存储上行周期
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江西高中毕业生南下深圳创业,公司股价狂飙249%
21世纪经济报道· 2025-11-15 08:37
全球存储行业涨价浪潮与国产厂商表现 - 全球存储行业正经历罕见涨价浪潮 国产存储厂商的业绩和股价随之持续上行 [1] - A股市场市值超千亿元的存储企业有三家 分别是澜起科技(总市值1388亿元) 兆易创新(总市值1373亿元) 江波龙(总市值1220亿元) [1] 主要存储概念股市场数据 - 澜起科技现价121.17元 单日跌幅5.19% 年初至今涨幅79.61% 市盈率67.2 [2] - 兆易创新现价205.78元 单日跌幅9.55% 年初至今涨幅93.22% 市盈率101 [2] - 江波龙现价291.07元 单日跌幅10.77% 年初至今涨幅225.25% 市盈率186 [2] - 其他市值排名前列的存储概念股包括紫光国微(总市值636亿元) 德明利(总市值613亿元) 佰维存储(总市值593亿元) [2] 江波龙的发展历程与转型 - 公司创始人蔡华波高中毕业后从华强北起步 通过半导体贸易完成初始积累 [5][6] - 2002年因误购AG-AND型闪存面临危机 通过自主研发U盘产品成功扭转局面 并转向贴牌代工 [6] - 2011年创立行业级存储品牌"FORESEE" 向品牌厂商转型 推出eMMC、SSD等产品 [7] - 2017年收购美光消费存储品牌Lexar 建立"FORESEE+Lexar"双品牌体系 覆盖2B+2C市场 [7][8] 技术研发与产业链整合 - 2022年创业板上市后加速研发和外拓 IPO募资投向存储产业园建设 企业级及工规级存储器研发等项目 [10] - 公司从2019年规划企业级存储 2023年实现批量量产 进入从1到10的扩张阶段 [10] - 2023年6月进行两笔收购 购买SMART Brazil 81%股权拓展巴西市场 收购力成科技(苏州)70%股权补足封测能力 [14] - 布局自研存储主控芯片 已推出4个系列主控芯片 累计部署量突破1亿颗 并与闪迪达成UFS4.1自研主控战略合作 [15] 业绩表现与行业周期驱动 - 2024年第三季度营业收入65.39亿元 同比增长54.6% 环比增长10.09% [17][18] - 第三季度归母净利润6.98亿元 同比大幅增长1994.42% 环比增长318.94% [17][18] - 业绩改善由AI驱动存储新周期推动 上游原厂减少资本开支转向HBM 导致下游供需紧张 [16] - 截至第三季度存货85.17亿元 较去年末增长8.7% 合同负债3.13亿元 增长230% 显示行业需求旺盛 [19] 股价表现与市场预期 - 江波龙股价自2024年9月约95元/股起步 最高触及331.5元/股 累计涨幅超过248.95% [19] - 摩根士丹利预估2025年第四季度DRAM和NAND合同价格环比上涨25%-30% 高容量产品价格涨幅达70% [21] 商业模式创新与供应链管理 - 公司提出TCM(技术合约制造)与PTM(产品技术制造)模式 突破传统存储模组厂"20亿美元营收天花板" [23] - TCM模式采用差异化定价 采购与结算机制 在价格上行阶段客户接受度明显提升 [23] - 公司与晶圆供应商签有长期合约或备忘录 供应链具备较强韧性和多元化 [23]
一位高中毕业生的千亿存储之旅
21世纪经济报道· 2025-11-15 07:09
公司概况与市场表现 - 江波龙是A股市场三家市值超千亿元的存储企业之一,当前总市值达1220.02亿元,股价为291.07元/股 [1] - 在本轮AI驱动的存储上行周期中,公司股价自9月约95元/股最高触及331.5元/股,累计涨幅超过248.95% [12] - 公司已建立起"FORESEE"(行业级存储)和"Lexar"(消费级存储)双品牌体系,覆盖2B与2C市场 [3][4] 业务发展历程与战略转型 - 公司创始人蔡华波于1999年创立江波龙,从华强北的半导体贸易起步 [2] - 2002年通过自研U盘产品化解闪存库存危机,公司由此认识到自主研发价值并转向贴牌代工 [2] - 2011年创立自有品牌"FORESEE"向品牌厂商转型,以摆脱代工利润微薄的局面(代工利润不到5%) [3] - 2017年收购美光旗下消费存储品牌"Lexar",完成从"技术型产品公司"向"技术型品牌公司"转型的关键一步 [3] - 2022年8月在创业板上市,募资投向存储产业园建设、企业级及工规级存储器研发等项目 [6][7] 技术研发与产业链布局 - 公司进入自研主控芯片领域,已推出4个系列多款主控芯片,累计部署量突破1亿颗 [9] - 通过并购力成科技(苏州)有限公司70%股权和SMART Brazil 81%股权,补足封装测试能力并拓展巴西市场 [8] - 形成研发封测一体化布局,大幅缩短产品制造周期,并与闪迪基于UFS4.1自研主控达成战略合作 [9] - 提出TCM(技术合约制造)与PTM(产品技术制造)新模式,以突破传统存储模组厂"20亿美元营收天花板" [13] 财务表现与运营数据 - 第三季度实现营业收入65.39亿元,同比增长54.6%,环比增长10.09% [12] - 第三季度归母净利润达6.98亿元,同比大幅增长1994.42%,环比大幅上涨318.94% [12] - 截至9月末存货为85.17亿元,相比去年末增长8.7%;合同负债显著增长230%至3.13亿元,显示行业需求热情 [12] - 企业级存储业务依托自研技术优化客户结构,海外业务延续高增长趋势 [12] 行业趋势与市场机遇 - AI浪潮驱动存储新周期,上游原厂持续减少资本开支,转向HBM等高利润领域 [11] - 企业级数据中心在存储市场增量接近30%,且未来可能继续增长 [7] - 摩根士丹利预估2025年第四季度DRAM和NAND合同价格将继续环比上涨至少25%~30%,高容量产品价格涨幅达70% [13] - 公司已与晶圆供应商签有长期合约或备忘录,供应链具备较强韧性和多元性 [13]
江波龙20251029
2025-10-30 09:56
公司概况与市场地位 * 公司是中国最大、全球第二大的独立存储器厂商,专注于存储器环节,在NAND业务领域具有显著优势[3] * 在嵌入式存储领域,公司是全球排名第一的独立存储器厂商;在移动存储领域,排名全球第二[2][3] * 公司技术能力涵盖自有芯片设计、固件算法开发、存储器设计及封测制造等环节[2][3] 主要产品线与业务构成 * 产品分为三大块:自研芯片、芯片及产品、模组及产品[5] * 嵌入式产品以成品芯片形态出货,应用于手机、AIoT、车规及工规场景,占公司整体营收40%~45%[5] * 模组产品包括固态硬盘(占比25%~23%)、移动存储(占比23%~20%)以及DDR内存条(占比10%左右)[5] * 公司拥有全球知名高端存储零售品牌雷克沙,其业务占公司营收约20%[5] * 纯粹的DRAM业务(如DDR内存条)占公司2025年前三季度整体营收约10%[26] 技术研发与核心能力 * 公司自2020年开始研发自研主控芯片,截至2025年9月底,累计部署规模超过1亿颗[2][6] * 主控芯片采用三星和台积电的先进工艺,制程水平至少领先行业一代,例如UFS 4.1主控采用三星5纳米制程[2][6] * 公司拥有400多人的固件开发团队以及统一固件开发平台[6][7] * 公司是行业内最早实现QLC eMMC量产的企业[6][17] 商业模式创新 * 公司推行TCI/TCM模式,通过锁定上游晶圆供应量与价格,以及下游客户出货量与价格,以平滑晶圆价格波动对毛利的影响[2][8][16] * 该模式得益于公司的技术领先性,如UFS 4.1和自研QLC eMMC 5.1主控产品,提升了客户认可度和粘性[16] 2025年第三季度及前三季度经营业绩 * 2025年第三季度营收达65.39亿元,创单季历史新高;毛利为18.92亿元,明显回升;归母净利润为6.98亿元[2][9] * 2025年前三季度研发费用为7.01亿元,显示持续高强度投入[2][9] * 截至2025年第三季度末,公司库存规模为85.17亿元,其中低价准备余额为1.52亿元[2][9] 业绩驱动因素与增长亮点 * 企业级存储领域:2025年上半年国内ESSD市占率达四成,SATA ESSD市占率突破20%(2024年为14.7%);PCIE ESSD等产品已批量导入国内头部企业,并推出SoC产品,有望应用于英伟达服务器[3][14];2025年前三季度企业级业务收入为12.06亿元,并获得头部CSP厂商订单[14] * 高端嵌入式产品:凭借自研主控芯片成功实现UFS 4.1突破,目前正处于多家Tier one厂商导入验证阶段,有望2026年开始贡献收入和利润[14][18];预计2025年UFS 4.0及4.1占手机市场33%,2026年将升至45%,对应可触达市场空间2025年约300亿元,2026年预计增长40%~50%至400亿元体量[14][18] * 海外业务:2025年前三季度雷克沙收入35.44亿元,同比增长近40%;巴西子公司Vilia(或Zili)收入20.14亿元,同比增长超30%[3][14] 毛利率提升原因 * 主控芯片能力增强带动高端业务及大客户占比提升,改善毛利结构[17] * 自研主控芯片应用比例上升带来会计上的毛利改善[17] * 逐步应用QLC颗粒,其单位GB成本比TLC便宜12%至15%[17] 存货跌价准备情况 * 2025年1月至9月,公司整体计提存货跌价准备约2.68亿元,转回约3.8亿元,对利润实际影响不大[22] * 截至2025年9月30日(三季报期末),存货跌价准备账面余额为1.52亿元,相较于期初2.36亿元有所下降[22] 行业展望与供需格局 * 公司认为本轮存储上行周期尚未结束,供应端缺乏有效产能增量,而需求端服务器领域有积极放量变化[2][10] * 北美CSP厂商AI订单能见度延长至2027年[2][11];根据CFM预测,HDD未来将出现200 EB供应缺口,QLC SSD与HDD成本差额缩小至可替换阶段,推动需求转向SSD[11][23] * 原厂主要集中投资于高性能DRAM产品(如HBM和DDR5),因为DRAM利润率远高于NAND,且新建晶圆厂投资巨大(约100亿美元)、周期长(约两年),短期内难以看到显著新增NAND产能释放[12][24] * 预计2026年存储价格将继续处于上行通道[3][24];企业级SSD的需求提升显著,其涨幅预计比消费类更明显[25] 未来战略与目标 * 公司将继续聚焦技术壁垒,包括主控芯片、固件、企业级存储及可穿戴设备,以稳定并提高整体毛利中枢,实现向综合型、技术型半导体品牌企业转型[3][20][21] * DRAM业务从2025年开始,其放量增速预计将超过公司整体收入增速,DRAM在公司总收入中的比例将逐步提升[28] * 企业级存储业务目前占比约5%,但被认为是未来三到五年内爆发式增长的领域,是公司主要研发资源投入方向之一[30][31];企业级业务毛利率目前难立即达到30%至40%的高水平,需待市场份额稳定后再逐步提升[33] 晶圆供应保障 * 公司与长江存储、长鑫等保持良好关系,并与各大原厂直接采购,没有中间渠道环节,每年签订长期协议锁定晶圆总容量及价格[15] * 公司具备根据业务需求向原厂提出临时采购要求或配合产能转移的能力,能够稳定持续地保障长时间晶圆供应[15]
香农芯创(300475):“分销+自研”双轮驱动,Q3业绩环比大幅改善
国投证券· 2025-10-25 20:46
投资评级与目标 - 投资评级为买入-A,维持评级 [6] - 6个月目标价为156.2元,当前股价为127.57元 [6] - 总市值为591.6362亿元,流通市值为566.7524亿元 [6] 核心观点与业绩展望 - 公司受益于存储上行周期,Q3业绩环比大幅改善,归母净利润达2.02亿元,环比增长42.81% [1][2] - 公司形成“分销+产品”一体两翼发展格局,企业级存储产品进入量产阶段 [3] - 预计2025年至2027年收入分别为362.20亿元、420.69亿元、484.58亿元,归母净利润分别为6.69亿元、10.53亿元、12.89亿元 [10] - 基于存储超级周期,给予2025年2倍市销率(PS)估值 [10] 近期财务表现 - 2025年前三季度实现营收264.00亿元,同比增长59.90%;归母净利润3.59亿元,同比微降1.36% [1] - 2025年第三季度单季实现营收92.76亿元,同比增长6.58%,环比增长0.64%;毛利率提升至4.03%,净利率为2.11% [1] - 截至三季度末,合同负债激增2161.63%至1.15亿元,反映预收款销售增加,在手订单饱满 [2] 行业背景与公司业务 - 存储行业处于新一轮上行周期,25Q3通用DRAM价格预计季增10%-15%,整体DRAM季增15%-20%;NAND平均合约价预计季增3%-8% [2] - AI大模型从训练转向推理,推高数据中心对企业级存储需求 [2] - 公司分销业务提供数据存储器等电子元器件,产品应用于云计算存储等领域 [3] - 自主品牌“海普存储”已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4 SSD的研发和试产,并进入量产阶段 [3] - 2025年8月公司与无锡灵境云设立合资公司,以强化“分销+自研”优势,拓宽销售渠道 [3]