齐鲁晚报·齐鲁壹点 李梦瑶 近日，住房城乡建设部正式印发《城市信息模型（CIM）平台建设可复制经验做法清单（第一批）》，旨在推广各地在推进城 市数字底座建设中的先进经验。济南凭借其创新的"CIM+城市管理一张图"应用脱颖而出，成为全国首批获得官方推介的典范案 例。 | 干要举措 | 具体做法 | | --- | --- | | | 1.山东省青岛市推动 CIH+运管服平台建设。基于城市 CIM 基础平台的建成区三维模型地图,为115类、350 万余个城市管理部作建立"数字身份证",不断完善城市运行管理服务平台数字底图。城市运管服平台汇聚会市燃 | | | 气场点、供热站点、环卫作业车辆、垃圾站点、广告设施、海水浴场、门头店铺等城市基础数据和运行数据。通过 | | | 自建(共享)5万余路高低点视频、城管视频采集车、无人机和航拍(卫星)影像等,并加载人工智能技术,对各 | | | 类城市管理同题进行自动识别、自动抓拍、自动派遣,平台年均流转处置城市管理问题近 400余万件。 | | | 2. 因川省巴中市探索双平台融合新路径。疯狂 CIM 基础平台的数据资源和服务支撑能力,搭建全市运管服平 | | | 台,相残 ...

报告公司投资评级 - 首次覆盖给予“强推”评级 [1][8][11][121] 报告的核心观点 - 炬芯科技是国内领先的低功耗AIoT芯片设计厂商，长期专注中高端智能音频SoC领域，目前为蓝牙音箱SoC主流供应商 [8][11][121] - 蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类协同放量驱动增长 [8][10] - 能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发CIM架构彰显公司领先地位 [8][10] - 预计公司25 - 27年实现归母净利润1.73/2.35/3.17亿元，给予25年65x PE，目标股价76.84元 [8][11][121] 各部分总结 国产低功耗芯片领先厂商，深耕音频AIoT SoC十余载 - 蓝牙音箱SoC主流供应商，专注中高端市场：公司成立于2014年，发展历经初步发展期、业务拓展期、拥抱AI加速增长期；主营中高端音频SoC芯片业务，产品覆盖四类下游应用领域；产品矩阵丰富，技术储备全面，覆盖众多头部品牌客户 [15][16][19] - 股权结构较为集中，管理层产业经营丰富：公司股权结构稳定，由台湾叶氏家族实控；管理层人员具备丰富产业经验，技术背景深厚 [24][26] - 2024年业绩创历史新高，加码端侧AI望续创佳绩：2024年公司营收和归母净利润均创历史新高，2025年一季度延续增长态势；无线音频SoC芯片系列业务贡献最大收入来源，各业务毛利率稳中有升；毛利率及净利率增长趋势良好，费用率基本保持稳定 [30][34][38] 蓝牙技术升级驱动应用场景延展，炬芯无线音频三大品类放量驱动增长 - 蓝牙技术迭代升级AIoT体验，蓝牙音箱&可穿戴市场稳步增长：蓝牙是物联网无线连接主要方式之一，终端设备市场规模不断扩大；蓝牙协议不断迭代，已进入蓝牙6.0时代；2.4G具有高定制化、低延迟、低成本优势，2.4G/BT双模单芯片成为发展新趋势；蓝牙音频技术升级驱动场景延展，智能音频SoC芯片需求有望同步攀升；蓝牙音箱市场显著复苏，可穿戴产品创新驱动市场高增 [42][44][52] - 品牌化/高端化/AI化协同并驱，无线音频SoC量价齐升：公司智能无线音频SoC技术架构领先，深度合作优质品牌客户；份额提升叠加创新锐度加持，无线音频SoC销售大增；逐步突破中高端市场，无线音频SoC业务ASP及毛利率显著提高；拓展无线连接技术布局，持续升级迭代私有通信协议 [61][63][65] - 积极拓展低延迟&可穿戴领域，无线音频三大品类协同放量驱动增长：公司基于蓝牙音箱深厚积累，积极扩大业务布局丰富产品类别；蓝牙音箱方面，公司是重要供应商之一，技术创新驱动高端化升级；低延迟高音质无线音频方面，持续深耕低延迟技术，无线麦克风产品已应用于多头部品牌；智能穿戴方面，主要应用于智能手表和蓝牙耳机，已导入多家头部品牌供应链 [70][75][82] 能效革命驱动端侧存内计算爆发，首发CIM架构彰显公司领先地位 - 大模型发展推动端侧AI加速发展，带动高性能SoC需求：端侧AI风起，AI产品引发市场广泛关注；AI眼镜2025年或成爆发元年，AI耳机开创个人音频新时代；端侧AI带动高性能SoC需求，价值量及市场规模有望持续提升 [86][88][94] - IoT产品小型化需求提升，能效比为目前核心瓶颈：端侧产品存在便携及轻量化需求，小型化需求日益凸显；IoT端侧产品面临诸多瓶颈，传统技术算力与能效比主要受限于计算架构；冯•诺伊曼计算结构存在“存储墙”与“功耗墙”，存算一体以近存计算大幅提高计算效率 [95][97][100] - 全面拥抱端侧产品AI化进程，存算一体CIM架构持续迭代：公司从智能音频入局，满足AIoT产品用户体验；加大端侧设备AI算力研发，深耕AIoT终端音频产品线；创新性推出模数混合设计实现基于SRAM的存内计算（CIM），是目前低功耗端侧AI的最佳解决方案；ATS362X运用MMSCIM架构新技术，低功耗大算力引爆音频新浪潮；携手猛玛打造LARK MAX 2，引领无线麦克风新潮流；持续深耕端侧AI，MMSCIM架构迭代路径清晰 [103][105][107] 盈利预测与估值 - 关键假设：智能无线音频SoC业务未来将随国际一线品牌客户份额提升带动业绩高增；便携式音视频SoC芯片业务在公司整体产品体系布局中承担稳定业绩的作用；端侧AI处理器芯片业务随着相关产品量产放量，有望贡献业绩 [119] - 盈利预测：预计公司25 - 27年实现营业收入9.10/11.93/15.41亿元，归母净利润1.73/2.35/3.17亿元 [2][120] - 估值：选择SoC供应商瑞芯微、恒玄科技、全志科技、泰凌微为可比公司，给予炬芯科技25年65x PE，目标股价76.84元 [8][11][121]

Doug Schirle, CFO Didier Lasserre, VP of Sales and Investor Relations Spring 2025 Safe Harbor The statements contained in this presentation that are not purely historical are forward-looking statements within the meaning of Section 21E of the Securities Exchange Act of 1934, as amended, including statements regarding GSI Technology's expectations, beliefs, intentions, or strategies regarding the future. All forward- looking statements included in this press release are based upon information available to GS ...

行业数字化发展背景 - 数字化转型是推动房地产行业高质量发展的核心动力 在"十五五"时期(2026-2030)将迎来前所未有的机遇 [1] - 大数据 人工智能 云计算等技术加速在行业中应用 推动营销 运营 建造等环节多点突破 [1] - 头部房企在营销 AI赋能 BIM与CIM融合等方面率先探索 提升行业整体数字化水平 [1] "十四五"数字化发展成效 - 头部房企数字化场景覆盖全面 营销数字化覆盖率持续100% 线上看房 智慧案场等普及度极高 [1] - 投资数字化覆盖率由2021年80%升至2025年预计90% 客研数字化从40%提升至88% [1] - 建造数字化和企业运营数字化预计分别达到88%和96% [1] - 大数据 AI BIM等新技术持续赋能 助力企业在决策效率 风险管控 客户洞察等环节降本增效 [2] - 头部房企数字化年均投入金额逐年下降 从2021年1.5亿元预计降至2025年0.6亿元 [4] 数字化发展战略与目标 - 88%房企将提升内部运营效率 降本增效视为数字化首要目标 [6] - 71%企业重视数据资产价值及数据驱动业务创新 63%将多平台数据打通作为核心方向 [6] - 通过流程再造 智能办公等手段 企业不断提升资源配置和抗风险能力 [6] AI技术应用进展 - 以DeepSeek为代表的国产开源AI大模型技术取得重大突破 对全产业链数字化发展产生重要影响 [9] - 72%受访者预计AI将在未来2至5年内对房地产业产生实质性影响 20%认为在5至10年之间 [9] - AI已从"探索"阶段逐步向"战略部署"阶段迈进 [9] 智慧营销发展 - 84%企业反映数字化平台引流有限 76%一线团队担心流量被平台"劫持" [12] - 四成企业认为创新缺乏数据支撑 36%指出数字化系统难以覆盖营销全流程 [12] - "十五五"时期将推进客户全生命周期管理与数字化工具深度融合 实现由工具型到体系化的转型 [14] AI与知识协同 - AI大模型技术与房地产企业知识体系的深度协同是破解行业痛点的系统性工程 [17] - AI能把企业积累的结构化与非结构化知识转化为智能能力 打破传统依赖经验的决策模式 [17] - 中小房企也能以较低成本激活自身知识资产 实现快速数字化跃升 [21] BIM与CIM融合 - 住房和城乡建设部发布《"数字住建"建设整体布局规划》 提出"数字住建"将在"十五五"期间取得实质性突破 [24] - BIM系统与建筑机器人是当前房企数字化建造的核心关注点 [27] - BIM×CIM深度融合带来资产管理 运营维护等环节的数字化转型机会 [27] - 房企通过BIM×CIM深度融合 打通施工到运营全链路 把握行业结构性跃迁机遇 [28] 数字化发展建议 - 数字化是系统性 长期性的工程 需高度重视体系化建设 [29] - 数字化规划要突出落地性和考核性 与企业业务紧密结合 实现可量化管理 [30] - 需与行业生态和客户需求深度融合 发挥数字化在产业协同与服务创新中的作用 [30]

纪要涉及的公司 GSI（GSIT），一家成立30年的上市公司，2007年2月上市，与台积电合作获取晶圆，主要提供高密度、高性能存储器产品，同时投入APU（AI芯片）研发 [2][3] 纪要提到的核心观点和论据 公司现状 - 公司在2025财年结束时营收为2050万美元，全球有25名员工，多数为工程师，已投入超1.5亿美元用于APU开发，拥有1340万美元现金及等价物，无债务，市值略低于1亿美元，内部持股比例为27% [4][5][6] - 传统SRAM产品线盈利，主要增长来自Sigma Quad系列，该系列在密度和性能方面独家供应，无竞争，能保持高ASP和利润率，还将其拓展到航天领域的辐射硬化和耐受产品 [6][7] 市场机会 - 航天市场TAM以略低于10%的复合年增长率增长，AI行业复合年增长率超20%，两个市场均有增长潜力，且与公司在SRAM的专业知识有协同效应 [8] - 航天辐射硬化和耐受产品市场ASP高，商业产品售价200 - 300美元，航天用产品ASP可达3万美元/设备，辐射耐受产品为3000 - 4000美元/设备，市场机会约1亿美元，公司目标是长期获取10 - 20%的市场份额 [9][10][11] APU（AI芯片）优势 - APU是真正的内存计算技术，与GPU和CPU有根本区别，第一代APU有200万个位处理器，具有极高的并行处理能力，且内存和处理单元在同一位置，无需来回传输数据，可节省功耗 [12][14][15] - APU的位处理器可由客户自定义分辨率和位宽，且能在不同周期改变，具有前瞻性，还可像内存一样级联扩展，具备可扩展性 [17][18][20] APU产品系列 - **Gemini one**：用于展示独特技术，面向快速向量搜索、地球SAAR图像创建和数据库索引构建等利基市场 [21] - **Gemini two**：去年看到第一颗硅片，预计未来几周推出生产级第二颗硅片，可用于卫星或无人机上的SAR成像，目前正寻求政府资金进行辐射测试 [24][25][32] - **PLATO**：下一代芯片，针对边缘多模态生成AI和大语言模型，目标功耗低于10瓦，可由电池供电，已与客户就无人机、汽车和监控等领域进行讨论 [26][27] 财务情况 - 过去几个季度营收增长，去年约为450万美元，主要归因于AI建设对SRAM的需求，最大客户为KYEC，同时在GPU硬件设计的仿真和模拟领域也有显著增长 [37][38] - 上一季度运营成本降至560万美元，现金为1340万美元，上季度现金消耗略超150万美元，若情况无改善，现金可维持约两年，但预计未来营收增长将减缓现金消耗 [40] - 过去一年多赢得三项SBIR（小企业创新研究）资助，分别来自太空发展局、美国空军实验室和美国陆军，金额分别为125万美元和110万美元，视为研发成本的抵消，目前管道中有约600万美元的SBIR申请 [41][42] 未来规划 - 未来几个月将有Gemini two的生产级硬件，并向包括空军在内的客户发货，本季度将交付YOLO算法 [44][45] - 寻求为PLATO通过客户合作伙伴融资，为Gemini two与Needham and Company合作进行股权融资，同时考虑资产剥离、IP授权、并购等其他途径 [46][47] 其他重要但是可能被忽略的内容 - SAAR指合成孔径雷达，类似LIDAR，使用微波，适用于夜间和恶劣天气，如CNN上的乌克兰战争图像可能是SAR生成的 [22][23] - AWS工程师曾计算，用12个英特尔至强铂金节点进行10亿数据集搜索需2400瓦/小时，而用一个Gemini芯片加一个英特尔主机只需240瓦/小时，仅为其功耗的10% [30][31] - 公司认为市场低估了其IP和技术的价值，公司技术独特且有专利保护，但股价未反映其价值 [59] - 公司认为自己是唯一真正的内存计算（CIM）公司，虽有其他公司提及CIM，但实际为近内存处理，公司技术受专利保护 [61][62]

格创东智副总裁、半导体事业群负责人肖长宝在开场致辞中指出，当前AI已从探索期进入到发展 爆发期，各类大模型竞相推出，极大提升了集中管理所能承受的临界阈值，实现了指数级的飞跃。 基于AI技术的兴起和半导体产业智能化转型的必然趋势，肖长宝表示，CIM+AI是半导体AI落地的 最佳路径、对垂直行业的工厂场景深刻理解是AI成功落地的关键，并强调AI投入不是一蹴而就。 基于此，格创东智发布格创AI平台3.0，深度整合自研软件套件能力、章鱼AI平台以及TCL工研院 自研的工业垂域大模型，全面升级为章鱼Agentic AI平台，该平台提供包括数据编排、业务能力编 排、模型编排以及Agent编排等融合的一站式自主Agent开发能力。 格创东智副总裁、半导体事业群负责人肖长宝 据介绍，该平台目前已经全面应用在销售、财务、制造、智能装备等不同业务领域，可支持一线工 程师通过自主数据集成、知识库构建、功能插件集成等方式快速开发面向不同场景的Agent应用。 能看到，格创东智致力于通过先进的CIM系统、ERP、MIS以及与AI技术的深度融合，为半导体生 产提供了强大的助力。这些系统与技术协同工作，不仅优化了指令的生成与传递效率，还显 ...

HBM4技术竞争格局 - SK海力士全球首发12层HBM4样品并已向主要客户出货，预计2025年下半年完成量产准备[1] - HBM4带宽提升至每秒2TB，较HBM3E提升60%，可同时处理超过400部FHD电影数据量[2] - SK海力士HBM4测试良率达到70%，超出2024年底60%的目标[2][3] - 英伟达下一代AI处理器Rubin将搭载HBM4，原计划2026年发布但可能提前至2025年下半年生产[4] - 三星计划2024年下半年启动HBM4量产，采用4nm工艺且良率超70%，已完成逻辑芯片设计[5][7] - 美光计划2026年实现HBM4量产，预计2025年HBM业务收入达数十亿美元且供应已售罄[8] 封装技术演进 - TSV技术是HBM速度关键，如同连接芯片上下层的"电梯"[9] - SK海力士开发MR-MUF技术提升散热性能，HBM2E散热较HBM2提高36%[11][12] - Advanced MR-MUF技术使12层HBM3E散热性能较8层HBM3提高10%[13] - HBM4采用Advanced MR-MUF工艺实现36GB容量，为12层产品中最高[14] - 混合键合技术可能成为下一代HBM选择，可减少芯片厚度但会导致价格上涨[14][15] HBM行业发展趋势 - HBM4控制逻辑芯片制程从12nm推进至5nm/4nm，未来或采用3nm[16] - 存储外包化趋势明显，台积电/三星/英特尔先进封装技术将更重要[16] - 存算一体化可能应用于HBM，通过集成计算单元降低AI功耗[16] - 应用场景从AI计算向数据中心/HPC/智能驾驶等领域拓展[17] - 可能出现HBM与DDR/GDDR结合的混合存储架构以平衡成本[17] 公司竞争策略 - SK海力士在HBM领域保持领先，2013年首发HBM后连续实现HBM3/HBM3E/HBM4技术突破[2][5] - 三星依托存储芯片和晶圆代工整合能力追赶，强调不会在HBM4上重蹈覆辙[5] - 美光通过任命台积电前董事长加速HBM4研发，强调1β工艺成熟度[8] - 三星在GTC大会主推GDDR7技术，尚未进入英伟达HBM供应链[8]