目前，存储行业供应链正紧急备货、调整配置，同时以更大力度启用和适配国产存储芯片保障供货，存 储厂商纷纷扩产，抢占更多市场份额。 根据江波龙公告，本次募集资金将围绕存储器产品应用技术开发、NANDFlash主控芯片设计、存储芯 片封装测试三大核心产业链环节加大投入，进而提升持续盈利能力。 存储猛涨的扩产热浪正涌向模组厂商。 近日，江波龙（301308.SZ）抛出37亿元的募资计划。不久前，行业另一龙头德明利（001309.SZ）也提 出募资32亿元的扩产计划。 在AI需求推动下，存储行业的"超级周期"愈演愈烈，业内普遍预计，涨价行情会延续到明年上半年。 江波龙称，为应对AI时代服务器与端侧存储需求的升级，公司将通过本次研发项目重点投入企业级 PCIeSSD与RDIMM产品，面对AI终端对存储性能要求的提升，公司通过研发高端消费级PCIeSSD与内 存产品，可快速响应AIPC等设备对高速、大容量存储的需求。 德明利公告称，通过本次募投项目的协同落地推进，公司将进一步巩固从存储主控芯片研发到存储模组 方案交付的全链条技术能力。 需要关注的是，江波龙在此次募资计划中，并没有披露具体扩产周期和达产时间，而德明利此次定增 ...

公司概况与市场表现 - 江波龙是A股市场三家市值超千亿元的存储企业之一，当前总市值达1220.02亿元，股价为291.07元/股 [1] - 在本轮AI驱动的存储上行周期中，公司股价自9月约95元/股最高触及331.5元/股，累计涨幅超过248.95% [12] - 公司已建立起"FORESEE"（行业级存储）和"Lexar"（消费级存储）双品牌体系，覆盖2B与2C市场 [3][4] 业务发展历程与战略转型 - 公司创始人蔡华波于1999年创立江波龙，从华强北的半导体贸易起步 [2] - 2002年通过自研U盘产品化解闪存库存危机，公司由此认识到自主研发价值并转向贴牌代工 [2] - 2011年创立自有品牌"FORESEE"向品牌厂商转型，以摆脱代工利润微薄的局面（代工利润不到5%） [3] - 2017年收购美光旗下消费存储品牌"Lexar"，完成从"技术型产品公司"向"技术型品牌公司"转型的关键一步 [3] - 2022年8月在创业板上市，募资投向存储产业园建设、企业级及工规级存储器研发等项目 [6][7] 技术研发与产业链布局 - 公司进入自研主控芯片领域，已推出4个系列多款主控芯片，累计部署量突破1亿颗 [9] - 通过并购力成科技（苏州）有限公司70%股权和SMART Brazil 81%股权，补足封装测试能力并拓展巴西市场 [8] - 形成研发封测一体化布局，大幅缩短产品制造周期，并与闪迪基于UFS4.1自研主控达成战略合作 [9] - 提出TCM（技术合约制造）与PTM（产品技术制造）新模式，以突破传统存储模组厂"20亿美元营收天花板" [13] 财务表现与运营数据 - 第三季度实现营业收入65.39亿元，同比增长54.6%，环比增长10.09% [12] - 第三季度归母净利润达6.98亿元，同比大幅增长1994.42%，环比大幅上涨318.94% [12] - 截至9月末存货为85.17亿元，相比去年末增长8.7%；合同负债显著增长230%至3.13亿元，显示行业需求热情 [12] - 企业级存储业务依托自研技术优化客户结构，海外业务延续高增长趋势 [12] 行业趋势与市场机遇 - AI浪潮驱动存储新周期，上游原厂持续减少资本开支，转向HBM等高利润领域 [11] - 企业级数据中心在存储市场增量接近30%，且未来可能继续增长 [7] - 摩根士丹利预估2025年第四季度DRAM和NAND合同价格将继续环比上涨至少25%~30%，高容量产品价格涨幅达70% [13] - 公司已与晶圆供应商签有长期合约或备忘录，供应链具备较强韧性和多元性 [13]

公司业务与投资 - 深康佳A通过合肥康芯威存储技术有限公司开展存储主控芯片和模组业务 [2] - 合肥康芯威存储技术有限公司是深康佳A的参股企业 [2] - 合肥康芯威存储技术有限公司的主营业务为自主研发存储主控芯片和模组销售 [2]

公司业务与投资关系 - 合肥康芯威存储技术有限公司是深康佳A的参股企业 [1] - 合肥康芯威主营业务为自主研发存储主控芯片 [1] - 合肥康芯威同时从事模组销售业务 [1]

行业存储市场趋势 - 北美云服务商持续加码AI投资，大规模AI基础设施建设落地，HDD供应已难以满足巨量数据存储需求，预计HDD将持续缺货并出现明显供应缺口 [2] - 云服务商追加大容量QLC SSD订单，导致服务器市场需求远超存储晶圆原厂原先的供应预期，原厂产能转向服务器市场，导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 2025年9月至10月下旬，现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND闪存普遍价格累计涨幅超过近40% [2] 公司供应链与成本管理 - 晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔，决定了存储晶圆价格上行时对公司毛利率将产生正面影响 [2] - 公司作为全球领先的独立存储器厂商，存货周转效率处于行业内较为优秀的水平，具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力 [2] - 公司已经与晶圆供应商签有长期合约或商业备忘录，在此框架内与晶圆原厂开展长期直接合作，供应链具备较强韧性且较为多元 [2] 企业级存储业务进展 - 根据IDC数据，2025年上半年中国企业级SSD总容量排名中，公司位列第三，在国产品牌中位列第一 [3] - 公司RDIMM产品已经批量出货，规模稳步扩大，同时其他形态的企业级存储产品正在有序导入国内头部企业 [3] - 公司积极布局数据中心应用领域的高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存，并正式发布专为AI数据中心设计的SOCMM2产品 [3] 高端嵌入式存储产品与技术 - 公司凭借自研主控芯片成功实现UFS4.1产品的突破，经原厂及第三方测试验证，产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品 [3] - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品获得以闪迪为代表的存储原厂认可，还获得多家Tier1大客户的认可，相关导入工作正加速进行 [3] - 嵌入式存储市场正由eMMC向UFS加速演进，整体市场高度集中且具备广阔空间 [3] 自研主控芯片发展 - 公司已推出4个系列的多款主控芯片，采用领先于主流产品的头部Foundry工艺和自研核心IP，搭配自研固件算法，使存储产品具有明显的性能和功耗优势 [4][5] - 截至2025年第三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，并且部署规模仍在保持快速增长 [5] - 搭载公司自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商的导入验证阶段，预计全年自研主控芯片部署规模将实现放量增长 [5] 公司财务表现 - 2025年前三季度公司主营收入167.34亿元，同比上升26.12%，归母净利润7.13亿元，同比上升27.95% [6] - 2025年第三季度单季度主营收入65.39亿元，同比上升54.6%，单季度归母净利润6.98亿元，同比上升1994.42% [6] - 2025年第三季度单季度扣非净利润4.47亿元，同比上升1162.09%，前三季度毛利率为15.29% [6] 机构业绩预测 - 多家机构对公司2025年净利润预测范围在4.82亿元至15.84亿元之间，对2026年净利润预测范围在7.85亿元至35.42亿元之间 [7] - 部分机构给出目标价，例如天风证券目标价为115.20元 [7] - 机构评级方面，最近90天内共有9家机构给出评级，其中买入评级8家，增持评级1家，过去90天内机构目标均价为114.57元 [6]

存储市场趋势与价格 - 北美云服务商加大AI投资导致HDD持续缺货并出现明显供应缺口，云服务商追加大容量QLC SSD订单导致服务器市场需求远超原厂预期，原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [2] - 9月至10月下旬现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND普遍价格累计涨幅超过近40% [3] 公司供应链与成本管理 - 晶圆采购至存储器销售的生产周期间隔使存储晶圆价格上行时对公司毛利率产生正面影响，但原材料价格波动仅为业绩结果的部分因素 [4] - 公司作为全球领先独立存储器厂商具备优秀存货周转效率，能够运用不同原厂生产的存储晶圆，与全球主要存储晶圆原厂建立长期伙伴关系并通过长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU）保障供应链韧性和多元性 [4] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三，在国产品牌中位列第一，RDIMM产品已批量出货且规模稳步扩大 [5] - 公司布局数据中心高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存，发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2产品（尚未形成收入），该产品在带宽和功耗上有突破性表现并能解决传统RDIMM性能瓶颈及高温问题 [5][6] 技术创新与产品突破 - 公司凭借自研主控芯片实现UFS4.1产品突破，经原厂及第三方验证在制程、读写速度和稳定性上优于市场可比产品，获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可并加速导入 [6] - 公司已推出4个系列多款主控芯片，采用领先Foundry工艺和自研核心IP，自研主控芯片累计部署量突破1亿颗且部署规模保持快速增长，搭载自研主控的UFS4.1产品正处于多家Tier1厂商导入验证阶段 [6]

存储市场趋势与价格动态 - 存储晶圆价格上行对公司毛利率产生正面影响 [3] - 9月至10月下旬现货市场512Gb TLC/1Tb TLC/QLC NAND价格累计涨幅超过40% [3] - AI基础设施建设导致HDD持续缺货并出现明显供应缺口 [3] - 云服务商追加大容量QLC SSD订单导致服务器市场需求远超原厂供应预期 [3] - 原厂产能转向服务器市场导致消费级及嵌入式存储供应收紧 [3] 公司供应链与资源保障 - 公司存货周转效率处于行业优秀水平 [3] - 具备理解及运用不同原厂生产的存储晶圆的能力 [3] - 与全球主要存储晶圆原厂建立长期紧密伙伴关系 [3] - 已与晶圆供应商签订长期合约（LTA）或商业备忘录（MOU） [3] - 供应链具备较强韧性且较为多元 [3] 企业级存储业务进展 - 2025年上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中公司位列第三，国产品牌中位列第一 [4] - 企业级PCIe SSD与RDIMM产品已开始批量导入国内头部企业 [4] - 积极布局数据中心应用领域高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等多种新型内存 [4] - 正式发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2内存产品 [4] - SOCAMM2产品目前尚未形成收入 [4] 技术创新与产品突破 - 自研主控芯片累计部署量突破1亿颗 [5] - 搭载自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度及稳定性上优于市场可比产品 [5] - UFS4.1产品获得闪迪等存储原厂及多家Tier1大客户认可 [5] - 已推出4个系列多款主控芯片，采用领先头部Foundry工艺及自研核心IP [5] - 嵌入式存储市场由eMMC向UFS加速演进 [5] 业务模式与合作拓展 - 与闪迪、传音、ZTE等Tier1客户达成TCM（技术合作模式）合作 [4] - 存储价格上行阶段TCM模式客户接受度明显提升 [4] - TCM业务模式有望在更多原厂和Tier1客户合作上持续突破 [4] - 公司积极参与大客户技术及新产品标案，头部客户与战略客户覆盖范围持续扩大 [3]

行业困境案例 - 立可芯半导体因智能手机市场饱和、头部集中效应加剧导致核心产品未能形成规模化订单，库存积压严重，涉及债务超1亿元，最终资不抵债被申请破产清算 [2] - 见闻录（浙江）半导体因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战及专利诉讼导致产线开工率骤降至30%，IDM模式的高成本结构（每月数千万设备折旧）压垮现金流，进入破产审查 [3] - 时代芯存半导体因设备尾款拖欠导致供应链中断，叠加行业周期下行、存储芯片价格暴跌，资产无法覆盖债务，重整失败 [5][6] - 四川上达电子因客户回款延迟、外部融资中断及实控人旗下企业IPO失败导致资金链断裂，拖欠工资及货款超8亿元，最终破产清算 [8][9] - 江西创成微电子因技术迭代滞后、市场竞争激烈，产品无法满足AIoT等新兴领域需求，研发投入打水漂，进入破产程序 [11] - 芯锋宽泰科技因全球制造业PMI低迷导致需求萎缩，叠加国际厂商降价挤压，毛利率跌破10%，最终破产 [13] - 翔芯集成电路因客户集中（前五大客户占比超70%）、消费电子需求萎缩导致营收下滑40%，设备折旧（每月超500万元）压垮现金流，被申请破产清算 [14] - 湃芯半导体因技术路线落地迟缓（IGBT贴片机良率仅60%）、现金流断裂（累计亏损超2亿元），被法院受理破产清算 [15] - 聚力成半导体因技术路线选择失误（未采用主流SiC工艺）、设备采购款拖欠（ASML光刻机尾款未付），重庆子公司被申请破产清算 [16] - 立芯创元半导体因客户回款延迟（应收账款超8000万元）、外部融资中断，拖欠设备供应商货款25万元触发破产申请 [17] - 睿兆丰（南京）半导体因设备采购款拖欠（ASML光刻机未到货）、技术团队流失，项目烂尾，资产被法院查封 [18] - 镇江新区振芯半导体因检测设备采购款拖欠（累计债务超2000万元）、客户需求萎缩（全球半导体检测量下降30%），设备闲置率超90%，被受理破产清算 [19] - 奇普乐芯片科技因研发投入不足（年研发费用仅1200万元）、专利布局薄弱（全球专利数不足50项），无法应对国际巨头专利诉讼，核心技术团队解散 [20] - 浙江清科半导体因技术路线滞后（未采用RISC-V架构）、地方政府补贴缩水（资金缺口超5亿元），被申请破产审查，厂房设备被司法拍卖 [22] - 合芯科技因融资失败（江苏南通5亿元融资告吹）、技术路线小众化（Power架构市场份额不足1%），累计拖欠薪资超1亿元，被受理破产审查 [23] - 深迪半导体因消费电子需求萎缩（智能手机出货量下降25%）、车规认证未通过（AEC-Q100未完成），拖欠薪资超一年，创始人离职，进入重组阶段 [24] - 神顶科技因市场需求未达预期（人形机器人出货量不足10万台）、融资环境恶化（C轮融资搁浅），团队解散，核心资产被计提减值8104万元 [25] - 天毅半导体因技术团队流失（核心工程师跳槽至比亚迪）、设备采购款拖欠（日本Disco晶圆切割机未到货），被申请破产清算 [26] - 宏振智能芯片因技术积累不足（无自主知识产权）、集团战略调整（回归饮料主业），决议解散 [27] 行业核心问题 - 技术研发短板：80%企业研发投入占比不足15%，远低于国际巨头（如台积电25%），技术路线选择失误与研发资源错配并存 [29] - 资金链脆弱性：90%企业依赖外部融资（平均融资轮次超5轮），2025年行业融资额同比下降40%，“短贷长投”模式普遍，地方政府补贴缩水 [30] - 市场需求波动：消费电子需求萎缩（智能手机出货量连续3年下降）与汽车电子认证门槛高双重挤压，中小厂商过度集中于中低端市场，头部效应加剧（中芯国际、华为海思占据70%高端份额） [31] - 供应链卡脖子：设备依赖进口（国产28nm以下设备国产化率不足20%）与材料供应风险并存，关键设备与材料的“卡脖子”与国产替代缓慢（如中微公司刻蚀机市占率不足5%） [32] - 战略管理失误：盲目扩张与客户结构单一并存，技术导向与市场脱节及管理团队经验不足，国家大基金三期转向“卡脖子”领域导致传统领域融资难度增加 [33] 行业结构现状与趋势 - 截至2024年底中国共有3626家芯片设计公司，其中731家销售额过亿、1770家不足千万，行业呈现头部集中、中小微企业生存艰难的态势 [35] - 产品领域集中度高，通信芯片与消费电子芯片占比达68.48%，计算机芯片仅占11%（国际市场占比25%），结构性失衡导致行业抗周期能力较弱 [35] - 2024年消费电子需求萎缩直接拖累超50%企业营收，未来企业数量将进一步减少，并购重组案例增加，头部企业市占率有望突破85% [35]

终止收购宏晶微电子 - 深康佳A决定终止发行股份收购宏晶微电子78%股份并募集配套资金 [1][2] - 终止原因是交易双方就部分核心条款未达成一致 [3] - 宏晶微电子曾接受科创板IPO辅导但撤回备案 此次重组失败意味着其曲线上市折戟 [1][3] 深康佳A半导体业务表现 - 2024年半导体及存储芯片业务营收1.7亿元 同比大幅下降94.99% 仅占总营收1.53% [1][7] - 2018年完成半导体业务总体设计 2020年实现2.83亿元营收 占比0.56% [6] - 2021-2023年半导体业务营收分别为3.22亿元(-58.2%)、1.35亿元、33.97亿元(-67.37%) [6][7] - 半导体业务仍处产业化初期 未实现规模化效益化产出 [7] 公司整体财务状况 - 2024年营收111.15亿元 同比下降37.73% 净利润亏损32.96亿元 [4] - 2025年一季度营收25.44亿元(同比+3.32%) 净利润9481万元(同比+118.59%) [4] - 自2011年起连续14年扣非净利润亏损 [1][4] 宏晶微电子财务数据 - 2022-2024年前11个月营收分别为2.91亿元、2.86亿元、2.69亿元 [5] - 同期净利润分别为1940.99万元、2763.93万元、1299.04万元 [5] 彩电业务表现 - 2024年彩电业务营收50.28亿元(同比+6.78%) 毛利率0.49%(提升2.75个百分点) [7] - 受市场竞争加剧等因素影响 彩电业务仍处亏损状态 [8]