行业研究重点 - 光刻技术领域将发布2026光刻胶及配套材料产业报告 [2] - 先进封装领域将发布2026面板级封装及IC载板产业报告 [2] - 先进聚酰亚胺领域将发布2026聚酰亚胺产业报告 [2] - 显示材料领域将发布2026偏光片产业年度发展报告 [3] - 新能源领域将发布2026钙钛矿光伏产业年度发展报告 [3] 产业数据库服务 - 提供光刻胶数据库并保持季度更新 [3] - 提供聚酰亚胺项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进IC载板项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供先进封装项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供钙钛矿光伏项目数据库并保持季度更新 [3] - 提供偏光片项目数据库并保持季度更新 [3] 行业会议活动 - 计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会 [5] - 会议主题聚焦异质异构技术前沿和先进封装发展 [5] - 会议内容涵盖三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术 [5] - 会议将讨论TGV（玻璃通孔）与FOPLP（扇出型面板级封装）等先进封装技术 [5] - 会议目标助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [5] 公司业务范围 - 提供势银产业研究服务 [11] - 提供势银咨询顾问服务 [11]

公司业务与定位 - 公司为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户，旗下运营“势银膜链”、“势银光链”、“势银芯链”等多个媒体平台 [3] - 公司通过线上宣传与线下会议相结合的方式，旨在帮助客户聚资源、共享业内消息、加强交流探讨并推动行业痛难点解决 [3] - 公司计划在2026年持续发挥产业枢纽价值，打造聚焦显示、光伏、半导体等核心主题的顶级会议，以精准对接、深度研讨和资源聚合助推产业链协同升级 [4] 2025年已举办行业会议 - 2025年势银偏光片产业大会（POL-S 2025）在合肥成功召开，百家企业齐聚共探偏光片产业未来发展新机遇 [4] - 2025年势银（第五届）光刻产业大会（PRIC 2025）在合肥成功召开，百家企业齐聚共寻光刻产业国产化发展之道 [4] - 2025年第八届势银（舟山）PI大会（PITA 2025）圆满落幕 [4] - 2025年异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）圆满落幕，主题为异质异构集成开启芯片后摩尔时代 [4] - 2025年势银0BB产业峰会（TIS 2025）圆满落幕 [4] 2026年计划举办的行业会议 - 计划于2026年1月22-23日在合肥举办2026势银先进聚酰亚胺薄膜产业论坛（PITA） [7] - 计划于2026年3月13-14日在珠海或宁波举办2026势银2.5D/3D封装产业研讨会（拟）（TPIS） [7] - 计划于2026年4月16-17日在宁波举办2026势银AI智能装备大会（拟）（TAIC） [7] - 计划于2026年5月20-21日在苏州举办2026势银（第六届）光刻产业大会（PRIC） [8] - 计划于2026年6月25-26日在苏州举办2026势银（第八届）偏光片产业峰会（POL-S） [8] - 计划于2026年7月16-17日在苏州举办2026势银TGV产业大会（TTIC） [8] - 计划于2026年8月13-14日在合肥举办2026势银（第四届）钙钛矿光伏产业大会（TPC） [8] - 计划于2026年9月17-18日在苏州举办2026势银（第十届）先进聚酰亚胺相关会议 [8] 特定技术领域会议计划 - 计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程 [10] - 会议旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标 [10] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术 [11] - 会议将邀请产业界与科研界专家学者，开展深度科研交流与产业话题分享，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] 相关产业技术与产品 - 精诚时代集团专注于系列模头及核心装备的精密制造，提供精密涂布模头解决方案 [13] - 公司涂布模头产品系列覆盖氢燃料电池、光学膜、热熔胶、水处理膜、平板显示、锂电池、MLCC陶瓷电容、钙钛矿等多个应用领域 [13] - 产品加工技术指标包括腔体粗糙度≤ Ra0.02µm、平面度2-3pm、直线度≤ 2μm/m、可加工范围≤ 4000 mm [13]

文章核心观点 - 文章基于Lightcounting报告，系统阐述了硅光子学（SiP）的技术原理、关键组件优势及不同激光器集成路径，指出硅基光调制器等元件是推动SiP产品成功的关键因素 [6] [7] [17] - 硅与二氧化硅的组合使多种关键光学元件成为可能，硅基调制器在驱动电压、速度、温度容差和线性性能上相比传统材料具有优势 [2] [6] - 将III-V族材料激光器集成到硅上存在混合集成与异质集成等多种技术路径，各自在制造吞吐量、成本和工艺复杂性上存在权衡 [8] [11] [16] - 势银（TrendBank）计划于2025年11月举办异质异构集成年会，旨在推动多材料异质异构集成、光电融合等先进封装技术的发展 [17] 硅光子学（SiP）材料与基础元件 - 硅在1300nm和1550nm光谱窗口透明，二氧化硅透明度更高且易通过氧化或沉积添加到硅中，氮化硅是另一种深受青睐的透明材料 [2] - 光栅耦合器能将激光束旋转90度耦合到水平波导中，但光功率损耗较高（3-7 dB），边缘耦合可实现小于1 dB的损耗 [3] - 在硅中添加锗制成的Ge Si PIN和APD接收器性能可与甚至超过基于InP和GaAs的探测器 [6] - 硅基光调制器具有低驱动电压、高速、温度变化容差和线性性能四个重要优势，是现代SiP产品成功的关键 [6] 调制技术与器件设计 - 基于SiP技术的2段MZ调制器可用于PAM4调制，相比基于InP和GaAs的器件，实现4级调制更为容易 [7] - 在MZ结构的每个臂上增加一个额外部分即可实现PAM4调制 [7] 激光器集成技术路径 - 由于硅是间接半导体，需要III-V族材料（如GaAs、InP）才能在硅上创建激光源，集成方法主要分为混合集成与异质集成 [8] - 混合集成是将不同材料的PIC或光子器件芯片连接到一个封装中，异质集成则是将多种材料技术组合到单个PIC芯片中 [8] - 倒装芯片键合工艺要求亚微米级对准精度，先进工具可实现优于0.5µm的精度，耦合效率高达80%，但存在制造吞吐量限制和成本挑战 [11] - 晶圆键合主要有金属/氧化物中间键合和直接晶圆键合两种方法，直接键合因光反射问题更少且温度低（300°C或更低），更适合CMOS工艺 [12] - 异质集成方法可并行处理多个设备，提供高吞吐量，但需要对特殊生产线进行大量投资，且III-V族晶圆直径远小于硅晶圆（200毫米或300毫米） [16] 行业会议与产业推动 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [17] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿技术展开，旨在助力打造先进电子信息产业高地 [17]

会议核心信息 - 会议名称为2025势银异质异构集成年会，计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举办 [1][2] - 会议主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地 [2] - 同期将举行甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台8英寸验证线投运仪式并开放参观 [2] 会议议程与议题 - 11月17日下午安排甬江实验室异质异构集成对接闭门会及验证线观摩与合作洽谈 [4] - 11月18日上午议程包括政府及主办方致辞、验证线投运仪式，并围绕异构集成与先进封装方向展开多个话题讨论，涉及微纳器件、2.5D/3D芯粒集成、AI芯粒互联、MEMS技术等 [4] - 11月18日下午议题聚焦光芯片与CPO技术创新，涵盖微纳光学器件、硅基光电合封、硅光技术、CPO封装趋势等，并设有圆桌论坛和晚宴 [5] - 11月19日上午设两个平行论坛，平行论坛一关注异质异构集成工艺与材料装备，包括键合工艺、晶圆减薄、材料工程、关键装备等话题 [5][6] - 11月19日上午平行论坛二为Micro LED异质集成微显示分论坛，讨论AR全彩Micro LED、SiC应用、微纳光学、量子点Micro LED产业化等 [6] 参与单位与机构 - 议题演讲单位包括甬江实验室、角矽电子、硅芯科技、广州增芯、奕成科技、荣芯半导体、制局半导体等企业及研究机构 [4] - 参与单位还包括华进半导体、浙江大学、光迅科技、新华三、中科院半导体所、上海微电子所、阿里云、COMSOL等 [5] - 平行论坛参与方有青禾晶元、厦门大学、应用材料、迈为科技、新硅聚合、芯慧联芯、江丰电子、TCL华星、山东天岳、歌尔光学等 [5][6] 甬江实验室微纳平台 - 微纳平台是甬江实验室在电子信息材料与器件领域的重要公共科研支撑服务平台，也是实验室投入最大的平台 [9] - 平台聚焦芯片异构集成与微纳光学两大方向，服务于高速通讯、元宇宙、自动驾驶等未来产业 [9] - 平台提供从光电芯片材料生长、器件制备、模组开发到检测验证的全流程前沿工艺技术开发 [9] - 平台已聚集48位高水平科研和管理人员，拥有6英寸研发线和8英寸验证线各一条，配备了165台高端精密设备 [11]

会议核心观点 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用正驱动新兴半导体技术加速产业化，异质异构集成已成为半导体领域重要发展方向 [2] - 会议旨在抢抓新一代芯片发展战略机遇，助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现“聚资源、造集群”的发展目标 [2] - 会议聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术，推动技术创新与产业应用深度融合 [10] 会议基本信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办 [4] - 会议计划于2025年11月17-19日在浙江宁波举行，预计规模为300-500人 [4] - 会议标准注册费用为2500元/人，早鸟优惠价为2000元，学生优惠价为1500元 [12] 会议议程与技术焦点 - 会议议程涵盖异构集成与先进封装、光芯片与CPO技术创新、异质异构集成工艺与材料装备、Micro LED异质集成微显示四大平行论坛 [6][7][8] - 关键技术话题包括2.5D/3D芯粒异构集成、12英寸MEMS微纳加工技术产业化、硅基光电合封技术、混合键合工艺发展趋势等 [6][7] - 微显示分论坛将探讨AR全彩Micro LED现状、钙钛矿量子点全彩Micro LED产业化、激光键合与巨量转移方案等前沿议题 [7][8] 产业参与与合作生态 - 参会企业覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链等全产业链环节，包括华进半导体、长电科技、通富微电、北方华创等龙头企业 [15] - 会议亮点包括全链条资源融合，构建“技术-产业-资本”协同生态，并采用大型会议与小型闭门会议结合的形式促进精准对接 [11][13] - 会议设置现场技术与产品展示区域，搭建供应链对接平台，促进供需双方合作 [13]

英特尔新一代处理器技术 - 英特尔公布代号Panther Lake的新一代客户端处理器酷睿Ultra（第三代）架构细节，产品预计在2025年内实现大规模量产，首款SKU在年底前出货，并于2026年1月实现规模化市场供应[2] - Panther Lake是首款基于Intel 18A制程工艺打造的客户端系统级芯片，将为广泛的消费级与商用AI PC、游戏设备及边缘计算解决方案提供算力支持[4] - 该处理器引入可扩展的多芯粒架构，将大幅提升其适配灵活性[5] Intel 18A制程工艺性能 - Intel 18A是英特尔首个2纳米级别制程节点，集成了全环绕栅极晶体管与背面供电网络两项关键创新[7] - 与上一代Intel 3工艺相比，18A可带来15%的频率提升、1.3倍的晶体管密度，或在相同性能下降低25%的功耗[7] - 新一代芯片在相同功耗下性能较Lunar Lake提升约50%；若性能相当，则较Arrow Lake-H处理器功耗降低30%[7] 服务器处理器与生产布局 - 英特尔公布首款基于Intel 18A的服务器处理器至强6+（代号Clearwater Forest），预计2026年上半年推出[7] - Panther Lake、Clearwater Forest及多代产品正在亚利桑那州钱德勒市的英特尔全新尖端工厂Fab 52进行生产[7] - Intel 18A制程将作为核心技术平台，支撑英特尔未来至少三代客户端与服务器产品的研发与生产[8] 先进封装与集成技术 - 英特尔的先进封装与3D芯片堆叠技术Foveros可将多个芯粒堆叠集成到先进SoC设计中，在系统层面提供灵活性、可扩展性与性能优势[8] - 该技术使得Intel 18A制程能支撑未来多代产品研发[8] 处理器具体性能参数 - 处理器具备Lunar Lake级别能效与Arrow Lake级别性能[10] - 最多配备16个全新性能核与能效核，相比上一代CPU性能提升超过50%[10] - 全新英特尔锐炫GPU最多配备12个Xe核心，图形性能相比上一代提升超过50%[10] - 平台AI性能最高可达180 TOPS[10] 行业会议与产业合作 - 势银联合甬江实验室计划于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程[9] - 会议旨在助力宁波乃至长三角地区打造先进电子信息产业高地，实现聚资源、造集群的发展目标[9] - 会议将聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合、晶圆级光学、半导体材料与装备、TGV与FOPLP等前沿先进封装技术维度[9]

会议核心信息 - 会议名称为2025异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程” [2][3] - 会议由势银（TrendBank）与甬江实验室联合主办，计划于2025年11月17日至19日在宁波南苑望海酒店举行，预计规模为300-500人 [2][3] - 会议将结合甬江实验室微纳平台中试线投运仪式，包含闭门会、技术分论坛、圆桌论坛及晚宴等多种形式 [4][6][7] 行业背景与驱动力 - 人工智能、智能驾驶及高性能运算应用对芯片功耗、性能、面积及成本提出严苛要求，驱动新兴半导体技术加速产业化 [2] - 在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，异质异构集成已成为半导体领域重要且极具发展潜力的发展方向 [2] - 技术发展重点包括2.5D/3D异构集成、光电共封装、晶圆级键合工艺与玻璃基封装的产业化突破 [2] 会议核心议题与技术焦点 - 议题覆盖微纳器件及异构集成技术、2.5D/3D芯粒异构集成及先进封装、12英寸MEMS微纳加工技术产业化等 [6] - 光芯片与CPO技术创新方向包括微纳光学器件加工、硅基光电合封技术、CPO光引擎的2.5D/3D封装趋势等 [6] - 平行论坛聚焦异质异构集成工艺与材料装备，以及Micro LED异质集成微显示，涉及键合工艺、靶材、量子点技术等 [7][8] 参会企业与机构 - 参会企业及科研机构覆盖EDA工具及芯粒设计、芯粒制造及先进封装、异构集成供应链全链条 [14][15] - 代表性企业包括荣芯半导体、华虹集团、长电科技、通富微电、北方华创、应用材料、浙江大学、北京大学等 [6][7][14][15] 会议亮点与特色 - 会议旨在构建“技术-产业-资本”协同生态，通过全链条资源融合和全产业主体参与，推动技术创新与产业应用深度融合 [11] - 采用大型会议结合小型闭门会议的形式，并设置现场技术与产品展示区域，以促进实景化供需对接 [14]

技术突破与器件性能 - 基于异质集成钽酸锂的硅马赫-曾德尔调制器展现出竞争特性，其设计采用混合SiN/LT MZM结构，LT通过微转移印刷技术后端集成到采用标准PDK设计的硅光子芯片上[2][3] - 该调制器实现了低插入损耗和传播损耗，在7毫米长臂中总计为2.9 dB，并在准直流实验中测得推挽配置下具有3.5 V的低半波电压[3] - 器件性能表现出色，工作带宽超过70 GHz，并在数据传输链路验证中实现了112 Gbaud的波特率，支持非归零和PAM4调制模式[3][5] 材料优势与应用前景 - 薄膜铌酸锂是集成光子学的领先材料，具备低光损耗和强大的电光系数，可实现超过100 GHz的高速调制带宽[2] - 薄膜钽酸锂因增强的稳定性和抗光损伤能力而受到关注，但锂污染对CMOS兼容性构成挑战，异质集成LT方案为此提供了解决路径[2] - 该技术为节能、经济、高速的光子应用铺平道路，特别适用于数据通信等领域，并确保了与适合批量生产的标准硅光子平台的无缝兼容性[5] 行业活动与产业推动 - 势银计划于2025年11月17-19日联合甬江实验室举办异质异构集成年会，主题为聚焦异质异构技术前沿，旨在助力宁波及长三角地区打造先进电子信息产业高地[6][7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合等核心技术，聚焦三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术维度，推动技术创新与产业应用深度融合[7]

华天科技收购华羿微电交易概述 - 华天科技正筹划发行股份及支付现金购买华羿微电资产并募集配套资金，预计不构成重大资产重组，但构成关联交易[2] - 交易标的公司华羿微电是华天科技控股股东华天电子集团的控股子公司，已与主要交易对方签署《股权收购意向协议》[4] - 华羿微电注册资本为41.51亿元人民币，成立于2017年6月28日，主营业务为半导体功率器件的研发、生产、销售[5] 华羿微电业务与财务分析 - 华羿微电采用“设计+封测”双轮驱动模式，产品包括自有品牌及封测产品，广泛应用于电动车、工业控制、汽车电子等领域，在国产电动车控制器市场占据显著份额[5] - 公司2020年至2022年营业收入分别为8.47亿元、11.6亿元和11.57亿元，归属于母公司股东的净利润分别为4163.32万元、8813.4万元和-4320.92万元[6] - 2020年至2022年研发投入分别为3373.21万元、4569.97万元、5812.33万元，占营收比例分别为3.98%、3.94%、5.03%，相对较低[6] 收购整合前景与行业背景 - 交易完成后，华天科技将形成功率半导体IDM模式，有望提升技术协同与产能利用率，并跻身国内功率半导体第一梯队[6] - 华天科技2023年上半年营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，归母净利润2.26亿元，同比增长1.68%，汽车电子、存储器订单大幅增长[7] - 公司研判，随着AI及大模型等技术应用突破，半导体市场需求将明显回升，全球半导体市场将延续乐观增长走势[7] 相关行业会议信息 - 势银（TrendBank）将联合甬江实验室于2025年11月17-19日举办异质异构集成年会，主题为“聚焦异质异构技术前沿，共赴先进封装芯征程”[7] - 会议将围绕多材料异质异构集成、光电融合、三维异构集成、光电共封装、晶圆级键合等前沿先进封装技术展开深度交流[8]

"宁波膜智信息科技有限公司"为势银（TrendBank）唯一工商注册实体及收款账户 重要会议： 11 月 17-19 日，2025势银异质异构集成年会（浙江·宁波） 点此报名 11月19日-21日，2025势银显示技术与供应链产业年会（四川·成都） 点此报名 添加文末微信，加 异质异构集成产业 群 随着 AI算力芯片向大尺寸、高集成度演进，传统封装基板逐渐逼近物理极限，寻求新的封装基板材料成为了一大要是。其中玻璃基板凭借更低 信号损耗、更高尺寸稳定性等优势，成为台积电、英特尔等巨头布局CoWoS、HBM等先进封装技术的优选载体。 目前， 玻璃基板 因其特有的优势， 在半导体领域 主要应用为 晶圆减薄、制作 RDL以及键合工艺中的晶圆承载基板或者板级承载板 ； 无源器 件以及 MEMS光电器件集成 、 多个裸晶互联的玻璃转接板 、 替代覆铜板的玻璃芯有机封装基板 —— 此外，若采用大规格的矩形玻璃作为载体或最终作为中介层，能够在一个载体或中介层中容纳更多芯片，从而提高先进封装的效率。据相关测 算，若基板尺寸从 200mm过渡到300mm，将大约能节省25%的成本，若从300mm过渡到板级，则可实现降本60%以上 ...