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【财经分析】像“拼积木”一样做芯片 国产半导体IP产业“芯”火正旺
新华财经· 2025-05-14 11:43
中国经济信息社上海总部发布的《中国半导体IP产业发展洞察报告》显示,2024年全球半导体IP市场规 模达到84.9亿美元,同比增长20.2%,创下历史新高。中国半导体IP市场空间广阔,随着AI、大数据产 业快速发展,国内IP市场有望在未来几年继续保持快速增长。 全球半导体IP产业进入快速发展期 半导体IP是集成电路产业链发展的关键节点,它是将半导体领域当中可复制、可标准化的模块交由专业 公司设计,通过知识产权授权或者版税模式提供给制造、设计、封装各个环节去使用,以降低集成电路 研发成本。 目前,中国从事半导体IP业务的相关企业主要聚集在长三角地区。上海作为半导体与集成电路重要的策 源地,拥有大陆地区近三分之一的半导体IP企业。近年来,国产半导体IP产业已经获得了百亿元以上的 融资,融资规模还在随着人工智能大模型兴起而进一步扩张。 上海市集成电路行业协会秘书长郭奕武认为,"当前全球半导体产业正经历深刻变革,中国作为全球最 大的电子产品制造国和消费市场,背靠广大的终端应用市场和国产化自主可控的迫切需求,半导体IP市 场正迎来前所未有的发展机遇。" 国产自足率不到10% 接口IP将成重要增长动能 新华财经上海5月1 ...
AI时代芯片设计复杂度大幅提升,Arm提出新解题思路
21世纪经济报道· 2025-04-30 16:25
21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道 随着摩尔定律"节奏"放缓,高工艺制程芯片的设计正面临愈发严峻的挑战。而在AI大模型迅猛发展的浪 潮之下,芯片设计难度的指数级攀升,可能会逐步对AI产业发展进程产生影响。 近日,Arm发布的《芯片新思维:人工智能时代的新根基》报告(以下简称"报告")显示,随着AI工作 负载对计算密集型任务的需求日益增加,能效已跃升为AI计算发展的首要考量因素。芯片设计正在整 合优化的内存层次结构、先进的封装技术以及成熟的电源管理技术,以在降低能源消耗的同时,持续保 持高性能表现。 此外,通过摩尔定律实现半导体缩放的传统方法已达到物理与经济的极限。产业正转向创新的替代方 案,如定制芯片、计算子系统 (CSS) 以及芯粒 (chiplet),以持续提升性能与能效。 Arm解决方案工程部执行副总裁Kevork Kechichian向21世纪经济报道等记者指出,Arm认为,未来芯片 设计的成功将越来越依赖于:IP提供商、晶圆代工厂与系统集成商之间的紧密合作;计算、内存与电源 传输之间的系统级优化;接口的标准化,以支持模块化设计;针对特定工作负载的专用架构;以及能灵 活应对新兴威胁的强大安全框架。 ...
与黑芝麻智能合作,英特尔瞄准下一代智能座舱芯片|36氪专访
36氪· 2025-04-26 11:40
英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升:生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例:哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]