公司基本信息 - 寒武纪智算科技（北京）有限公司于2025年11月28日成立，法定代表人为王在，公司登记状态为存续[1][2] - 公司注册资本为10000万元人民币，由寒武纪（688256）全资持股，认缴出资额为10000万元[1][2] - 公司注册地址位于北京市海淀区知春路7号致真大厦D座13层1301号，所属行业为科技推广和应用服务业[2] 公司经营范围 - 公司经营范围涵盖集成电路销售、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、集成电路芯片设计及服务[1] - 一般项目包括技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广[2] 股权结构与关联 - 该公司为寒武纪（688256 SH）全资持有的子公司，持股比例为100%[1][2]

调研活动概述 - 复旦微电于2025年11月25日接受了Central Asset Investment、富国基金、中信证券的调研 [1] 业务发展与战略 - 2025年公司业务稳定发展，各产品线在应用场景上不断拓展，安全与识别产品线在一碰付/连场景进展良好，MCU在智能电表领域保持领先并在车规、白电方面表现较好，FPGA产品线谱系开发速度加快 [2] - 2026年公司将继续在应用场景方面下功夫，增加客户可选项，同时积极推进“芯片-软件-解决方案”的生态体系建设 [2] - MCU业务增长较快，产品包括智能电表MCU、通用MCU及车规MCU，其中智能电表MCU目前贡献较大收入，产品已逐步导入家电、汽车等不同领域的头部客户，出货情况良好，前三季度实现了较好的增长 [3] 产品与技术进展 - 公司在FPGA领域保持国内领先优势，除继续向1xnm FinFET制程迭代外，正布局算力从4TOPS至128TOPS的谱系化产品研发，首颗32TOPS算力芯片推广进展良好 [4] - 公司根据市场需求定义新产品，并根据客户需求积极对接 [4] 股权与股东情况 - 关于国盛投资入股，根据公开披露文件，双方将尽最大努力于年内完成正式交易协议的签署，并积极推进各项审批及过户手续，相关工作正在进展中 [5] - 国盛投资控股股东为国盛集团，是上海三大国资平台之一，在半导体产业链布局广泛，国盛投资与复旦大学都将持续支持公司发展，推动战略合作与产学研协同 [6] 财务表现 - 2025年前三季度公司主营收入30.24亿元，同比上升12.7% [6] - 2025年前三季度归母净利润3.3亿元，同比下降22.69% [6] - 2025年前三季度扣非净利润3.03亿元，同比下降21.21% [6] - 2025年第三季度单季度主营收入11.86亿元，同比上升33.28% [6] - 2025年第三季度单季度归母净利润1.37亿元，同比上升72.69% [6] - 2025年第三季度单季度扣非净利润1.21亿元，同比上升59.22% [6] - 公司前三季度毛利率为58.47% [6] - 公司负债率为26.66% [6] 机构观点与市场数据 - 最近90天内共有5家机构给出评级，均为买入评级，过去90天内机构目标均价为78.0元 [6] - 近3个月融资净流出2.11亿元，融资余额减少；融券净流入32.85万元，融券余额增加 [7] - 多家机构对公司2025-2027年的净利润进行了预测，例如：太平洋证券预测2025年净利润6.41亿元，2026年10.08亿元，2027年13.74亿元；中信证券预测2025年净利润8.01亿元，2026年11.61亿元，2027年15.86亿元，目标价70.00元 [7]

发行方案概览 - 公司拟公开发行股票数量为2488.2922万股，占发行后总股本比例为25% [1] - 高级管理人员与核心员工通过资产管理计划参与战略配售，规模不超过本次发行规模的10%（即248.8292万股），认购金额不超过1.29亿元 [1] - 中信建投投资有限公司参与战略配售，初始跟投比例为本次发行数量的5%（即124.4146万股） [1] - 本次发行初步询价日期为2025年12月2日，申购日期为2025年12月5日 [1] 公司业务与行业定位 - 公司为专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，是国家级专精特新重点"小巨人"企业 [1] - 公司主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 公司通过持续研发投入为客户提供高性能、高可靠性、低功耗、高集成度的射频及模拟芯片产品 [1] 财务表现与盈利预测 - 公司2022年至2025年上半年归属于母公司股东的净利润分别为-2.9亿元、-4.5亿元、-6470.92万元、-4029.95万元 [2] - 公司预计2025年度归属于母公司股东的净利润约为-1.13亿元至-4170.88万元，同比变动幅度约为-74.41%至35.54% [2] 募集资金用途 - 本次募集资金拟投入5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [2] - 合计拟投入募集资金约20.67亿元 [2]

公司股价表现 - 11月25日股价上涨5.17%，报收38.27元/股 [1] - 当日成交额3899.49万元，换手率1.22% [1] - 公司总市值42.69亿元 [1] 公司基本情况 - 公司全称为美芯晟科技(北京)股份有限公司，位于北京市海淀区 [1] - 公司成立于2008年3月11日，于2023年5月22日上市 [1] - 主营业务为高性能模拟及数模混合芯片研发和销售的集成电路设计 [1] 基金持仓情况 - 富荣研究优选混合A基金三季度持有美芯晟3.62万股，占基金净值比例1.98%，为第二大重仓股 [2] - 该基金最新规模130.54万，11月25日持仓浮盈约6.8万元 [2] - 基金今年以来收益38.79%，近一年收益39.65%，成立以来收益32.68% [2] 基金经理信息 - 富荣研究优选混合A基金经理为郎骋成，累计任职时间5年134天 [3] - 现任基金资产总规模12.42亿元 [3] - 任职期间最佳基金回报55.7%，最差基金回报-18.92% [3]

公司成立与基本信息 - 重庆创元智航科技有限公司于11月14日成立 [1] - 公司法定代表人为王洲 [1] - 公司注册资本为1亿人民币 [1] 业务范围 - 公司经营范围包括集成电路设计 [1] - 业务涵盖集成电路芯片设计及服务 [1] - 涉及集成电路芯片及产品销售 [1] - 包含人工智能应用软件开发等业务 [1] 股权结构与股东背景 - 公司由爱芯元智半导体（重庆）有限公司共同持股 [1] - 股东包括豪威集团（603501） [1] - 蔚来旗下安徽神玑技术有限公司也是共同持股方之一 [1]

公司股权变动 - 无锡诚恒微电子有限公司于10月31日发生工商变更，新增景嘉微（300474）、上海人工智能产业股权投资基金、湖南财信精睿数字产业股权投资为股东 [1] - 公司注册资本由3.55亿人民币增至6.35亿人民币，增幅约79% [1] - 股东现由无锡君和星原创业投资、湖南钧犀高创二期科技产业基金及新增股东共同持股 [1] 公司基本信息 - 无锡诚恒微电子有限公司成立于2023年6月，法定代表人为邢文果 [1] - 公司经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、软件开发等 [1] 投资背景 - 景嘉微于今年8月公告，拟以自有资金2.2亿元参与无锡诚恒微电子有限公司增资项目 [1] - 交易完成后，景嘉微将成为无锡诚恒微电子有限公司的控股股东 [1]

公司股权变更 - 无锡诚恒微电子有限公司新增景嘉微（300474）、上海人工智能产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）、湖南财信精睿数字产业股权投资合伙企业（有限合伙）为股东 [1] - 公司注册资本由3.55亿人民币增至6.35亿人民币，增幅约79% [1] - 交易完成后，景嘉微将成为其控股股东，景嘉微拟以自有资金2.2亿元参与增资项目 [1] 公司基本信息 - 无锡诚恒微电子有限公司成立于2023年6月，法定代表人为邢文果 [1] - 公司经营范围包括集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、软件开发等 [1] - 公司现由无锡君和星原创业投资合伙企业（有限合伙）、湖南钧犀高创二期科技产业基金合伙企业（有限合伙）及新增股东共同持股 [1]

公司港股上市进展 - 中微半导已于9月23日向港交所主板提交上市申请，中信建投国际为其独家保荐人 [1] - 中国证监会于10月31日要求公司就技术出口业务合规性、境外生产经营情况等事项补充说明 [1] - 证监会要求说明募集资金拟用于构建香港研发及营运中心是否涉及境外投资相关审批程序 [1] 公司业务与技术地位 - 公司是中国领先的智能控制解决方案提供商，精于集成电路芯片的设计和交付，以微控制器（MCU）为核心产品 [2] - 公司收益主要来自MCU、SoC及ASIC解决方案的提供以及其他相关产品的销售 [2] - 公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，以2024年出货量计为中国排名第一的MCU企业，以收益计则排名第三 [2] 证监会关注要点 - 要求公司说明近三年技术出口业务的开展情况及合规性 [1] - 要求说明发行人及下属公司经营范围和实际业务是否涉及《外商投资准入特别管理措施（负面清单）（2024年版）》外资禁止或限制准入领域 [1] - 要求律师对上述事项进行核查并出具明确的法律意见 [1]

行业核心数据与趋势 - 2024年中国集成电路设计业全行业销售额约为6460.4亿元人民币 [5] - 2024年产业区域分布为：长三角3828.4亿元、珠三角1662.1亿元、中西部地区985.5亿元 [5] - 2024年营收过亿元的企业数量为731家，较上年增加106家，其销售额占全行业87.15% [5] - 行业面临龙头增长乏力、产品结构偏中低端等挑战 [5] 2025年行业盛会概况 - 2025集成电路发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）将于2025年11月20日-21日在成都中国西部国际博览城举行 [6][7] - 大会将汇聚全国半导体行业主管机构领导、国家芯火基地、国内外知名半导体企业CEO、技术领袖与行业专家 [8] - 现场将汇聚数百家覆盖EDA、IP、设计、制造、封测全产业链的头部展商 [8] - 预计吸引超80%经理级以上、其中30%为总监/VP以上级别的高质量专业观众与决策者 [8][16] 大会核心内容与活动 - 中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授将在高峰论坛发布《2025中国集成电路设计业现状与发展报告》 [9][15] - 大会设置1场高峰论坛、10场分论坛、1场产业展览，深度聚焦行业前沿技术、应用场景、政策及宏观趋势 [11] - 分论坛主题覆盖IP与IC设计服务、成渝集成电路发展、IC设计与创新应用、先进封装与测试、EDA与IC设计服务、FOUNDRY与工艺技术等 [12] - 同期举办ICCAD-Expo专业展览，时间为11月20-21日 [12] 参会企业与人员规模 - 预计集结8000+行业精英、2000+ IC设计企业、300+ IC行业上下游服务商 [10][16] - 参展商包括台积电、中芯国际、华大九天、安谋科技、阿里巴巴达摩院、三星半导体等300多家海内外领军企业 [14] - 参展商覆盖EDA、IP、设计服务、制造、封测等全产业链环节 [14]

公司IPO进展 - 昂瑞微科创板IPO于2025年10月15日上会获得通过 [1] - 公司科创板IPO于2025年3月28日获得受理，当年4月15日进入问询阶段 [1] 公司业务与募资用途 - 公司是一家专注于射频、模拟领域的集成电路设计企业，主要从事射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售 [1] - 本次冲击上市拟募集资金约20.67亿元，用于5G射频前端芯片及模组研发和产业化升级项目、射频SoC研发及产业化升级项目、总部基地及研发中心建设项目 [1] 上市委关注要点 - 上市委要求公司结合行业竞争格局、产品技术迭代、公司产品结构、主要客户自研自产情况、客户拓展及在手订单、报告期财务状况等，说明主要业务是否具备成长性，公司是否具有持续经营能力 [1] - 上市委要求公司结合终端客户情况，说明2024年与主要经销商相关产品销售大幅增加的合理性，与相关经销商是否存在股权关系或其他利益安排 [1]