会议概况 - 2025年光学工程前沿交叉科学大会在浙江金华开幕 聚焦新材料、空天科技、绿色能源、脑机交互与量子计算五大前沿交叉领域 [1] - 大会主题为"交叉、融合、创新、发展" 参会人员围绕"极微观""超快超强超稳"等维度展开探讨 [1] - 全球正经历新一轮科技革命与产业变革 学科交叉融合持续深化 科学研究范式迎来历史性重塑 [1] 行业影响 - 光子学和光子技术是当今最为活跃的研究领域之一 会议召开将提升光学工程及交叉学科服务科技前沿的能力 [1] - 会议加速中国光学工程领域的技术进步与学科融合 促进新兴方向领军人才的培育 [1] - 大会组委会共邀请210位专家作特邀报告 204个专题分会邀请报告汇聚多领域杰出中青年领军专家 [1] 学术内容 - 山西大学副校长张天才作《中性单原子阵列及其与光学腔强耦合的操控与测量》报告 [2] - 清华大学孙洪波作《非线性激光制造：从基础研究到工程应用》报告 [2] - 复旦大学副校长周磊作《超构表面光场调控：从1.0到2.0》报告 [2] 产业对接 - 大会联动金华策划本地产业技术需求对接、科技成果转移转化项目路演、高层次人才现场招聘会等配套活动 [2] - 开展"政产学研金服用"联动板块的"揭榜挂帅" 精准对接难题攻关方案 [2] - 举办新质生产力成果展 集中展示跨领域融合创新的发展动能 [2] 人才引进 - 设立"招才引智"人才发布专区 超140家企业参加并对接相关科研人员 [2] - 19家用人单位发布287个岗位需求吸引专业人才在金华投资兴业 [2] - 举办面向35岁以下青年学者的追光论坛及PhotoniX Prize评选活动 聚焦青年人才培养 [2]

中介层技术现状与挑战 - 电气中介层存在信号传输距离限制，插入损耗导致信号质量随距离下降，先进封装走线长度受限[1] - 硅中介层线路特征尺寸更小（0.5µm线宽/线距），有机中介层成本更低但尺寸更大（2µm线宽/线距）[2] - 金属厚度3µm的有机中介层线路横截面积仅6µm²，电阻特性显著，HBM连接线路长度可达7mm但速度受限（HBM4起始速度6.4Gbps）[2][3] 信号完整性解决方案 - 接地层发挥供电/阻抗控制/返回路径三重功能，采用"华夫格栅"结构（金属含量约50%）替代连续平面[7][8] - 射频电路需采用微带线/带状线技术控制阻抗，10GHz信号在15mm线路上需视为传输线[5] - 封装基板可作为替代方案，通过TSV技术降低厚度（ABF基板金属线更粗），但中介层仍保持尺寸优势[10] 光子技术突破 - 光子中介层（如Lightmatter Passage）实现8个光罩尺寸，波导连接点损耗极小，传输距离远超电气方案[11][12] - 光信号无回流问题，CMOS与硅光子集成中介层可消除SerDes线路瓶颈，芯片区域布局更灵活[11][12] - 光子技术尚未大规模量产，短期难以替代电气标准的中短距离传输[14] 技术优化方向 - 无掩模光刻可实现30nm线宽精度，适用于芯片/桥接器对准校正[4] - 硅中介层金属厚度≥2µm可能改善性能，需通过组件布局优化缩短高速信号路径[13] - 信号完整性分析需覆盖全路径组件（焊球/凸块等），接地平面必须纳入仿真模型[13]