公司背景 - 阿斯麦控股（ASML Holdings）总部位于荷兰南部费尔德霍芬，是全球最大的半导体制造设备企业 [5] - 公司是全球唯一成功开发极紫外（EUV）光刻机的企业，该设备对生产最尖端芯片（如英伟达GPU）不可或缺 [5] - 在半导体光刻机领域占据90%的市场份额，总市值位列欧洲第三 [5] 技术发展 - 光刻技术原理与40年前相同，但设备已从小型（高约1米）发展至现今的先进系统 [7][9] - 公司技术公关负责人Mark Assinck展示了早期设备，强调技术演进的连续性 [9] 行业地位 - 阿斯麦是AI时代具有代表性的欧洲企业，其设备对半导体行业具有战略意义 [5] - 日经BP作为日本领先B2B媒体，聚焦经营管理、专业技术及生活时尚领域，对阿斯麦进行独家采访 [3][5]

Rapidus技术进展 - 公司进入量产前试运转阶段 荷兰产EUV光刻机已顺利启动 [1][2] - 计划2027年正式生产 当前良品率目标需达到70%以上标准水平 [2] - 北海道千岁市工厂举行揭幕记者会 项目获数万亿日元国家经费支持 [1][2] 商业模式挑战 - 核心问题在于缺乏强大买家 客户数量与订单规模决定代工厂生死 [3] - 已与多家实力企业签订交易备忘录 包括为NTT集团生产通信芯片 [3] - 专家预测其订单规模可能比台积电主力客户少两位数 [3] 行业竞争格局 - 台积电客户包括苹果、英伟达等全球数字产业领军企业 [3] - 中国半导体企业数量近年增加150多家 中芯国际在成熟制程占据市场份额 [5] - 台积电主导2-3纳米尖端制程 中国企业在7纳米以上成熟技术领域形成优势 [5] 半导体产业特性 - 摩尔定律驱动性能指数级提升 每两年晶体管数量翻倍 [4] - 历史规律显示技术迭代引发个人电脑、智能手机、AI三次产业革命 [4] - 行业良性循环依赖优秀产品→优质客户→技术升级的正向反馈 [3][4] 日本产业背景 - 日本数字产品贸易自2010年代持续逆差 智能手机等领域沦为纯进口国 [5] - Rapidus试图修复半导体与制造业的断裂 需同步培育客户与技术创新 [5] - 半导体复兴需与数字产品制造业复苏、新市场创建协同推进 [5] 政策支持与争议 - 民间投资反应冷淡 短期内仍需国家资金持续支持 [2] - 半导体具民用与国防双重用途属性 关乎AI时代基础设施竞争力 [2] - 政府主导项目历史成功率低引发市场担忧 [2]

ASML股价暴跌及增长预警 - ASML股价单日暴跌11% 市值蒸发逾300亿美元 创2024年10月以来最大跌幅纪录[1][6] - 尽管Q2营收和净利润超预期且订单达64亿美元 但公司无法确认2026年能否实现增长[1][3] - 首席执行官指出宏观经济和地缘政治不确定性加剧 包括半导体设备新关税威胁[1][5] ASML行业地位与预警信号 - 公司是全球唯一极紫外(EUV)光刻机供应商 其设备为尖端AI芯片/智能手机/数据中心芯片提供制造基础[3][4] - 当前订单反映12-18个月后需求 2026年订单积压覆盖率降至三年最低 需将订单增速提升一倍才能实现原增长目标[3][5] - 增长预警可能预示半导体/AI超级周期触顶 或反映下游芯片制造商对需求疲软/资本支出回报的担忧[2][3] 增长预警的驱动因素 - 特朗普政府拟对欧洲半导体设备加征30%关税 或冲击ASML毛利率并导致客户投资决策推迟[5] - 中美贸易争端和出口管制加剧需求预测难度 部分客户可能削减或推迟订单[5] - 历史性科技投资浪潮后资本支出疲软 叠加中国出口限制等宏观不确定性[3][5] 市场连锁反应 - 欧洲科技板块整体受拖累 美国半导体设备商泛林和应用材料公司股价同步下跌[6] - 与设备商形成反差的是 AI芯片商英伟达和AMD因对华出口政策利好股价上涨[7]

半导体行业全球供应链格局 - 半导体行业建立在深度交织的跨境供应网络上，涉及采矿、设计、制造、封装和测试等多个阶段，依赖全球合作和专业化网络 [1] - 超高纯度石英(纯度≥99.999%)是半导体制造关键材料，约90%来自美国北卡罗来纳州的云杉松矿 [1] - 日本信越化学公司主导晶圆精炼环节，2023年占据全球晶圆市场约30%份额 [1] 关键设备与制造技术垄断 - 荷兰ASML控制全球约80%的光刻设备市场，其EUV光刻机对先进芯片制造至关重要 [2] - 美国泛林集团(Lam Research)占据超过50%的蚀刻设备市场份额 [2] - 2003年全球有26家代工厂使用130纳米工艺，目前仅台积电、三星和英特尔能量产3纳米芯片 [2] 晶圆代工市场集中度 - 台积电占据全球晶圆代工市场67.1%份额，三星8.1%，中芯国际5.5%，三家公司合计超80% [2] - 行业专家认为领先企业在雄厚资本支持下持续投入研发，垄断地位短期内难以打破 [2] 材料与设备供应链 - 半导体制造供应链呈现高度专业化特征，从原材料(石英)到设备(光刻机、蚀刻机)均被少数企业主导 [1][2] - 供应链各环节形成专属势力范围，关键技术节点由特定国家和公司控制 [1]

台积电美国业务困境 - 台积电亚利桑那州工厂已投入运营但持续亏损，过去四年累计亏损394.5亿新台币（约12.2亿美元）[2] - 劳动力成本上涨和基础设施投资加剧亏损，地缘政治压力迫使公司追加1000亿美元投资计划[2] - 日本子公司JASM生产12纳米及更老芯片后亏损43.8亿新台币，德国德累斯顿工厂亏损5亿新台币[2] 三星美国工厂挑战 - 三星德州泰勒工厂完工率达99.6%，但因需求低迷推迟关键设备进口，可能面临更高关税风险[2][3] - 美国劳动力和制造成本远高于韩国，工厂投产初期可能立即出现运营亏损[2] - 每台ASML EUV光刻机成本达5000亿韩元（3.64亿美元），关税可能增加数千万美元成本[2] 三星晶圆代工业务财务表现 - 2023年晶圆代工部门运营亏损2万亿韩元，2024年预计翻倍至4万亿韩元，2025年预计再亏3万亿韩元[2] - 公司放缓资本支出，韩国平泽工厂P4生产线新设备推出延迟，反映整体业务调整策略[2][3] 行业整体趋势 - 亚洲以外建设先进晶圆厂的可行性受质疑，台积电和三星案例凸显跨国运营的高成本与风险[2] - 地缘政治因素正推动半导体企业被动扩大海外投资，但财务压力可能导致战略收缩[2]