制造性，使其在需要紧密集成光学功能的系统中得到更广泛采用 [3] 合作细节与战略意义 - 利用Tower的硅光子工艺，LightIC能够将复杂的相干LiDAR光学功能集成到硅上，该平台具有可扩展、可制造的特性，适合产品认证和长期生产 [5] - 这种集成水平是为汽车和物理AI应用提供具有商业可行性的4D FMCW LiDAR解决方案的基础 [5] - Tower Semiconductor先进的硅光子平台已广泛应用于大规模AI基础设施部署，为将硅光子技术延伸至传感驱动的物理AI和汽车应用提供了战略基础 [3] - LightIC将硅光子平台应用于FMCW LiDAR，直接将相干测距和瞬时速度传感所需的光学功能集成到硅芯片上 [3]

公司战略与收购 - 公司于12月15日宣布收购Keystone Photonics以扩展其在硅光子和共封装光学领域的能力 该技术用于晶圆测试 [1] - 此次收购是旨在满足AI数据中心对更快数据通信和更低功耗需求的战略举措 [2] - 被收购方Keystone Photonics是一家专注于光学探测技术的公司 并且是公司的长期合作伙伴 [2] - 收购将补充公司在高速、精确光学晶圆测试方面的探测自动化能力 [2] 市场前景与定位 - 管理层预计硅光子市场到2029年的年复合增长率将达到30% [4] - 此次收购使公司处于有利地位 能够支持硅光子和共封装光学制造商从实验室阶段向大规模生产过渡 [4] 业务与产品 - 公司为半导体生命周期提供关键的测试和测量技术 覆盖从早期研发、设计调试到大规模生产测试的全过程 [6] - 公司还为量子工程师提供一系列低温测试和测量解决方案 [6] 资本市场观点 - 华尔街对该股持积极看法 Craig-Hallum的分析师Christian Schwab于12月16日重申“买入”评级 [5] - B Riley Securities的分析师Craig Ellis于12月10日重申“买入”评级 并将目标价从66美元上调至78美元 [5]