公司近期资本动态 - 公司已完成A股IPO辅导，辅导券商中信证券认为其已具备成为上市公司应有的治理结构、会计基础、内控制度及相关知识 [1] - 公司于2025年2月7日在上海证监局办理辅导备案登记，正式启动A股IPO进程 [7] - 公司曾于2025年3月17日成为华大九天筹划收购的标的，但交易在4个月后（7月9日）因交易各方未能就核心条款达成一致而终止 [7][8] - 并购终止后，公司资本动作的明确走向是重启独立IPO计划 [1][10] 公司业务与技术概况 - 公司成立于2010年，主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装 [3] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [3] - 公司产品可应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [3] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模，产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装 [17] - 公司自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗 [17] - 公司凭借“射频系统设计自动化关键技术与应用”项目获得2023年度国家科技进步奖一等奖 [5] - 公司在2025年9月凭借3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis获得中国国际工业博览会CIIF大奖，是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [5] 公司管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，拥有博士学位，曾任华盛顿大学兼职副教授 [3] - 联合创始人、总裁代文亮师从高速电路信号完整性研究奠基人李征帆教授，创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [4] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本等明星机构 [5] 公司财务与市场表现 - 2023年公司营业收入为1.06亿元，2024年增长至2.65亿元 [7] - 2023年公司净利润为-8992.82万元，2024年扭亏为盈，净利润为4812.82万元 [7] - 公司收入主要为EDA工具软件销售授权费与客户技术服务费用 [7] EDA行业市场格局 - EDA是集成电路产业的咽喉，位于产业链最上游 [14] - 2024年全球EDA市场容量达到192.46亿美元 [14] - 市场集中度高，楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据全球74%的份额，在中国市场份额超过80% [14] - 全球EDA企业可分为三个梯队：第一梯队为年营收超10亿美元的三巨头；第二梯队以华大九天为代表，年营收在5000万美元-4亿美元之间；第三梯队以概伦电子、芯华章为代表，年收入普遍低于3000万美元 [14] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计到2025年将达到19%，对应约35亿元人民币市场规模 [15] 公司发展策略与行业机遇 - 公司管理层认为，相比国际巨头，国内EDA厂商的不可替代优势是“本地化服务” [4] - 公司采取差异化策略，避开三巨头垄断领域，在先进封装和系统级设计等方向有很深积累 [18] - 随着摩尔定律放缓，通过先进封装提升晶体管密度成为业界共识，多物理场封装技术是EDA未来发展方向 [18] - 公司全面拥抱AI，推动EDA从“规则驱动设计”演进为“数据驱动设计”，以提升设计效率 [18] - 受美国对华限制政策及自主可控诉求推动，中国自主EDA市场存在发展空间 [15][17]

文章核心观点 - 芯和半导体科技（上海）股份有限公司已完成A股IPO辅导，明确将重启独立上市计划，此前与华大九天的并购计划已终止 [1][8] 公司概况与业务 - 公司成立于2010年，主营业务为提供覆盖芯片、封装、模组、PCB板级到整机系统的全栈集成系统EDA解决方案，支持Chiplet先进封装，应用于5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域 [2] - 公司于2021年全球首发了3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台 [2] - 2025年9月，公司凭借自主研发的3D IC Chiplet先进封装仿真平台Metis，获得第二十五届中国国际工业博览会CIIF大奖，是该奖项历史上首次出现的国产EDA公司 [4] 管理团队与股东背景 - 联合创始人、董事长凌峰在EDA、射频和SiP设计领域有二十多年经验，拥有博士学位，是IEEE高级会员 [2] - 联合创始人、总裁代文亮拥有电子科技大学硕士和上海交通大学博士学位，创业前曾在美国EDA巨头Cadence担任高级技术顾问 [3] - 公司股东包括中芯国际旗下中芯聚源、上海物联网创投基金、浦东科创集团旗下张江火炬创投、兴证投资、上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等明星机构 [4] 财务表现与资本运作历程 - 2023年及2024年，公司营业收入分别为1.06亿元和2.65亿元，净利润分别为-8992.82万元和4812.82万元，实现扭亏为盈 [6] - 2025年2月7日，公司在上海证监局办理IPO辅导备案登记 [6] - 2025年3月17日，华大九天公告筹划收购芯和半导体资产，但交易于7月9日终止，原因为交易各方未能就核心条款达成一致 [6] - 近日，公司及辅导券商中信证券已向上海证监局提交辅导工作完成报告，意味着独立IPO计划明确 [1] 行业市场格局与公司定位 - EDA是集成电路产业的咽喉，位于产业链最上游 [9] - 2024年全球EDA市场容量达192.46亿美元，楷登电子、新思科技和西门子EDA三巨头合计占据74%的份额，在中国市场份额超过80% [9] - 行业梯队划分：第一梯队为年营收超10亿美元的国际三巨头；第二梯队以华大九天为代表，年营收在5000万美元至4亿美元之间；第三梯队以概伦电子、芯华章为代表，年收入普遍低于3000万美元 [9][10] - 中国EDA国产化率从2018年的6%提升至2021年的11%，预计2025年将达到19%，对应约35亿元人民币市场规模 [10] - 公司聚焦模拟芯片信号仿真、电磁场仿真、PDK建模等，产品支持SoC先进工艺与Chiplet先进封装，其自主创新的集成无源器件（IPD）平台累计出货量超过20亿颗 [11] - 行业观察认为，公司凭借在先进封装和多物理场封装技术领域的积累，以及全面拥抱AI推动“数据驱动设计”的差异化策略，避开了国际巨头的垄断领域，有较好的发展前景 [11][12]

文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 目前公司半导体IP授权业务收入全球排名第八 IP种类全球第二 [1] - 戴伟立1995年与丈夫共同创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购并成为芯原客户 [5] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原收购后回国担任副总裁 补全了芯原GPU IP领域短板 [5] 芯原股份商业模式 - 采用"盖房子"比喻商业模式 提供基础IP框架和芯片设计服务 形成四大收入来源：知识产权授权使用费 特许权使用费 芯片定制设计 芯片量产业务 [7][8][14] - 2024年IP授权业务毛利率高达89.71%-100% 芯片设计业务收入同比增长47.18% 但量产业务收入同比减少20.09% [14] - 业务多元化带来成本压力 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因第三方IP和流片成本增加 [17] 行业地位与技术布局 - 全球半导体IP行业差异化竞争明显 Arm专注CPU IP Synopsys和Cadence以EDA+接口型IP为主 芯原则提供IP+设计服务组合 [10] - 在AI领域布局深入 2024年GPU/NPU/VPU三类IP收入占比达七成 AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [19] - 重点发展Chiplet技术 已布局五年 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 预计将率先在平板电脑 自动驾驶 数据中心领域落地 [20][21] 财务表现与订单情况 - 2024年三季度营收创历史同期新高同比增长23.6% 四季度增长17% 全年营收与2023年持平 [16] - 在手订单连续五季度超20亿元 2024年一季度达24.56亿元历史新高 下半年新签订单较上半年提升50% 较2023年上半年大增80% [16][17] - 系统厂商/互联网/云服务/车企客户收入占比达40% 金额9.17亿元 定制化计算需求推动设计服务业务增长 [19]