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QuickLogic(QUIK) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript

2025-05-14 06:30

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收430万美元，较指引区间中点高约30万美元，较2024年Q1下降28%，较2024年Q4下降24% [31] - 第一季度新产品营收380万美元，较2024年Q1下降23%，较2024年Q4下降19% [31] - 第一季度成熟产品营收60万美元，低于2024年第一季度的110万美元和第四季度的100万美元 [32] - 第一季度非GAAP毛利率为45.7%，低于展望中点，2024年Q1为71.3%，2024年Q4为62.9% [32] - 第一季度非GAAP运营费用约300万美元，较展望中点低约20万美元，2024年第一季度为250万美元，2024年第四季度为290万美元 [33] - 第一季度非GAAP净亏损110万美元，即摊薄后每股亏损0.07美元，2024年Q1非GAAP净收入170万美元，即每股0.12美元，2024年第四季度非GAAP净收入60万美元，即每股0.04美元 [33] - 第一季度股票薪酬为90万美元，重组成本为10万美元，2024年Q1股票薪酬为160万美元，2024年Q4为90万美元 [34] - 第一季度末，包括1500万美元信贷安排在内的现金总额为1760万美元，2024年第四季度末包括1800万美元信贷安排在内为2190万美元 [34] - 预计2025年Q2营收约400万美元，上下浮动10%，其中新产品约340万美元，成熟产品约60万美元 [38] - 预计2025年Q2非GAAP毛利率约50%，上下浮动5个百分点，全年非GAAP毛利率预计在60%左右 [38][39] - 预计2025年Q2非GAAP运营费用约300万美元，上下浮动5%，下半年预计每季度约300万美元 [39] - 预计2025年Q2非GAAP净亏损约110 - 120万美元，即每股0.07 - 0.08美元，Q2股票薪酬预计约90万美元 [40] 各条业务线数据和关键指标变化 eFPGA硬IP业务 - 与英特尔18A相关的两个eFPGA硬IP合同，第一个已获授，第二个因生产ASIC资金Q4才授予，致Q2营收指引为400万美元 [6][7] - 与全球晶圆厂（GF）12OP制造节点相关合同，首个合同首核心2024年Q3完成交付，第二核心Q4完成，Q1有少量营收确认，预计Q2类似；新合同价值110万美元，2025年Q2和Q3确认营收和现金流 [21][22] - 台积电12纳米制造节点首个合同，客户正评估测试芯片，预计Q2对第二个SoC设计做决策 [22] - GF 22FDX平台设计，测试芯片已接收并评估，若顺利，2025年下半年确认生产许可证营收 [23] 战略抗辐射FPGA政府合同业务 - 2023年12月宣布第四笔合同价值约660万美元，约六周前宣布额外140万美元增量资金修改，扩展第四笔款项 [19] 芯片业务 - 垂直市场有一些芯片合同，其他待决；商业现货（COTS）市场标准预计2026年推出，公司正与潜在客户就数字概念验证进行早期讨论 [27][28] 分销业务 - 本季度设备和IP业务参与度增加，部分交易预计下半年完成并产生营收 [29] 各个市场数据和关键指标变化 - 美国军工（U.S. Mag）市场离散FPGA设备总市场约15亿美元，2024年离散FPGA收入约15亿美元 [14][44] - 离散FPGA市场规模约120亿美元 [19] - 法拉第是一家市值约15亿美元的台湾半导体公司，过去12个月营收近5亿美元 [15][45] 公司战略和发展方向和行业竞争战略和发展方向 - 重点利用美国军工市场对英特尔18A的兴趣，同时在商业市场建立势头，如与法拉第合作 [14][15] - 积极探索SensiML的选择，包括出售子公司或其资产，但全年增长和盈利展望不包括其贡献 [29][30] - 未来不计划在有完全资助开发成本的合同之前，为新制造工艺开发eFPGA硬IP [37] 行业竞争 - 公司是目前唯一为英特尔18A技术提供eFPGA硬IP的公司，具有独特竞争地位 [14][36] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年开局比预期慢，但势头正在迅速建立，有信心全年实现稳固营收增长、非GAAP盈利和正现金流，并为未来几年增长奠定基础 [46][47] 其他重要信息 - 公司将参加5月21日纽约的Ladenburg技术创新博览会、6月23日旧金山的芯片和系统会议、7月14日田纳西州的NSREC政府辐射效应焦点展会 [105][106] 总结问答环节所有的提问和回答问题1: 英特尔18A的进展、营收来源及客户市场方向 - 英特尔18A项目从一年前获取PDK版本1.0开始，团队投入大量精力，利用其技术优势获得优质IP核心。参与测试芯片有助于在潜在客户眼中加速技术成熟度曲线，推动更多客户对话。本财年有AT和A许可证营收预测，包括商业客户；IP许可证营收本财年，版税可能明年。客户认为英特尔18A已足够成熟可用于ASIC开发 [52][54] 问题2: 全年营收增长的主要驱动因素 - 基础业务是持续的Anafuse FPGA业务和战略抗辐射合同。下半年新营收增长预计来自IP合同，部分是IP业务，部分是店面业务。12纳米和18A工艺的项目平均售价大幅提高，少量设计成交就能带来强劲营收增长 [59][60] 问题3: 除已知外的店面业务机会 - 已知的店面业务机会包括2022年11月流片客户、最近宣布的直接店面合同和战略抗辐射机会。漏斗中的机会包括通过政府RFP流程提出的项目，以及英特尔会议后芯片联盟带来的芯片相关机会 [65][66] 问题4: 进入美国军工FPGA市场的催化剂是否是降低产品验证成本 - 美国军工市场约75%的国防部系统使用FPGA，且大多在做定制ASIC或SOC。将eFPGA集成到ASIC中可降低SWAP C（尺寸、重量、功率、成本），还能减少多芯片验证和资格认证成本。测试芯片对降低风险和推动集成至关重要 [69][72] 问题5: 与法拉第的合作机会是否限于已宣布的节点 - 目前重点是利用现有22纳米产品帮助法拉第，随着法拉第对嵌入式FPGA在SOC中的应用更加熟悉，可能会转向12纳米节点，该节点在某些计算密集型应用中更有优势。现有22纳米项目的架构、软件和商业模式经验也可能应用于英特尔18A节点 [74][77] 问题6: 美国军工FPGA收入15亿美元的涵盖范围 - 这是美国军工每年FPGA使用的总收入估计，并非特定于18A。战略抗辐射项目不仅针对现有FPGA市场，还涉及部分ASIC市场 [82][83] 问题7: 抗辐射项目店面营收的出现时间 - 因未获分享相关信息的许可，无法给出确切年份。该项目自2022年8月开始开发，合同原计划为四年，涉及测试芯片和最终芯片。目前与国防工业基地的互动增多，更接近让客户能够评估产品的里程碑 [86][87] 问题8: 是否期望从法拉第获得直接店面营收 - 与法拉第的合作将产生许可证和版税收入，因为法拉第向客户销售店面设备。提及法拉第是因其是店面模式的良好范例，从服务和IP开始，最终为客户提供供应链服务 [92] 问题9: 全年稳固营收增长的量化指标 - 并非去年期望的30%，公司不提供年度展望，但预计下半年营收会有可观反弹，有信心实现盈利和正现金流 [93][94] 问题10: 与法拉第合作中，谁负责市场推广及适用的终端市场或设备 - 法拉第将是与客户的主要接口，公司会在背后支持其销售团队，提供用例、文档和培训。产品适用于低功耗、工业和物联网应用，如低功耗边缘应用，可运行操作系统和用户界面，曾讨论过用于降低边缘AI应用能耗的用例 [98][100]

Storefront business model

Storefront business model

Arteris(AIP) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript

2025-05-14 05:32

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总营收1650万美元，同比增长28%，受益于约50万美元的一次性收入，超出指引范围上限 [17] - 第一季度末，年度合同价值（ACV）加特许权使用费达6680万美元，同比增长15%，高于指引范围中点，创公司历史新高 [17] - 第一季度末，剩余履约义务（RPO）为8890万美元，同比增长19%，再创公司新高 [17] - 第一季度非GAAP毛利润为1530万美元，毛利率为92%；GAAP毛利润为1500万美元，毛利率为91% [17] - 第一季度非GAAP运营费用为1840万美元，环比增长9%，同比增长8%；GAAP运营费用为2270万美元，同比增长10% [18][19] - 第一季度非GAAP运营亏损为320万美元，较上年同期亏损530万美元改善40%；GAAP运营亏损为770万美元，上年同期亏损910万美元 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为360万美元，摊薄后每股净亏损0.09美元；GAAP净亏损为810万美元，摊薄后每股净亏损0.20美元 [20] - 第一季度末，公司现金、现金等价物和投资为5510万美元，无财务债务；自由现金流为正270万美元，高于指引上限 [21] 各条业务线数据和关键指标变化 - 商业半导体系统IP产品需求持续增长，在企业计算、通信和汽车半导体领域稳步采用 [6] - 第一季度有多个关键设计中标，包括来自全球前30大科技公司、前五大科技公司、主要汽车OEM等的项目 [7][8] - 首次从一家前五大微控制器（MCU）制造商获得特许权使用费，在MCU系统IP市场的渗透持续推进 [10] 各个市场数据和关键指标变化 - 行业内对系统IP的需求从内部解决方案向商业供应商转移，公司作为商业供应商受益 [9] - 人工智能应用的普及推动了公司产品在各领域的需求增长 [6] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 持续推动内部创新，推出FlexGen等新技术，已有超20个客户项目对其进行评估，预计下半年产生收入和ACV [10][35] - 发布最新一代Madulem寄存器管理自动化软件，提高半导体设计的性能和可扩展性 [11] - 加强生态系统合作，加入英特尔代工加速器计划、英特尔代工新小芯片联盟和IMEC赞助的汽车小芯片论坛 [12] - 在波兰克拉科夫开设新的工程和客户支持中心，扩大全球业务布局和获取顶尖工程人才 [12][13] - 公司致力于成为该领域主要的独立中立参与者，应对市场竞争 [73] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 全球经济不确定性带来潜在财务结果的可变性，可能对特许权使用费产生短期逆风，海外运营成本可能因美元疲软而增加 [14] - 尽管面临挑战，但客户对系统IP产品外包的兴趣增加，公司交易管道强劲，长期机会依然稳健 [15][26] 其他重要信息 - 公司在第23届年度美国商业奖中获得三项提名，包括年度最具创新力科技公司金奖、年度技术创新金奖和产品创新银奖 [11] 问答环节所有提问和回答问题: 关税和贸易环境对客户行为的影响 - 半导体IP和ADA不受直接关税影响，但中国项目因关税和美国法规有重新规划情况；大型公司为提高效率，增加了将系统IP外包给商业供应商的意愿，许可活动保持强劲 [29][30] 问题: FlexGen平台的收入和ACV预期及应用领域 - 公司已对FlexGen进行三年研发，自去年下半年交付给客户，目前约有20个项目在评估，反馈积极，2月已达全面生产状态；预计下半年产生大量预订和收入，应用领域广泛，包括汽车、数据中心、企业和消费等 [35][36] - 任何来自FlexGen的增长，首先会在RPO和ACV中体现，对收入的影响因合同设计期限较长而较为平缓，2026年可能体现全部效果，若客户提前付款也可能有利于自由现金流 [37] 问题: 客户从初步对话到签署许可协议的决策时间是否加快 - 客户设计周期总体在加速，但许可活动增长平稳；大型公司倾向保留现有系统IP，下一代项目更多选择外包；系统IP市场未来可能从三分之二内部供应转变为三分之二商业供应，经济不确定性加速了这一趋势 [41][42] - 推动向商业市场转移的因素包括SOC设计复杂性增加导致内部团队支持成本上升，以及合格硬件工程师稀缺，而FlexGen可降低客户设计团队的技术要求 [43][45] 问题: 加入英特尔代工联盟计划的影响 - 预计随着英特尔新CEO上任，其对商业解决方案更开放，且持续投资代工技术和客户关系，公司参与该联盟将在未来12个月带来额外业务 [46] 问题: 第一季度的订单出货比是否约为1 - 公司不披露订单数据，因此未对此问题进行评论 [50] 问题: 小芯片行业的发展趋势、标准情况及成熟时间 - 同质小芯片SoC已投入生产，而异质小芯片环境刚刚起步，需要数年时间发展；行业需要在通信机制等方面进行标准化，如UCIE等标准，公司将支持新兴标准，以实现异质多芯片小芯片SoC的经济可行性 [54][56] 问题: 系统IP市场的规模 - 系统IP市场规模约为12亿美元，其中NOC约为7.06亿美元，SIA集成软件约为3亿美元，其他系统IP块约为2.5 - 3亿美元 [59] 问题: 大型公司现在选择外包系统IP的技术原因 - 随着多核处理器、人工智能和小芯片的发展，系统设计变得越来越复杂和昂贵，促使大型公司采用商业IP解决方案，以分摊研发成本 [61][62][64] 问题: 大型公司为小芯片经济开发相关技术的难度 - 大型公司有资金投资小芯片基础设施，但面临获取和留住人才困难，且难以将投资分摊到多个项目；相比之下，公司学习速度更快，能将研发成本分摊到更多项目 [65][66] 问题: 年度许可业务增长的预期市场领域 - 人工智能相关项目增长最快，本季度约一半的设计启动与AI有关；汽车行业虽有周期，但当前设计的芯片将在未来六到七年发挥作用，前景乐观；微控制器市场因复杂性增加，对网络芯片和软件的需求上升；消费和企业应用也保持稳定 [71][72][73] 问题: 运营费用（OpEx）的规划 - 2025年运营费用预计增长约10%，约为营收增长率的一半；在G&A方面已连续三年保持平稳，投资主要集中在研发、销售和现场应用工程，以推动短期、中期和长期的营收增长 [74][75] - 目前人工智能相关交易占公司总业务的55%以上，增长良好；按ACV和特许权使用费计算，汽车和企业是增长最快的两个垂直领域，企业也是增长最快的特许权使用费细分市场 [77][78]

Arteris(US:AIP)

Chiplets

interconnect IP

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interconnect IP

Arteris(AIP) - 2025 Q1 - Earnings Call Transcript

2025-05-14 05:30

财务数据和关键指标变化 - 第一季度总收入为1650万美元，同比增长28%，受益于约50万美元的一次性收入，超过指引范围上限 [17] - 第一季度末年度合同价值（ACV）加特许权使用费为6680万美元，同比增长15%，高于指引范围中点，创公司历史新高 [17] - 第一季度末剩余履约义务（RPO）为8890万美元，同比增长19%，再次创下Arteris新高 [17] - 第一季度非GAAP毛利为1530万美元，毛利率为92%；GAAP毛利为1500万美元，毛利率为91% [17] - 第一季度非GAAP运营费用为1840万美元，环比增长9%，同比增长8%；GAAP运营费用为2270万美元，同比增长10% [18][19] - 第一季度非GAAP运营亏损为320万美元，接近指引范围上限，较上年同期亏损530万美元改善40%；GAAP运营亏损为770万美元，上年同期亏损为910万美元 [20] - 第一季度非GAAP净亏损为360万美元，摊薄后每股净亏损0.09美元；GAAP净亏损为810万美元，摊薄后每股净亏损0.20美元 [20] - 第一季度末现金、现金等价物和投资为5510万美元，无金融债务；自由现金流为正270万美元，高于指引上限 [21] - 预计第二季度ACV加特许权使用费为6600 - 7000万美元，收入为1610 - 1650万美元，非GAAP运营亏损为400 - 300万美元，非GAAP自由现金流为负500 - 0美元 [26] - 预计2025年全年ACV加特许权使用费为7100 - 7900万美元，收入为6500 - 7100万美元，非GAAP运营亏损为1400 - 700万美元，非GAAP自由现金流为0 - 800万美元 [26] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一季度实现创纪录的年度合同价值加特许权使用费6680万美元，非GAAP自由现金流为正270万美元 [6] - 第一季度有多个关键设计中标，包括来自全球前30大科技公司、前五大科技公司、主要汽车OEM等的项目 [6][7] - 目前有10家汽车OEM成为Arteris的直接客户 [8] - 来自顶级MCU制造商的特许权使用费开始入账，显示公司在微控制器MCU系统IP市场的渗透持续进行 [9] - 超过20个客户项目正在评估FlexGen，预计该产品将在下半年产生收入和ACV [9] 各个市场数据和关键指标变化 - 半导体市场对商业半导体系统IP产品的需求持续增长，公司产品在企业计算、通信和汽车半导体领域稳步采用 [6] - 客户对资源效率、质量和更快解决方案交付的需求，促使其从内部系统IP解决方案转向商业供应商，如Arteris [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司继续推动内部创新，发布了最新一代Madulem寄存器管理自动化软件，用于半导体硬件和软件集成 [10] - 积极拓展生态系统合作，加入英特尔代工加速器计划、英特尔代工新的小芯片联盟和IMEC赞助的汽车小芯片论坛 [11] - 在波兰克拉科夫开设新的工程和客户支持中心，以扩大全球业务版图，获取顶尖工程人才 [11][12] - 行业内系统IP市场正从内部解决方案向商业供应商转变，公司有望受益于这一趋势，扩大市场份额 [29][43] - 小芯片市场正在发展，从同质小芯片SoC向异质小芯片环境转变，行业需要标准化以实现经济可行性，公司致力于支持新兴标准 [56][58] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司密切关注当前全球经济不确定性，虽第一季度未导致交易取消或延迟，但全年财务结果可能存在更大变数 [13] - 关税和贸易环境可能对特许权使用费产生短期逆风，海外运营成本可能因美元疲软而增加，但公司也看到客户将系统IP需求外包给商业市场的机会 [14][15] - 尽管工业市场存在关税和地缘政治不确定性，但客户的长期增长以及公司的许可和特许权使用费收入仍将保持强劲 [26] 其他重要信息 - 管理层在电话会议中提及的非GAAP指标，包括非GAAP净亏损、非GAAP净亏损每股和自由现金流，未按照美国GAAP编制，相关指标与最近GAAP指标的调节可在2025年第一季度财报新闻稿中找到 [3][5] - 关于某些关键绩效指标的定义，如年度合同价值、合同设计启动和剩余履约义务，可查看2025年第一季度财报新闻稿 [5] - 公司在第23届年度美国商业大奖的三个突出类别中获得认可，包括年度最具创新科技公司金奖、年度技术创新金奖和产品创新银奖 [10] 总结问答环节所有的提问和回答问题1：关税和贸易环境下客户行为是否有变化，对投资IP和SOC路线图的意愿和需求有无影响 - 半导体IP和ADA不受直接关税影响，中国部分项目因关税和美国监管增加而重新规划，但大公司为提高效率，将系统IP外包给商业供应商的意愿增强，许可活动保持强劲 [29][30] 问题2：FlexGen平台下半年产生收入和ACV的驱动因素，以及应用方面的初始吸引力 - 公司开发FlexGen三年，去年下半年交付给客户，目前约20个项目正在评估，反馈普遍积极，2月发布的FlexGen 1.2已达到全面生产状态，预计下半年产生大量预订和收入，应用范围广泛，包括汽车、数据中心、企业和消费领域 [36][37] - 任何来自FlexGen的增长可能首先体现在RPO和ACV上，对收入的影响因合同设计期限和可分摊性而较为平缓，2026年将体现全部影响，也可能对自由现金流有积极影响 [38] 问题3：有内部采购的公司决策时间是否加快 - 客户总体上试图加快设计周期，但许可活动增长稳定，大公司倾向于保留现有系统IP，但下一代项目更可能外包，经济不确定性加速了这一趋势 [42][43] - 推动向商业市场转变的因素包括SOC设计复杂性增加导致内部团队支持成本上升，以及合格硬件工程师稀缺，FlexGen可降低客户设计团队的技术要求 [44][46] 问题4：加入英特尔代工联盟计划后是否有兴趣增加，能否帮助获得原本难以捕获的客户 - 预计英特尔新CEO将更开放地接受商业解决方案，公司希望成为该联盟的主要系统IP合作伙伴，预计未来12个月将带来额外业务 [47] 问题5：第一季度订单出货比是否约为1 - 公司不披露订单数据，因此无法评论 [52] 问题6：加入IMEC和英特尔小芯片联盟后，小芯片市场如何发展，行业是否围绕UCIE标准整合，多久能实现小芯片混合搭配 - 小芯片已投入生产，但目前主要是同质小芯片SoC，异质小芯片环境刚刚开始建立，需要数年时间，行业需要标准化以降低成本，公司支持新兴标准 [56][58] 问题7：系统IP市场规模有多大 - 系统IP市场规模约为12亿美元，其中NOC约为7.06亿美元，SIA集成软件约为3亿美元，其他系统IP块约为2.5 - 3亿美元 [60] 问题8：促使大公司现在将系统IP外包的潜在技术变化是什么 - 随着多核处理器、AI和小芯片的发展，系统IP设计变得越来越复杂和昂贵，促使大公司采用商业IP解决方案，以分摊研发成本 [62][65] 问题9：大公司为小芯片经济开发相关技术需要什么 - 大公司有资金投资小芯片基础设施，但面临获取和留住人才以及将投资分摊到少数项目的问题，而Arteris学习速度更快，可将研发投资分摊到更多项目 [66][67] 问题10：年度预测中许可业务持续增长的领域 - 目前增长最快的是AI领域，约一半的设计启动与AI相关，汽车和企业应用也表现强劲，公司在系统IP市场份额仅为15%，有很大增长空间 [72][74] 问题11：运营费用方面，保持SG&A平稳是否仍是正确的思路 - 2025年运营费用预计增长约10%，约为收入增长速度的一半，G&A已连续三年保持平稳，投资主要集中在研发、销售和现场应用工程，以推动短期、中期和长期收入增长 [75][76] 问题12：AI相关业务占比情况 - AI相关交易目前占公司总业务的55%以上，增长良好，汽车和企业是增长最快的垂直领域，企业也是增长最快的特许权使用费细分市场 [78][79]

Arteris(US:AIP)

Autonomous Driving

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