公司2Q25财务表现 - 2Q25营收23.69亿元，同比增长38.2%，环比增长53.5% [2] - 扣非归母净利润-0.16亿元，同比下降113.36%，但环比大幅改善92.61% [2] - 毛利率13.68%，同比下降12.69个百分点，但环比显著提升11.70个百分点 [2] - 存储市场一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖，下半年预计持续改善 [2] AI端侧应用业务进展 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [3] - AI眼镜产品出货量最大客户为Meta，ePOP等产品进入Google、小米、Rokid供应链 [3] - 手机存储产品LPDDR5/5X、UFS、uMCP进入OPPO、vivo供应链，并向高端AI手机批量供应12GB、16GB大容量产品 [3] - PC存储1H25营收13.84亿元，预装市场进入联想、小米、Acer、HP、同方供应链，消费级市场掠夺者品牌618大促表现优异 [3] 企业级与工车规存储业务 - 企业级产品获得AI服务器厂商、头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质，实现预量产出货 [4] - 工车规存储1H25营收0.54亿元，产品在国内头部车企及Tier1客户量产 [4] 先进封测业务布局 - 1H25先进封测实现收入0.83亿元 [4] - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试，下半年投产，服务存算合封等需求 [4]

财务表现 - 公司2Q25营收23.69亿元 同比增长38.2% 环比增长53.5% [1] - 2Q25扣非归母净利润-0.16亿元 同比下降113.36% 环比改善92.61% [1] - 2Q25毛利率13.68% 同比下降12.69个百分点 环比提升11.70个百分点 [1] 业务板块表现 - 嵌入式存储1H25实现营收22.86亿元 [2] - PC存储1H25实现营收13.84亿元 [2] - 工车规存储1H25营收0.54亿元 已在国内头部车企及Tier1客户量产 [3] - 先进封测1H25实现收入0.83亿元 [3] 市场与客户拓展 - AI眼镜产品已进入Meta Google 小米 Rokid等头部厂商供应链 [2] - 手机存储产品进入OPPO vivo等一线品牌供应链 并向高端AI手机批量供应12GB 16GB大容量产品 [2] - PC预装市场进入联想 小米 Acer HP 同方等知名厂商供应链 [2] - 企业级产品获得AI服务器厂商 头部互联网厂商及国内头部OEM厂商核心供应商资质 实现预量产出货 [3] 产能与项目进展 - 晶圆级先进封测制造项目预计3Q25完成设备安装与调试 将于下半年投产 [3] - 未来将服务客户对存算合封等先进封测业务需求 [3] 行业趋势与展望 - 2025年上半年存储市场呈现前低后高走势 一季度价格触底后二季度行业景气度逐步回暖 [1] - 预计下半年存储价格持续回暖 叠加公司客户数量增加 环比改善趋势有望延续 [1]

公司核心战略 - 公司确立研发封测一体化发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率与交付确定性[3] - 自研测试设备替代进口设备 避免受制于外部封测厂商的技术实现和交付周期限制[1][4] - 研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增幅超7倍[5] 技术突破与产业地位 - 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 产品切入智能手机 PC 智能穿戴等高门槛领域 进入OPPO VIVO 联想 小米等一线品牌供应链[3][5] - 布局主控芯片设计 晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[5] 新兴业务布局 - 智能穿戴领域2024年AI端侧收入超10亿元 同比增幅近3倍 智能眼镜成为核心增长品类[6] - 车规级存储已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 推动UFS新产品导入验证[7] - 企业级存储获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 实现预量产出货[7] 市场应用领域 - 产品覆盖移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等多领域[5] - 智能汽车领域对高速低功耗存储产品需求旺盛 预计明年车规级销售收入将增加[7] - 数据中心AI训练推理场景拉动企业级SSD和高性能内存大量需求[7] 客户合作进展 - 智能穿戴产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才等国内外知名客户体系[6] - 嵌入式存储和SSD产品打入摩托罗拉 宏碁 惠普等国际品牌供应链[5] - 配合头部终端厂商进行智能眼镜新品迭代 出货量快速攀升[6]

公司发展策略 - 公司确立以解决方案研发和自主封测为核心的发展策略 通过自建封测能力掌握产品性能 良率 可靠性与交付确定性 支撑客户定制化需求[2] - 公司从零起步搭建研发与封测制造体系 成为国内少数兼具存储解决方案和先进封测能力的厂商[1] - 公司通过研发向上突破 往技术前沿 高门槛赛道和价值链高端方向走 构建核心竞争力[2] 研发投入与成果 - 公司研发投入从2018年0.51亿元增长至2024年4.47亿元 增长超7倍[3] - 公司布局存储解决方案研发 主控芯片设计 存储器封测及晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节[3] - 公司产品广泛应用于移动智能终端 PC 行业终端 数据中心 智能汽车 移动存储等领域[3] 市场应用与客户 - 在AI手机和PC领域 公司嵌入式存储和SSD产品打入OPPO VIVO 传音 摩托罗拉 联想 小米 宏碁 惠普等国内外一线终端品牌供应链[4] - 在智能穿戴领域 公司ePOP等产品进入Meta 雷鸟创新 Google 小天才 小米等国内外知名客户体系[4] - 2024年公司在AI新兴端侧收入超10亿元 同比增幅接近3倍 智能眼镜是增长最快核心品类[4] 新兴领域布局 - 智能汽车领域已向头部车企批量交付LPDDR RAM和eMMC产品 同时推动UFS等新产品导入验证 预计明年车规级销售收入将增加[5] - 企业级存储领域产品已获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 并实现预量产出货[5] - 公司重点投入数据中心领域 特别是AI训练和推理场景对企业级SSD和高性能内存的需求[5] 业务结构升级 - 公司稳步提升智能穿戴 智能汽车 企业级存储三大新兴业务板块收入占比 在保持嵌入式和PC存储基本盘稳定前提下实现业务结构升级[5] - 公司深化存储主业布局 发挥研发封测一体化优势 在新兴市场快速实现技术落地与量产[4] - 智能穿戴和智能汽车是短中期重点突破方向 企业级存储和数据中心是中长期发力重点[4]

文章核心观点 - AI推动存储市场加速扩容 全球存储巨头业绩显著增长 佰维存储通过布局存储+晶圆级先进封装技术卡位稀缺环节 在AI端侧和先进封测领域建立核心竞争力 [3][5][8][13] 行业趋势与市场动态 - AI驱动存储需求增长 OpenAI筹划万亿级AI基建 微软 Meta Alphabet等科技巨头加码AI资本开支 [3] - 全球存储市场表现强劲 SK海力士Q2销售额同比增长35%至22万亿韩元 营业利润同比增长68%至9万亿韩元 美光Q2营收同比增长38%至80.5亿美元 净利润同比增长100% [3][4] - 端侧AI需求爆发 AI PC AI手机 AI眼镜等推升高性能大容量超薄存储需求 [5] - 存储价格企稳回升 Q3 Mobile NAND ASP持平至低个位数上涨 LPDDR4X环比大涨20%以上 LPDDR5X中低个位数上涨 [24] - 智能眼镜市场高速增长 上半年全球出货量同比飙升110% 中国Q1出货量49.4万台同比增长116.1% 全年预计290.7万台同比增长121.1% [28][30] 公司业务与财务表现 - 佰维存储H1收入同比增长13.7% Q2同比增长38.20%环比增长53.50% Q2毛利率环比提高11.7个百分点 6月单月毛利率回升至18.61% [6][24] - 六大产品线中PC存储营收13.8亿同比增长34% 先进封测服务同比增长25.7% 嵌入式存储增长4.9% [16] - 嵌入式存储营收22.9亿占比58.4% 毛利率10.2%高于整体存储产品2个百分点 [20] - H1研发费用2.7亿元同比增长29.8% [22] - 存货余额43.8亿同比增长23.9% 主要为应对需求备货 [25] 技术布局与竞争优势 - 布局晶圆级先进封测 东莞松山湖项目总投资30.9亿 定增募集18.7亿 预计Q3投产 将成为业内唯一具备存储+晶圆级先进封测能力厂商 [13] - FOMS技术实现超薄LPDDR量产 对标三星VCS和SK海力士VFO技术 VCS技术较传统引线键合I/O密度和带宽提升8倍和2.6倍 生产效率提升9倍 [8][12][13] - CMC存算合封技术满足大容量存储和存算合封需求 [14][15] - 推出PCIe 5.0×4通道Gen5 SSD 顺序读取14,000MB/s 顺序写入13,000MB/s 随机性能200万IOPS [34] 客户拓展与市场应用 - 智能穿戴存储产品收入约8亿元同比大幅增长 客户包括Meta Google 小米 小天才 Rokid 雷鸟创新 Meta预计2025年智能眼镜备货超1000万部2026年超2000万部 [26][27] - 手机客户包括OPPO VIVO 传音控股 摩托罗拉 HMD ZTE TCL [32][33] - PC客户包括联想 小米 Acer HP 同方 [32][33] - 企业级领域获得AI服务器厂商和头部互联网厂商核心供应商资质 [33] - 智能汽车领域向头部车企大批量交付LPDDR和eMMC产品 [33] 国产化与行业机遇 - 国产DRAM市场份额低于5% NAND Flash低于10% 但长鑫存储DRAM出货量预计同比增长50% 份额从Q1的6%增至Q4的8% DDR5份额从不足1%显著提升 [35][37] - 佰维存储作为国内唯一存储+晶圆级封测提供商 受益国产替代 采购成本下降 与上游合作更紧密 议价能力增强 [38][39]

公司产品结构 - 公司嵌入式存储产品包括UFS、eMMC、ePOP和LPDDR等类型 [1] - UFS和eMMC等NAND Flash产品目前占嵌入式存储收入的较大比重 [1] 财务数据 - 公司2024年年报显示嵌入式存储业务占总营收比例为48.24% [3] - 投资者关注LPDDR和eMMC产品在嵌入式存储营收中的具体占比情况 [3] 市场环境 - 2024年除内存相关产品价格涨幅巨大外，LPDDR4(x)及eMMC等嵌入式存储产品涨幅也非常可观 [3]

公司核心竞争力 - 公司具备先进存储+晶圆级先进封测解决方案能力，服务AI时代，布局存储解决方案研发、主控芯片设计、存储器封测/晶圆级先进封测和存储测试机等产业链关键环节 [17] - 公司已形成完整存储芯片产品矩阵，持续推进LPDDR5X、DDR5、UFS、PCIe5.0等高端存储产品的研发与量产 [17] - 公司在AI端侧领域获得较好竞争优势，通过自研主控芯片、固件算法与先进封测能力实现差异化竞争，覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜、具身智能等多场景 [17] - 公司积极布局晶圆级先进封测技术，通过Bumping、RDL、Fanout等工艺实现存储与逻辑芯片的高密度互连 [18] - 公司通过"高性能存储+晶圆级先进封测"的垂直整合能力，构建差异化竞争优势 [18] - 公司深度布局产业链核心环节，持续加大研发投入，构建了从主控芯片设计、晶圆级先进封测到存储测试设备的完整技术链路 [18] - 公司自主研发首款国产主控芯片SP1800（eMMC），正在研发SP9300(UFS)国产自研主控 [19] - 公司在先进封测方面已掌握16层叠Die、30～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力 [19] - 公司在ATE测试、Burn-in测试、SLT测试等关键环节构建了从测试设备、测试算法到测试软件的全栈自主研发能力 [19] 研发投入与进展 - 2024年度研发费用44,743.21万元，同比增长78.99% [16][26] - 公司在研项目包括"高性能存储主控芯片开发"、"企业级存储解决方案及产品开发"以及"先进芯片测试设备研发"等12项，预计总投资规模248,000.00万元 [26] - 公司在芯片设计、存储解决方案研发、先进封测及芯片测试设备等领域持续加大研发投入 [26] 财务表现 - 2024年营业收入669,518.51万元，同比增长86.46% [16] - 2024年归属于上市公司股东的净利润53,179.76万元 [16] - 2024年基本每股收益0.37元/股，上年同期为-1.45元/股 [16] - 2024年加权平均净资产收益率7.37%，上年同期为-28.99% [16] - 2024年经营活动产生的现金流量净额53,179.76万元 [16] - 2024年末总资产796,095.61万元，同比增长25.72% [16] 业务发展 - 2024年智能穿戴存储产品收入超8亿元，同比大幅增长 [16] - 公司在智能穿戴领域产品已进入Meta、Rokid、雷鸟创新等国内外知名AI/AR眼镜厂商，Google、小天才、小米等国内外知名智能穿戴厂商供应链体系 [16] - 公司在AI手机领域推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品 [20] - 在AI PC领域推出高端DDR5超频内存条、PCIe 5.0 SSD等高性能存储产品 [21] - 公司推出创新性存储方案Mini SSD，采用先进的LGA封装工艺，将SSD封装尺寸缩小至15×17×1.4mm [22] - 公司嵌入式存储产品已进入OPPO、传音控股、摩托罗拉、HMD、ZTE、TCL等知名客户 [22] - SSD产品已进入联想、Acer、HP、同方等国内外知名PC厂商 [22] - 企业级产品已通过中国移动AVAP测试、20余家CPU平台和OEM厂商的互认证测试 [22] - 车规领域产品已在国内头部车企及Tier1客户量产 [22] 行业与市场 - 存储晶圆价格在2023年第三季度触底后进入上行通道 [4] - 2023年第四季度、2024年第一季度存储晶圆价格快速增长，第二季度增速有所放缓、部分型号晶圆价格有所下滑 [4] - 半导体存储器行业技术处于不断迭代更新之中，需要持续进行产品升级和新产品开发等技术研发活动 [1] - 半导体存储器行业是典型的人才、技术及资金密集型行业 [14] - 集成电路行业产品技术更新换代速度较快，产品的生命周期较短 [13]

公司业绩表现 - 2024年实现营收67.04亿元，同比增长86.71% [2] - 实现归母净利润1.76亿元，同比扭亏 [2] - 实现归母扣非净利润0.74亿元，同比扭亏 [2] 存储行业复苏与市场拓展 - 公司具备全栈能力，产品线涵盖NAND、DRAM等各类存储器 [3] - 获得惠普、宏碁、掠夺者等国际品牌的全球运营授权，以及联想在海外市场的授权 [3] - 嵌入式存储产品进入OPPO、传音、摩托罗拉等手机客户 [3] - SSD产品进入联想、宏碁、HP等PC厂商，并在国产PC领域占据优势份额 [3] - 2024年产品销量同比大幅提升 [3] AI手机与AIPC产品布局 - 面向AI手机推出UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存储产品，并布局12GB、16GB大容量LPDDR [4] - 面向AIPC推出DDR5、PCle4.0等高性能存储产品 [4] - 智能穿戴领域ePOP等产品进入Meta、Rokid、雷鸟、闪极等AIAR眼镜厂商，以及Google、小天才、小米等智能穿戴厂商供应链 [4] - 为Ray-Ban Meta提供ROM+RAM芯片，是主力供应商 [4] - 2024年智能穿戴存储收入约8亿元，同比大幅增长 [4] 研发投入与先进封测竞争力 - 2024年研发费用4.52亿元，同比增长80.75% [5] - 持续加大对芯片设计、存储介质特性研究、固件/软件/硬件开发、存储测试设备与算法开发等领域的技术研发投入 [5] - 子公司泰来科技掌握16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封装工艺，支持NAND Flash、DRAM和SiP芯片量产 [5]

行业趋势 - AI眼镜和智能硬件在CES 2025展会上成为亮点，中国厂商占据近50款AI（AR）眼镜的半壁江山 [4] - Meta的Ray-Ban Meta AI眼镜销量突破200万台，在人机交互领域具有领先优势 [8] - 端侧AI应用的核心在于大模型能力，需完成模型压缩、模型适配、人机交互三个步骤 [9] - 端侧AI对存储要求提升，存储成为应用落地的核心，智能穿戴领域需要大容量存储支持 [9] 公司业绩 - 佰维存储2024年预计营收65-70亿元，同比增长81.02%-94.95%，归母净利润1.6-2.0亿元，同比增长125.63%-132.03% [12] - 剔除股份支付费用后，归母净利润为5.1-5.5亿元，同比增长202.43%-210.54% [12] - 2024年智能穿戴存储产品收入约8亿元，同比大幅增长 [21] 技术优势 - 佰维存储的ePOP产品具备小尺寸、低功耗、高可靠、高性能优势，最小尺寸为8.0*9.5*0.7（mm） [21] - 公司开发出芯片形态的BGA SSD，最小规格为11.5*13*1.2（mm），容量最大可达1TB，已通过谷歌认证 [24] - 公司掌握16层叠Die、30-40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进封测工艺 [31] - 自研主控芯片SP1800支持eMMC5.1协议，实测性能领先行业同类产品 [36] 市场地位 - 佰维存储是全球前五的ePOP厂商，国内少数能量产ePOP的公司之一 [26] - 2021年公司在eMMC及UFS全球市场排名第8，国内排名第2 [26] - 2024年上半年嵌入式存储收入22亿元，占比65%，同比增长32% [26] 行业前景 - 2025年全球智能眼镜市场预计达48亿美元，同比增长20% [39] - 2030年全球AI眼镜出货量有望达8000万部，2024-2030年CAGR为185% [39] - AI眼镜价格下探至千元左右，复制TWS耳机发展路径 [45] - 存储芯片是AI眼镜中价值量仅次于SoC的半导体器件 [48] 战略布局 - 佰维存储提出"研发封测一体化2.0"战略，子公司泰来科技专精于存储器封测及SiP封测 [30] - 晶圆级先进封测项目于2023年11月落地松山湖，预计2025年投产 [33] - 研发人员数量750人，占比38%，研发费用长期高于销售和管理费用 [38]