文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

戴氏三兄妹创业历程 - 戴伟民2001年辞去加州大学终身教授职务回国创立芯原股份 目前公司半导体IP授权业务收入全球排名第八 IP种类全球第二 [1] - 戴伟立1995年与丈夫共同创立美满电子 2016年离职后其移动通信部门被翱捷科技收购并成为芯原客户 [5] - 戴伟进2007年创立图芯公司 2015年被芯原收购后回国担任副总裁 补全了芯原GPU IP领域短板 [5] 芯原股份商业模式 - 采用"盖房子"比喻商业模式 提供基础IP框架和芯片设计服务 形成四大收入来源：知识产权授权使用费 特许权使用费 芯片定制设计 芯片量产业务 [7][8][14] - 2024年IP授权业务毛利率高达89.71%-100% 芯片设计业务收入同比增长47.18% 但量产业务收入同比减少20.09% [14] - 业务多元化带来成本压力 2024年综合毛利率39.86%同比下降4.89个百分点 主要因第三方IP和流片成本增加 [17] 行业地位与技术布局 - 全球半导体IP行业差异化竞争明显 Arm专注CPU IP Synopsys和Cadence以EDA+接口型IP为主 芯原则提供IP+设计服务组合 [10] - 在AI领域布局深入 2024年GPU/NPU/VPU三类IP收入占比达七成 AI相关IP授权收入2.56亿元占比40% 芯片设计收入4.95亿元占比68% [19] - 重点发展Chiplet技术 已布局五年 从接口IP 芯片架构 先进封装等维度推进产业化 预计将率先在平板电脑 自动驾驶 数据中心领域落地 [20][21] 财务表现与订单情况 - 2024年三季度营收创历史同期新高同比增长23.6% 四季度增长17% 全年营收与2023年持平 [16] - 在手订单连续五季度超20亿元 2024年一季度达24.56亿元历史新高 下半年新签订单较上半年提升50% 较2023年上半年大增80% [16][17] - 系统厂商/互联网/云服务/车企客户收入占比达40% 金额9.17亿元 定制化计算需求推动设计服务业务增长 [19]