CPONPOCPC+可插拔最新产业趋势观瞻 20260204 关键要点总结 涉及的行业与公司 * **行业**：光模块/光互联、硅光子技术、高速网络通信、先进封装[1][4][20] * **公司**： * **英伟达 (NVIDIA)**：当前主要使用PCB连接，未来或转向CPC设计 坚持推行CPO方案 面临产能和可靠性验证挑战[1][5][7][12] * **博通 (Broadcom)**：调整策略拥抱NPU 以维护与谷歌等大客户的商务关系[12][13] * **云服务商 (CSPs)**：包括谷歌、微软、Meta、亚马逊 普遍青睐开放生态的NPO 对CPO接受度不高[1][11][12] * **旭创 (Innolight)**：全球硅光模块领先者 布局硅光芯片和电芯片设计 加速积累先进封装技术[17][19][20] 网络架构与技术场景拆分 * 网络架构可从 **Scale Up** 和 **Scale Out** 两个角度进行拆分[1][3] * 进一步细化为设备内部通信、设备到一层网络、一层网络到二层网络等 **6个场景** (3×2矩阵) 以明确不同技术应用[1][3] * **SkyOut** 场景中，CPC技术表现出色，可降低损耗并持续到2030年 大厂正开发 **3.2T** 可插拔模块方案[4][15] * **SkyUp** 场景中，设备内置PCB为主流 L1到L2主要采用光纤连接 **NPU** 或 **OBO** 是可能选择 CPO可用性不足[4][16] 核心光互联技术对比与趋势 (CPC/CPO/NPO) * **CPC (共封装铜线)**：主要用于**设备内部连接**，替代现有PCB(HDI/UBB) 外部仍依赖光模块[1][5][6] * **CPO (共封装光学)**：将电芯片与硅光芯片通过**3D垂直封装**集成 维护性差 面临**封装良率**和**维护成本**难题[1][6][10][11] * **NPO (近封装光学)**：将电芯片与硅光芯片通过**2D水平封装**集成 可实现**可插拔设计**，维护便捷 **生态开放性强**，云服务商更易接受[1][6][11] * 云服务商更青睐开放生态的**NPO**，而英伟达坚持推行**CPO**或因其能带来**更高毛利**[1][12] NPU与CPO的技术与商用对比 * **商用速度**：CPO系统级测试周期长，商用速度慢 NPU采用可脱卸设计，技术更成熟，商用更快，预计**2027年出货**[1][8] * **带宽**：两者差异不大，主要取决于光调制技术[1][9] * **功耗**：以**1.6T**产品为例，CPO约**10瓦**，NPU在**10至15瓦**之间，光模块一般为**20至30瓦** CPO略有优势但不显著[9] * **损耗**：两者均能有效降低损耗 CPO控制在**2-3dB**，带DSP的NPU甚至可以更低[9] * **延时**：两者若无DSP芯片，差别不大[9] * **成本与痛点**：CPO理论成本低，但受制于**封装良率**和**维护成本**高企 现阶段NPO在综合分装良率和维护成本上更具优势[10][11] 市场格局与厂商态度 * **云服务商态度**：普遍对CPO接受度不高 更青睐开放生态的NPO 例如**谷歌明确表示不会使用CPO** 微软、Meta、亚马逊早期有兴趣但现转向支持NPO[12] * **博通转变**：反映市场更倾向拥抱**NPU**而非CPO **ASIC占算力比例每年提升3%至5%**[13][14] * **英伟达挑战**：大规模推进CPO需**台积电足够CoWoS产能**支持，可能影响GPU产能 需向客户证明方案的高度稳定性和可靠性，目前测试数据多来自实验室级别[7] 光模块行业未来发展方向 * **公司定位转型**：光模块公司需从组装公司转型为**综合性系统产品解决方案提供者**，需具备半导体设计、先进封装和系统级产品开发能力[4][19] * **技术发展**：**硅光子技术**快速发展，集成度不断提高(从调制器到集成探测器、波导及AWG) 头部企业已在硅光芯片集成方面领先[4][20] * **竞争格局**：行业竞争将更集中，龙头公司能保持高份额(因技术迭代快，二线公司难跟上研发节奏) 利润率维持高位[4][20] * **未来技术方向**：在长距离传输方面，**相干模块**可能会成为新的技术方向[15] 投资观点与估值 * **当前估值**：光模块企业估值处于非常低的位置，为投资者提供了良好的加仓机会[21] * **估值预测**：预计到**2026年**，公司PE估值约**20倍**左右，到**2027年**可能降至**10倍**左右[21] * **市场误判**：近期市场回调反映了对产业趋势的误判，当前是很好的入场时机[21] * **对CPO的再认识**：CPO技术经历了从被看好到发现问题的过程，其绝对地位受CPC加可插拔和NPO等方案挑战 现阶段再谈CPO产业爆发或替代其他技术已不现实[22]

公司业务进展 - 中际旭创在接受调研时表示，共封装光学（CPO）技术的应用仍在持续进展中 [1] - 公司认为CPO技术在横向扩展（scale-out）和纵向扩展（scale-up）两种场景下都有望看到应用 [1]

行业投资评级 - 电子行业评级为"强于大市" [1] 核心观点 - CPO（共封装光学）和CPC（共封装铜互连）技术有望开启新一轮成长周期，以应对AI算力爆发背景下数据中心对高带宽、低延迟互联的需求 [1][2][5] - 传统可插拔光模块在短距离高频率传输场景中面临成本与能效比不足的问题，CPO和CPC通过更高集成度和更优能效成为重要技术方向 [2][5][8] - CPO技术深度融合光纤通信、ASIC设计及先进封装测试技术，能显著提升传输速度并减少信号损耗，但当前存在产品成熟度低、维护难度大等挑战 [11][13] - CPC技术通过铜缆与芯片共封装缩短信号路径，适用于短距互联场景，具有高性价比和快速部署优势，与CPO形成互补 [20][22][24] - 全球CPO市场预计从2022年3800万美元增长至2033年26亿美元，期间复合年增长率达46% [14][15] - 国内外厂商如Intel、Marvell、Broadcom及中际旭创、新易盛等积极布局CPO技术，推动行业技术迭代 [17][18] 光电互连技术发展背景 - 第26届中国国际光电博览会汇聚超3800家光电企业，覆盖信息通信、精密光学等全产业链领域 [2][5] - AI大模型参数量与计算量呈指数增长，导致数据中心芯片间和设备间数据交互量爆发式增长 [2][5][6] - 传统板边光模块暴露出长距传输损耗大、时延高、互联密度受限等问题，难以支撑超高带宽场景需求 [2][8] CPO技术详细分析 - CPO将网络交换芯片与光模块共封装，通过缩短物理距离提升传输速度并减少损耗 [11][13] - 预计CPO端口销量从2023年5万片增长至2027年450万片，占800G/1.6T端口总出货量近30% [14] - Intel实现1.3pJ/bit低功耗高速传输，Marvell推出3D组件封装技术，Broadcom计划2025年推出200G/通道第三代CPO技术 [17] - 国内企业中际旭创800G产品已向海外客户大批量供货，新易盛、天孚通信等均在800G/1.6T产品和技术布局上取得进展 [18][19] CPC技术详细分析 - CPC由连接器模块、芯片基板、信号传输层及屏蔽层组成，适配224Gbps PAM4调制技术 [20] - 适用于小于2千米的互联场景，包括机架内设备互连和近距离机架间互联，为AI计算集群提供低延迟高带宽通道 [20][22][24] - 与CPO互补：CPO侧重长距传输和高性能场景，CPC侧重短距互联和高性价比部署 [20][21] 投资建议 - 随着数据中心对数据传输规模和速率要求提升，CPO和CPC连接器产品市场规模持续增长 [2] - 传统连接器企业如立讯精密通过CPC技术进入原光模块企业垄断的数据连接器市场，建议关注其布局数据中心产业链的投资机会 [2]

阿里巴巴AI基础设施投资 - 公司积极推进三年3800亿元人民币的AI基础设施建设计划并持续追加更大投入 [1] - 2032年阿里云全球数据中心能耗规模将较2022年提升10倍 [1] 英伟达与OpenAI合作 - 英伟达与OpenAI达成战略合作伙伴关系 [1] - OpenAI将部署至少10GW的英伟达系统 [1] - 英伟达向OpenAI投资总额最高达1000亿美元 [1] 算力行业发展趋势 - 海外和国内市场均在加码算力相关投资 [1] - 算力资本开支具有持续性特征 [1] - 行业调整期被视为投资机会 [1] 新技术商业化进展 - 建议关注OCS、CPO、CPC、空芯光纤等新技术商业化进程 [1] - 算力板块近期呈现震荡走势但产业趋势明确向上 [1]

产品与技术布局 - 公司CPC、高速背板连接器、高速模组产品均为系统内部信号链路的关键组成部分 [1] - 公司聚焦全链路系统解决方案的研发与落地 [1] - 适配传输速率为224G的相关产品正逐步推出 [1]

报告公司投资评级 - 维持“买入”评级 [8][11] 报告的核心观点 - 立讯精密2024年年报及2025年一季报业绩稳健增长，2025年上半年业绩预告良好，公司在全球关税壁垒外部环境中抗风险能力卓越，未来有望借助汽车智能化、电动化、AI算力发展机遇，在汽车及通信领域成长为行业巨头，当前估值或被低估 [2][6][11] 根据相关目录分别进行总结 业绩情况 - 2024年报告期内公司实现营业收入2687.95亿元，同比增长15.91%，归母净利润133.66亿元，同比增长22.03%，扣非归母净利润116.94亿元，同比增长14.81% [2][6] - 2025年一季报实现营业收入617.88亿元，同比增长17.90%，归母净利润30.44亿元，同比增长23.17%，扣非归母净利润24.09亿元，同比增长10.36% [2][6] - 2025年上半年归母净利润预告为64.75 - 67.45亿元，同比增长20% - 25%，扣非归母净利润为51.91 - 57.11亿元，同比增长4.67% - 15.15% [2][6] 营收拆分 - 2024年消费电子业务收入2240.94亿元，同比增长13.65%，营收占比83.37%，毛利率9.10%，同比下滑1.5pct [11] - 2024年通信业务收入183.60亿元，同比增长26.29%，营收占比6.83%，毛利率16.40%，同比提升0.6pct [11] - 2024年汽车业务收入137.58亿元，同比增长48.69%，营收占比5.12% [11] - 2024年电脑业务收入90.02亿元，同比增长20.15%，营收占比3.35% [11] - 2024年第一大客户收入占比70.74%，销售额1901.39亿元 [11] 业务发展 - 消费电子业务持续拓展零部件及模组产品矩阵，ODM业务版图拓宽客户矩阵，覆盖多类产品，市场份额扩大 [11] - 通信业务受益于AI应用带来的算力市场数据传输需求，具备零组件及整机能力，技术领先，开拓新业务 [11] - 汽车业务具备多种产品能力，覆盖多家头部车企，2024年9月收购德国线束厂莱尼推动全球化业务布局 [11] 财务预测 - 预计公司2025 - 2027年归母净利润分别为167.56、205.04、241.23亿元 [11] 财务报表及预测指标 - 包含利润表、资产负债表、现金流量表等多方面指标预测，如2025 - 2027年营业总收入分别预计为314490、361663、415913百万元等 [17]