论坛概述 - 2025年4月15日慕尼黑电子展期间举办"2025 AI技术创新论坛"，汇聚概伦电子、兆易创新、英飞凌等12家行业领军企业，探讨AI技术趋势与产业落地[1] - 论坛聚焦AI芯片设计、算力基础设施、电源管理、端侧应用等核心领域，展示技术突破与生态协同[32] 半导体设计创新 - **概伦电子**：通过AI重构EDA工作流，从设计场景、工艺协同、效能提升三维度推动半导体产业向数据驱动转型，覆盖芯片制造到设计优化全流程[3] - **速显微电子**：推出"天元"GPU架构，兼容开源生态并支持训练推理一体化，DeepSeek技术使Token计算量减少94%、KV缓存需求降低93%，显著提升边缘侧部署效率[8] - **阿里巴巴达摩院**：玄铁C930处理器专为服务器级AI推理设计，RISC-V架构年增长率超40%，通过"无剑联盟"构建端边云全栈生态[17] 存储与算力需求 - **兆易创新**：全球SPI NOR Flash市占率第二（累计出货270亿颗），AI服务器单机Flash价值约100美元，相关市场规模达4.5亿美元，产品线覆盖512Kb-2Gb全容量段[5] - **得一微电子**：端侧训推一体机方案可节省95% GPU成本，支持110B-671B参数大模型全量微调，解决中小企业硬件成本高、数据隐私等痛点[14] 电源与热管理方案 - **英飞凌**：新型背面供电封装架构将功率损耗从10%降至2%，提供电网到Vcore芯片的全链路高能效解决方案[11] - **万国半导体**：αSGT系列MOSFET采用SOA增强技术，优化Rds(on)和开关损耗，满足AI服务器高频高效LLC电源模块需求[19] - **百图股份**：氧化铝/氮化铝为主流导热材料（2-15W/m·K），氮化硼在通讯电路板等高要求场景展现绝缘导热优势[25] 端侧AI技术演进 - **光羽芯辰**：近存计算方案解决端侧AI性能瓶颈，实时性、隐私保护等优势推动消费电子、汽车等领域智能化升级[21] - **Imagination**：D系列GPU在AIPC场景表现突出，边缘AI需平衡算力、存储与通讯需求，支持CNN/DNN/RNN等多模型部署[23] - **德州仪器**：集成NPU的边缘AI架构实现电机故障检测，相比云端方案响应速度提升且隐私性更强[28] 行业趋势共识 - AI芯片设计逻辑向多样化、模块化、低功耗演进，需强化场景感知能力，端边协同成为关键方向[30] - 半导体与AI深度耦合推动产业范式变革，芯片作为算力支点从"工具"升级为"引擎"[32]

文章核心观点 新思科技与英伟达深化合作，通过英伟达Grace Blackwell平台将芯片设计加速高达30倍，双方在多方面合作以提升电子设计自动化（EDA）软件工作效率 [1][2] 合作内容 - 新思科技使用英伟达CUDA - X库优化下一代半导体开发解决方案，扩大对英伟达Grace CPU架构支持，2025年将在该平台启用超15个新思科技解决方案 [1] - 新思科技进一步采用英伟达加速计算架构，包括GB200 Grace Blackwell超级芯片，加速多种计算负载以缩短求解时间 [2] 各领域加速效果 - 电路仿真：利用英伟达Grace Blackwell平台，新思科技PrimeSim™ SPICE仿真工作负载预计实现30倍加速，如今用英伟达GH200超级芯片可实现高达15倍速度提升，签核运行时间可从几天缩短到几小时 [2] - 计算光刻：新思科技Proteus针对英伟达H100 GPU优化并与cuLitho库集成，将OPC速度提升15倍，利用英伟达Blackwell平台预计实现高达20倍计算光刻仿真加速 [2] - TCAD仿真：将GPU支持及英伟达CUDA - X库应用于新思科技Sentaurus™ TCAD解决方案，可将计算时间缩短10倍，该方案预计今年晚些时候向合作伙伴提供 [3] 其他合作方向 - 新思科技和英伟达通过英伟达NIM微服务，利用生成式AI技术提升芯片设计效率，使用新思科技生成式AI驱动的知识助手生产力平均提高2倍，集成英伟达NIM微服务预计额外实现2倍加速 [4] - 新思科技针对Grace CPU架构优化提供超15个前沿EDA解决方案，计划2025年进一步增加对Grace CPU架构的支持 [4]