收购交易概况 - 公司拟收购芯来科技97.01%股权 交易构成重大资产重组 交易完成后芯来科技将成为全资子公司[1] - 公司股票将于2025年9月12日复牌[1] - 公司直接持有芯来科技2.99%股权[1] 公司业务地位 - 公司被誉为中国半导体IP第一股和AI ASIC龙头企业[1] - 2024年半导体IP授权业务市场占有率中国第一全球第八 知识产权授权使用费收入全球第六[1] - IP种类在全球前十IP企业中排名前二[1] - 2025年上半年芯片设计业务收入中AI算力相关收入占比约52%[2] 标的公司情况 - 芯来科技是中国本土首批RISC-V CPU IP提供商之一 累计开发数十款IP产品[2] - 芯来科技在全球已授权客户超300家 产品应用于AI 汽车电子 工业控制等多个领域[2] - 芯来科技RISC-V IP业务在中国本土领先 是全球RISC-V IP赛道第一梯队企业[2] 战略协同效应 - 交易将完善公司核心处理器IP+CPU IP的全栈式异构计算版图[3] - 交易强化公司AI ASIC设计灵活度和创新能力 提升市场竞争力[3] - RISC-V为AI计算提供技术优势 可灵活采用通用RISC-V CPU及定制化指令扩展[4] - 依托RISC-V开放生态构建灵活软硬件设计平台 推动AI ASIC和RISC-V技术协同发展[4] 订单情况 - 截至2025年第二季度末在手订单金额30.25亿元 连续七个季度保持高位创历史新高[5] - 2025年7月1日至9月11日新签订单12.05亿元 较去年第三季度全期大幅增长85.88%[5] - 新签订单中AI算力相关订单占比约64%[5]

投资评级 - 未明确给出投资评级 [1] 核心观点 - 公司作为中国AI ASIC龙头企业，受益于AI ASIC需求强劲及系统厂商自研芯片趋势，Q2业绩迎来强劲反弹，亏损显著收窄，盈利能力持续改善 [1][3] - 公司新签订单及在手订单创历史新高，未来业绩增长有保障，预计2025年实现营收29.96亿元，同比增长29.0%，2026年实现归母净利润0.87亿元，同比增长154.1% [3] 财务表现 - 2025年上半年公司实现营业收入9.74亿元，同比增长4.49%，归母净利润-3.20亿元 [1] - 2025年第二季度公司实现营业收入5.84亿元，环比增长49.90%，归母净利润-0.99亿元，较一季度亏损收窄54.8% [1] - 预计公司2025E/2026E/2027E营业收入分别为29.96/46.21/60.77亿元，分别同比+29.0%/+54.2%/+31.5%，归母净利润分别为-1.60/0.87/3.15亿元，分别同比+73.3%/+154.1%/+263.1% [3] 业务驱动因素 - 2025年第二季度知识产权授权使用费收入1.87亿元，同比增长16.97%，环比增长99.63%，量产业务收入2.61亿元，同比增长11.65%，环比增长79.01% [3] - 2025年第二季度新签订单11.82亿元，环比提升近150%，截至第二季度末在手订单金额达30.25亿元，环比增长23.17%，创历史新高 [3] - 在手订单中一站式芯片定制业务（ASIC业务）占比近90%，预计一年内可转化为收入的比例约为81% [3] 战略布局与技术优势 - 公司五年前开始布局Chiplet技术及其在AIGC和智慧驾驶上的应用，推进"IP芯片化（IP as a Chiplet）"战略 [3] - 在智慧出行领域为某知名新能源车企提供基于5nm车规工艺的自动驾驶芯片定制服务，并推出车规级高性能智慧驾驶SoC设计平台 [3] - 随着芯片设计业务订单增加，公司预计未来将更多研发资源投入客户项目，Q2研发投入占比环比下降25.76个百分点 [3]

股东询价转让 - 芯原股份股东询价转让初步定价为105.21元/股，相当于8月25日收盘价157.9元/股的七折[2][7] - 本次转让涉及6家股东合计26,285,663股，占总股本比例5.00%，转让原因为股东自身资金需求[7][8] - 第一大股东VeriSilicon Limited转让15,771,398股（占总股本3.00%），创始人戴伟民间接持有股份未参与转让[8][9] - 37家机构投资者参与询价申购并实现全额认购，涵盖基金、保险、证券、私募及QFII等专业机构[5] 业务进展与技术实力 - 公司已实现5nm FinFET系统级芯片一次流片成功，多个5nm/4nm一站式服务项目正在执行[10] - 第二季度ASIC设计业务新签订单超7亿元，环比增长超700%，同比增长超350%；量产业务新签订单近4亿元[11] - NPU IP已应用于91家客户的140多款芯片，覆盖服务器、汽车、智能手机等10余领域，相关芯片出货量近2亿颗[11] - 端侧NPU算力超40TOPS，已量产出货于知名企业手机及平板；云侧VPU/NPU/GPGPU IP获广泛应用[11] 订单与业绩表现 - 公司在手订单金额连续七个季度保持历史新高，截至2025年第二季度末达30.25亿元[12] - 第二季度末在手订单较第一季度末增长5.69亿元，环比增长23.17%[12] - AI云侧及端侧需求带动订单显著增长，ASIC业务将成为未来营收增长的核心支撑[11]

宏观策略 - 跨越百年的三个典型产能调整案例：19世纪后期美欧长期萧条（技术进步和新兴产业过度投资）、1929大萧条（政策从不干预到干预）、日本70年代和90年代去产能（政策从干预到不干预）[1][12] - 产能失衡的负反馈循环机制：物价下跌→企业利润减少→降低劳动成本→居民收入走弱→消费需求下降→物价下跌，市场自发出清可能持续二三十年[1][12] - 政府干预优于不干预：1929大萧条后罗斯福新政通过控制价格、修复信用、稳定就业等政策较快走出萧条，而日本90年代减少干预导致供需失衡持续更久[1][12] - 供需再平衡需多环节同步发力：需控制产能、修复信用、稳定就业等，单靠供给或需求政策不足[1][12] - 新兴产业去产能与反垄断交替出现：需规范政府与市场关系及竞争秩序，防止垄断形成[12] 固收金工 - 债券增值税新规影响：国债、地方政府债和金融债配置性价比下降，信用债相对优势凸显，城投债和产业债配置价值增加[2][13] - 信用债利差收窄：自营部门信用债相对价值提升约5-15BP，资管和公募基金提升约3-10BP[2][13] - 银行二永债短期影响：存续老券免税优势带动收益率下行，5年期二级资本债和永续债调整后收益率分别下行11.07BP和11.44BP[3][13] - 长期影响有限：银行二永债因高风险权重和流动性特点，新规长期影响较小[3][13] 建筑装饰行业 - 资产运维行业特点：轻资产重服务，具备通胀属性，客户粘性高，当前资产存量约455万亿，运维规模2.44万亿，10年后预计达5.5万亿[4][15] - 第三方服务渗透率提升：降低成本且更灵活，支持按需付费和跨品牌统一服务[4][15] - 智能化提升服务能力：AI大模型应用提高预测准确性和降低服务成本，龙头企业强者恒强[4][15] - 建议关注标的：博睿数据、容知日新、咸亨国际[4][15] 电子行业 - AI ASIC服务商能力要求：IP设计能力（计算、存储、网络I/O及封装）和SoC设计能力，博通和Marvell市占率超60%[5][17] - 定制芯片市场规模：2028年预计达554亿美元（定制XPU 408亿，23-28年CAGR 47%；附件146亿，CAGR 90%）[5][17] - 博通和Marvell业绩高增：博通FY25Q2 AI业务收入超44亿美元（同比+46%），Marvell FY26Q1数据中心营收14.41亿美元（同比+76%）[5][17] - 国产厂商毛利率提升空间：翱捷科技定制业务毛利率约40%，芯原股份约15%，博通和Marvell含XPU业务毛利率约60%[5][17] 机械设备行业 - 具身智能产业发展目标：2027年上海市核心产业规模突破500亿元，政策支持技术攻关和平台建设[6][19] - 模型与数据瓶颈突破：通过模型攻关和训练平台加速能力提升，聚焦物流装配、工业制造等五大场景[6][19] - 建议关注标的：绿的谐波、中大力德、恒工精密等[6][19] 保险行业 - 健康险新政内容：拓宽保障范围纳入创新药械，探索医保商保协同机制，深化数据共享[7][21] - 产品形式丰富：发展商业护理保险，覆盖老年人和慢性病人群，优化医保个账支持[7][21] - 负债端和资产端改善：储蓄需求旺盛，负债成本下降，长端利率企稳于1.7%，保险板块估值处于历史低位[7][21] 个股点评 - 心动公司（02400 HK）：2025H1业绩超预期，收入同比+37%，净利润同比+215%，新游《伊瑟》表现亮眼[8][22] - 海光信息（688041）：25H1营收同比+45.21%，归母净利润同比+40.78%，筹划吸收合并中科曙光[8][23] - 纽威股份（603699）：25H1归母净利润同比+30%，Q2同比+28%，订单饱满且全球化布局[9][24] - 珍酒李渡（06979 HK）：25H1收入同比下滑38.3-41.9%，经调净利率保持24-25%，新品大珍布局完善[10][26] - 杰瑞股份（002353）：25H1营收同比+39%，Q2扣非净利同比+37%，中东和北美市场订单高增[11][27]

台积电美国投资与关税影响 - 台积电在美国投资1650亿美元用于产能建设 可能增加获得关税豁免的机会 [1] - 潜在关税可能抑制电子产品需求并减少公司收入 [1] - 未来五年海外工厂利润率侵蚀可能从2-3个百分点上升至3-4个百分点 [1] - 若进口设备和化学品获得关税豁免 长期利润率可保持在53%以上 [1] 晶圆定价策略 - 汇率走势呈现结构性特征 预计2026年晶圆定价策略将考虑汇率影响 [2] - 因先进制程需求旺盛 预计全球美元计价晶圆价格提高3%-5% [2] - 美国客户以更高报价锁定4nm产能 美国工厂晶圆价格至少提高10% [2] 2纳米制程发展 - 计划2025年下半年启动2纳米大规模生产 [5] - 预计2024年N2产能建设为10kwpm 2025年40-50kwpm 2026年底达90kwpm [5] - 苹果将成为首批客户 2025年第四季度采用SoIC 3D封装技术 [5] - AMD和英特尔有望2026年上半年加入N2客户名单 [5] - 英特尔可能将"Nova Lake"高端CPU芯片交由台积电2纳米工艺生产 [5] - 联发科和高通旗舰智能手机芯片2026年与苹果iPhone一同采用2纳米工艺 [5] - 2025年下半年加密货币需求将消耗少量2纳米产能 [6] - 2026年底AI ASIC将开始使用2纳米产能 2027年使用量进一步增加 [6] Blackwell芯片与AI半导体业务 - 2025年NVL72服务器机架出货量预计3万台 [10] - 台积电2025年为Blackwell芯片规划39万块CoWoS-L产能 [10] - 中国版B30 GPU设计可能与RTX PRO 6000相近 出货量已达50万台 [12] - 云AI半导体业务对台积电收入贡献占比:2024年13% 2025年25% 2027年34% [12] - B30若正常销售到中国 将占2026年台积电20%营收增长 [12] B30订单情况 - 互联网A下单十几万张B30 每张7000美元 对应70亿 预计8月到货 [13] - 互联网B预计Q3资本开支上升 主要与采购B30相关 预计下单30万张 9月到货 [13]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line [8] 报告的核心观点 - 因投资者对AWS Trainium2/2.5芯片出货量假设存疑，进行后续研究，供应链检查显示Trainium2/2.5生命周期（2H24 - 1H26）预计出货190万单位 [2][11] - 归因AWS Trainium2/2.5芯片在半导体和系统间出货量不匹配问题，是PCB良率不稳定所致，预计2025年芯片出货量达110万单位 [1][8] - 随着Trainium2基板和机架组装良率提升，出货量差距可能在2025年下半年缩小 [6] 各部分总结 芯片出货量情况 - Trainium2/2.5生命周期（2H24 - 1H26）预计出货190万单位，2024年末已生产30万单位Trainium2芯片，2025年CoWoS - R总产能预订意味着Trainium2/2.5出货约110万单位，其中约70%由台积电封装，30%由日月光封装，预计2026年上半年再生产50万单位Trainium2.5芯片 [3][11] - 2026年Trainium2预计降至50万单位，Trainium3预计生产60 - 65万芯片，Trainium4预计2027年末小批量生产，2028年快速增长 [11][13][14] 不同环节视角 - 上游芯片产出方面，看到110万单位，与下游数据有差异 [11] - 中游PCB方面，下游分析师检查显示下游组件出货可能意味着超过180万单位Trainium芯片，自4月以来约每月20万单位，金居提供Trainium计算托盘的PCB板，King Slide提供导轨套件 [4] - 下游服务器机架系统方面，纬颖是服务器机架组装关键供应商，其AWS Trainium2服务器收入在2025年第一季度开始增长，基于每机架32颗芯片的服务器机架单位，芯片消耗量与上游的110万单位一致 [5] 其他组件供应商 - 热解决方案主要由AVC（>80%）供应，电源/BBU由光宝科技提供，King Slide是主导导轨套件供应商，Bizlink是AEC供应商，三星是Trainium2.5主要供应商，Trainium3会增加海力士和美光作为供应商 [10] 全球CoWoS需求 - 展示了2023 - 2026年各公司的CoWoS需求及占比情况，如英伟达、博通、AMD等，AWS + Alchip在2023 - 2026年的需求分别为9、16、5、40k wafers，占比分别为8%、4%、1%、5% [17] 全球HBM消费 - 2025年预计HBM消费高达160亿GB，展示了各AI芯片供应商产品的CoWoS容量分配、芯片出货量、HBM芯片密度、单位数量、总HBM需求等信息 [19][20] 相关公司项目情况 - AWS Trainium2的5nm设计服务由美满电子处理，Trainium3项目中，确信Alchip的3nm项目市场份额和生产时间，台积电的CoWoS产能分配将支持其发展，预计2026年初开始高产量生产，2026年Alchip预计营收15亿美元 [11][12][13] - 亚洲团队认为Alchip很可能继续赢得Trainium4的2nm项目，AWS可能很快做出早期决定，Trainium4预计2027年末小批量生产，2028年快速增长 [14] 行业覆盖公司评级 - 列出Greater China Technology Semiconductors行业覆盖公司的评级、价格等信息，如ACM Research Inc评级为O，价格为27.98美元；台积电评级为O，价格为1080新台币等 [79][81]

报告行业投资评级 - 增持（维持） [1] 报告的核心观点 - Marvell上修2028年数据中心潜在市场规模预期，定制芯片附件市场增速强劲，CSP厂商加速AI ASIC芯片研发及迭代升级，为定制芯片附件、服务器零部件供应商带来增量机遇；AI ASIC趋势明朗，数据中心铜连接市场潜力大，配套铜缆及连接器相关企业将受益 [1][2][3] 根据相关目录分别进行总结 Marvell上调数据中心TAM，定制芯片附件市场增速强劲 - 本周算力产业链相关公司股价涨幅显著，数通PCB/CCL板块中沪电股份+11.89%、胜宏科技+8.12%、生益电子+6.89%；铜缆板块中瑞可达+6.64%、华丰科技+4.53%；光芯片板块中源杰科技+12.06% [1] - Marvell将2028年数据中心潜在市场规模预期从去年750亿美元上修至940亿美元，其中定制加速芯片554亿美元，2023至2028年复合增速53%；互连芯片190亿美元，复合增速35%；交换芯片132亿美元，复合增速17% [2] - 2028年554亿美元定制加速芯片TAM中，XPU TAM约400亿美元，2023至2028年CAGR为47%，XPU附件TAM约150亿美元，CAGR达90% [2] AI ASIC趋势已明朗，关注数据中心铜连接市场 - 从CSP ASIC服务器方案看，使用铜缆进行短距互连已成趋势，AWS今年有望采购150万颗自研芯片，大部分使用AEC互连，Trainium3年底推出后800G AEC需求有望增加；微软已开始使用AEC构建AI网络；谷歌TPU互连可能转向AEC；Meta Minerva机柜系统使用了特定电缆背板盒；X.AI对AEC有大量需求；国内阿里巴巴和字节跳动等公司也在考虑或已采用AEC [3] - 650 Group联合创始人预计到2026年，AEC芯片的出货量有望达到近2500万颗，随着AI ASIC芯片逐步放量，配套铜缆品牌商、铜缆代工商、线缆供应商、连接器供应商均将受益 [3] 产业链相关公司 - 铜缆/连接器相关公司有博创科技、兆龙互连、沃尔核材、华丰科技、鼎通科技 [4]

报告行业投资评级 - 行业评级为In-Line，即分析师预计其行业覆盖范围在未来12 - 18个月的表现将与相关广泛市场基准保持一致 [8] 报告的核心观点 - 英伟达在GPU领域仍是美国半导体行业首选，但AI ASIC供应链存在投资机会，重申对下游系统和上游半导体部分公司的买入评级 [1][7] - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模届时达4800亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 大型云服务提供商有能力持续投资AI数据中心，预计2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，折旧占总费用比例上升，平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [58][59] 根据相关目录分别进行总结 识别AI ASIC供应链潜在机会 - 上游半导体中，台积电、爱德万测试、京元电子和日月光是关键代表；AWS Trainium 2由力成科技子公司测试，Trainium 3测试预计转至京元电子，测试解决方案由爱德万测试和泰瑞达竞争 [10] - 全球ASIC关键买入评级公司包括下游系统硬件的亚旭电子、纬颖科技、 Bizlink和金器工业，以及上游半导体的台积电、博通、阿尔卑斯、联发科、爱德万测试、京元电子、超微半导体和日月光 [11] 英伟达GPU竞争下的AI ASIC设计活动 - AWS Trainium方面，阿尔卑斯2月完成Trainium 3设计流片，5月晶圆产出，有较高机会赢得2nm Trainium 4；阿斯泰拉实验室和阿尔卑斯在连接芯片设计上合作，有助于其竞争下一代XPU ASIC项目 [3][7] - Google TPU方面，铁杉（TPU v7p）2025年上半年量产，博通可能流片另一款3nm TPU（可能是v7e），部分芯片产出在2025年底；联发科可能在8月中旬流片3nm TPU（可能是v8p），2026年下半年量产 [4][7] - Meta MTIA方面，7月或有MTIAv3初步销量预测，台湾供应链考虑为MTIAv4采用更大封装用于多个计算芯片 [5] 全球AI ASIC市场规模分析 - 全球半导体行业市场规模2030年或达1万亿美元，AI半导体是主要增长驱动力，预计AI半导体市场规模达4800亿美元，其中云AI半导体3400亿美元，边缘AI半导体1200亿美元，云AI ASIC市场或增长至500亿美元 [21] - 2025年AI服务器总可寻址市场约1990亿美元，英伟达CEO预计2028年全球云资本支出达1万亿美元，这是云AI半导体的关键潜在市场 [26] AI芯片供应指标：台积电CoWoS分配假设 - 供应链服务器机架产出逐渐改善，预计台积电2025年Blackwell芯片产出（按CoWoS - L产能计算）与AI资本支出衡量的“需求”更匹配，但在产品周期前几个季度芯片产出会超过NVL72服务器机架组装，产生芯片库存 [34] - 维持2025年台积电39万片CoWoS - L的预测，预计2026年云AI半导体同比增长31%，假设下游原始设备制造商在2026年上半年消化芯片产出，年底CoWoS估计为9万片/月 [35] 全球AI资本支出更新 - 现金流分析支持大型云服务提供商资本支出持续上升的预期，摩根士丹利预测2025年美国前四大超大规模企业运营现金流达5500亿美元，有能力持续投资AI数据中心 [58] - 预计折旧占数据中心客户总费用的比例将继续上升，2025年达到10 - 14%，2025年平均AI资本支出/息税折旧摊销前利润约为50% [59] AI GPU和ASIC租赁价格跟踪 - 英伟达4090和5090显卡零售价略有下降，但中国AI推理需求仍然强劲 [73] AI半导体 - 市盈率倍数、收入敞口、销售跟踪 - AI半导体市盈率倍数趋势显示，GP GPU（英伟达）、替代AI半导体和AI半导体推动者的市盈率倍数有所变化 [82] - AI芯片季度收入持续增加，英伟达和AMD的数据中心/高性能计算半导体收入呈上升趋势 [83][84] 关键特色报告 - 涵盖多篇关于AI供应链的报告，涉及服务器机架、订单情况、需求与供应、CoWoS预测等方面 [94][95] 关键上游AI供应链公司 - 台积电2026年晶圆价格上涨和强劲AI需求可能抵消外汇影响，评级为买入 [96] - 联发科TPU需求和进度应好于担忧，评级为买入，目标价维持在新台币1888元 [96][97] 联发科分析 - 预计联发科凭借天玑9400旗舰片上系统在高端智能手机市场获得份额，2025 - 2027年前景好于担忧，库存天数下降，表明水平健康 [110] - 考虑到联发科有很高可能性赢得2nm TPU项目，将其剩余收益模型中的中期增长率从8%提高到8.5%，目标价维持在新台币1888元 [97] - 因新台币近期大幅升值，下调2025和2026年营收预测6 - 7%，2027年营收预测下调3%，每股收益下调幅度大于营收 [100][101]

报告行业投资评级 报告未提及行业投资评级相关内容 报告的核心观点 - 尽管英伟达在AI计算集群中占据主导地位，但随着超大规模企业内部特定领域需求的成熟，云ASIC仍有增长空间，预计2026年定制AI加速器在台积电AI逻辑半导体营收中的占比将超过商用GPU [4][6] - Meta的ASIC AI（MTIA）服务器计划在2026 - 2027年有重大进展，但面临实现百万级出货量的挑战，投资可关注英伟达、AWS Trainium、Meta MTIA和Google TPU等项目的潜在受益公司 [8][10][12] 根据相关目录分别进行总结 AI服务器市场格局 - 英伟达在AI服务器市场价值份额超80%，ASIC AI服务器价值份额约8 - 11%；若仅比较数量，2025年谷歌TPU预计150 - 200万台、AWS Trainium 2 ASIC预计140 - 150万台，英伟达AI GPU供应500 - 600万台以上，谷歌和AWS的AI TPU/ASICs总量达英伟达AI GPU的40 - 60%，预计2026年AI ASIC总量将超英伟达AI GPU [1] - 英伟达在COMPUTEX 2025上推出NVLink Fusion，开放专有互连协议，避免在云计算市场份额流失，其最终被云客户的采用和反馈值得关注 [2] AI ASIC与英伟达产品对比 - 为弥补技术性能不足，初始ASIC解决方案使用更好材料、组件和低效架构确保系统稳定和性能，虽BOM成本高，但对云服务提供商更具成本效益 [3] - 英伟达在单位芯片面积计算能力和逻辑密度上领先，其AI集群扩展互连技术NVLink优势明显，预计2026 - 2027年行业开放规范的UALink性能难赶上 [5] - 此前AWS Trainium和微软Maia 100等ASIC规格低于英伟达AI GPU，但目前AI ASIC规格在追赶，不过英伟达在扩展连接性、专有CUDA生态系统仍有优势，部分ASIC解决方案试图利用英伟达系统架构 [7] Meta的ASIC AI（MTIA）服务器计划 - Meta计划在2025年底推出首款有一定规模的ASIC，2025年末至2027年有多款不同系统架构的MTIA芯片推出 [8] - 2025年四季度推出的MTIA T - V1由博通设计，采用Meta通用服务器刀片架构，天弘负责计算托盘和CDU，天弘和新美亚分别负责机架和交换机，计算主板PCB设计复杂 [9] - 2026年年中推出的MTIA T - V1.5性能更强，插片尺寸可能翻倍超5倍光罩，系统架构类似Meta的GB200，天弘主导该项目，计算主板PCB层数可达40L，采用混合M8 CCLs [9] - 2027年推出的MTIA T - V2插片尺寸可能更大，机架系统功率更高，可能需液 - 液冷却 [9] Meta的MTIA出货量目标与挑战 - 博通预计至少三家超大规模客户到2027年底各部署100万个xPU集群，下游供应链认为Meta目标是2025年末至2026年MTIA V1和V1.5达100 - 150万个，但目前预计2026年最多分配30 - 40K CoWoS晶圆用于MTIA，要实现目标需更多预订 [10] - MTIA面临挑战，如V1.5插片尺寸大可能带来封装和基板问题，系统爬坡可能需更多时间，大规模出货可能导致下游材料和组件短缺 [11] 投资建议 - 建议投资有多元化客户的潜在受益公司，如Quanta、Unimicron、EMC、WUS和Bizlink等 [12] - Quanta是Meta MTIA V1和V1.5的计算托盘和CDU制造商，也是V1.5整个机架组装的主导者，其在英伟达和ASIC解决方案中的多元化地位有助于公司估值提升 [13] - Unimicron是博通、Marvell和英伟达的关键基板合作伙伴，预计将成为Meta、谷歌和AWS的ASIC主要基板制造商之一，在英伟达Blackwell AI GPU中份额有望达30 - 40% [14] - EMC是AWS和Meta ASIC的主要CCL供应商，AI ASIC需求增长对其有利，因其在AI ASIC中有更高的美元含量和市场份额 [15] - WUS可能是Meta ASIC的主要PCB供应商，Meta PCB的高层数规格是其优势 [16] - 预计基板管理控制器（BMCs）将从Meta ASIC AI服务器发展中受益，MTIA服务器机架预计有23个BMC，其中16个在MTIA刀片中，还有16个迷你BMC [17][18] - Bizlink是Meta自有ASIC AI服务器扩展连接的主要受益者，其AEC产品用于多个云服务提供商的ASIC AI服务器，在Meta机架设计中有潜在应用 [19]

迈威尔科技AI ASIC芯片业务进展 - 公司股价在周三美股盘初一度上涨超10%，主要受华尔街分析师对其定制化AI芯片技术路线及市场公告的积极评价推动 [1] - 新增两项来自超大规模云计算厂商的AI ASIC芯片设计中标，预计2026-2027年快速放量，同时新增12个XPU-Attach设计中标，总中标数达13个 [1] - 每个定制化AI芯片设计中标预计在1.5-2年内带来数十亿美元生命周期营收，每个XPU Attach中标在2-4年内为单个socket贡献数亿美元营收 [2] - 摩根士丹利分析师指出公司上调数据中心定制化芯片TAM至940亿美元（较去年增长26%），计划拿下至少20%市场份额，其中超50%数据中心业务营收将来自AI ASIC [3] - 公司全部项目的定制化硅产品管线潜在营收规模合计750亿美元，与微软的Maia芯片项目进展符合计划，至少一个XPU Attach socket将配合AWS Trainium3处理器 [3] - 美国银行分析师上调目标价至90美元，认为公司2028年每股收益潜力可达8美元（较市场预期高60%），当前23倍NTM PE低于历史中值32倍 [4][5] 博通在AI ASIC领域的竞争优势 - 摩根士丹利认为博通将是迈威尔AI活动的最大长远受益者，博通当前在云计算厂商AI ASIC领域市占率约60%，迈威尔占13%-15% [5][6] - 博通为谷歌TPU AI加速芯片提供核心技术支持，包括芯片设计、互联通信IP及制造/测试/封装全流程服务 [7] - 公司凭借芯片间互联通信和数据传输技术领导地位，成为AI ASIC领域最重要参与力量，微软、亚马逊、谷歌、Meta、OpenAI均与其合作开发AI ASIC芯片 [7] - 随着DeepSeek推动AI大模型开发向"低成本+高性能"转型，AI ASIC需求进入比2023-2024年更强劲的扩张轨迹 [6] AI ASIC行业发展趋势 - 定制化AI芯片市场快速成长，美国四大科技巨头2026年AI算力支出预计达3300亿美元（较今年增长近10%） [7] - AI ASIC未来市场份额扩张速度可能大幅超过AI GPU，当前AI GPU占AI芯片领域90%份额，未来或趋于份额对等 [7] - XPU指代扩展性极强的处理器架构，涵盖AI ASIC（包括TPU）、FPGA及其他定制化AI加速器硬件，是英伟达GPU之外的重要选择 [2]