文章核心观点 行业受特朗普关税政策影响，亚洲半导体产业受重视，日本半导体在上游设备与材料领域有优势，芯片超人组织日本商务考察活动挖掘产业机会 [3][4][5] 行业情况 - 特朗普上台后发布关税政策，全球半导体供应链受影响，产业内重视亚洲半导体产业 [3] - 日本半导体虽“台前”低调，但在上游半导体设备与材料领域有顶流存在感，在2024年新调查的“半导体材料”5个品类中，日本企业在3个品类位居第一 [4] - 光刻胶领域，东京应化工业以22.8％份额排首位，排名靠前的日本企业合计份额达75.9％；硅晶圆领域，信越化学工业以24.7％份额位居全球首位；光掩膜基板领域，3家日本企业垄断全球份额 [4] - 半导体材料和设备领域市场小、利润率低、技术难度大、对技术基础要求高，日本依靠“匠人精神”和对基础科研的重视形成垄断墙 [4] 商务考察活动 活动概况 - SEMICON Japan是全球最具影响力的半导体工业设备展览会和亚洲重要的半导体工业综合展览盛会之一，上一届有来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展 [5] - 芯片超人将于今年12月16 - 21日组织为期6天的日本商务考察活动，重点参加SEMICON Japan 2025，实地走访日本当地知名半导体企业与高校 [5] 行程亮点 - 亲身体验当地产业氛围，在展会同期组织线下交流活动，搭建与日本企业高效交流平台，促进合作 [6] - 行程以SEMICON Japan为重心，全程参与并展开活动，还将实地走访当地知名半导体企业和高校 [7] - 沉淀多次出海经验，从2018年年初开始带领企业老板、高管前往多地考察，不断迭代优化行程 [8] 行程安排 - 12月16日：国内飞东京，入住酒店休息，晚上组织欢迎晚宴 [11][12] - 12月17日：参观东京半导体展会，举办日本Semicon线下交流酒会 [12] - 12月18日：继续参观东京半导体展会，午间视时间安排参观东京自然人文景点 [12] - 12月19日：参观1 - 2家当地企业和高校，企业和高校暂拟 [12] - 12月20日：前往富士河口地区，途经镰仓，参观镰仓景观，晚间抵达富士河口地区入住酒店 [12] - 12月21日：游览天上山公园等景点，午间专车送至东京机场返程 [12] 过往出海实践 - 芯片超人从2018年年初开始带领百余家企业老板、高管前往多地进行商务考察，部分企业取得成果 [13]

全球半导体供应链变化 - 特朗普上台后高强度关税政策影响全球半导体供应链 亚洲半导体产业重要性提升 尤其中国 日本 韩国 [1] 日本半导体产业优势 - 日本半导体在"失落的三十年"后仍保持上游设备与材料领域顶流地位 2024年调查显示半导体材料5个品类中日本企业在3个品类位居第一 [2] - 光刻胶领域东京应化工业以22 8%份额居首 日本企业合计份额达75 9% 硅晶圆领域信越化学工业以24 7%份额全球第一 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额 [2] - 半导体材料设备领域市场小利润低但技术门槛高 日本凭借匠人精神和基础科研投入形成独特垄断优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 是全球最具影响力半导体工业设备展 上届有35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 2025年12月16-21日将组织日本商务考察 重点参加SEMICON Japan 2025并走访当地半导体企业与高校 [3] 商务考察行程亮点 - 韩国SEMICON Korea显示日本企业有强烈跨地区合作意愿 考察期间将组织线下交流活动搭建合作平台 [4] - 行程以SEMICON Japan为核心 同时安排走访古河商社 双日杰科特 大金工业 BorgRoid等企业及东京大学 [5][9] - 2018年起已组织百余家企业赴越南 印度 德国 日本 英国等地考察 部分企业实现落地合作或百万级交易 [6][10] 具体行程安排 - 12月16日抵达东京 安排欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日全天参加SEMICON Japan展会 期间举办闭门交流酒会 [9] - 12月19日参观1-2家当地企业及高校 [9] - 12月20日镰仓-富士河口自然人文景点考察 包括湘南海岸 镰仓大佛等 [9] - 12月21日游览天上山公园 河口湖后返程 [9] 往期考察成果 - 企业案例包括越南落地 展会百万交易 学员间达成合作等 往期考察覆盖德国 韩国 日本等多国半导体与汽车产业链 [10][14]

全球半导体供应链格局变化 - 特朗普政府的高关税政策对全球半导体供应链造成显著冲击 促使产业对亚洲半导体产业链（中国 日本 韩国）的重视度提升 [1] 日本半导体产业优势分析 - 日本在半导体材料领域占据垄断地位：2024年调查显示 光刻胶领域东京应化工业以22.8%份额居首 日本企业合计占75.9% 硅晶圆领域信越化学工业以24.7%份额全球第一 光掩膜基板由3家日企垄断 [2] - 日本半导体设备与材料产业特点：市场规模小 利润率低但技术门槛高 依靠长期基础科研投入和"匠人精神"形成技术壁垒 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan为全球最具影响力的半导体工业设备展之一 上届吸引35国1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 展会提供高效合作平台：韩国SEMICON Korea案例显示 日本企业有强烈跨国合作意愿 展会期间将组织线下交流活动促进对接 [4] 日本商务考察行程设计 - 核心行程围绕SEMICON Japan 2025展开 包含展会全程参与及闭门酒会 另安排古河商社 东京大学等企业/高校实地考察 [5][9] - 行程融合产业与人文：前3日聚焦展会 后3日穿插镰仓大佛 富士河口湖等自然人文景点 兼顾商务与体验 [9] - 组织方拥有丰富出海经验：2018年起已带领百余家企业赴越南 印度 德国等地考察 促成工厂落地 百万级交易等成果 [6][10] 行程具体安排 - 12月16日：抵达东京并举办欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日：全天参展SEMICON Japan 含闭门交流酒会 [9] - 12月19日：考察古河商社 双日杰科特等企业及东京大学 [9] - 12月20-21日：镰仓-富士河口湖自然人文游览后返程 [9]

日本半导体产业现状 - 日本半导体产业在上游设备与材料领域保持全球领先地位 在2024年调查的5个半导体材料品类中 日本企业在3个品类位居第一 其中光刻胶领域东京应化工业以22 8%份额居首 日本企业合计份额达75 9% 硅晶圆领域信越化学工业以24 7%份额居首 光掩膜基板领域3家日本企业垄断全球份额 [2] - 日本半导体材料和设备领域技术门槛高 利润率较低 但凭借长期技术积累和基础科研投入形成独特竞争优势 [2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办 是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一 上一届吸引35个国家地区1107家企业参展 日本本土企业参与度高 [3] - 展会为亚洲半导体产业重要交流平台 日本企业展现出强烈国际合作意愿 韩国SEMICON Korea展会期间日本企业积极参与 [4] 商务考察行程亮点 - 以SEMICON Japan为核心 安排展会全程参与及企业高校实地走访 包括古河商社 东京大学等机构 [5][9] - 组织闭门交流酒会 搭建与日本企业高效对接平台 促进商业合作 [4][9] - 行程融合产业与人文 除商务活动外安排镰仓 富士河口湖等景点参观 [9] 主办方专业背景 - 芯片超人自2018年起已组织百余家企业赴越南 印度 德国等10余国考察 促成多项商业合作包括工厂落地 百万级交易等 [6][10] - 持续优化行程设计 基于3次越南 2次印度 3次德国等考察经验迭代升级服务 [6] 行程具体安排 - 12月16日抵达东京 安排欢迎晚宴 [9] - 12月17-18日全天参与SEMICON Japan展会 晚间举办行业闭门酒会 [9] - 12月19日走访1-2家当地企业及高校 [9] - 12月20-21日开展镰仓 富士山等自然人文游览后返程 [9]

台积电面临罚款及供应链监控挑战 - 台积电因在不知情的情况下为列入黑名单的公司生产芯片而面临10亿美元的罚款 [1] - 台积电在年度报告中承认，在监控芯片离开晶圆厂后如何使用存在困难，不能保证其芯片最终不会进入被禁止企业 [1] 台积电供应链监控的技术与法律限制 - 公司在半导体供应链中的角色限制了其关于包含其制造的半导体的最终产品的下游使用或用户的可见性和信息 [3] - 这种限制阻碍了公司完全确保其制造的半导体不会被转移到非预期的最终用途或最终用户的能力，包括可能由业务合作伙伴或意图规避的第三方转移 [3] - 台积电签订生产芯片合同时，会收到一个包含所有制造信息的GDS文件，但公司无法在任何时候确定芯片的开发商或其最终目的地 [3] - 如果公司或其业务合作伙伴未能获得适当的进出口许可证，或违反适用的出口管制法律，可能会因声誉损害、政府调查和相关法律程序的处罚而受到不利影响 [3] 涉及的具体事件案例 - 去年，台积电使用其7nm级制造工艺为一家矿机芯片公司的子公司制造了一款芯片，该芯片似乎是H家某款A91X处理器的芯片 [4] - 该公司从台积电获得足够的晶圆组装大约100万个处理器，足以满足H家对AI处理器大约一年的需求 [4]

文章核心观点 - 全球半导体供应链受地缘政治与关税政策影响，亚洲半导体产业重要性提升[1] - 日本半导体产业在上游设备与材料领域拥有强大且垄断性的市场地位与技术实力，值得重点关注[2] - 参加SEMICON Japan展会及组织日本商务考察是深入了解并链接日本半导体产业资源的高效途径[3][4][5] 日本半导体产业现状与优势 - 日本半导体产业在“失落的三十年”后，于上游半导体设备与材料领域仍保持“顶流存在感”[2] - 在2024年半导体材料调查的5个品类中，日本企业在3个品类位居第一[2] - 光刻胶领域：东京应化工业以22.8%份额排首位，排名靠前的日本企业合计份额达75.9%[2] - 硅晶圆领域：信越化学工业以24.7%份额位居全球首位[2] - 光掩膜基板领域：3家日本企业垄断全球份额[2] - 日本依靠“匠人精神”与对基础科研的极端重视，在技术难度大、利润率相对较低的半导体材料与设备领域形成了独特的垄断墙[2] SEMICON Japan展会价值 - SEMICON Japan由SEMI主办，是全球最具影响力的半导体工业设备展览会之一，也是亚洲重要的半导体工业综合展览盛会[3] - 上一届展会吸引了来自35个国家和地区的1107家企业和团体参展，并有数量众多的日本本土企业参展[3] - 日本半导体企业展现出强烈的与其他地区当地企业合作的意愿[4] 芯片超人日本商务考察行程亮点 - 亲身体验当地产业氛围，高效链接本土半导体企业，展会同期将组织线下交流活动以搭建高效交流平台[4] - 行程以SEMICON Japan为重心，极具半导体行业属性，并将实地走访当地知名半导体企业及高校[5] - 组织方拥有丰富出海经验，自2018年初已带领百余家企业高管前往越南、印度、德国、日本、英国、韩国等地考察，并持续优化行程[6][10] 日本商务考察具体行程安排 - 行程为期6天，时间为12月16日至21日，重点参加SEMICON Japan 2025[3][9] - 第一天：抵达入住，欢迎晚宴[9] - 第二天及第三天：全天组织参观东京半导体展会，并于第二日晚间举办日本Semicon线下交流酒会（闭门）[9] - 第四天：计划参观1-2家当地企业和高校，暂拟名单包括古河商社、双日杰科特、大金工业、BorgRoid株式会社、东京大学等[9] - 第五天：前往富士河口地区，途经镰仓参观自然人文景观[9] - 第六天：游览富士河口湖地区景观后，送至东京机场返程[9]

文章核心观点 美国关税政策冲击半导体供应链，台积电受影响市值下跌，英伟达供应链面临考验，美国芯片本土化过程漫长艰难 [1][3][5] 分组1：公司合作与现状 - 英伟达CEO黄仁勋选择芯片制造合作伙伴时愿把一切押在台积电身上 [1][3] - 台积电为英伟达、AMD、苹果等公司供应芯片，市值从去年底超1万亿美元跌至约7300亿美元 [1] - 过去5个交易日，台积电股价累计下跌超16%，英伟达股价累计下跌超12%，最新市值2.3万亿美元，AMD股价下跌近24% [1] 分组2：关税政策影响 - 特朗普称若台积电不在美国建厂将征100%高额关税，这是对半导体供应链最新威胁 [1] - 随着美国关税政策延伸，台积电受冲击，英伟达供应链面临更大考验 [3] - 投资人认为英伟达有能力消化部分关税，但会影响公司利润 [3] 分组3：企业应对策略 - 黄仁勋称英伟达供应链遍布全球，短期内关税对业绩展望和财务无显著影响，长期本地制造是关键，今年目标加强本地制造能力 [3][4] - 台积电已宣布增加对美国投资，但美国芯片生产能力仍不足以满足需求 [4] 分组4：行业发展困境 - 半导体行业是充分全球化分工行业，没有“全链路国产化” [3] - 芯片供应链长且复杂，中国是全球芯片行业重要供应链所在地 [5] - 美国试图将芯片制造转移到本土，过程漫长艰难，虽累计投资超4000亿美元，但台积电美国工厂年初刚投产，距大规模生产尚远 [5]

全球半导体供应链本土化趋势 - 美国已宣布对半导体制造产能的投资将超过4500亿美元，旨在建立自给自足的供应链 [1] - 到2030年，美国半导体市场规模预计从2024年的680亿美元增长至1400亿美元，相关化学品需求将从40亿美元增至130亿美元 [3] - 美国当前60%的半导体材料依赖进口，若按现有投资轨迹，2030年将面临重大供应缺口 [1][10] 半导体化学品供应的重要性与挑战 - 半导体制造需100多种高纯度化学品，部分材料纯度需达万亿分之一（如六氟化钨气体纯度超99.9999%） [8] - 关键材料如超高纯度氢氟酸几乎全部依赖亚洲进口，供应链集中化威胁生产弹性 [8] - 原材料成本仅占半导体工厂总成本的5%以下，但供应稳定性对投资回报至关重要 [8] 美国半导体材料供应缺口分类 - **类型1**：技术门槛高但原材料易获取，如化学机械抛光垫 [18] - **类型2**：经济性差但必需，如大宗气体（氮气、氦气等），需就近建厂以降低运输成本 [19][20] - **类型3**：成本劣势显著，如高纯氢氟酸，中国占据全球70%无水氢氟酸生产导致美国本土生产不经济 [21] - **类型4**：受环保法规限制，如氟碳化合物，替代技术尚不成熟 [22] - **类型5**：原材料获取困难，如钽溅射靶（60%钽矿石产自刚果和卢旺达）和六氟化钨（90%钨产自中俄） [23] - **类型6**：关键技术受限，如铈基CMP浆料，中国掌握分离净化技术 [24] - **类型7**：海外运营成本更低，如光刻抗反射涂层 [25] 投资与政策支持 - 美国通过补助金（325亿美元）、税收抵免和贷款（288亿美元）刺激私人投资，28个州已启动17个项目 [7] - 需90亿美元一次性资本支出弥补材料缺口，其中50亿美元可能由企业承担，剩余40亿美元需外部资金 [13] - 每年还需10亿美元运营支出以抵消美国较高成本 [13] 终端应用市场 - 半导体广泛应用于汽车电子（ADAS、电池管理）、计算（CPU、GPU）、消费电子（智能家居）、工业（机器人、医疗设备）及通信（5G基站、光纤）等领域 [6] 未来行动建议 - 企业需签订贸易协议、开发替代原材料来源，并降低本土生产成本差距 [27] - 晶圆厂应建立多元化供应商网络，技术所有者可通过合资合作获取关键知识产权 [27]

越南半导体产业现状 - 越南政府批准12.8万亿越南盾（约5亿美元）建设首座晶圆厂，由总理范明政亲自审查合作公司选择[1] - 越南已拥有英特尔最大半导体封装测试工厂及多家芯片设计软件公司，成为电子产品中心[2] - 2023年半导体占越南科技出口总额19%（2011年为11%），2011-2021年复合增长率达37.6%[8] - 2023年半导体设备出口额达75.3亿美元，美国为主要出口市场，越南成为对美第三大芯片出口国[8] - 测试封装领域已有英特尔、Amkor等企业投资，Amkor越南工厂2023年出口收入达3375亿越南盾（1330万美元）[10] 越南半导体发展战略 - 目标2030年半导体年收入达250亿美元，2040年500亿美元，2050年1000亿美元[14][15] - 分三阶段实施：2024-2030年重点吸引外资，形成100家设计公司+1家制造厂+10家封测厂[16][18] - 2030-2040年目标200家设计公司+2家制造厂+15家封测厂，附加值提升至20%[19] - 2040-2050年目标300家设计公司+3家制造厂+20家封测厂，建立完整自主生态系统[20][21] - 成立总理领导的国家半导体发展指导委员会，加强国际合作伙伴关系[23] 行业挑战与竞争 - 建设晶圆厂成本高达500亿美元，需与中国、美国、韩国等国家的补贴竞争[6] - 行业建议越南聚焦已有优势的封装测试领域（OSAT），而非高成本制造环节[6][8] - 半导体制造80%资本支出集中于晶圆制造，目前由台积电、三星等企业主导[12] - 东南亚地区竞争加剧，泰国、马来西亚、印度等国均在发展芯片产业[23] 企业动态 - 英特尔胡志明市工厂2021年交付30亿个半导体产品[9] - Amkor越南工厂计划将年产能从12亿片提升至36亿片，员工从1200人增至5700人[11] - 越南本土企业Viettel、FPT已进入半导体领域，预计2024年行业价值达61.6亿美元[9][10]

台积电美国投资协议 - 台积电承诺投入至少1000亿美元新资金，在亚利桑那州凤凰城增加三家先进代工厂和两家封装工厂 [7] - 该投资将使台积电在亚利桑那州的累计支出达到650亿美元，并获得拜登政府66亿美元的直接资金支持 [8] - 台积电预计这些工厂将创造约6000个永久性高薪工作岗位，建设阶段提供20000个建筑岗位，并间接创造数万个供应商岗位 [8] 半导体关税影响 - 特朗普政府考虑对台湾芯片制造商征收高达100%的关税，包括对包含这些芯片的电子设备征税 [12] - 直接对半导体征收25%关税将导致台积电未来四年在美国市场损失约910亿美元收入，若关税每年增加5%，到2028年累计损失将达1220亿美元 [3] - 关税可能导致智能手机和数据中心设备价格上涨，推高应用程序成本 [2] 台积电全球布局战略 - 台积电将把智囊团分散到两个地理位置，降低风险 [9] - 公司计划在亚利桑那州建立研发中心，并生产美国最先进的AI芯片 [9] - 台积电2023年和2024年资本支出分别为304.5亿美元和297.6亿美元，2025年预计达400亿美元 [10] 半导体行业现状 - 台积电生产全球约90%的先进芯片，生产线满负荷运转 [16] - 北美市场占台积电收入的65%，其中约一半来自高性能计算产品 [3] - 台积电2025年销售额预计约为1150亿美元，未来四年总销售额预计达6050亿美元 [3] 供应链挑战 - 半导体供应链高度全球化，实施关税将面临巨大执行难度 [13] - 台积电芯片通常不单独进口美国，而是作为成品设备的一部分，使直接征税复杂化 [14] - 美国缺乏成熟的半导体供应链，将制造业转移需要多年时间且盈利不确定 [14] 行业竞争格局 - 台积电与英特尔潜在合作面临商业机密保护和合作伙伴关系维护的挑战 [17] - 三星和英特尔在高端芯片制造领域已具备一定专业知识，但转移生产流程仍耗时且昂贵 [16] - 台积电客户如苹果和Nvidia可能继续选择其产品并将更高成本转嫁给终端用户 [16]