协会概况 - 深圳市汽车电子行业协会成立于2010年10月26日，是深圳特区改革开放40年以来第一家具有独立法人资格的汽车电子行业协会[1] - 协会由深圳市汽车电子及相关零部件企业自愿组成，是全国最具规模的汽车电子行业性组织[1] 成立背景 - 2010年协会成立时，深圳市已有超千家企业从事汽车电子产品研发、生产及供销，产业链日趋完善[2] - 深圳汽车电子业当时已占国内1/5规模，成为我国汽车电子产业的重要生产基地群体[2] 协会定位与服务 - 协会定位为"政府的助手、企业的帮手"，14年来持续发挥政府助手作用[2] - 参与撰写多项国家级和市级产业规划文件，包括工信部《中国汽车电子产业发展十二五规划》等[2] - 发起成立深圳车联网产业联盟及深圳汽车电子产业专家委员会[2] 会员发展与成就 - 会员企业从成立时的50余家发展至700余家[4] - 会员企业中包含66家上市公司、411家国家级高新技术企业、222家专精特新企业[4] - 会员企业产品覆盖汽车电子、自动驾驶、智能网联、新能源等领域，产业链完善，产值超千亿[4] 行业影响力 - 与国内外几千家汽车电子企业建立密切联系，获得政府部门、车厂、科研院校支持[3] - 通过举办产业年会、科学技术奖、智能汽车论坛等活动搭建产业链合作平台[3] - 运用多种宣传渠道帮助会员企业推广形象和产品[3]

经营业绩 - 2024年度公司控股子公司陕汽兆丰停止生产经营并清算，营收大幅减少，且国际售后业务因客户结构调整减少，导致公司2024年度营业收入较上年同期下降17.46%，归母净利润较上年同期下降23.94% [3] 业务发展 出口业务应对 - 践行“主机+售后”双轮驱动战略，优化市场及客户结构，国内OEM业务比重上升，2024年汽车轮毂轴承单元产品在整车配套市场销量略高于售后市场；在国际售后市场深耕欧美传统优势领域，拓展东南亚、中东等新兴市场 [4] 前装市场进展 - 2024年度国内主机配套业务高速增长，销量同比增长40%以上；中国国内汽车轮毂轴承单元前装市场规模近100亿元，公司已与长安、吉利、奇瑞等国内主流车企建立合作，定点项目推进并进入小批量量产阶段，与头部合资、国资车企对接取得进展，商用车免维护轮毂轴承单元进入海外配套供应链 [5] 新业务进展 - 2024年12月与控股股东共同投资设立兆丰（杭州）智能装备有限公司开展滚珠丝杠、滚柱丝杠业务，已竞得建设用地使用权即将建设，行星滚柱丝杠研发及样品试制正常开展 [6][7] 新增项目订单 - 公司与主机厂前期定点项目及新增定点项目有序推进，部分进入量产阶段 [8] 未来规划 产业布局规划 - 持续深化国际国内双循环，做大做强主营业务，关注人形机器人、智能驾驶等新兴产业，2024年布局滚珠丝杠、行星滚柱丝杠业务，与浙江大学杭州国际科创中心联合成立智能创新研究院开展汽车线控转向总成前期工作 [9] 业务转型布局 - 提出“由机向电、电牵引机”发展战略，稳固主营业务优势，推进新能源车载电控及汽车电子产业相关业务，通过研究院开展汽车线控转向总成前期工作 [10] 海外渠道布局 - 国际售后市场深耕欧美传统优势领域，拓展东南亚、中东等新兴市场，新兴市场业务占比逐年增加 [11] 股东回报 - 若2024年度利润分派方案经股东大会审议通过，公司2024年度累计分配现金股利达6,402.39万元，占当期可供分配利润的45.84%；制订《未来三年（2024年 - 2026年）股东回报规划》，2024年实施半年度利润分配方案，2025年4月审议通过2024年度利润分配方案（尚需股东大会审议），近年来开展股份回购、现金分红等回报投资者 [11]

大会概况 - 第十二届汽车电子创新大会暨汽车芯片产业生态发展论坛（AEIF 2025）将于2025年5月14-15日在上海中星铂尔曼大酒店召开，主题为"筑产业生态 与机遇同行"，聚焦汽车前沿技术突破[1] - 大会设置1场高峰论坛、1场供需对接会、3场专题论坛及1场产品展示，预计参会人数超千人，重点覆盖整车及零部件厂商与汽车芯片企业对接[2] 核心议程与技术展示 汽车芯片供需对接会（5月14日） - 瑞芯微展示高性能全场景AI座舱系统，普冉半导体介绍车载存储技术，国芯科技分享DSP芯片在座舱音频的应用[4] - 深圳开阳电子推出全国产化智能座舱芯片解决方案，芯旺微电子展示KungFu内核MCU国产化方案[6][7] - 瑞发科半导体发布12G HSMT SerDes智驾感知方案，矽成半导体展示车规级存储芯片，智芯半导体推出高效电机控制芯片[8] 主论坛（5月15日） - 发布《2025国产车规芯片可靠性分级目录》并解读国产芯片现状，同期举办"金芯奖"颁奖[8][9] - 北汽分享智能驾驶芯片应用实践，芯原微电子探讨基于Chiplet的智驾芯片设计平台，巨霖科技分析车规级算力芯片仿真挑战[10] - 派恩杰半导体展示SiC功率半导体技术，日月光介绍芯粒化技术创新，长城汽车探讨RISC-V架构在汽车芯片的突破[10] 专题论坛 汽车电子产业生态 - 上海汽车芯片工程中心探讨软件定义汽车挑战，泰瑞达分享芯片测试最佳实践，上海贝岭展示车规功率器件降本方案[12] - 巨霖科技分析新能源汽车电子系统仿真技术，颖脉信息提出GPU+AI融合计算架构，晶心科技发布功能安全处理器[12][13] - 景略半导体推出车载高速通信芯片方案，芯驰科技展示面向EE架构的智能车芯，清华大学研究芯片安全技术[13][14] 智能网联与电动汽车 - 芯动科技提供车规级IP及定制芯片方案，安谋科技发布智能网联车载解决方案，为旌科技探讨智驾芯片破局路径[15] - 华润微电子分析国产替代趋势，Soitec展示FD-SOI与Power-SOI技术在汽车边缘智能的应用[15][17] AI与自动驾驶 - 北汽新能源探讨AI智能座舱交互形态，神经元信息分析高阶自动驾驶网络挑战，上汽大众前高管解读电子电气架构发展[17] - 纳芯微电子研究MCU+产品机遇，上海交大教授分享线控底盘与智能座舱研究成果[17][18] 行业趋势聚焦 - 技术方向：AI座舱、Chiplet设计、SiC功率器件、RISC-V架构、车规级存储芯片、功能安全处理器成为核心议题[4][7][10][12][15] - 国产化进程：多家企业展示全国产芯片方案，覆盖MCU、DSP、通信芯片等领域，强调供应链自主可控[6][7][10][15]