当前中国经济状况 - 经济处于宏观基本面调整期 增长动能偏弱 打破通缩过程仅完成一半 企业盈利和居民收入传导仍需时间[1] - 自去年9月以来宏观叙事持续改善 市场风险预期得到一定稳定[1] - 政策层面小步快跑推进转型 金融和科技行业展现稀缺增长潜力 成为资金重点关注方向[2] 居民存款迁移情况 - 居民累计超额定存规模达5-7万亿元 但7月以来实际减少存款季节性增量仅3000多亿元 迁移节奏温和仍处早期阶段[3] - 决策层通过夯实市场化制度基础 引导长期耐心资本配置 以及服务业消费支持等政策控制迁移节奏[4] - 存款迁移非一蹴而就 需观察市场赚钱效应和经济基本面跟进情况[5] 市场热度评估 - 两融余额占比低于5% 较2015年股灾时期约11%的杠杆风险显著降低[6] - 7-8月散户小额成交合计流入65亿元 仅为去年10月水平 未出现疯狂入场现象[6] - 股权质押比例持续下降 表明大股东未盲目套现[6] - 市场情绪处于温和升温状态 远未达到全面过热程度[6] 宏观政策走向 - 短期政策以渐进托底为主 包括服务业消费支持 基建快速推进和城市更新 不依赖赤字扩张[7][8] - 中期若出口下行经济走弱且资本市场未过热 可能推出财政货币双重宽松[8] - 长期聚焦结构性改革 包括调整地方考核机制 强化社保体系 提升市场资源配置作用[9] - 四中全会和十五五规划纲要将成为观察改革方向的关键事件[9] 金融板块展望 - 高风险金融资产占比从2017年30%降至当前5% 金融体系完成向低风险中低增长模式转型[10] - 行业受益风险溢价下降 手续费反弹和利差趋稳 预计未来几年整体收入增长稳定在5%-6%[10] - 部分股份制银行 城商行和保险业有望实现两位数增长[10] AI算力领域分析 - 全球AI需求旺盛 但商业化变现是支撑长期资本支出的核心课题[11] - 英伟达H20芯片获准对华销售 B40芯片性价比将影响中国客户选择 中小开发者仍倾向英伟达生态[11] - 国产芯片面临设备缺口和良品率低问题 未来半年到一年可能持续供应不足[11] - 需警惕商业化不及预期和国产供应链瓶颈风险[12] 港股市场前景 - 超过60%投资者认为港股仍有上涨空间 但属于主题性结构性行情而非普涨牛市[13][14] - 主题投资持续性 美联储降息周期启动和国内政策信号将决定未来走势[15][19] - 港股二季度业绩整体优于A股 大型互联网公司AI表现亮眼提供基本面支撑[15]

核心观点 - 寒武纪正从国产替代者转型为行业主导者 凭借690芯片技术突破和大厂订单爆发 2025年营收预计达100亿元 2026年有望冲刺300-500亿元 [2][3] - 公司股价从200元上涨至1400元 一年涨幅达7倍 市值约6000亿元 乐观情景下市值可能达1万亿元 [2][11] 技术突破 - DeepSeekV3.1模型推出UE8MOFP8格式 算力消耗降低15% 单位能耗比提升20% 专门适配寒武纪690芯片 [4] - 690芯片在UE8MOFP8格式下算力效率比同类国产芯片高25% 成为下一代国产AI芯片核心标的 [4][5] - 英伟达CUDA生态垄断被打破 国产厂商从被动跟进转向技术标准制定 [5] 订单与客户 - 字节跳动2025年芯片采购计划600亿元 2026年达800亿元 寒武纪份额预计40%-60% 对应300-500亿元订单 [6][7] - 字节跳动已适配寒武纪芯片 其他国产芯片仍处测试阶段 英伟达份额从70%降至50% 2026年可能进一步降至20%-40% [6][8] - 阿里 百度 腾讯为寒武纪提供增量需求 阿里多模态领域采购寒武纪 百度因适配进度滞后考虑寒武纪 腾讯现有芯片算力密度不及690 [7] 行业竞争格局 - 英伟达B30/B40芯片存在缺陷 B30仅支持8路互联 B40 HBM容量仅24GB且单价1.2万美元 算力仅为寒武纪690的1.2倍但价格高1.8倍 [6] - 国产替代窗口全面打开 英伟达受出口管制影响 阉割版芯片逐步失去头部客户 国产厂商迎来3-5年黄金替代期 [8] - 寒武纪产能问题已解决 2025年可满足300亿元订单交付需求 摆脱有订单没产能困境 [8] 财务与盈利预测 - 公司2024年营收10亿元 2025年预计100亿元 2026年目标300-500亿元 [2][9] - 轻运营模式实现高利润弹性 研发费用稳定在25亿元 销售费用率仅3% 远低于行业平均10% 管理费用年增长不超5% [9][10] - 2025年预计毛利率55% 净利润19亿元 2026年中性情景(收入300亿)毛利率60% 净利润108亿元 净利率35% 乐观情景(收入500亿)净利润175亿元 [11] 市场表现与估值 - 公司市值约6000亿元 若2026年净利润达175亿元 按60倍PE测算 市值可能达1万亿元 较当前有翻倍空间 [11]

公司技术突破 - 寒武纪690芯片成为下一代国产AI芯片核心标的，技术卡位成国产替代核心抓手[1][2] - DeepSeekV3.1模型推出UE8MOFP8格式，专门适配寒武纪690芯片，算力消耗降15%、单位能耗比提升20%[3] - 690芯片在UE8MOFP8格式下算力效率比同类国产芯片高25%[4] 订单与采购 - 字节2025年采购计划600亿元、2026年800亿元，寒武纪份额有望达40%-60%，对应300-500亿元订单[5] - 字节对英伟达采购占比从2024年70%降至2025年50%，2026年预计再降至20%-40%，空缺由华为和寒武纪填补[7] - 阿里、百度、腾讯为寒武纪提供增量订单，阿里多模态领域采购寒武纪进入测试名单，百度昆仑芯适配滞后，腾讯倾向芯片算力密度不及690[6] 财务表现 - 2025年Q2合同负债飙至5.43亿元，同比增5.4亿元、环比增5.42亿元，创历史新高[1] - 2024年营收10亿元，2025年营收有望冲刺100亿元，2026年剑指300-500亿元[1] - 2025年预计净利润19亿元，2026年中性情景净利润108亿元（净利率35%），乐观情景净利润175亿元[10] 行业竞争格局 - 英伟达B30/B40芯片存在互联能力不足、HBM容量缺失、性价比低等缺陷，B40单价约1.2万美元是寒武纪690的1.8倍，算力仅为后者1.2倍[5] - 寒武纪解决国产芯片产能与良率痛点，2025年预计满足300亿元订单交付需求[7] - 寒武纪销售费用率仅3%，远低于行业平均10%，管理费用每年增长不超5%，员工规模稳定在1500人左右[9] 市场前景 - 寒武纪从国产替代者向行业主导者跃迁，改写AI芯片市场格局[1] - 国产厂商迎来3-5年黄金替代期，英伟达阉割版芯片逐步失去头部客户[7] - 按2026年60倍PE测算，寒武纪市值可达1万亿元，较当前约6000亿元市值有翻倍空间[10]

涉及的行业或公司 * 行业涉及人工智能AI芯片、大语言模型和深度推理模型[1][3] * 公司包括寒武纪、字节跳动、英伟达、华为、阿里巴巴、百度、腾讯、岁元、沐曦、浪潮[2][7][13][15] 核心观点和论据 * Deepseek V3.1版本整合大语言模型和深度推理模型 提高回答质量 降低换句率 在某些方面超越GPT-5[3] * FP8数据格式使用8位浮点数 相比FP16降低算力消耗 Deepseek早期采用并开源 成为全球通行标准[4][5] * UE8M0 FP8去掉正负号位 简化为7位实数 进一步减少算力消耗 针对华为920和寒武纪690等下一代国产芯片优化[6][16] * 字节跳动为国内最大AI芯片采购商 2025年投入600亿元 2026年可能达到800亿元[2][8][17] * 英伟达2026年主要提供B30和B40芯片 存在互联能力和HBM等问题 难以满足字节跳动需求 市场份额可能下降[2][9][10] * 寒武纪与字节跳动完成大规模适配 优先于其他厂商 在字节跳动2026年采购中占据有利地位[2][11][13] * 寒武纪向大客户提供690芯片样品 测试结果良好 正式流片后开始大规模采购[2][12][18] * 寒武纪2024年收入约10亿元 2025年预计达到100亿元 2026年收入可能增长至300-500亿元[12][14][17] * 寒武纪费用固定 利润弹性高 若2026年收入300-500亿元 利润可能达到200多亿元[12][14][18] * 国内AI芯片市场竞争格局集中 华为和寒武纪稳居第一梯队 其他厂商进入取决于自身努力和大厂采购测试[7][13][16] 其他重要内容 * 字节跳动几千个模型只适配寒武纪的卡 国产卡在推理应用中表现出色[10][17] * 寒武纪使用斯米克n加2工艺 供给无虞[18] * 浪潮等合作伙伴预期提升 寒武纪出产芯片带动服务器利润率和浪潮股价上涨[15] * 英伟达估值中枢约45倍PE 国内AI芯片增速更快 寒武纪合理估值60倍PE 当前4000亿元市值仍有增长空间[14][18]

英伟达中国市场战略调整 - 英伟达首席执行官黄仁勋表示未来预测将不包括中国市场 但中国仍是重要市场 公司正努力放大华为作为竞争威胁的形象[3] - 华为CloudMatrix384在中国市场推广困难 虽有公司表示兴趣但尚未有实质性订单[3] - 英伟达针对中国市场的新款芯片基于GB202 GPU 与RTX 6000和RTX 5090相同架构 预计最早7月上市[3] 新产品规划与技术细节 - 基于GB202芯片将推出B20和B40/B30两种型号 可能命名为RTX 6000变体以规避监管[4] - B20使用ConnectX-8实现互连 最大带宽800Gbps 适合8-16卡小规模集群 主要面向推理任务[6] - B40/B30支持NVLink互连 带宽900Gbps 采用OAM形态 可支持四卡单机配置和高密度集群[7] - 内存规格预计包括24GB/36GB/48GB三种 48GB配置可能性最大 使用GDDR7模块[8] 市场需求与定价 - 新款芯片定价6500-8000美元 远低于H20的1万-1.2万美元 B40性能约为H20的85%[9] - 完整服务器配置售价8万-10万美元 以太网连接系统8万美元 OAM NVLink配置10万美元[9] - 腾讯青睐B20因其推理任务繁重 字节跳动关注B40/B30 阿里巴巴显示强烈总体需求但未明确偏好[10][11] 行业现状与未来展望 - 主要中国客户尚未收到测试卡 评估过程通常需要一个月 之后才会下达大量订单[12] - 英伟达无法完全放弃中国市场 华为等中国竞争对手在研发方面持续进步[12]

报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 继续看好国产算力的主线机会，在美国限制先进晶片出口中国及打压国产算力晶片、大模型背景下，国产算力替代紧迫性持续提升 [3] 行业及公司动态 英伟达新定制晶片 - 英伟达将为中国市场推出新定制晶片B40（可能命名），预计6月底推出，售价6500 - 8000美元，相比H20大幅降低，可能选类似RTX PRO Blackwell系列晶片构建，不用CoWoS技术，用GDDR7作记忆体，频宽1.7TB/s，NVLink介面频宽550GB/s，25年出货量100万块，新晶片性能低于H20和国产主流量产晶片 [2][5] 小米自研晶片 - 小米在15周年战略新品发布会发布自研3nm旗舰晶片“玄戒O1”，将在小米15S Pro首发搭载，采用第二代3nm先进工艺制程，集成190亿个电晶体，晶片面积109mm²，未来还将搭载在小米平板7 Ultra、小米手表S4等产品上，研发团队超2500人，研发投入超135亿元，25年计划投入超60亿元 [5] AMD出售业务 - AMD将以30亿美元向Sanmina出售ZT Systems伺服器制造业务，预计2025年底完成，ZT Systems专注为云计算和人工智能提供超大规模伺服器解决方案，2025年3月被AMD以49亿美元收购，AMD将聚焦晶片设计、软件生态及客户支援，保持与核心客户关系 [7] 台积电相关动态 - 台积电拒绝印度政府建廠邀约，印度转向与力积电合作，力积电负责晶圆厂设计建造与员工培训，后续运营管理权归塔塔集团 [7] - 台积电将提高先进制程晶圆价格，2nm工艺晶圆涨价10%，单片晶圆价格从3万美元提至3.3万美元，4纳米制造节点价格提高10%，最高可能提高30%，因海外建厂成本上升及需收回资本支出 [7] 半导体资本支出 - AI驱动2025年一季度半导体资本支出增长27%，其中与记忆体相关投资同比增长57%，其他领域投资增长15%，中国大陆产能扩张速度领先但未来增速将放缓 [7] 兆易创新 - 兆易创新筹划发行H股股票，以深化全球化战略布局，加快海外业务发展，提升国际化品牌形象和核心竞争力 [7] 英伟达技术开放 - 英伟达在台北Computex 2025大会推出全新NVLink Fusion技术，首次开放高速互连技术给合作伙伴，包括两套方案，MediaTek等正开发支持此技术加速器产品，Fujitsu和高通专注研发可与英伟达GPU配对的新一代CPU产品 [7] 高通 - 高通CEO表示高通将重返资料中心市场，CPU产品将从手机、PC扩展到车载，未来会发布资料中心版本 [7] 英伟达新软件平台 - 英伟达发布新软件平台NVIDIA DGX Cloud Lepton，拥有计算市场，可通过全球云提供商网络向开发者提供数以万计的GPU资源，多家公司加入该平台，未来允许开发者自主搜寻特定国家的英伟达晶片资源，英伟达未透露商业模式及是否抽成 [7][8] 环球晶 - 环球晶董事长宣布美国新厂GlobalWafers America正式启用，该厂位于美国德州，是先进的12英寸半导体晶圆制造厂，2022年计划投资35亿美元建厂，现有意再加码40亿美元扩产，环球晶是全球第三大半导体矽晶圆制造商，获美国商务部补贴和德州当地政府税费、土地优惠 [8] 三星电子 - 三星电子正在开发将NAND快闪记忆体与DRAM记忆体结合的新产品CMM - Hybrid，已开发出产品原型，目标2027年商业化，该产品在AI时代预计发挥更大作用 [8]