财务表现 - 报告期内公司实现营业收入18.39亿元 较上年同期增加2.49% [1] - 综合毛利率为56.80% 同比增加0.31个百分点 [1] - 归属于上市公司股东的净利润为1.94亿元 较上年同期减少44.38% [1] - 扣除非经常性损益的净利润为1.82亿元 较上年同期减少40.96% [1] 业务运营 - 各产品线市场竞争激烈 公司积极拓展新产品和新市场 [1] - 除非挥发存储器外 集成电路设计板块各产品线均取得增长 [1] - 营业收入有所提升 [1] 利润下降原因 - 集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少导致其他收益下降 [1] - 存货中部分产品需求下降及库龄变长导致计提存货跌价准备增加 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元人民币 同比增长2.49% [1] - 综合毛利率56.80% 同比提升0.31个百分点 [1] - 归母净利润1.94亿元人民币 同比大幅下降44.38% [1] - 扣非归母净利润1.82亿元人民币 同比下降40.96% [1] 业务运营 - 非挥发性存储器产品线外 集成电路设计板块所有产品线均实现增长 [1] - 市场竞争激烈 公司积极拓展新产品和新市场以巩固和扩大市场份额 [1] - 营业收入提升主要得益于集成电路设计板块产品线的增长 [1] 利润下降原因 - 其他收益下降因集成电路设计企业增值税加计抵减额及政府补助专项验收减少 [1] - 存货跌价准备增加因部分产品需求下降及库龄变长 [1]

核心财务表现 - 2025年上半年营业收入18.39亿元，同比增长2.49% [3] - 归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，同比下降44.38% [3] - 综合毛利率56.80%，同比提升0.31个百分点 [3] - 研发投入5.33亿元，占营业收入比例28.99% [3][17] - 经营活动现金流量净额1.86亿元，同比增长45.94% [3] 产品线业务表现 - 安全与识别芯片收入约3.93亿元，RFID与传感芯片增长良好，NFC标签芯片新增市场份额领先 [6][7] - 非挥发存储器收入约4.40亿元，EEPROM在智能手机摄像头模组出货量大幅提升，SLC NAND受价格竞争影响收入下滑 [7][8] - 智能电表芯片收入约2.48亿元，车规MCU在车身控制领域积累行业口碑 [9] - FPGA芯片收入约6.81亿元，28nm制程亿门级产品为主力，应用于通信/工业/高可靠领域 [9][10] - 智能电器芯片受新国标延期及竞争加剧影响下降明显 [10] 研发与技术进展 - 拥有境内外发明专利226项，软件著作权352项，集成电路布图设计187项 [17] - 安全芯片推出第二代PUF安全标签芯片及第三代超高频RFID标签芯片UF52A [12] - EEPROM完成60余种车规Grade1产品量产，DDR5 SPD5 Hub实现量产 [13][14] - NOR Flash低压高速系列覆盖16Mbit-1Gbit容量，首款车规产品完成考核 [14] - 基于2Xnm工艺的SLC NAND产品进入量产阶段 [15] - 完成12寸40nm/55nm/90nm嵌入式闪存工艺平台开发 [16] - RF-FPGA新品完成验证并启动量产，RFSoC产品处于研发阶段 [17] 行业与市场环境 - 全球半导体市场预计增长11.2%至6970亿美元，中国半导体产量2394.7亿块同比增长8.7% [4] - 消费电子市场增长带动部分产品线需求，高可靠领域需求向好 [5] - 存储芯片及智能卡产品面临需求不振和产能过剩压力 [5] - 为保障供应链安全进行战略性备货，期末存货账面价值30.89亿元占流动资产45.75% [23] 资产与负债状况 - 总资产93.03亿元较期初增长2.90%，净资产60.34亿元增长2.37% [3] - 应收账款17.43亿元同比增长16.70%，主要因高可靠客户回款周期较长 [25][26] - 短期借款8.66亿元减少19.25%，长期借款4.04亿元增长68.25% [26] - 交易性金融资产1.19亿元，较期初下降15.13% [26]

行业概况 - 2025年上半年全球半导体市场规模达3,460亿美元，同比增长18.9%，预计全年市场规模7,280亿美元，同比提高15.4% [6] - 2025年上半年全国集成电路产量达2,395亿块，同比增长8.7%，出口集成电路1,678亿个，同比增长20.6%，出口额约905亿美元 [6] - 产业持续面临美国加征关税及技术限制出口等外部风险 [6] 公司业务与产品 - 公司是芯片设计企业，采用Fabless模式，专注于工规MCU、车规MCU、锂电池管理芯片及AMOLED显示驱动芯片研发 [6][7] - 主要产品涵盖：工规MCU（智能家电、变频电机、智能物联）、锂电池管理芯片（手机、笔电、动力电池）、消费电子MCU（键盘、鼠标、医疗设备）及AMOLED显示驱动芯片（手机、智能穿戴） [7] - 工规MCU营收占比近60%，锂电池管理芯片占比约30% [7] - 销售以经销模式为主，通过经销商提供工程服务支持 [8] 财务表现 - 2025年上半年营业收入6.52亿元，同比下滑0.20% [5][9] - 归属于上市公司股东的净利润4,106万元，同比下滑42.20% [5][9] - 毛利率同比下降1.93个百分点，主因产品售价竞争激烈及晶圆代工成本未下降 [10] - 经营活动现金流量净额1.09亿元，同比增长60.08%，因采购金额同比减少 [5][10] - 研发投入1.57亿元，占营业收入24.09%，同比增长2.99% [9][13] 市场地位与竞争 - 生活电器MCU市占率处于国内领先群，高端应用（如多指触控）具技术优势 [8] - 白色家电MCU市占率处于国产领先，已进入国际品牌客户供应链 [8] - 锂电池管理芯片在手机及电动自行车市场处于国产领先，主要竞争对手为德州仪器等海外大厂 [9] - AMOLED显示驱动芯片在二级市场领先，正推进品牌手机客户导入，预计年底小批量生产 [9] 研发与创新 - 重点开发55nm制程产品，预计2026年上市 [13] - 新一代变频空调控制单芯片方案采用55nm工艺，性能更强、成本更低，预计2025年底量产 [13] - Wi-Fi/BLE Combo MCU已完成样品验证，进入客户设计导入阶段 [13] - 累计获得国内外有效授权专利137项（其中发明专利135项），报告期内新增专利2项 [15] 经营策略与展望 - 2025年经营重心为维持市占率及降低存货水平，预期年末存货接近适当水平 [11] - 下游应用领域：家电变频化比例提升推动需求，电动自行车新国标实施释放产能，AI PC带动键鼠MCU需求增长 [11][12] - 全球AMOLED智能手机面板出货量约4.2亿片，同比微增0.2%，中国厂商份额占比51.7% [12] 资产与投资 - 货币资金4.24亿元，较年初增长28.51% [16] - 存货5.37亿元，较年初下降12.63% [16] - 委托理财总额1.68亿元，其中银行理财1.2亿元，券商理财0.48亿元 [17] - 对子公司担保总额2.9亿元，均为连带责任担保 [31]

股价表现 - 8月21日收盘价26.74元 较前一交易日下跌2.27% [1] - 盘中出现快速波动 早盘9点39分反弹至27.78元 9点44分回调至27.31元 [1] - 全天成交金额16.17亿元 换手率10.53% [1] 资金流向 - 8月21日主力资金净流出1.2亿元 [1] - 近五个交易日累计净流出1570万元 [1] 公司基本面 - 主营业务为集成电路设计与研发 [1] - 产品涵盖安全芯片、移动支付、物联网等领域 [1] - 持续投入研发创新 在信息安全领域具有技术积累 [1] 估值指标 - 当前总市值155.93亿元 [1] - 市净率为15.60倍 [1]

股价表现 - 2025年8月21日收盘价80.02元 较前一交易日下跌1.43% [1] - 当日成交额8.49亿元 成交量104937手 振幅2.77% [1] - 主力资金当日净流出7857.68万元 近五日累计净流出2892.60万元 [1] 财务业绩 - 2025年上半年营业收入17.04亿元 同比下降25.42% [1] - 归属于上市公司股东净利润亏损1.47亿元 上年同期盈利3.54亿元 [1] - 业绩下滑主要受行业需求淡季影响 [1] 资产状况 - 2025年1-6月计提资产减值准备合计约2.16亿元 [1] - 同期转回或转销资产减值准备约1.22亿元 [1] 产能建设 - 12英寸射频芯片生产线基本达成5000片/月的产能规模 [1] 公司治理 - 8月21日披露2025年半年度报告并召开董事会会议审议相关议案 [1]

股价表现 - 截至2025年8月19日收盘，芯朋微股价报61.77元，较前一交易日下跌1.64% [1] - 当日成交量为63879手，成交额达3.98亿元 [1] 主营业务 - 公司主营业务为模拟及数模混合集成电路设计，产品广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备等领域 [1] - 专注于电源管理芯片的研发与销售，在智能家电、标准电源等领域具有较强竞争力 [1] 财务表现 - 2025年半年度计提信用减值损失和资产减值损失共计2280.45万元 [1] - 上半年实现营业收入6.36亿元，同比增长40.32% [1] - 归母净利润9049.35万元，同比增加106.02% [1] 研发项目 - 公司在研项目包括智能快充、智能家电、新能源汽车高压电源及电驱功率芯片等4个项目 [1] 资金流向 - 8月19日主力资金净流出6713.93万元 [2] - 近五日主力资金累计净流出2844.73万元 [2]

公司基本信息 - 上海紫光同芯微电子有限公司于近日成立 注册资本为3000万人民币 [1] - 公司法定代表人为岳超 由紫光同芯微电子有限公司全资持股 持股比例100% [1] - 企业类型为有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） 营业期限自2025年8月15日起无固定期限 [1] 经营范围 - 主营业务包括集成电路设计 货物进出口 技术进出口和进出口代理 [1] - 涵盖软件开发 集成电路芯片设计及服务 以及技术推广与电子产品销售 [1] - 经营模式为自主开展经营活动 注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区郭守敬路498号8幢19号楼3层 [1] 行业分类 - 公司所属国标行业为制造业中的计算机、通信和其他电子设备制造业 细分领域为电子器件制造 [1] - 登记机关为自由贸易试验区市场监管局 [1]

公司成立信息 - 寒武纪（呼和浩特市）信息技术有限责任公司于2025年8月14日成立，法定代表人为王在，注册资本1亿元人民币，登记状态为存续 [2][3] - 公司由寒武纪（688256）全资持股，属于有限责任公司（非自然人投资或控股的法人独资） [2][3] - 公司注册地址为内蒙古自治区呼和浩特市和林格尔新区纬三路智能制造产业园C，登记机关为呼和浩特市市场监督管理局内蒙古和林格尔新区分局 [3] 经营范围 - 公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务、集成电路芯片及产品销售、集成电路设计、集成电路制造等 [3] - 经营范围为一般项目，除依法须经批准的项目外，凭营业执照自主开展经营活动 [3] 股东信息 - 公司唯一股东为中科赛武纪科技股份有限公司，持股比例100%，认缴出资额100万元 [3] - 中科赛武纪科技股份有限公司为科创板正常上市公司，曾进行定向增发 [3] 行业信息 - 公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业 [3] - 公司业务聚焦集成电路领域，涵盖芯片设计、制造及销售等环节 [3]

文章核心观点 公司通过实施"提质增效重回报"行动方案，在2025年上半年聚焦集成电路设计主业，通过技术创新、产品创新和市场拓展，实现了经营业绩的高质量增长和竞争力提升，同时加强公司治理、投资者回报和社会责任履行，展现了对未来发展前景的信心 [1][2][3][4][5][6][7][8] 提升科技创新力 - 公司新发布产品接近150款，覆盖消费电子、AIoT、工业、汽车等领域，扩大客户数量和市场份额 [1] - 关键创新产品包括第六代常压线性马达、车规级4x80W数字音频功放、压电微泵液冷驱动芯片等，填补国内技术空白 [1][2] - 超薄封装呼吸灯系列将封装厚度压缩至0.55mm，较行业标准降低26.7%，特定产品达0.37mm业界最小厚度，垂直方向节省50.7%封装高度 [1] - 压电微泵液冷驱动芯片基于压电陶瓷逆效应开发，高压180V驱动，实现超低功耗、超小体积、超高背压流量和超静音散热 [2] - 车规级4x80W数字音频功放通过AEC-Q100 Grade2认证，单通道最大输出功率80W，支持低延迟110us@48Kfs和高带宽20~80K [2] - "Hyper-Hall"系列霍尔传感器以0.8×0.8mm超小封装和0.8μA超低功耗，支持AR智能眼镜、折叠屏手机等应用 [2] 实现公司高质量发展 - 公司坚持创新驱动，在高性能数模混合信号、电源管理、信号链芯片领域深耕十余年，净利润呈现强劲提升态势 [1] - 通过AI、机器人等新技术发展，提升电子产品声音效果、能源功耗、通信传输等功能要求，支持AI智能终端、可穿戴设备等新形态智能硬件 [1] - 公司拥有集成电路布图设计专有权、全球专利、发明专利和软件著作权，在音频解决方案、Haptic解决方案和AF&OIS系列化产品方案居国内领先地位 [2] - 启动ISO56005创新管理体系建设，融合创新管理体系与知识产权管理体系，提升创新效率和知识产权质量 [2] - 推进募投项目包括智能音频芯片研发和产业化项目、5G射频器件研发和产业化项目等，使用募集资金投入 [2] - 艾为临港车规级实验测试中心总占地空间用于芯片可靠性实验、失效分析及工程测试，土建工程将于2025年第四季度竣工，2026年3月达预定可使用状态 [2] - 全球研发中心和产业化一期项目由全资子公司上海艾为集成电路技术有限公司实施，总投资约取得土地使用权 [2] 提升公司经营质量和效率 - 公司2024年获评工信部制造业单项冠军企业，基于手机音频功放芯片结合awinicSKTune音频算法与AI技术，实现音频内容智能识别和声音增强 [2] - 优化产品结构，开拓新市场和新应用领域，提升产品利润水平，组织开展提质增效"金点子"项目推进成本优化 [2] - 深化质量管理体系建设，发布更新管理文件252份，健全质量保障架构和管理工具 [2][3] - 深化质量数字化建设，应用产研平台与供应商生产数据系统，实现产品全生命周期实时监控和自动化数据采集分析 [2][3] - 完善供应链管理体系，与供应商形成长期稳定合作关系，加强产业链上游信息协同，推进供应链数字化转型升级 [3] - 加速推进国产设备和材料在上游厂商国产化验证，提升产品竞争力和供应链安全 [3] - 与世界排名前列晶圆厂商和头部封装测试代工厂合作，利用先进晶圆制造工艺和封装技术提升产品性能 [3] - 全业务场景AI能力覆盖，超70%业务部门上线17个智能体应用，个人AI助理月度使用量提升2倍，官网月均访问量提升2倍，商城成交单量及金额提升1倍 [3] - 设计开发平台建设完成9大能力一期建设，进入试跑阶段，产研数字化平台二期推进多维度数据打通 [3] - 上线数据安全及网络安全2个智能体，提升网络风险及敏感行为识别能力，确保数据安全 [3] 规范公司运营体系 - 公司不断夯实治理基础，规范"三会一层"治理机制，发挥股东大会、董事会、管理层、监事会和专门委员会作用 [6] - 建立《市值管理制度》和《舆情管理制度》，强化市值管理规范性和舆情响应效能，完善公司治理框架 [6] - 引导中小投资者参加股东大会，为各类投资者参与决策创造便利，增强投资者话语权和获得感 [6] 重视投资者回报 - 公司2025年上半年召开2024年度和2025年第一季度业绩说明会，组织50余场投资者面对面沟通活动，与近百位投资者交流 [6] - 通过投资者专线、邮箱、官网专栏和上证e互动平台等多渠道保持沟通，传递公司投资价值 [6] - 2024年年度利润分配向全体股东每10股派发现金红利人民币3.3元（含税），现金分红占2024年度归属于上市公司股东的净利润之比，合计派发现金红利人民币约于2025年5月20日完成权益分配 [6] - 公司承诺为投资者提供连续、稳定的现金分红，带来长期投资回报 [6] 展现对公司未来发展前景的信心 - 高管薪酬由基础薪资、津贴及绩效奖金组成，绩效奖金与公司销售额、毛利润、净利润等指标及个人绩效挂钩 [6][7] - 设置董监高奖金递延机制，促使管理层对长期经营负责 [6][7] - 实际控制人及管理层科创板上市主动自愿延长锁定股份，控股股东孙洪军承诺上市之日起72个月内不转让或委托他人管理发行前股份 [7] - 董事郭辉、娄声波、副总经理杜黎明及核心技术人员程剑涛、张忠承诺锁定期届满后4年内每年减持不超过直接持有股份总数的10% [7] 提升企业社会影响力 - 公司开展"衣旧有'艾'"关爱孤寡老人公益项目、"走近中国芯·铸就中国梦"系列科普活动和"红鼻子公益"慈善捐赠项目，共开展公益活动3场，惠及数十名学生代表和数百名弱势群体 [7][8] - 通过沉浸式科普课堂和资源整合行动，形成社会责任保障和公益管理工具 [7][8] - 深化公益数字化协作，应用线上互动平台和线下数据追踪系统，实现公益活动全生命周期实时监控和自动化反馈采集分析 [8]