业绩总结 - 2025年上半年，合并收入同比增长9%[3] - 2025年上半年，ATM收入同比增长18%[3] - 2025年第二季度，净收入为7,521百万新台币，同比下降3%[10] - 2025年第二季度，公司收入为150,750,323千新台币，较2025年第一季度的148,153,262千新台币增长1.1%[29] - 2025年第二季度公司净收入为7,521,085千新台币，较2025年第一季度的7,553,833千新台币下降0.4%[29] - 2025年第二季度公司基本每股收益（EPS）为1.74新台币，同比下降3%[10] - 2025年第二季度公司营业收入为10,193,082千新台币，较2025年第一季度的9,671,301千新台币增长5.4%[29] - 2025年第二季度，毛利为25,687百万新台币，毛利率为17.0%[10] - 2025年第二季度公司EBITDA为27,628千新台币，较2025年第一季度的27,426千新台币增长0.7%[25] 用户数据与市场展望 - 2025年第二季度，ATM净收入为91,648百万新台币，占总收入的60.8%[10] - 2025年第二季度，EMS净收入为58,374百万新台币，占总收入的38.7%[10] - 预计2025年领先技术的先进封装和测试收入将比2024年增加10亿美元，贡献10%的增长[4] - 预计2026年及以后，收入将继续上升，受AI普及和半导体需求回升的推动[4] 财务状况 - 截至2025年6月30日，公司总资产为765,175百万新台币，较2025年3月31日的774,177百万新台币下降1.3%[25] - 截至2025年6月30日，公司总负债为450,240百万新台币，较2025年3月31日的439,154百万新台币上升2.5%[25] - 截至2025年6月30日，公司总权益为314,935百万新台币，较2025年3月31日的335,023百万新台币下降6.0%[25] - 截至2025年6月30日，公司当前比率为1.02，较2025年3月31日的1.04略有下降[25] - 截至2025年6月30日，公司净债务与股本比率为0.52，较2025年3月31日的0.41上升26.8%[25] 资本支出 - 2025年上半年，机械资本支出为19亿美元，建筑、设施和自动化支出为9亿美元[3] - 预计下半年测试业务将继续保持31%的增长[3]

核心财务表现 - 2Q25合并净收入达1507.5亿新台币，同比增长7.5%，环比增长1.8% [1] - 归属于母公司股东的净利润为75.21亿新台币，同比下降3.3%，环比下降0.4% [1] - 基本每股收益1.74新台币（或每ADS 0.111美元），稀释后每股收益1.70新台币（或每ADS 0.109美元） [1] - 毛利率提升至17.0%（环比+0.2个百分点），营业利润率达6.8%（环比+0.3个百分点） [6] 业务分部表现 ATM业务 - 净收入925.65亿新台币，同比+19.0%，环比+6.8% [6] - 毛利率21.9%（环比-0.7个百分点），营业利润率9.5% [6] - 收入结构：通信类占46%，计算类占24%，汽车/消费电子等占30% [13] - 先进封装（Bumping/Flip Chip/WLP/SiP）占比提升至47% [13] EMS业务 - 净收入587.7亿新台币，同比-6.6%，环比-5.7% [6] - 毛利率9.4%（环比+0.5个百分点），营业利润率2.6% [11] - 收入结构：通信类占33%，消费电子类占30%，工业类占14% [13] 成本与资本支出 - 原材料成本占比47%（ATM业务29%，EMS业务77%） [6] - 2Q25设备资本支出9.92亿美元，其中封装业务6.9亿美元，测试业务2.51亿美元 [11] - 折旧摊销费用合计151.83亿新台币，占营收10% [6] 客户与市场 - 前五大客户贡献43%营收（ATM业务65%），单一客户占比超10% [11] - IDM客户占比提升至35%（环比+1个百分点） [11] - 全球员工总数达100,450人（环比增加4,014人） [11] 流动性指标 - 现金及等价物727.85亿新台币，当前比率1.02 [17] - 净债务权益比0.52，未使用信贷额度3,552.99亿新台币 [11] - 2Q25经营活动现金流368.45亿新台币 [18] 技术布局 - 提供覆盖前端工程测试、晶圆探针测试、最终测试及封装的完整解决方案 [8] - 测试机数量达6,797台，全球布局涵盖亚洲、北美、欧洲等地区 [13][8]

海外科技龙头业绩表现 - 全球软件龙头第四财季营收764.4亿美元 同比增长18% 智能云业务营收299亿美元 同比增长26% Azure等云服务增长39% [2] - 全球软件龙头季度资本支出242亿美元 同比增长27% 预计下季度超300亿美元 聚焦服务器及长期资产以支撑AI与云业务 [2] - 全球社交巨头第二季度营收475.2亿美元 同比增长22% 净利润183.4亿美元 同比增长36% AI聊天助手月活达7亿 [4] - 全球社交巨头预计全年资本支出在660亿美元至720亿美元之间 较此前预期下限提高 显示AI基础设施建设投入加大 [4] 国内计算机板块市场反应 - 国内计算机板块受海外业绩映射上涨 信创50ETF大涨近3% 软件50ETF一度涨超2% [3] - 信创50ETF成分股多数上涨 用友网络涨停 三六零涨超9% 深信服涨超8% 金山办公涨超4% 浪潮信息涨超3% 海光信息和中科曙光涨超1% [3] - 中证信创指数的DeepSeek概念股权重高达48.1% 在全市场ETF跟踪指数中领先 [6] - 信创50ETF跟踪中证信创指数 权重集中在计算机软件43% 云服务23% 计算机设备18% 半导体13% [6] - 软件50ETF跟踪中证全指软件指数 约67%权重为应用软件 15%以上为AI相关领域 信息安全占10% 其余约7%为信息技术和基础软件 [7] AI行业趋势与机构观点 - 美股AI板块持续强势 AI应用重点公司估值修复 相比软件行业享有更高溢价 [5] - 美股AI算力需求向下沉市场和新兴市场扩展 主权AI算力市场空间广阔 [5] - C端AI应用推理需求出现结构性变化 用户流量向AI编程和AI音视频生成等Tokens消耗量更大领域转移 [5] - B端AI应用仍处于落地早期阶段 潜在商业化空间尚待释放 [5] - 算力行业高景气度持续验证 估值或有提升空间 [6] - 海外加强AI算力出口管制执法力度 加速国产算力替代从被动应急转向主动破局 [6] - 国产算力发展趋势明确 生态稳步迭代 产品迎来升级 国内AI算力芯片市场份额有望持续提升 [6]

英伟达算力芯片安全问题 - 英伟达算力芯片被曝存在严重安全问题 [1] - 美议员呼吁要求美出口的先进芯片必须配备"追踪定位"功能 [1] - 美人工智能领域专家透露英伟达算力芯片"追踪定位"和"远程关闭"技术已成熟 [1] - 国家互联网信息办公室约谈英伟达公司要求其对H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明 [1] - 约谈依据《网络安全法》《数据安全法》《个人信息保护法》相关规定 [1] - 约谈时间为2025年7月31日 [1]

Arm(ARM.US)夜盘跌约8.5%，报149.49美元。消息面上，Arm公布，首财季营收增长12%至10.5亿美 元，略低于分析师预期的10.6亿美元；净利润同比下降41.7%至1.3亿美元，每股盈利35美仙，符合预 期。 Arm预期，第二财季营收将介乎10.1亿至11.1亿美元，市场预期为10.6亿美元；每股盈利介乎29至37美 仙，市场预期为35美仙。公司指，正在增加支出，以更好发展人工智能，支出激增短期内会影响利润， 但长期来看将有助于公司实现更强劲的增长。(格隆汇) ...

公司动态 - 木林森全资子公司新余木林森电子有限公司与其他方共同成立江西启利达电子有限公司 [1] - 新公司法定代表人为康建军 [1] - 经营范围涵盖集成电路制造与销售、半导体器件专用设备销售、计算机软硬件及辅助设备批发 [1] 业务布局 - 木林森通过子公司涉足集成电路制造领域 [1] - 公司业务范围扩展至半导体设备销售和计算机软硬件批发 [1] - 体现公司在电子产业链的纵向延伸布局 [1]

量子隧穿现象研究突破 - 科学家首次观测到电子在量子隧穿过程中的势垒内再碰撞现象 颠覆电子仅在穿出势垒后与原子核相互作用的传统认知 [1] - 研究成果发表于《物理评论快报》杂志 由韩国浦项科技大学和德国马克斯·普朗克研究所科研团队合作完成 [1] 技术应用前景 - 突破性发现为半导体技术发展提供新思路 [1] - 研究成果将为量子计算机技术发展提供新思路 [1] - 突破性观测为超快激光技术发展提供新思路 [1]

业绩总结 - 2024年公司年收入预计达到366.1百万美元，较2023年增长约19%[88] - 2025年第二季度调整后的EBITDA为27.6百万美元，较2024年第二季度的26.8百万美元增长约3%[98] - 2025年第二季度非GAAP每股收益为0.80美元，较2024年第二季度的0.83美元下降约3.6%[102] - 2024年非GAAP毛利率为60.4%，较2023年第二季度的58.2%增长约2.2个百分点[91] - 2024年第二季度GAAP毛利率为56.1%，2025年第二季度提升至57.8%[129] - 2024年第二季度GAAP净收入为1000万美元，2025年第二季度回升至1160万美元[132] - 2024年第二季度非GAAP净收入为2530万美元，2025年第二季度降至2450万美元[134] 用户数据 - 2024年公司销售的端点IC数量超过120亿片，年均复合增长率为28%[52] - 2024年公司预计销售的RAIN标签芯片数量为52亿片，市场渗透率约为0.5%[46] 研发与费用 - 2025年第二季度研发费用为17.5百万美元，较2024年第二季度的17.6百万美元略有下降[94] - 2024年第二季度GAAP研发费用为2490万美元，2025年第二季度降至2470万美元[129] - 2024年第二季度折旧和摊销费用为300万美元，2025年第二季度增至370万美元[134] - 2024年第二季度股票补偿费用为1470万美元，2025年第二季度降至1300万美元[134] 现金流与财务状况 - 2024年公司现金及投资总额为260.5百万美元[108] - 2025年公司调整后的自由现金流为27.5百万美元[108] - 2024年第二季度GAAP经营活动提供的现金流为4550万美元，2025年第二季度降至3390万美元[135] - 2024年第二季度自由现金流为4410万美元，2025年第二季度降至2730万美元[135] - 2024年第二季度调整后的自由现金流为4410万美元，2025年第二季度保持在2730万美元[135] 收入与市场表现 - 2025年第二季度公司系统收入为61.2百万美元，较2024年第二季度的61.5百万美元基本持平[89]

业绩总结 - 2024年TTM收入为7.65亿美元，较2023年增长[7] - 2024年非GAAP每股收益为1.15美元，较2023年增长57.5%[20] - 2024年非GAAP毛利率为41.7%，较2023年增长1%[20] - 2024年自由现金流为7.64亿美元，较2023年增长15.2%[20] - 2024年非GAAP净收入为2182万美元，稀释每股收益为0.27美元[110] 用户数据与市场趋势 - 预计2023年至2027年，先进封装市场年均增长率为8%[49] - 预计2023年至2027年，工程系统市场年均增长率为3%[49] - 2023年数据中心资本支出预计达到1100亿美元[65] - 2023年全球连接设备数量预计达到30亿台[68] - 2027年先进探针卡市场预计达到26亿美元，年均增长率为5%[83] 未来展望 - 公司在2025年被评为全球测试子系统和专注芯片制造设备的第一供应商[25] - 2025年全球半导体行业客户满意度调查中，公司在多个类别中获得五星评级[25] - 2024年实际收入为764百万美元，目标模型收入为850百万美元，非GAAP每股收益为2.00美元[90] - 2024年非GAAP毛利率目标模型为47.0%[90] - 2024年非GAAP运营利润率目标模型为22.0%[90] 资本支出与现金流 - 2024年资本支出为38百万美元，占收入的5.0%[101] - 2024年自由现金流目标模型为1.6亿美元[90] - 2022年自由现金流为67,067万美元，2023年预计为82,806万美元，增长22.5%[115] - 2023年第一季度自由现金流为11,404万美元，第二季度预计为82,806万美元[115] 负面信息与其他策略 - 2022年运营活动提供的净现金为131,786万美元，2023年为117,534万美元，下降10.8%[115] - 2022年资本支出为66,256万美元，2023年预计为65,254万美元，下降1.5%[115] - 2022年收购相关费用为0万美元，2023年预计为3,317万美元[115] - 2022年支付的收购相关费用为2,407万美元，2023年预计为1,221万美元[115]

股东减持计划 - 股东共青城金秋股权投资管理合伙企业及其一致行动人计划减持不超过1305.53万股，占总股本3.01%，减持后持股比例从10.77%降至7.76% [1] - 减持方式包括集中竞价（不超过1%）和大宗交易（不超过2%），按31.50元收盘价测算可套现约4.11亿元 [2] - 此为2023年以来第四次减持，累计减持比例已达4.3% [2] 减持影响分析 - 减持幅度占原持股比例近三分之一，可能影响公司股权结构稳定性，尤其在公司"无实控人"状态下 [2] - A股市场规则中持股5%以上股东单次减持超1%需单独披露，此次3%比例远超阈值 [2] - 连续大额减持易被解读为股东对公司短期前景谨慎，可能放大市场恐慌情绪 [2] 公司基本面 - 2024年营收4.19亿元（同比+27.42%），净亏损9582万元，研发投入2.89亿元占营收68.9% [3] - 2025年一季度扭亏为盈，净利润150.41万元 [3] - 股价较2024年高点回调约40%，7月30日收盘价31.50元，总市值137.08亿元 [3] 行业竞争格局 - 国内EDA市场规模2025年预计达184.9亿元，本土企业市占率不足10% [3] - 国际三巨头（Synopsys、Cadence、西门子EDA）占据全球70%以上份额 [3] - EDA工具客户粘性强、更换成本高，本土企业商业化面临生态压制挑战 [3] 产业链与股权结构 - 半导体产业链上游企业中芯国际、华虹半导体同期也因股东减持出现股价波动 [4] - 公司股权结构为"民营资本主导+国资跟投"模式，可能引发融资中的控制权争夺风险 [4] - 公司强调减持不影响控制权结构和持续经营，市场关注后续战略投资者引入可能 [4] 行业核心逻辑 - EDA产业依赖长期技术沉淀而非短期估值泡沫 [5]