芯片超人组织的日本商务考察活动 正在招募！12月出发，为期 6天，重点参加 SEMICON Japan 2025，并 实地走访日本当地知名半导体企业与高校，挖掘日本半导体产业芯机会！ 点击上图查看活动详情，或联系客服咨询：ICSuperman88。 作者简介： 汤之上隆先生为日本精密加工研究所所长，曾长期在日本制造业的生产第一线从事半导体研发工作，2000年获 得京都大学工学博士学位，之后一直从事和半导体行业有关的教学、研究、顾问及新闻工作者等工作，曾撰写 《日本"半导体"的失败》 、 《"电机、半导体"溃败的教训》 、 《失去的制造业：日本制造业的败北》 等著 作。 0 1 Rapidus不仅涉足前道工艺 还进军后道工艺 国际半导体封装及后道工艺技术会议"ICEP-IAAC2025"于2025年4月在日本长野县举办，据报 道，Rapidus在该会议的主旨演讲中进行发言： "半导体代工厂Rapidus正在加速开发最先进的封装技术。为 了 在高速成长的生成式人工智能 （AI） 市场中，赢得GAFAM （ Google ， Apple ， Facebook 现已更名为Meta ， Amazon和 Microsof ...

任正非坦言，中国在单芯片制程上仍落后美国一代，但通过"数学补物理、非摩尔补摩尔、群计算补单芯片"的创新策略，可实现系统级性能突破。他以华为 昇腾芯片为例，指出该芯片虽在制程上不及国际领先的3nm芯片，但通过自研的CCE通信协议构建高效集群，支持了盘古大模型的训练，整体算力可媲美部 分顶级GPU。这一策略与谷歌TPU集群的成功经验类似，后者通过Cloud TPU集群的强大合力，成功训练出5400亿参数的PaLM模型，证明了集群计算在人工 智能领域的规模效应。 华为创始人任正非在接受《人民日报》专访时提出，中国芯片产业可通过"叠加与集群"技术路径实现突围，在计算结果上与全球最先进水平相当。这一观点 为当前中国芯片产业面临的"卡脖子"困境提供了新的解题思路。 华为在算法优化方面的突破同样关键。任正非提出的"用数学补物理"理念，具体体现在稀疏计算、模型量化和剪枝等技术的应用上。例如，华为的 MindSpore框架通过动态图优化和低精度计算，使AI训练的计算需求降低了30%以上。这种软件与硬件协同优化的模式，使得华为在制程相对较低的情况 下，依然能达成高效的计算效果。天津港无人化码头的实践便是例证：数百块昇腾芯片组成的 ...

经济观察报记者 郑晨烨 近日，美国商务部工业与安全局（BIS）通知包括新思科技（Synopsys）、铿腾电子（Cadence）与西门 子EDA（Siemens EDA）在内的全球主要EDA（电子设计自动化）软件供应商，要求其未经许可不得对 华销售相关产品或提供技术支持。 众所周知，如果说光刻机是"芯片之父"，负责将芯片设计付诸物理实现，那么EDA便是"芯片之母"，它 是一系列复杂的软件工具集合，是工程师赖以在硅片这块微小画布上进行精密勾勒排布的"画笔"。 那么，面对此次断供，中国本土EDA厂商能否抓住这一机遇窗口呢？就此，CINNO Research首席分析 师周华向记者表示，国内EDA产业的优势在于价格和定价方面更加灵活，在政策支持以及国产替代大 方向确定的背景下，未来国产EDA的发展值得乐观期待。 国产EDA的机遇 根据华兴证券6月4日发布的研报信息，上述三大 EDA厂商在中国市场的合计市场份额约为80%。根据 新思科技和铿腾电子2024年财报，新思科技2024财年中国区营收达10亿美元，占其总营收的16%；铿腾 电子2024财年中国区营收5.5亿美元，占其总营收的12%。 "弯道超车"的可能 当然，国产 ...

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 目前公司半导体IP授权业务收入全球排名第八 IP种类全球第二 [1] - 戴伟立1995年与丈夫共同创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购并成为芯原客户 [5] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原收购后回国担任副总裁 补全了芯原GPU IP领域短板 [5] 芯原股份商业模式 - 采用"盖房子"比喻商业模式 提供基础IP框架和芯片设计服务 形成四大收入来源：知识产权授权使用费 特许权使用费 芯片定制设计 芯片量产业务 [7][8][14] - 2024年IP授权业务毛利率高达89.71%-100% 芯片设计业务收入同比增长47.18% 但量产业务收入同比减少20.09% [14] - 业务多元化带来成本压力 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因第三方IP和流片成本增加 [17] 行业地位与技术布局 - 全球半导体IP行业差异化竞争明显 Arm专注CPU IP Synopsys和Cadence以EDA+接口型IP为主 芯原则提供IP+设计服务组合 [10] - 在AI领域布局深入 2024年GPU/NPU/VPU三类IP收入占比达七成 AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [19] - 重点发展Chiplet技术 已布局五年 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 预计将率先在平板电脑 自动驾驶 数据中心领域落地 [20][21] 财务表现与订单情况 - 2024年三季度营收创历史同期新高同比增长23.6% 四季度增长17% 全年营收与2023年持平 [16] - 在手订单连续五季度超20亿元 2024年一季度达24.56亿元历史新高 下半年新签订单较上半年提升50% 较2023年上半年大增80% [16][17] - 系统厂商/互联网/云服务/车企客户收入占比达40% 金额9.17亿元 定制化计算需求推动设计服务业务增长 [19]

英特尔汽车业务战略 - 公司首次参加上海车展并强调中国市场重要性[1] - 发布第一代SDV座舱SOC芯片 与PC市场酷睿芯片同源[1] - 与黑芝麻智能合作推出舱驾融合平台 整合华山A2000和武当C1200芯片[2][3] - 合作方案覆盖L2+至L4级驾驶需求 预计2024年二季度发布参考设计[3] 产品技术进展 - 新一代座舱SOC芯片性能提升：生成式AI性能最高提升10倍 图形性能最高提升3倍[3] - 采用Chiplet架构 实现不同功能模块匹配不同制程节点 降低30%-50%开发成本[4][15] - 第二代座舱SOC计划2026年量产[5] - 域控制器方案通过软件定义实现ECU数量从100个精简至50个[6][11] 合作与生态布局 - 与面壁智能合作推出车载纯端侧GUI智能体 支持离线语音交互与复杂指令理解[3] - 保持开放合作策略 不限于黑芝麻智能 未来将接入更多ADAS厂商芯粒[7][8] - 舱驾融合当前采用PCIe连接方案 未来将升级至Chiplet架构[9] 软件定义汽车架构 - 移植数据中心虚拟化技术 实现算力资源池化和动态迁移[7][12] - 工作负载整合案例：哨兵模式功耗从30W-40W降至4W[11] - 推动集中式电子架构 打破传统嵌入式ECU思维模式[10] 市场竞争策略 - 差异化优势在于Chiplet架构 支持多节点混合制程降低成本[15] - 信息娱乐产品已应用于全球3000万辆汽车 包括中国品牌[14] - 汽车业务隶属客户端计算事业部 共享AI PC技术资源[16] - 将中国视为全球汽车行业创新中心 重点布局该市场[17]