专利技术 - 芯原微电子及其关联公司申请名为"一种线性稳压器及电子设备"的专利 公开号CN120255636A 申请日期为2025年03月 [1] - 专利涉及电子电路领域 通过内部电源模块和FVF输出级实现电源电压波动和负载变化时的输出电压稳定 [1] - 技术方案包括内部电源模块 FVF输出级和控制模块 可改善现有线性稳压器输出电压不稳定的问题 [1] 公司基本信息 - 芯原微电子(成都)成立于2013年 注册资本2000万人民币 拥有141条专利信息 参与3次招投标 [2] - 芯原微电子(上海)成立于2001年 注册资本4.999亿人民币 对外投资20家企业 拥有226条专利信息 [2] - 芯原微电子(海南)成立于2020年 注册资本5000万人民币 拥有88条专利信息 参与3次招投标 [2] - 芯原微电子(南京)成立于2020年 注册资本1亿人民币 拥有134条专利信息 [3] - 芯原科技(上海)成立于2021年 注册资本5亿人民币 拥有96条专利信息 参与2次招投标 [3] 知识产权布局 - 芯原系公司合计拥有专利信息685条(成都141+上海226+海南88+南京134+上海96) [2][3] - 上海主体知识产权布局最完善 拥有226条专利和57条商标信息 [2] - 成都 海南 南京三地子公司专利数量均超100条 显示较强的研发投入 [2][3] 业务活动 - 上海主体业务活动最活跃 参与招投标68次 拥有45个行政许可 [2] - 其他子公司招投标参与度较低 成都 海南各3次 南京未披露 上海科技公司2次 [2][3] - 上海主体对外投资20家企业 显示较强的资本运作能力 [2]

报告公司投资评级 - 投资评级为买入，维持该评级 [6][10] 报告的核心观点 - 福斯特2025Q1收入36.24亿元同比降32%，归母净利4.01亿元同比降23%，Q1利润超预期，看好海外业务及电子材料贡献盈利增量 [2][4] - 预计2025 - 2026年实现归母净利19、26亿元，对应估值17、12倍 [10] 根据相关目录分别进行总结 公司基础数据 - 2025年4月30日收盘价12.26元，总股本260,874万股，流通A股260,874万股，每股净资产6.24元，近12月最高/最低价28.18/11.74元 [7] 胶膜业务 - Q1销量同环比或下滑，1 - 2月为需求淡季，3月国内抢装带动出货提升 [10] - Q1单瓦净利预计环比修复，受益于去年12月和今年3月两次涨价，盈利水平在行业中优异 [10] - 2025年光伏胶膜行业率先完成出清，盈利水平预计改善 [10] - 海外胶膜产能逆势扩张，启动泰国基地二期扩产项目建设，海外销售占比将提升 [10] - 胶膜业务受近期国际贸易壁垒提升影响较小，拥有最多海外组件客户，在客户资源、产品技术和成本控制方面有领先优势 [10] 其他业务 - 感光干膜销量增速良好，随着下游PCB大客户采购放量，将进入量利齐升阶段 [10] 电子材料业务 - 经过多年产业化布局，形成核心原材料自主可控等众多工作，即将随电子电路产业复苏和转型进入高速成长期 [10] - 客户覆盖深南电路等行业头部企业，产品适用于多种工艺，覆盖多种产品需求，并拓展至封装基板领域 [10] 财务报表及预测指标 |项目|2024A|2025E|2026E|2027E| | ---- | ---- | ---- | ---- | ---- | |营业总收入（百万元）|19147|24162|30450|35350| |营业成本（百万元）|16325|20534|25708|29638| |毛利（百万元）|2823|3628|4742|5713| |营业利润（百万元）|1516|2175|2908|3569| |利润总额（百万元）|1479|2175|2908|3569| |净利润（百万元）|1289|1896|2535|3112| |归属于母公司所有者的净利润（百万元）|1308|1923|2571|3156| |EPS（元）|0.50|0.74|0.99|1.21| |经营活动现金流净额（百万元）|4389|1905|2177|3213| |投资活动现金流净额（百万元）|-3439|-806|-830|-830| |筹资活动现金流净额（百万元）|-1231|104|93|92| |现金净流量（不含汇率变动影响）（百万元）|1.25|-281|1204|1440|2475| |每股收益（元）|0.50|0.74|0.99|1.21| |每股经营现金流（元）|1.68|0.73|0.83|1.23| |市盈率|29.60|16.63|12.44|10.13| |市净率|2.35|1.74|1.53|1.33| |EV/EBITDA|19.20|10.52|7.77|5.89| |总资产收益率|6.2%|8.2%|9.7%|10.5%| |净资产收益率|8.0%|10.5%|12.3%|13.1%| |净利率|6.8%|8.0%|8.4%|8.9%| |资产负债率|21.7%|21.4%|20.5%|19.5%| |总资产周转率|0.89|1.08|1.22|/| [14]

全球电子电路铜箔行业发展情况 - 2018-2022年全球电子电路铜箔出货量从43.70万吨增长至59.20万吨，年均复合增长率7.88% [3] - 2023年全球出货量下滑至55.00万吨，主要因PCB行业需求低迷 [3] - 预计2030年全球需求量将达82.30万吨，受IDC建设、新能源汽车等产业驱动 [3] 中国电子电路铜箔行业发展情况 - 2018-2022年中国电子电路铜箔出货量从26.60万吨增至39.50万吨，年均复合增长率10.39% [5] - 2023年出货量下滑至38.00万吨，同样受PCB需求疲软影响 [5] - 预计2030年中国出货量将达53.80万吨，受益于5G/6G、AI、汽车电子等需求增长 [5] 行业技术及竞争格局 - 国内企业以常规铜箔产品为主，高端产品如5G用低轮廓铜箔、HDI铜箔等依赖进口 [7] - 高性能电子电路铜箔国产化替代空间广阔 [7] - 国际市场竞争激烈，跨国公司在中国市场有显著布局 [12] 市场供需与区域分布 - 2019-2024年行业供需平衡分析显示区域供给差异明显 [11] - 华东、华南地区为国内主要生产和消费区域 [14] - 行业集中度较高，头部企业占据主要市场份额 [14] 未来发展趋势 - 2025-2031年电子电路铜箔市场规模将持续扩大，应用趋势向高端化发展 [15] - 预计2031年行业供给和需求将同步增长，供需结构趋于平衡 [15] - 细分市场如新能源汽车、数据中心等领域将成为增长主力 [15]