台积电制程技术 - N2制程盈利能力优于N3制程 [1]

台积电N2制程领先优势 - 台积电N2制程良率截至2025年中期达到65%，显著超越主要竞争对手[1] - 公司目标在2026年前将N2制程良率提升至接近75%[1] - 正在解决多重图案EUV曝光中的拼接问题和叠对控制等关键技术挑战[1] - 进行工具与制程层面全面优化，如部署先进薄膜减轻光罩颗粒污染[1] 英特尔18A制程进展 - 英特尔18A制程良率目前为55%，较前一季50%有明显提升[2] - 预计2025年底开始使用18A制程大规模生产Panther Lake处理器[2] - 计划通过持续优化将良率提升至65%-75%区间，可能超越三星[2] - 规划2026年下半年推出改良版18A-P制程，专为代工客户定制[2] 三星SF2制程现状 - 三星SF2制程良率目前仅40%，远低于台积电和英特尔水平[3][4] - 良率问题归因于晶圆级缺陷和EUV图案化能力提升缓慢[4] - 下一代2纳米节点预计2027年初推出，需实现实质性良率提升[4] 行业竞争格局 - 台积电在先进制程领域保持明显领先优势[1][4] - 英特尔正快速追赶，展现出接近台积电水平的潜力[2][4] - 三星面临严峻挑战，需突破技术瓶颈才能保持竞争力[3][4] - 先进制程竞赛结果将深刻影响全球科技产业格局[4]

台积电第二季度业绩 - 预计第二季度营收达299.5亿美元，环比增长17%，远超公司11-14%的指引范围 [1][2] - 毛利率预计维持在57.9%，主要受益于N3和N5制程的强劲需求以及老制程节点的紧急订单拉动 [1][2] - 尽管新台币大幅升值，但更高的产能利用率和晶圆价格上涨抵消了部分汇率压力 [2] 下半年展望 - 预计第三季度营收环比增长3-6%，第四季度环比下降6% [1][3] - 新台币自4月底以来累计升值11%，导致2025和2026财年盈利预测分别下调1%和2% [1][3] - 下半年毛利率预计降至56%左右，主要受汇率拖累 [1][3] - 2025年全年营收指引可能上调至29%（以美元计），主要受AI需求和苹果订单支撑 [3] 先进制程需求 - N3制程产能利用率预计在2026年和2027年保持在100%以上，可能供不应求 [7] - N2制程需求前景强劲，2026年首年营收预计达68亿美元，爬坡速度超过N5和N3 [7] - 苹果可能在2025年下半年四款新iPhone机型中全面采用N2处理器 [7] 非AI需求分化 - 计算需求（PC、游戏和服务器）表现强劲，受益于游戏周期和AMD市场份额提升 [5] - 英伟达前端晶圆需求上升，可能与中国GPU产品和游戏显卡需求有关 [5] - 手机需求混合，联发科疲软但高通和苹果需求稳定 [5] - N7和N12制程利用率低迷，消费类产品需求尚未复苏 [5] 行业领导地位 - 公司在先进制程领域的领导地位和强劲需求是其核心优势 [1][4] - AI需求的上升空间是未来增长的主要驱动力 [3][4]

产能布局与技术优势 - 截至2023年底公司年产能达3600万片8英寸当量晶圆 台湾本土运营四座12英寸晶圆厂、四座8英寸晶圆厂及一座6英寸晶圆厂 海外通过全资子公司管理美国、中国各一座12英寸晶圆厂及两座8英寸晶圆厂 [1] - "本土深耕+全球辐射"战略保障供应链稳定性 同时为应对地缘政治风险提供缓冲空间 [1] 财务预测与盈利驱动 - 2025年美元收入增速预测从25%上调至29% 资本支出预期上调至400亿-420亿美元区间 [2] - 2025年第二季度美元收入增速有望突破公司自身13%指引 毛利率预计维持在57% 接近一季度58 8%的历史峰值 [2] - 长期每股收益复合年增长率预估从16%提升至18% N2制程及云AI业务持续拉动盈利能力 [2] AI需求与封装技术 - 云AI芯片需求爆发 CoWoS产能扩张成焦点 预计2025年底达70千片/月 2026年底攀升至100千片/月 较此前规划提升30% [3] - CoWoS扩产将缓解英伟达等客户对高端AI芯片供应焦虑 封装业务收入占比有望突破两位数 [3] 定价权与成本管控 - 2025年第三季度至2026年毛利率预计维持在55 5%-56 5% 高于市场共识预期的53%-55% [3] - 2026年初将对N5和N3晶圆实施结构性提价 移动端产品涨幅3%-5% HPC领域涨幅达10% [3] - 通过产能利用率优化与供应链管理对冲汇率波动影响 [3] 资本开支与技术迭代 - 2025年外部资本支出预计达400亿美元 较此前规划增加5% 主要用于N2制程及海外扩产 [4] - 技术迭代加速可能削弱现有制程竞争力 地缘政治风险或推高运营成本 [4] 估值与投资吸引力 - 12个月目标价从1180新台币上调至1200新台币 当前股价1055新台币对应2025年市盈率仅22倍 显著低于长期盈利增速预期 [5] - 先进制程垄断地位、AI浪潮红利释放及稳健资本回报策略三重驱动 预计2025年股息率提升至1 8% [5]

英特尔18A制程进展 - 英特尔与微软签署18A制程晶圆代工合约 并正与英伟达和Google洽谈合作 可能作为台积电N2制程的替代选项 [1] - 18A制程被英特尔称为美国最先进芯片制程 部分报导称其效能与台积电N2制程相匹敌 [1] - 18A制程芯片预计2024年下半年进入稳定量产阶段 目前处于风险试产阶段 [1][1] 行业竞争格局 - 英特尔18A制程吸引科技巨头兴趣 包括英伟达和Google 可能挑战台积电的霸主地位 [1] - 科技媒体将18A制程合作比喻为"iPhone时刻" 突显其潜在行业影响力 [1] - 英特尔新任CEO陈立武将战略重点放在电子设计自动化 封装及晶圆代工领域 [1] 地缘政治因素 - 美国科技公司对18A制程的兴趣部分源于降低地缘政治风险及缓解关税压力的需求 [1] - 英特尔的供应链相比台积电和三星更具多元化优势 在特朗普可能加征半导体关税的背景下更具竞争力 [2] - 18A制程若成功量产 英特尔将获得显著的地缘政治优势 [2]

财报表现 - 25Q1收入255 3亿美元 同比+35 3%/环比-5 1% 符合指引预期(250-258亿美元) 环比下降主要受智能手机季节性因素影响 部分被AI需求增长抵消 [2] - 25Q1毛利率58 8% 同比+5 7pcts/环比-0 2pcts 位于指引上限(57-59%) 主要受地震及海外产能扩张稀释 部分被成本改善措施抵消 [2] - 25Q1 EPS为13 94新台币 ROE为32 7% ASP 3482美元/环比-0 4% [2] - 25Q2收入指引284-292亿美元 中值同比+38%/环比+13% 主要受3/5nm技术强劲增长驱动 [4] 业务结构 - 按技术节点: 25Q1 3/5/7nm收入占比分别为22%/36%/15% 7nm及以下先进制程合计占比73% [2] - 按平台划分: HPC收入150 6亿美元 环比+7% 占比59%/环比+6pcts 智能手机收入71 5亿美元 环比-22% 占比28%/环比-7pcts [2] - 按地区划分: 北美收入占比77% 环比+2pcts 中国大陆占比7% 环比-2pcts [2] 资本支出与产能规划 - 25Q1资本支出100 6亿美元 2025全年指引380-420亿美元 其中70-80%用于先进制程 10-20%用于特色工艺 10-20%用于先进封装/测试/光罩等 [2] - 美国亚利桑那州追加1000亿美元投资 计划再建设3座晶圆厂+3座先进封装厂+1个研发中心 叠加此前规划总投资达1650亿美元 [15] - 日本熊本第一座特色晶圆厂2024年底量产 第二座预计2025年底建设 德国德累斯顿晶圆厂按计划推进 中国台湾地区未来几年将建设11座晶圆厂+4座先进封装厂 [15] 技术进展 - N2制程预计25H2量产 产能爬坡节奏与N3E类似 前两年新流片数量将高于N3和N5同期水平 [17] - N2P制程作为N2延伸 计划26H2量产 A16制程针对高性能计算产品 计划26H2量产 [17] - N2相比N3E在相同功耗下速度提升10-15% 或相同速度下功耗降低20-30% 芯片密度提升超15% [17] AI业务展望 - 维持2025年AI加速芯片收入翻倍指引 相关产能也将翻倍 未来五年AI加速芯片营收CAGR预计接近45% [14] - DeepSeek等推理模型将提高效率并降低AI发展门槛 促进领先芯片使用 [14] - AI GPU、AI ASIC、HBM等产品需求持续强劲 公司正与客户密切合作规划产能 [14] 海外扩张影响 - 海外工厂成本较高 预计2025年毛利率稀释2-3pcts 未来五年初期每年稀释2-3pcts 后期扩大至3-4pcts 但长期仍维持53%以上毛利率目标 [11] - 亚利桑那州2nm及以下先进制程产能占比将达30% 形成独立半导体制造集群 [15] - 海外扩张主要响应客户需求 特别是美国客户如苹果、英伟达、AMD等对AI芯片的强劲需求 [19]

台积电一季度业绩表现 - 公司第1季营收新台币8,3925亿元（约2553亿美元），年增42%，符合市场预期[1] - 3月单月营收新台币2,85957亿元，超出彭博分析师预期的中值新台币8,330亿元[1] - 业绩主要受益于AI伺服器和智能手机需求转强[1] 市场关注焦点 - 投资人关注4月9日美国新关税对全球芯片需求的影响[1] - 重点关注公司4月17日法说会是否下修全年营收目标和资本支出计划[1] - 法人关注先进制程（N2、N3）需求动能、N7制程复苏进度、美国厂成本压力、与英特尔合作及先进封装产能紧张等问题[1] 台积电竞争优势 - 公司在2纳米、3纳米制程及先进封装技术具领先优势[2] - AI芯片需求强劲使公司营收相对不受美国进口关税冲击[2] - 彭博分析师认为公司展现极大韧性[2] 短期运营风险 - 快速扩建海外产能（特别是美国）带来营运成本上升[2] - 新制程初期投资负担加重[2] - 成熟制程产能利用率持续偏低[2] 关税影响分析 - 多数芯片可能因终端需求被打压而间接受创[2] - 公司可善用美墨加协定（USMCA）关税豁免、在地化投资诱因及AI投资相关政策抵销措施[2] - 英伟达销往美国系统产品中40%-60%可能符合关税豁免[3] 供应链布局 - 英伟达GPU组装成AI伺服器机柜的OEM厂商在墨西哥和美国具备产能[3] - 约50%元件（交换器、网路设备和游戏用产品）仍在亚洲生产，主要集中在台湾[3]