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美格智能(002881):下游行业需求向好,AI硬件进展顺利
长江证券· 2025-09-05 07:30
投资评级 - 维持"买入"评级 [4] 核心观点 - 下游行业需求向好,AI硬件进展顺利,公司营收和利润实现高速增长 [1][2][4] - DeepSeek通过算法与工程创新实现提质降本,大幅降低模型推理成本,AI产业链价值分配可能发生变化,下游AI应用或受益 [2][6] - 无线通信模组受益于AI终端放量,且从4G到5G再到智能模组逐渐升级,价值量提升 [2][6] - 公司深化智能网联车和FWA解决方案布局,海外聚焦5G-A模组和Redcap产品线,通过运营商定制化策略切入北美/欧洲高端市场 [2][6] 财务表现 - 2025H1营业收入18.86亿元,同比增长44.50% [4] - 2025H1归母净利润0.84亿元,同比增长151.38% [4] - 预计2025-2027年归母净利润分别为1.88亿元、2.75亿元、3.85亿元,同比增长38%、47%、40% [6] - 对应PE为73倍、50倍、35倍 [6] - 2025H1无线通信模组及解决方案业务毛利率13.46%,同比下降3.37个百分点,主要受产品结构影响和存储芯片涨价 [6] 区域市场分析 - 2025H1国内营收13.54亿元,同比增长56.50%,主要受智能网联车、端侧AI硬件需求拉动 [6] - 2025H1海外营收5.32亿元,同比增长20.93%,占比28.22%,主要受5G FWA产品和IoT智能化产品需求拉动 [6] - 2025Q2国内营收环比下降20.66%,海外营收环比增长19.83% [6] 行业需求分析 - 智能网联车营收受5G渗透提升及新客户量产发货驱动,呈现高速增长 [6] - FWA领域日本、北美、欧洲等客户的5G产品大批量发货,收入增速加快 [6] - IoT行业海外客户定制化、智能化产品需求及国内端侧AI硬件产品需求不断涌现 [6] 盈利驱动因素 - 营收增长带来规模效益,毛利额大幅增长 [6] - 研发、销售、管理三项费用保持平稳,财务费用因汇兑收益下降 [6]
世运电路(603920.SH):已通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域
格隆汇APP· 2025-09-04 18:48
AI眼镜业务 - AI眼镜产品在海外头部M客户的定点项目已进入量产供应 [1] AI服务器业务 - 已实现28层AI服务器用线路板量产 [1] - 已实现24层超低损耗服务器量产 [1] - 已实现5G通信类PCB量产 [1] - 通过ODM厂商进入NV的高速连接器模块与电源模块领域 [1] - 完成AMD全系产品认证 [1] - 为欧洲主要算力中心客户提供产品 [1] 人形机器人业务 - 2025年上半年获得人形机器人客户F公司新产品定点和设计冻结进入转量产准备 [1] - 积极推进与国内人形机器人头部客户合作 [1] - 通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点 [1]
联瑞新材(688300):2025年半年报点评:产品结构持续优化,高阶品望快速放量
中泰证券· 2025-09-04 16:39
投资评级 - 维持"买入"评级 [3][6] 核心观点 - 公司产品结构持续优化 高阶产品营收占比呈上升趋势 技术壁垒与品牌价值在客户信赖中持续提升 [6] - 公司通过"材料研发+应用创新"双轮驱动实现业务突破 研发费用率保持在5.8%的较高水平 [6] - 公司拟发行可转债募资不超过7.2亿元 用于建设年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料和1.6万吨高导热球形氧化铝产能项目 [6] - 先进封装及高速覆铜板领域已有相关供货奠定未来放量基础 导热用球铝有望带来第二成长曲线 [6] 财务表现 - 2025H1实现营业收入5.2亿元 同比增长17.1% 实现归母净利润1.4亿元 同比增长18.0% [5] - 2025Q2单季实现营业收入2.8亿元 同比增长16.4% 环比增长17.5% 实现归母净利润0.8亿元 同比增长14.9% 环比增长19.9% [5] - 2025H1毛利率和净利率分别为40.8%和26.7% 同比分别-1.0pct和+0.2pct [6] - 2025H1研发费用3024万元 同比增长3.6% 研发费用率5.8% [6] - 调整后2025-2027年归母净利润预测分别为3.1亿元、4.3亿元和5.5亿元 对应PE为40.7倍、29.6倍、23.0倍 [6] 业务发展 - 公司聚焦高端芯片封装、异构集成先进封装、新一代高频高速覆铜板等功能性先进粉体材料的研究开发及应用推广 [6] - 持续推出多种规格、低CUT点、表面修饰、Low α微米/亚微米球形二氧化硅、低钠球形氧化铝粉等高端产品 [6] - 在先进封装加速渗透、高性能电子电路基板市场需求快速提高、导热材料持续升级的行业发展趋势下 高性能封装材料需求呈现快速增长趋势 [6] - 公司市场份额稳步提升 打破海外垄断 核心客户几乎全覆盖 [6] 产能扩张 - 高性能高速基板用超纯球形粉体材料项目建设期36个月 高导热高纯球形粉体材料项目建设期18个月 [6] - 项目投产后将形成年产3600吨高性能高速基板用超纯球形二氧化硅材料产能和1.6万吨高导热球形氧化铝产能 [6]
慧智微跌4.85%,成交额2.04亿元,近3日主力净流入-9987.53万
新浪财经· 2025-09-04 16:08
核心观点 - 公司为射频前端芯片设计企业 具备5G模组和4G模组研发能力 海外收入占比超98% 受益人民币贬值 获国家大基金持股及专精特新小巨人认证 [2][3] - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长39.97% 净利润亏损收窄至6527.84万元 同比增长64.41% [7] - 股价近期下跌4.85% 主力资金呈净流出态势 筹码分散且成本为12.57元 当前接近11.75元支撑位 [1][4][5][6] 业务与技术 - 主营业务为射频前端芯片及模组的研发设计与销售 技术以功率放大器(PA)设计为核心 [2] - 产品包括5G模组(收入占比55.01%)和4G模组(收入占比44.80%) 主要应用于手机及物联网领域 [3][7] - 入选工信部专精特新小巨人企业名单 专注细分市场且具备关键技术 [3] 股权与资金 - 国家集成电路产业投资基金二期持股2603万股 占总股本5.75% [2] - 主力资金当日净流出2743.79万元 近5日累计净流出1.28亿元 主力持仓占比8.58%且未控盘 [4][5] - 股东户数1.62万户 较上期增长8.23% 人均流通股20015股 减少6.98% [7] 财务表现 - 2025年上半年营业收入3.55亿元 同比增长39.97% [7] - 归母净利润-6527.84万元 同比亏损收窄64.41% [7] - 海外营收占比98.18% 受益人民币贬值 [3] 市场表现 - 当日股价下跌4.85% 成交额2.04亿元 换手率5.20% 总市值54.95亿元 [1] - 筹码平均成本12.57元 近期减仓程度减缓 股价靠近11.75元支撑位 [6] - 所属行业主力资金连续3日净流出 累计达156.75亿元 [4]
温州宏丰(300283.SZ):自主研发的专用散热材料已实现批量生产
格隆汇· 2025-09-04 15:06
公司业务范围 - 公司研发生产和销售电接触材料及功能复合材料作为基础元器件 [1] - 产品应用于航空航天 医疗材料 5G 液冷技术 工业电器 消费电子 家用电器 汽车工程 自动化装备 风光发电 数据中心等领域 [1] - 产品覆盖面广 [1] 5G智能终端领域 - 公司自主研发的专用散热材料已实现批量生产 [1] - 专用散热材料广泛应用于消费电子等5G智能终端设备 [1] 医疗领域 - 公司开发了用于治疗血管瘤的医用材料 [1] - 公司开发了用于医学显影的医用材料 [1] - 公司开发了用于电极手术刀的医用材料 [1] 金属基复合材料 - 公司研发的金属基复合材料具有不锈钢的高强度和耐腐蚀性 [1] - 金属基复合材料具有铜的高导热性 [1] - 该材料是制备冷凝器 油冷器 均热板等各种热交换器的优选材料 [1] - 该材料目前已供应给国内知名热管理系统相关客户 [1]
旭光电子跌2.03%,成交额2.91亿元,主力资金净流出863.01万元
新浪财经· 2025-09-04 10:28
股价表现与资金流向 - 9月4日盘中下跌2.03%至18.31元/股 成交额2.91亿元 换手率1.87% 总市值151.97亿元 [1] - 主力资金净流出863.01万元 特大单买卖占比分别为5.20%和6.77% 大单买卖占比分别为21.70%和23.11% [1] - 年初至今股价上涨155.73% 近5/20/60日分别上涨3.39%/30.88%/39.03% 年内2次登龙虎榜 最近6月13日净买入5837.67万元 [1] 公司业务与行业属性 - 主营业务为金属陶瓷电真空器件/高低压配电成套装置/光电器件 真空灭弧室占比44.56% 其他业务包括航空航天飞行(13.28%)/智能嵌入式计算机(8.63%)等 [2] - 所属申万行业为电子-其他电子Ⅱ-其他电子Ⅲ 概念板块涵盖5G/光刻机/智能电网/光通信等 [2] 股东结构与财务表现 - 股东户数7.48万户(较上期+2.22%) 人均流通股11083股(较上期-2.17%) [2] - 2025年上半年营收7.84亿元(同比+0.47%) 归母净利润6384.03万元(同比+13.52%) [2] - A股上市后累计派现3.27亿元 近三年累计派现8304.42万元 [3] 机构持仓变动 - 华夏高端制造混合A(002345)位列第七大流通股东 持股580.60万股(较上期+357.83万股) [3] - 香港中央结算有限公司退出十大流通股东名单 [3]
聚飞光电跌2.11%,成交额2.11亿元,主力资金净流出706.27万元
新浪财经· 2025-09-04 10:28
股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.11%至6.95元/股 成交额2.11亿元 换手率2.25% 总市值98.38亿元 [1] - 主力资金净流出706.27万元 特大单净卖出765.72万元(买入427.58万元/卖出1193.30万元) 大单净流入59.44万元(买入4239.16万元/卖出4179.72万元) [1] - 年内股价累计上涨3.89% 近5日/20日/60日分别上涨2.66%/8.76%/16.22% [1] 经营业绩与财务数据 - 2025年上半年营业收入16.57亿元 同比增长18.90% [2] - 同期归母净利润1.24亿元 同比下滑15.93% [2] - LED产品构成主营业务收入90.99% 其他产品占比7.45% 其他业务占比1.56% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数8.99万户 较上期增加1.13% 人均流通股14,693股 减少1.12% [2] - 香港中央结算有限公司持股2344.91万股(第三大股东) 较上期减持413.67万股 [3] - 南方中证1000ETF增持248.45万股至1302.92万股(第四大股东) 华夏中证1000ETF增持182.36万股至766.70万股(第六大股东) 广发中证1000ETF增持133.49万股至615.56万股(第八大股东) [3] 公司基础信息与业务构成 - 公司成立于2005年9月15日 2012年3月19日上市 总部位于深圳龙岗区 [1] - 主营业务为SMD LED器件研发生产与销售 LED封装 属电子-光学光电子-LED行业 [1] - 涉及电子后视镜 IDC概念 5G 光通信 CPO概念等板块 [1] 分红记录 - A股上市后累计派现12.01亿元 近三年累计派现4.47亿元 [3]
鼎通科技跌2.13%,成交额1.91亿元,主力资金净流入455.08万元
新浪财经· 2025-09-04 10:28
股价表现与资金流向 - 9月4日盘中股价下跌2.13%至116.32元/股 成交额1.91亿元 换手率1.14% 总市值161.92亿元 [1] - 主力资金净流入455.08万元 特大单买入占比9.83%卖出10.81% 大单买入占比30.29%卖出26.93% [1] - 年初至今股价累计上涨151.99% 近5日下跌8.52% 近20日上涨28.42% 近60日上涨92.26% [1] - 8月28日龙虎榜净卖出5115.60万元 买入总额2.84亿元占比16.75% 卖出总额3.36亿元占比19.76% [1] 公司基本面 - 2025年上半年营业收入7.85亿元 同比增长73.51% 归母净利润1.15亿元 同比增长134.06% [2] - 通讯连接器壳体CAGE占比41.36% 汽车连接器组件占比25.82% 通讯连接器精密结构件占比16.53% [2] - A股上市后累计派现3.10亿元 近三年累计派现2.16亿元 [3] - 股东户数9690户 较上期减少9.24% 人均流通股14365股 较上期增加10.56% [2] 机构持仓变化 - 香港中央结算有限公司持股494.66万股 较上期增加406.39万股 位列第四大流通股东 [3] - 新华优选分红混合A持股138.88万股 较上期减少27.91万股 位列第五大流通股东 [3] - 永赢科技智选混合发起A新进持股72.86万股 中欧数字经济混合发起A新进持股60.66万股 [3] 行业属性与业务构成 - 公司主营通讯连接器精密组件和汽车连接器精密组件 [2] - 所属申万行业为通信-通信设备-通信网络设备及器件 [2] - 概念板块涵盖5G 新能源车 IDC概念 高速连接器 液冷概念等 [2]
深南电路跌2.12%,成交额3.60亿元,主力资金净流出415.26万元
新浪财经· 2025-09-04 10:28
股价表现与交易数据 - 9月4日盘中股价下跌2.12%至181.70元/股 总市值1211.47亿元 成交额3.60亿元 换手率0.29% [1] - 主力资金净流出415.26万元 特大单买入1934.88万元(占比5.37%)卖出1355.94万元(占比3.76%) 大单买入5867.44万元(占比16.28%)卖出6861.63万元(占比19.04%) [1] - 今年以来股价上涨91.26% 近5日下跌2.55% 近20日上涨35.10% 近60日上涨89.37% 年内2次登上龙虎榜 最近一次为8月29日 [1] 公司基本情况 - 公司成立于1984年7月3日 2017年12月13日上市 总部位于广东省深圳市龙岗区 [1] - 主营业务为印制电路板研发生产销售 收入构成:印制电路板60.01% 封装基板16.64% 电子装联14.14% 其他(补充)5.80% 其他产品3.40% [1] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括百元股、新基建、PCB概念、集成电路、5G等 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算有限公司为第二大流通股东 持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 多家沪深300ETF增持:华泰柏瑞沪深300ETF持股487.87万股(增137.01万股) 易方达沪深300ETF持股341.70万股(增105.65万股) 华夏沪深300ETF持股247.56万股(增88.10万股) 嘉实沪深300ETF持股214.77万股(增66.86万股) [3] - 华安媒体互联网混合A新进第十大流通股东 持股183.54万股 易方达上证50增强A和广发中小盘精选混合A退出十大股东 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 2025年上半年归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 分红情况 - A股上市后累计派现34.41亿元 [3] - 近三年累计派现17.44亿元 [3]