技术突破与创新 - 神经场景表征发展中出现Block-NeRF等方法，但无法处理动态车辆，限制了自动驾驶环境仿真的应用 [2] - 浙大提出Street Gaussians技术，基于3DGS开发动态街道场景表示，解决训练成本高和渲染速度慢的问题，实现半小时内训练并以135 FPS速度渲染1066×1600分辨率图像 [2] - 动态场景表示为静态背景和移动车辆的点云组合，每个点分配3D高斯参数（位置、不透明度、协方差）和球面谐波模型表示外观 [3][4] - 背景模型使用世界坐标系点云，每个点包含3D高斯参数（协方差矩阵、位置向量）、不透明度、球面谐波系数和3D语义概率 [8] - 物体模型引入可学习跟踪车辆姿态，局部坐标系定义的位置和旋转通过跟踪姿势转换到世界坐标系，并采用4D球谐函数解决移动车辆外观建模的存储问题 [11][12] - 使用LiDAR点云初始化场景表示，对稀疏区域结合SfM点云补充，物体模型初始化采用3D边界框内聚合点或随机采样 [17] 算法优化与效果 - 4D球谐函数有效消除动态场景渲染中的伪影，提升外观建模准确性 [16] - 静态场景重建通过体素下采样和可见性过滤优化点云初始化，动态场景重建利用可学习姿态参数解决跟踪噪声问题 [17][11] - 自动驾驶场景重建实现动静态物体分解，支持场景编辑和闭环仿真应用 [43] 行业应用与课程 - 3DGS技术已衍生多个子方向（4D GS、场景编辑等），在自动驾驶仿真闭环中具有重要应用价值 [23][43] - 业内推出首门3DGS全栈实战课程，覆盖视觉重建基础、静态/动态场景重建、自动驾驶场景优化等模块，结合代码实战与论文带读 [26][33][35][37][39][41][43][45][47] - 课程由头部自动驾驶公司算法专家设计，目标培养学员掌握3DGS核心理论、前沿算法及实际应用能力 [50][53][54]

公司融资与背景 - 公司近日完成数千万元 Pre-A 轮融资，由稳致资本领投，资金将用于研发投入及产线采购，推动裸眼 3D 显示技术产业化 [1] - 公司成立于 2021 年 5 月，专注于三维空间现实显示技术，提供从光路设计到 3D 空间视觉算法的全栈解决方案 [1] - 公司已陆续完成 3 轮股权融资，2023 年底推出第一代原型机 [1] - 公司现有团队 30 余人，研发团队占比 80%，核心成员曾在荷兰飞利浦研发中心参与全球最早的裸眼 3D TV 开发 [4] 技术与产品 - 公司产品适配 LCD、OLED、MiniLED 等多种显示屏幕，技术应用于广告、娱乐、医疗、美容和智能家居等行业 [1] - 公司自主研发的光学模组采用纳米压印技术，具有加工精度高、成本低、适配性强等特点 [2] - 公司独立研发「2D - TO - 3D」算法大模型和渲染引擎，支持环拍相机阵列一秒采集人体 3D 信息，并构建真实 3D 数字人 [2] - 公司裸眼 3D 显示终端支持 60 度角 DOE 多人多视角同时观看，无需辅助设备，用户可自由调节 3D 效果强度 [3] 行业前景与挑战 - 全球裸眼 3D 显示器市场规模预计 2030 年达 185.6 亿美元，年复合增长率 30.3% [1] - 裸眼 3D 显示行业面临硬件成本高、分辨率低、内容创作成本高等挑战 [2] - 公司提出全栈解决方案，旨在解决裸眼 3D 产品落地最后一公里问题，成本控制可让用户以极低价格体验技术 [2] 市场应用与合作 - 公司产品可应用于家庭数字影院、社区型数字影院，未来家庭电视或进化为集 3D 游戏、互动娱乐于一体的娱乐中心 [3] - 公司已与 3D 医疗辅助、大屏布展、游戏互动、沉浸式旅游等领域客户建立合作 [3] - 2023 年 5 月公司在荷兰设立欧洲研发中心，与飞利浦、ASML、恩智浦等国际企业及高校合作 [3] - 公司是世界超高清视频产业联盟(UWA)会员单位 [3] 未来发展目标 - 公司 2024 年营收目标为 5000 万元，下一步将集中新型显示技术与屏体产品结合，创造更多 3D 显示产品 [4] 投资方观点 - 稳致资本认为公司是国内少数具备 3D 空间显示全产业链集成能力的企业，核心团队来自裸眼 3D 研发发源地荷兰飞利浦 [6] - 投资方看好公司 3D 显示效果和低成本产业落地能力，预期其在全球市场的爆发性增长 [6]

齐鲁晚报.齐鲁壹点孙淑玉通讯员李成修 编者按： 好医生千千万，怎样才能找到最对的那个？就医路上不仅要找对门，更要寻对人。烟台毓璜顶医院作为山东省区域医疗中心，优秀的医 护人员层出不穷，他们既能协同作战又各有所长。齐鲁晚报.齐鲁壹点推出"毓医关键字"栏目，以关键词锁定专家擅长的领域，做您最贴 心的"医路助手"。 寻医关键词：3D打印定制假体胸廓重建胸骨肿瘤 多方求医无果。今年，慕名找到烟台毓璜顶医院创伤骨科孙煜杰后，陈女士和家人只希望能早点解除"会呼吸的痛"。完善相关检查后， 孙煜杰很快找到了"元凶"，原来是术后钢板失效，"咬"住了周围肌肉和神经，才导致陈女士每次呼吸和活动疼痛不已。想要彻底解决问 题，就只能取出钢板进行胸廓重建，但怎么能在胸骨缺损如此之大的情况下实现精准修复又成了新问题。关键时刻，孙煜杰将目光投向 了3D打印技术。 通过3D打印技术量身定制假体，需要同时满足生理形态与植入后的稳定需求，同时还要符合生物力学，兼顾胸锁、胸肋关节活动度。综 合陈女士的身体情况，孙煜杰化身"设计师"，给出了假体的初步样式。"起初只是根据缺损情况做了类五边形+竖柄设计，后来在工程师 的建议下，又增加了双侧侧翼来进一步提 ...

上市公司整体业绩表现 - 截至5月7日，沪深北三家证券交易所共5412家上市公司公布2024年年度报告，3751家公布或实施现金分红方案，分红总额近2.4万亿元，创历史新高 [1] - 2024年全市场上市公司实现营业收入71.98万亿元，第四季度营收同比增长1.46%，环比增长8.11%，近六成公司实现营收正增长 [1] - 2025年一季度全市场上市公司实现净利润1.49万亿元，同比增长3.55%，环比增长89.71%，4084家公司一季度实现盈利 [1] 行业及细分领域表现 - 高技术制造业上市公司2024年全年营收增长6.66%，多个细分行业业绩增幅明显 [1] - 人形机器人、3D打印、航空航天等先进制造领域工业金属行业营收、净利润分别增长6.92%、29.22% [2] - 创新药板块净利润增长13.31%，医疗器械领域上市公司营收均取得正增长 [2] - 五大上市险企全年净利润增长110%，房地产行业第四季度营收环比提升123.74%，占全年营收的41.44% [2] 研发投入与创新驱动 - 2024年上市公司全年研发投入合计1.88万亿元，比上年增加近600亿元，研发投入占全国研发经费的51.96% [2] 分红与回购情况 - 全市场3751家上市公司现金分红总额2.4万亿元，平均股利支付率37.78%，1277家公司股利支付率超50% [2] - 盈利公司拟分派现金股利比例提升至89.20%，2093家公司连续5年现金分红，1013家公司实施季度或半年度分红 [2] - 2024年上市公司新增发布回购计划1564单，拟回购金额2274亿元，14家公司拟回购金额超10亿，实际完成回购金额1408亿元 [3]

公司概况 - 杭州易加三维增材技术股份有限公司（易加增材）科创板IPO获受理，保荐机构为中信证券，会计师事务所为天健 [2] - 公司成立于2015年，专注于研发、生产和销售工业级增材制造（3D打印）设备，致力于降低增材技术的工业应用门槛 [2] - 2024年12月，创合鑫材、先进产投等投资机构对易加增材增资，投后估值为41.90亿元 [3] 股权结构 - 实际控制人为李诚、李健浩父子，通过控股股东永盛控股持有公司30.64%的股份，李诚直接持有3.51%的股份，李健浩控制杭州永易持有的2.98%股份表决权 [5] - 董事、总经理吴朋越与实际控制人签署《一致行动协议》，吴朋越持有17.40%表决权，李诚、李健浩合计控制54.53%表决权 [6] 管理层背景 - 李健浩，1991年出生，中欧国际工商学院EMBA硕士研究生在读，2015年加入先临三维科技股份有限公司，2017年至今历任永盛控股总经理助理、总经理、董事，2023年11月起担任易加增材董事长 [6] - 李诚，1962年出生，高级经济师，杭州永盛集团有限公司创始人，1997年11月至今担任杭州永盛集团有限公司董事长，2004年11月至今担任永盛控股董事长 [7] 财务数据 - 2022至2024年，公司营业收入分别为2.47亿元、4.09亿元、4.71亿元，归属于母公司所有者的净利润分别为2892.60万元、6858.15万元和9881.34万元 [8] - 2024年归属于母公司所有者权益为13.04亿元，2023年为6.16亿元，2022年为1.08亿元 [8] - 2024年资产负债率（合并）为16.69%，2023年为38.99%，2022年为82.63% [8] - 2024年研发投入占营业收入的比例为6.50%，2023年为5.82%，2022年为8.57% [8] IPO募资计划 - 拟投入募集资金12.05亿元，用于北京易加三维金属3D打印扩产项目、杭州增材制造设备产业化项目、杭州研发中心建设项目及技术服务网络建设项目 [9]

文章核心观点 公司宣布2024财年审计意见含持续经营资格限定，此公告仅为遵守纽交所规定，不代表对2024年审计财务报表或年报的更改 [1] 公司概况 - 公司于2022年成立，总部位于南卡罗来纳州的福特劳恩，是建筑材料行业增材制造和3D打印技术的领导者 [2] - 公司通过旗舰品牌Benchwick提供创新的地板、甲板和其他建筑产品 [2] - 公司拥有60多项已授予或待授予的专利，体现其对创新和可持续发展的投入 [2] 信息披露 - 公司2024财年年度报告于2025年7月1日提交给美国证券交易委员会，并于7月2日进行了修订 [1] - 公司独立注册公共会计师事务所对2024财年的审计意见包含持续经营资格限定 [1] - 此公告是为遵守纽交所美国公司指南第401(h)和610(b)节的要求 [1] 联系方式 - 如需更多信息，可联系投资者关系部门，邮箱为ir@northann.com，电话为916 - 573 - 3803 [4]

行业与市场分析 - 中国医疗器械市场规模预计2025年突破1.2万亿元，未来六年复合增长率7.53% [2] - 中国2030年膝关节软骨修复整体市场规模预计达到160~300亿元 [2] - 全球运动医学和关节植入物市场规模2025年可超过200亿美元（1400亿人民币） [16] 技术发展与应用 - 医疗3D打印技术快速发展，人体器官打印成为研究焦点 [2] - 生物3D打印全过程包括6个步骤：3D成像、设计、材料选择、细胞选择、打印、临床应用 [17] - 光敏天然生物3D打印材料(生物墨水)具有优异生物相容性、可吸收性和可打印性 [2] - 生物墨水应用范围广泛，包括类器官、组织工程支架制造和药物递送系统构建 [2] - 骨软骨再生需要实现三方面仿生：组分仿生+结构仿生+力学仿生 [17] 公司技术与产品 - 华夏司印拥有12种生物墨水组合配方，能打印软骨、骨、心肌等90%人体组织和器官 [3] - 公司自主研发的"生物3D打印枪"准备在上海瑞金医院开展临床验证 [4] - 生物墨水组分和结构与真实细胞微环境相似，促进组织器官再生 [3] - 公司技术可实现关节镜下微创修复软骨损伤 [4] 行业活动与论坛 - 2025（第四届）高分子3D打印材料高峰论坛将于7月18-20日在杭州举行 [2] - 论坛设生物医疗3D打印专场，讨论骨软骨再生医学研究现状与趋势 [23] - 参会费用：企业代表2800元/人，学生1800元/人 [29] 行业挑战与机遇 - 生物墨水种类繁多（超10类数十种），形式多样，品质不一，亟待行业标准建立 [17] - 骨软骨损伤修复是尚未满足的临床需求，中国市场存在空白 [16] - 生物3D打印为骨软骨损伤修复提供了材料和技术铺垫 [16]

文章核心观点 - Rapidus宣布进军半导体后道工艺领域，计划开发混合键合和面板级封装等下一代技术，以实现超短TAT生产[3][4] - 作者质疑Rapidus在前道工艺实现2纳米量产及后道工艺实现超短TAT的可行性[8][9] - 半导体行业正经历从前道工艺微缩化向后道3D IC技术的范式转变[26][29] - 3D IC时代代工厂需承担封装平台提供、芯片管理、外部采购及最终组装等任务[34][35][36][37] - 台积电已建立包括CoWoS、InFO、SoW等在内的3D IC平台布局[40][42][43] - HBM制造周期长、良率低且产能紧张，成为AI芯片生产的瓶颈[66][67][68] - Rapidus的2纳米量产和超短TAT 3D IC制造计划面临重大技术挑战[70][71] 半导体制造流程 - 半导体制造分为设计、前道工艺（晶圆制造）和后道工艺（芯片封装）三个阶段[5] - Rapidus计划2027年量产2纳米芯片，2025年已在北海道建成试验生产线[7] - 晶体管微缩化面临发热限制速度提升的瓶颈，促使Chiplet（3D IC）技术兴起[17][21] 3D IC技术发展 - 3D IC技术通过集成不同制程节点的多个芯片实现高性能运算，如英特尔GPU集成47个芯片[21][22] - 半导体行业技术重心从前道光刻转向后道3D IC，封装设计成为首要环节[29][30] - 台积电CoWoS平台用于英伟达GPU，需整合4纳米GPU、12纳米Base Die及1µm布线层等[47][57][58] 行业竞争格局 - 台积电建立完整3D IC平台体系（3D Fabric），包括CoWoS、InFO、SoW等[40][42][43][44] - HBM3e制造工艺复杂，良率仅55-70%，生产周期5-6个月，SK海力士2025年产能已售罄[65][66][67][68] - 日本政府已向Rapidus投入超1.7万亿日元补贴，但其技术路线面临现实性挑战[71] 技术挑战分析 - Rapidus仅具备2纳米工艺，但AI芯片需多制程节点协同，外部供应链难以配合超短TAT[70] - HBM采购周期长且产能受限，直接制约AI芯片封装进度[67][68][69] - 作者认为Rapidus在前道和后道工艺的目标均缺乏现实可行性[8][9][71]

核心观点 - 人工智能模型规模呈指数级增长，传统单芯片GPU架构在可扩展性、能源效率和计算吞吐量方面面临显著局限性 [1] - 晶圆级计算成为变革性范式，通过将多个小芯片集成到单片晶圆上提供前所未有的性能和效率 [1] - Cerebras WSE-3和特斯拉Dojo等晶圆级AI加速器展现出满足大规模AI工作负载需求的潜力 [1] - 台积电CoWoS等新兴封装技术有望将计算密度提高多达40倍 [1] AI硬件发展历程 - Cerebras里程碑包括2019年WSE-1、2021年WSE-2和2024年WSE-3的发布 [3] - NVIDIA产品线从1999年GeForce 256演进至2024年Blackwell B100/B200 GPU [3] - Google TPU系列从2015年初代发展到2024年TPU v6e [5] - 特斯拉于2021年宣布进入AI硬件领域推出Dojo系统 [5] 晶圆级计算优势 - 提供卓越带宽密度，特斯拉Dojo系统每个芯片边缘实现2TB/s带宽 [10] - 实现超低芯片间延迟，Dojo仅100纳秒，远低于NVIDIA H100的12毫秒 [10] - 物理集成度高，Dojo单个训练芯片集成25个芯片，传统方案需10倍面积 [11] - 台积电预计2027年CoWoS技术将提供比现有系统高40倍计算能力 [12] 主要AI训练芯片对比 - Cerebras WSE-3：46,225平方毫米面积，4万亿晶体管，90万个核心，21PB/s内存带宽 [15] - 特斯拉Dojo D1芯片：645平方毫米面积，1.25万亿晶体管，8,850个核心，2TB/s内存带宽 [16] - Graphcore IPU-GC200：800平方毫米面积，236亿晶体管，1,472个核心，47.5TB/s内存带宽 [17] - Google TPU v6e：700平方毫米面积，3.2TB/s内存带宽 [17] 性能比较 - WSE-3在FP16精度下峰值性能达125PFLOPS，支持24万亿参数模型训练 [25] - NVIDIA H100在FP64精度下提供60TFLOPS计算能力 [27] - WSE-3训练700亿参数Llama 2模型比Meta现有集群快30倍 [29] - WSE-3运行80亿参数模型时token生成速度达1,800/s，H100仅为242/s [29] 能效比较 - WSE-3功耗23kW，相同性能下比GPU集群能效更高 [75] - NVIDIA H100能效为7.9TFLOPS/W，A100为0.78TFLOPS/W [74] - WSE-3消除芯片间通信能耗，传统GPU互连功耗显著 [76] - 数据中心冷却系统占总能耗40%，液冷技术成为关键 [83] 制造工艺 - WSE-3采用台积电5nm工艺，4万亿晶体管集成在12英寸晶圆上 [66] - Dojo采用台积电7nm工艺，模块化设计包含25个D1芯片 [68] - WSE-3使用铜-铜混合键合技术，Dojo采用InFO封装技术 [71] - 两种架构均需应对良率挑战，采用冗余设计和容错机制 [67][70] 应用场景 - WSE-3适合大规模LLM、NLP和视觉模型训练 [54] - NVIDIA H100更适合通用AI训练和HPC应用 [54] - Dojo专为自动驾驶和计算机视觉工作负载优化 [57] - GPU集群在数据中心可扩展性方面表现更优 [54]

3D打印技术突破 - 美国得克萨斯大学奥斯汀分校研究人员开发出一种新型3D打印技术，利用特殊树脂实现同一物体中柔软与坚硬区域的无缝融合 [1] - 该技术通过控制紫光和紫外光触发不同化学反应，紫光区域固化为弹性软质材料，紫外光区域固化为刚性结构 [1] - 树脂中引入具有双重反应基团的分子，使两种固化机制在交界处无缝连接，实现稳定牢固结合并可渐变过渡 [1] 技术应用与优势 - 研究团队打印出功能齐全的小型膝关节，由灵活韧带和刚硬骨骼组成，可协同运动 [2] - 制造出可伸缩电子设备原型，金线安装在可弯曲拉伸的带子上，保持柔软同时避免电路断裂 [2] - 与以往方法相比，该技术速度更快、分辨率更高，且打印机设置简单、价格实惠，可及性更广 [2] 潜在应用领域 - 该技术为下一代假肢、柔性医疗器械和可拉伸电子产品开发提供新路径 [1] - 可用于制作手术模型、可穿戴传感器以及软体机器人原型 [2] - 灵感源于自然界刚柔并济结构（如骨骼与软骨），解决传统制造中软硬材料接口易脱离问题 [1]