台积电第二季度业绩预计将超出预期，展现出强劲的基本面，但摩根大通的最新分析指出，新台币大幅升值将对台积电下半年的盈利前景构成挑战。 追风交易台消息，根据摩根大通6日发布的研报，预计台积电第二季度营收将达到299.5亿美元，环比增长17%，远超公司指引。主要得益于3纳米（N3） 和5纳米（N5）的持续强劲需求，以及老制程节点的紧急订单拉动，即使面对新台币的显著升值，Q2毛利率仍有望维持在57.9%。 然而，展望2025年下半年，增长势头预计将有所放缓。摩根大通预测第三季度营收环比增长3-6%，而第四季度可能环比下降6%。新台币自4月底以来累计 升值11%，这一汇率逆风已促使摩根大通下调了台积电2025和2026财年的盈利预测，预计下半年毛利率将降至56%左右。 尽管面临汇率压力，但摩根大通认为，台积电在先进制程领域的领导地位和强劲需求依然是其核心优势。 第二季度业绩：强劲基本面对抗汇率压力 摩根大通预计台积电第二季度营收将达到299.5亿美元，环比增长17%，大幅超越公司此前给出的11-14%指引范围。这一强劲表现主要得益于三大因素推 动：N3制程快速爬坡、N5系列持续强势表现，以及老制程节点的急单拉动。 非A ...

产能布局与技术优势 - 截至2023年底公司年产能达3600万片8英寸当量晶圆 台湾本土运营四座12英寸晶圆厂、四座8英寸晶圆厂及一座6英寸晶圆厂 海外通过全资子公司管理美国、中国各一座12英寸晶圆厂及两座8英寸晶圆厂 [1] - "本土深耕+全球辐射"战略保障供应链稳定性 同时为应对地缘政治风险提供缓冲空间 [1] 财务预测与盈利驱动 - 2025年美元收入增速预测从25%上调至29% 资本支出预期上调至400亿-420亿美元区间 [2] - 2025年第二季度美元收入增速有望突破公司自身13%指引 毛利率预计维持在57% 接近一季度58 8%的历史峰值 [2] - 长期每股收益复合年增长率预估从16%提升至18% N2制程及云AI业务持续拉动盈利能力 [2] AI需求与封装技术 - 云AI芯片需求爆发 CoWoS产能扩张成焦点 预计2025年底达70千片/月 2026年底攀升至100千片/月 较此前规划提升30% [3] - CoWoS扩产将缓解英伟达等客户对高端AI芯片供应焦虑 封装业务收入占比有望突破两位数 [3] 定价权与成本管控 - 2025年第三季度至2026年毛利率预计维持在55 5%-56 5% 高于市场共识预期的53%-55% [3] - 2026年初将对N5和N3晶圆实施结构性提价 移动端产品涨幅3%-5% HPC领域涨幅达10% [3] - 通过产能利用率优化与供应链管理对冲汇率波动影响 [3] 资本开支与技术迭代 - 2025年外部资本支出预计达400亿美元 较此前规划增加5% 主要用于N2制程及海外扩产 [4] - 技术迭代加速可能削弱现有制程竞争力 地缘政治风险或推高运营成本 [4] 估值与投资吸引力 - 12个月目标价从1180新台币上调至1200新台币 当前股价1055新台币对应2025年市盈率仅22倍 显著低于长期盈利增速预期 [5] - 先进制程垄断地位、AI浪潮红利释放及稳健资本回报策略三重驱动 预计2025年股息率提升至1 8% [5]

台积电1.4纳米制程技术 - 台积电A14（1.4纳米级）制造技术将在性能、功耗和晶体管密度方面显著优于N2（2纳米）工艺，预计2028年投入量产 [5][7] - A14工艺每片晶圆成本高达4.5万美元，较2纳米节点价格上涨50% [5] - A14采用第二代环栅（GAA）纳米片晶体管和NanoFlex Pro技术，速度提高15%，功耗降低30%，逻辑密度是N2的1.23倍 [7][8] - A14不需要售价高达4亿美元的High NA EUV设备，台积电技术团队已找到替代方案 [9] 技术优势与成本挑战 - A14基于第二代GAAFET纳米片晶体管和新标准单元架构，相同功耗下性能提升10%-15%，相同频率下功耗降低25%-30%，晶体管密度提高20%-23% [8] - NanoFlex Pro技术允许设计人员灵活设计产品，实现最佳功率性能优势 [8] - 未来节点光刻成本可能增加高达20%，主要由于光源功率限制和光学元件磨损 [19][20] 潜在客户分析 - 台积电最TOP客户包括英伟达、苹果、联发科、英特尔、高通和博通等 [12] - 英伟达对台积电收入贡献将从2023年5%-10%增长至2025年20%以上，与苹果份额持平 [13] - 苹果2025年2纳米订单规模可能达1万亿新台币（约330亿美元），占台积电营收60% [14] - 谷歌、微软、AWS和META等云服务提供商也可能成为1.4纳米客户 [15] 行业趋势与未来展望 - 1.4纳米晶圆成本已达4.5万美元，但未来仍有上涨空间 [18] - 先进制程节点成本持续攀升，主要受光刻技术、EDA和IP成本上升影响 [19][20] - 半导体行业向更先进制程节点发展，但成本压力日益显著 [5][18]

AMD在韩国市场的战略布局 - 韩国市场对AMD极其重要 公司在AI、云服务、金融、移动通信等多个产业领域认可韩国技术先进性 [1] - 公司计划凭借性能和能效优势加快对韩国市场的攻势 数据中心业务第一季度同比增长57% 市场份额达40% [1] - 第一季度总营收74.4亿美元(约10.3万亿韩元) 数据中心业务营收37亿美元(约5.17万亿韩元) 占总营收近一半 [1] 产品与技术优势 - 通过EPYC 4005系列拓展中低价位市场 满足中小企业对能源和成本的关注 [2] - 下一代服务器处理器EPYC(代号Venice)将采用台积电2nm制程 系HPC芯片首次使用N2工艺 [2] - 专注于最佳每瓦性能和半导体效能开发 计划2025年正式推出新产品 [3] 供应链合作策略 - 与台积电保持长期合作关系 但表示不排除与其他厂商合作的可能性 [3] - 强调选择代工厂的标准是能否为客户提供最佳产品和服务 [3] 业务发展重点 - 强化软件生态系统能力 帮助客户高效导入AI技术 [2] - 针对不同客户需求差异化产品策略 大型客户重视性能 一般IT企业更关注能源和成本 [2]

点击 最 下方 " 推荐"、"赞 "及" 分享 "，"关注"材料汇 添加 小编微信 ，遇见 志同道合 的你 正文 | | | 2000 00 1 02 103 00 100 10 1 0 5 06 100 1 11 1 2 1 13 1 4 1 15 [ 16 [ 17 [ 18 [ 19 [ 20 ] 21 [ 22 [ 23 [ 24 [ 25 [ 26 ] 20 ] 30 ] 31 ] 32 ] | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 元件架構 | 不用式 | FINFET | | GAABE | | | | DUV(248/193nm) 光學系統 | STEREDIV | | | | | Hi-NA EUV | | 台槽電 C018/C013 IN90 | N28 IND NO NO IN | | INS | N4 N3 N2 I | 116Al | 14A | | Intel IC013 | N77/20 | | | Intel-7 Intel-4/3 Intel-20A/18Al Intel-14A | | | | Samsu ...

英特尔18A制程进展 - 英特尔与微软签署18A制程晶圆代工合约 并正与英伟达和Google洽谈合作 可能作为台积电N2制程的替代选项 [1] - 18A制程被英特尔称为美国最先进芯片制程 部分报导称其效能与台积电N2制程相匹敌 [1] - 18A制程芯片预计2024年下半年进入稳定量产阶段 目前处于风险试产阶段 [1][1] 行业竞争格局 - 英特尔18A制程吸引科技巨头兴趣 包括英伟达和Google 可能挑战台积电的霸主地位 [1] - 科技媒体将18A制程合作比喻为"iPhone时刻" 突显其潜在行业影响力 [1] - 英特尔新任CEO陈立武将战略重点放在电子设计自动化 封装及晶圆代工领域 [1] 地缘政治因素 - 美国科技公司对18A制程的兴趣部分源于降低地缘政治风险及缓解关税压力的需求 [1] - 英特尔的供应链相比台积电和三星更具多元化优势 在特朗普可能加征半导体关税的背景下更具竞争力 [2] - 18A制程若成功量产 英特尔将获得显著的地缘政治优势 [2]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]

台积电一季度业绩表现 - 公司第1季营收新台币8,3925亿元（约2553亿美元），年增42%，符合市场预期[1] - 3月单月营收新台币2,85957亿元，超出彭博分析师预期的中值新台币8,330亿元[1] - 业绩主要受益于AI伺服器和智能手机需求转强[1] 市场关注焦点 - 投资人关注4月9日美国新关税对全球芯片需求的影响[1] - 重点关注公司4月17日法说会是否下修全年营收目标和资本支出计划[1] - 法人关注先进制程（N2、N3）需求动能、N7制程复苏进度、美国厂成本压力、与英特尔合作及先进封装产能紧张等问题[1] 台积电竞争优势 - 公司在2纳米、3纳米制程及先进封装技术具领先优势[2] - AI芯片需求强劲使公司营收相对不受美国进口关税冲击[2] - 彭博分析师认为公司展现极大韧性[2] 短期运营风险 - 快速扩建海外产能（特别是美国）带来营运成本上升[2] - 新制程初期投资负担加重[2] - 成熟制程产能利用率持续偏低[2] 关税影响分析 - 多数芯片可能因终端需求被打压而间接受创[2] - 公司可善用美墨加协定（USMCA）关税豁免、在地化投资诱因及AI投资相关政策抵销措施[2] - 英伟达销往美国系统产品中40%-60%可能符合关税豁免[3] 供应链布局 - 英伟达GPU组装成AI伺服器机柜的OEM厂商在墨西哥和美国具备产能[3] - 约50%元件（交换器、网路设备和游戏用产品）仍在亚洲生产，主要集中在台湾[3]