公司概况 - 杰华特微电子股份有限公司递表港交所，正式开启港交所IPO征程 [2] - 公司以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于模拟集成电路的研发 [2] - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品 [2] - 公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [2] - 公司产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路，提供约2,200款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2,000款电源管理集成电路产品型号 [2] - 2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [2] 市场地位 - 在中国市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第八并于中国模拟集成电路公司中排名第四 [3] - 在中国市场，按DC-DC集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第六并于中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] - 在中国通讯市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第五并在中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] - 在中国计算与存储市场，按电源管理集成电路的收入计，2024年公司于全球所有模拟集成电路公司中排名第六并于中国模拟集成电路公司中排名第二 [3] 财务表现 - 2022年、2023年及2024年，公司收入分别为人民币1,447.7百万元、人民币1,296.7百万元及人民币1,678.8百万元 [4] - 2024年公司实现了强劲的收入增长，主要因为所有产品类别的销量均有所增长，原因是下游终端客户对模拟集成电路的需求增加及公司推出新产品以扩大市场份额 [4] 研发投入 - 2022年、2023年及2024年，公司研发活动投资分别为人民币304.7百万元、人民币499.4百万元及人民币619.3百万元，分别占总收入的21.0%、38.5%及36.9% [4] - 截至2024年12月31日，公司拥有776名研发人员，占员工总数的62.1%以上，其中约62.9%拥有硕士及以上学历 [4] - 截至最后实际可行日期，公司在中国和海外已获得专利707项，其中发明专利471项 [4]

公司上市申请 - 杰华特微电子股份有限公司向港交所主板递交上市申请，中信证券为独家保荐人 [1] - 公司是以虚拟IDM为经营模式的模拟集成电路设计企业，专注于模拟集成电路的研发 [1] 公司业务与技术 - 公司自研了用于集成电路生产的专有和国际先进的工艺平台，提供覆盖各种应用场景的全面模拟集成电路产品 [3] - 公司拥有涵盖工艺、集成电路设计和系统定义在内的完整核心技术架构 [3] - 产品组合主要包括电源管理集成电路及信号链集成电路 [3] - 截至2024年12月31日，公司提供约2200款可供销售的集成电路产品型号，包括超过2000款电源管理集成电路产品型号 [3] - 2024年公司在电源管理集成电路产品型号数量方面已达到行业领先水平 [3] 供应链情况 - 供应商主要包括晶圆厂及集成电路封装及测试服务提供商 [3] - 2022年、2023年及2024年，向前五大供应商的采购额分别为人民币11.535亿元、9.113亿元及10.525亿元 [3] - 同期前五大供应商采购额占总采购额的74.8%、69.4%和69.0% [3] 财务表现 - 2022年度、2023年度及2024年度收入分别约为14.48亿元、12.97亿元、16.79亿元人民币 [3] - 同期年内利润分别约为1.36亿元、-5.33亿元、-6.11亿元人民币 [3] - 2022年毛利率38.5%，2023年降至11.8%，2024年回升至15.1% [5] - 研发开支占比从2022年的21.1%上升至2024年的36.9% [5] - 2022年经营溢利率10.4%，2023年转为经营亏损率40.8%，2024年经营亏损率34.7% [7] 财务细节 - 2022年财务成本净额-1405万元，2023年转为财务收入净额128.6万元，2024年财务成本净额-2312.3万元 [7] - 2022年所得税前利润率9.4%，2023年转为亏损率41.1%，2024年亏损率36.5% [7] - 2024年获得所得税抵免162.2万元 [7]

公司业务与产品 - 公司是一家以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业，专业从事模拟集成电路的研发与销售，主要采用自有的国际先进BCD工艺技术进行芯片设计与制造 [5] - 主要产品包括电源管理芯片和信号链芯片两大类，应用于新能源、汽车电子、通讯电子、计算和存储、工业应用、消费电子等领域 [5][6] - 电源管理芯片产品包括AC-DC芯片、DC-DC芯片、线性电源芯片、电池管理芯片等子类别 [6] - 信号链芯片包括检测芯片、接口芯片、转换器芯片、时钟芯片和线性芯片等子类别 [6] 技术优势与研发 - 公司采用虚拟IDM模式，在主要合作晶圆厂开发了国际先进的自有BCD工艺平台 [5] - 已构建0.18微米7至55V中低压BCD工艺、0.18微米10至200V高压BCD工艺、0.35微米10至700V超高压BCD工艺等三大类工艺平台 [30] - AC-DC芯片方面，公司是业界最早推出集成FET同步整流器的厂商之一，并推出了高频SR系列同步整流产品 [8] - DC-DC芯片方面，公司产品覆盖5伏至700伏全电压等级，部分产品达到国际先进水平 [9][10] 行业发展趋势 - 全球半导体芯片市场规模从2020年2.49万亿元增长至2024年3.61万亿元，复合年增长率9.7% [34] - 中国半导体芯片市场规模从2020年0.88万亿元增长至2024年1.45万亿元，复合年增长率13.3% [35] - 中国模拟芯片市场从2020年1249亿元增长到2024年1953亿元，复合年增长率11.8% [36] - 电源管理芯片市场从2020年769亿元增长到2024年1219亿元，复合年增长率12.2% [36] - 信号链芯片市场从2020年480亿元增至2024年734亿元，复合年增长率11.2% [36] 下游应用领域 - AI计算与存储：中国IDC行业新建机柜总数从2020年31.69万台增加到2024年51.05万台，复合年增长率12.7% [47] - 汽车电子：中国电动车销量从2020年140万辆激增至2024年1280万辆，复合年增长率75.1% [48] - 通信技术：5G通信、物联网等新兴应用推动模拟芯片需求增长 [49] - 消费电子：AI和边缘计算推动智能升级，5G和物联网加速互联互通 [50] 财务与经营情况 - 2024年实现营业总收入167,875.07万元，同比增长29.46% [53] - 2024年归属于母公司所有者的净利润-60,337.29万元 [53] - 2024年度不进行利润分配，也不以资本公积转增股本 [7] - 2025年拟向银行等金融机构申请不超过38.5亿元的综合授信额度 [75]