核心观点 - 文章探讨了chiplet和异构集成这两个新兴技术的定义及其在半导体行业中的应用，指出目前缺乏公认的定义，但清晰一致的定义将有助于推动这些架构的发展 [2][3][12] - Chiplet的关键特征包括芯片间接口、标准化接口以及模块化设计，能够提高性能、效率和产量，同时降低先进节点的成本 [3][4][5] - 异构集成的定义更加多样化，涉及不同功能、节点、材料和设计方法的芯片组合，其复杂性需要多物理场模拟来确保性能和可靠性 [12][16][17] 什么是chiplet - Chiplet是将SoC分解为离散组件并通过专用接口连接的技术，与传统的多芯片模块(MCM)不同，它需要芯片间接口 [3] - 标准化接口是chiplet互操作性的关键，如UCIe和Bunch of Wires (BoW)已被采用，确保不同来源的chiplet能协同工作 [5] - Chiplet的设计目标是提高性能、效率和产量，通过使用更小、已知良好的芯片和适合的制造技术，避免将所有功能集成在单一大型芯片中 [4] Chiplet的定义分歧 - 有人认为chiplet必须具有标准化芯片间接口，否则只是MCM [3] - Arm认为chiplet是未封装的硅片，设计用于与其他芯片组合和封装，无需接口限制 [6] - 另一种观点关注芯片在封装中的作用，认为chiplet必须与其他功能一起封装才能发挥完整功能 [6] - 封装并非普遍要求，部分人认为chiplet可以直接安装在板上 [6] 异构集成的定义 - 异构集成涉及将不同功能、节点或材料的芯片组合在一个封装中，其定义比chiplet更加多样化 [12][16][17] - 有人认为只需封装中有多个芯片即可称为异构集成，即使芯片功能相同 [13] - 另一种观点认为必须包含不同节点或材料的芯片，如先进节点与成熟节点的混合 [16][17] - 模拟和光子芯片的加入使定义更加复杂，因其接口和设计方法与数字芯片不同 [10][16] 定义的实际意义 - 清晰的定义有助于推动chiplet市场和异构集成技术的发展，特别是在互操作性和标准化方面 [2][19] - 对于chiplet市场，标准化接口的定义将决定产品的互操作性和市场接受度 [5][19] - 异构集成的定义可能影响封装流程的开发和配方选择，但目前行业尚未达成一致 [18][19]

SEMICON China 2025参展信息 - 公司将于2025年3月26日-3月28日参加SEMICON China展会 展位位于上海新国际博览中心N4馆4000号 [4] - 展会期间将展示系统级高精度多芯片多功能贴装平台 包括ZX2200高精度贴装设备和RX3000 12寸分选设备 [6][7] - 现场提供专家1V1技术交流 由纳米级高精度键合设备负责人 20年+封装设备资深系统专家等团队坐镇 [7][8] 公司核心技术 - 专注半导体装片机研发15年 技术储备已突破纳米级精度 [2] - 主要产品包括多芯片贴片机 晶圆级混合键合设备和倒装贴片设备等 [10] - 具备纳米级超高精度技术 军工级质量标准和模块化设计能力 [10] 行业应用领域 - 产品服务于先进封装 IC封装 功率半导体 光通讯光电子和传感器等领域 [10] - 在Chiplet 系统级封装等先进封装领域具有技术优势 [10] - 引领半导体设备向更准 更快 更智能方向发展 [1][10] 公司背景 - 苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司成立于2010年 总部位于苏州工业园区 [10] - 国家第四批"万人计划"科技创新创业领军人才企业 [7] - 高新技术企业 专注于半导体高精度先进封装设备研发制造 [10]

文章核心观点 芯片行业能源消耗八年内翻倍多、温室气体排放量急剧上升引发对欧洲可持续芯片生产未来的担忧，行业面临可持续发展挑战与机遇，欧洲需确定半导体产业未来方向 [1][5] 芯片行业能源消耗与排放情况 - 全球半导体行业能源消耗量从2015年的58326千兆瓦时增长到2023年的131278千兆瓦时，八年间增长一倍多，归因于芯片需求增长和复杂制造工艺 [1] - 工业直接二氧化碳排放量从2015年的1540万吨二氧化碳当量攀升至2021年的2720万吨，2023年降至1890万吨，或因生产效率提高和清洁技术实施 [1] - 电力消耗增加125%，间接排放仅增加71%，表明芯片制造商利用可再生能源证书减少碳足迹 [2] - 范围3排放从2015年的1170万吨二氧化碳当量增长到2023年的8740万吨，增长七倍多，或因报告做法改进，生产链后期实际排放量透明度有限 [2] 欧洲芯片行业可持续发展问题 - 欧盟放宽监管规定，使准确评估行业环境影响更困难 [3] - 欧洲扩大国内生产面临环境挑战，先进芯片制造比传统芯片消耗更多能源和水，欧盟需在尖端芯片开发和传统芯片生产间做战略选择 [3] - 行业缺乏统一可持续性报告系统，准确绘制碳足迹困难，可持续性数据需与生产过程效率和工厂产能利用率信息结合 [3] 行业未来机遇与选择 - 与亚洲国家相比，欧洲因可再生能源利用充分、环境标准严格或有长期竞争优势 [5] - 欧盟需确定在全球芯片行业的角色，是全力生产先进芯片还是采取节能生产战略 [5]

点 击 蓝 字 关 注 我 们 本文全文共 2769 字，阅读全文约需 9 分钟 本文详细资讯可在中国汽车流通协会乘用车市场信息联席分会官网下载：www.cpcaauto.com 1.本周车市概述 乘用车： 3月1-9日，全国乘用车市场零售36.4万辆，同比去年3月同期增长14%，较上月同期增长52%， 今年以来累计零售353.9万辆，同比增长2%；3月1-9日，全国乘用车厂商批发40.3万辆，同比去年3月同期增长 26%，较上月同期增长84%，今年以来累计批发426.8万辆，同比增长14%。 新能源： 3月1-9日，全国乘用车新能源市场零售20.4万辆，同比去年3月同期增长44%，较上月同期增长 116%，今年以来累计零售163万辆，同比增长36%；3月1-9日，全国乘用车厂商新能源批发21.4万辆，同比去 年3月同期增长53%，较上月同期增长112%，今年以来累计批发193.3万辆，同比增长49%。 2.2025年3月全国乘用车市场零售较强 3月第一周全国乘用车市场日均零售4.0万辆，同比去年3月同期增长14%，较上月同期增长52%。 3月1-9日，全国乘用车市场零售36.4万辆，同比去年3月同期增长14 ...

文章核心观点 公司发布2024年业绩快报，营收下降、净利润亏损扩大，但在手订单充足且技术有亮点 [3] 业绩情况 - 2024年营收23.23亿元，同比下降0.66%；归母净利润-6.05亿元，较2023年减少3.09亿元 [3] 收入情况 - 受行业景气度影响，2024Q1营收承压，Q2恢复，Q3同比增长23.60%，Q4同比增长超17% [4] - 2024年下半年，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比增长约21%，量产业务收入同比下降约4% [4] - 2024Q4，芯片设计业务收入同比增长约81%，知识产权授权使用费业务收入同比下降约28%，量产业务收入同比增长约32% [4] - 2024年前三季度研发费用率为53.35% [4] 订单情况 - 截至2024年末在手订单24.06亿元，较三季度末增长13%，连续五季度保持高位 [5] - 2024Q4新签订单超9.4亿元，下半年订单总额较上半年提升38% [5] 技术亮点 - 视频编解码领域技术领先，数据中心视频转码平台支持高密集度视频解码和编码，提升处理能力并降低功耗和成本 [6] - 最新一代VC9800系列IP具备高性能、多码流编解码能力，支持多种视频格式，增强8K视频转换支持，新增AI处理能力等，部分平台已适配并出货 [6] - 在Chiplet领域有技术储备和项目经验，帮助客户设计高性能芯片，采用先进封装技术，开发相关接口和Chiplet，强化先进封装技术设计与应用能力 [7]

公司概况 - 浙江华辰芯光技术有限公司成立于2021年9月，专注于研发和制造半导体激光产品，采用IDM模式整合设计、外延生长、FAB工艺及模块封测等能力[3] - 公司总部位于浙江省绍兴市，在无锡市设有光芯片FAB制造全资子公司，衢州市设有光芯片封测子公司[3] - 核心团队成员来自海外顶级光芯片企业，具备全工艺流程技术背景，包括芯片设计、外延生长、制造、封测及可靠性验证[3] 融资与产能 - 公司完成近2亿元人民币A++轮融资，3年多累计完成5轮近5亿元融资，资金主要用于新产品研发和市场拓展[3] - 目前具备年产500万颗高功率半导体激光芯片制造能力，计划2024年底建成2000万颗/年产能的制造基地[6] - 自建6英寸外延生长、晶圆制造及模组封测能力，与国内外科研院所合作推动技术升级[6] 技术与产品 - 核心产品包括边发射激光产品（EEL）和垂直腔面发射激光产品（VCSEL），应用于人工智能、低空经济、卫星通信等领域[6] - 掌握三项核心技术：WXP腔面处理工艺、SGDBR型可调窄线宽芯片制造技术、低成本6寸GaAs/4寸InP混合FAB建设经验[6] 行业背景 - 半导体激光芯片是光通信、激光雷达、人工智能等领域的关键基础元件，国内需求快速增长但国产化率极低[4] - 电信领域长距离骨干网的可调信号光源及增益放大芯片国产化率接近零，高度依赖进口[4] - 公司通过IDM模式突破产业链瓶颈，推动高性能半导体激光芯片国产化[5]

此外，随着自动驾驶技术发展，高效能应用处理器（AP）与LPDDR 使用将进一步增加， Counterpoint 预计HBM4 将在2027 年后导入自动驾驶系统；XR 装置、无人机与游戏领域也将扩 展Wide I/O 的应用，以提升低延迟处理能力。 NVIDIA 的DIGITS 技术将透过GPU 与HBM 的整合，提升内存频宽，2025 年中透过SOCAMM 技术增强CPU 频宽，扩展容量并提升信号完整性。然而，PCB 与连接器成本仍是一大挑战，短期 内尚无计划将该技术应用于一般PC市场。 目前三星强调生成式AI 内存解决方案需在高频宽、速度、容量、低延迟与功耗管理之间取得平 衡。预计至2030 年，HBM5 的堆叠层数将达20 层，并与更多逻辑装置整合于单一小晶片 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 来自科技新报 ，谢谢。 调研机构Counterpoint 指出，随着半导体技术持续创新，内存解决方案成为推动生成式AI （GenAI）发展的核心动力，虽然DRAM 解决方案具优势，但成本与上市时程仍是关键挑战。为 降低创新风险，客户需积极参与承诺采购，而制造商则须寻求降低成本的策略，如LPDD ...

财务数据和关键指标变化 - 2024年第四季度收入为230万美元，2023年第四季度为340万美元 [15] - 2024年第四季度毛利率为44%，2023年第四季度为75%，同比下降因与英国NQCC合同的低毛利率 [16] - 2024年第四季度总运营费用为1950万美元，2023年同期为1970万美元 [17] - 2024年第四季度股票薪酬费用为340万美元，2023年第四季度为370万美元 [17] - 2024年第四季度净亏损1.53亿美元，合每股亏损0.68美元；2023年第四季度净亏损1260万美元，合每股亏损0.09美元 [17] - 截至2024年12月31日，现金、现金等价物和可供出售投资总计2.172亿美元 [18] - 2024年第四季度通过注册直接发行和市场股权发售出售普通股获得净收益1.533亿美元 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 2024年第四季度向蒙大拿州立大学和英国政府出售Novera QPU，是首次向学术机构销售 [7][8] 各个市场数据和关键指标变化 - 超导门控量子计算是最可能获胜的模式，行业整体约100量子比特，99% - 99.5%的中值双量子比特门保真度，纳秒级门速度 [61][62] - 行业内均未实现量子优势，超导门控量子计算需达数百甚至1000量子比特、99.7% - 99.8%中值双量子比特门保真度、小于30纳秒门速度和实时纠错 [63][64] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 与Quanta达成战略合作，双方未来五年各投资超1亿美元，Quanta还将投资3500万美元购买公司普通股 [6] - 计划通过芯片平铺方式在今年年中实现36量子比特芯片，年底超100量子比特，并降低误差率 [58][67] - 公司认为超导量子比特是量子计算机的获胜模式，将专注量子芯片制造，依靠Quanta制造控制系统等配件 [13][26] - 行业竞争中，公司与IBM、Google处于领先地位，其他公司如Amazon、Microsoft量子计算水平较低 [115][118] - 公司以开放模块化架构、芯片平铺方法和退火工艺等与竞争对手形成差异化 [134][135][139] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 公司认为现有现金、现金等价物和有价证券余额至少未来三年能满足运营现金需求 [18] - 预计美国政府对量子计算投资将大幅增加，公司有望获得更多合同 [32][34] - 行业约四到五年后有望实现量子优势和商业业务起飞 [65] - 预计五年后市场规模达数十亿美元，15年后超100亿美元 [108] 其他重要信息 - 2024年12月推出84量子比特Ankaa - 3系统，实现双量子比特门保真度里程碑 [9] - AI工具实现Rigetti QPU校准，展示了AI在量子计算机校准中的潜力 [10][11] 问答环节所有的提问和回答 问题: Quanta合作协议的起源、时间和技术排他性 - 合作是双方共同意愿，Quanta主动寻找量子计算合作伙伴，认为超导门控量子计算是获胜模式，公司也需合适的合同制造商 [23][25] - 双方已讨论近一年，Quanta将投资超2.5亿美元用于非QPU硬件堆栈，公司将继续专注量子芯片制造 [24][26] 问题: 美国政府资金情况及影响 - 有两党法案拟在五年内提供2.5亿美元资金给DOE实验室，预计二季度资金开始分配，公司有望获合同 [31][32] - DoD的DARPA量子基准倡议QBI预计下月宣布入选公司，预算超3亿美元，目标是2033年建成实用规模量子计算机 [33] 问题: 现金状况对研发和销售营销的影响及公司自给自足能力 - 公司目前约有5亿美元可用于未来五年投资，至少未来三年无需担心现金问题 [36] - 公司仍处于研发阶段，预计约四到五年后商业销售才会有意义，当前重点是研发 [38][39] 问题: 蒙大拿州立大学QPU销售是否为竞争过程及选择原因 - 销售并非为竞争，九量子比特QPU适合研究，便于集成到现有系统，助用户快速开展量子计算研究 [45][47][48] 问题: DOE量子领导力法案与国家量子倡议法案是否为同一法案 - 是同一法案，由参议员Daines和Durbin提出，五年内提供2.5亿美元资金 [51] 问题: 2025年第一季度的股份数量 - 预计约2.9亿股 [53] 问题: 技术里程碑的扩展性和误差率能否超越预期 - 超导门控量子计算是最可能获胜的模式，行业均未实现量子优势，需达数百甚至1000量子比特等条件 [61][63][64] - 公司计划用芯片平铺方法实现量子比特扩展，预计今年年中36量子比特、年底超100量子比特，误差率降低两倍 [58][67] - 行业先进封装技术可支持公司扩展，未来有望实现数十万甚至超50万量子比特 [72][73] 问题: Quanta合作中公司1亿美元投资的支出方式 - 是现有研发工作的延续，将通过运营费用体现，无额外支出 [77][79] 问题: 今年达到100 + 量子比特的方法 - 先通过4×9量子比特平铺在年中实现36量子比特，成功后用12×9量子比特达超100量子比特，长期看好平铺方法 [85][86][92] 问题: 与QphoX和Qblox的联合研究如何加速扩展和保真度路线图 - 目前用同轴电缆传输信号，未来需转向柔性电缆和光纤信号，联合研究展示了光纤信号传输的可行性 [94][95][98] 问题: DARPA基准项目的流程和收入机会 - DARPA邀请提案，将选择部分公司展示里程碑，最终可能选一家公司，项目预算超3亿美元，2033年前完成 [101][103][104] - 公司认为自身技术有竞争力，有望获胜，该项目虽重要，但更大市场在商业领域 [106][109] 问题: 其他超导OEM的平铺方法进展 - IBM考虑平铺方法，Google可能先转向3D再考虑平铺，其他公司量子计算水平较低 [114][115][118] 问题: Amazon的纠错技术对Rigetti和其他超导量子OEM的影响及开放架构在评估中的作用 - 公司开放模块化架构利于集成第三方创新解决方案，如已集成Riverlane的纠错软件 [121][122] - 公司对集成Amazon纠错软件持开放态度，开放架构在与政府实验室合作中是优势 [123] 问题: 达到100量子比特且误差率降低两倍后的保真度 - 99%将提升到99.5%，99.5%将提升到99.75% [128] 问题: 公司与竞争对手的IP差异化及IP对行业整合的影响 - 公司以开放模块化架构、芯片平铺方法和退火工艺等与IBM、Google形成差异化 [134][135][139] - 目前判断IP对行业整合的影响还为时过早，未来可能通过合作和交叉许可解决专利问题 [142][143] 问题: QPU客户需求情况及趋势 - 客户需求主要来自学术和研究人员，用于了解量子计算基础，公司目前重点是研发而非销售 [145][149] 问题: 第四季度两台QPU销售的收入确认情况及英国系统销售的收入确认进度 - 两台Noveras在第四季度全额确认收入，与NQCC的大型销售大部分将在第一季度完成，少量延续到第二季度 [155]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容 编译自IEEE ，谢谢。 尽管数字技术不断渗透到商业、工业和休闲活动的各个领域，模拟集成电路(IC) 在全球半导体市场 仍占有一席之地。今年的收入预计将达到 850 亿美元，相当于年复合增长率 10% 。推动这一需求的 是人工智能、物联网技术和自动驾驶汽车的进步，所有这些都依赖于模拟 IC 来实现传感和电源管理 等功能。与仅处理二进制信号的数字 IC 不同，模拟 IC 可以处理温度和声音等连续信号，使其成为 与物理环境交互的必需品。 着眼于这一不断扩大的市场，两家总部位于东京的公司——冲电气工业株式会社和日清纺微设备公 司——已合作开发薄膜模拟集成电路。这些集成电路还可以垂直堆叠，两家公司声称这有利于电子 产品的小型化和一次集成更多集成电路。该技术还可以降低成本，并通过在更小的空间内实现更多 功能或提高性能来增加功能。 日清纺生产工程助理经理 Toshihiro Ogata 表示："我们生活在一个由声音、光、温度和压力组成的 模拟世界中。模拟 IC 连接物理世界和数字世界，处理自动驾驶汽车中的摄像头和激光雷达检测到的 连续物理信号（例如光和距离） ，并将其 ...

半导体先进封装技术趋势 - 扇出型面板级封装（FOPLP）有望取代CoWoS成为AI芯片封装新主流，群创凭借面板生产优势布局业界最大尺寸700mm X 700mm FOPLP，目标2024年上半年量产[1][3] - FOPLP采用方形基板比圆形基板（如CoWoS）利用率提升数倍，大幅降低成本，台积电、日月光等巨头也加速布局，日月光计划2024年Q2进设备、Q3试量产600mm X 600mm规格[3] - 行业呈现"化圆为方"趋势，300mm至700mm不同尺寸FOPLP技术百家争鸣，面板级封装因高产能和低成本优势成为大方向[4] 群创半导体战略布局 - 公司投入FOPLP研发八年，2024年启动"半导体快轨计划"招募500名人才，分三阶段推进技术：2024年量产Chip First制程、1-2年内导入RDL First制程、2-3年后研发TGV玻璃钻孔技术[4] - 除FOPLP外，同步布局TGV玻璃通孔、硅光子等前瞻技术，通过内部学程培养半导体人才，强化技术壁垒[4] - 半导体封装业务毛利率高于面板主业，有望平滑面板行业周期性波动对盈利的影响[1] 面板行业动态 - 群创面板业务淡季报价逆势上涨，叠加半导体封装业务突破，法人看好双重动能驱动盈利改善[1] - 集邦咨询数据显示面板产业链供需及价格波动持续，厂商产能利用率（稼动率）达75%，行业进入密集调整期[8][9]