公司上市计划与财务表现 - 澜起科技计划最快于本月在香港进行二次上市 拟通过股份发售募资8亿至10亿美元[1] - 上市时间表尚未最终敲定 但此次挂牌大概率将于1月26日进行[1] - 公司已于本周一通过香港交易所的上市聆讯[1] - 公司计划将此次上市募资所得用于加码互连芯片领域的研发投入、开展市场推广活动 并寻求战略投资机会[2] 公司历史与市场地位 - 澜起科技成立于2004年 主营无晶圆厂集成电路设计 产品主要用于提升服务器和数据中心内芯片间的数据传输速度[2] - 公司曾于2013年9月在纳斯达克上市 募资7100万美元 但一年后被私有化 于2019年在上海科创板重新上市[2] - 公司目前市值约220亿美元 股价在过去一年几乎翻倍[2] - 2024年公司在全球内存互连芯片市场的占有率达36.8%[2] 公司经营业绩 - 2023年至2024年 澜起科技营收同比增长59% 至36.4亿元人民币（约合5.2127亿美元）[2] - 2024年公司净利润为13.4亿元人民币 毛利率超58%[2] 行业融资与上市动态 - 若澜起科技此次募资达到10亿美元目标 将成为自去年9月中国紫金黄金国际以35.3亿美元在港上市以来 香港市场规模最大的新股发行交易[1] - 近期香港和内地市场的人工智能及芯片企业首次公开发行活动激增[1] - 人工智能服务器公司超聚变已聘请中信证券为在A股上市做准备 存储芯片制造商长鑫存储技术有限公司、百度旗下人工智能芯片业务昆仑芯也在筹划上市事宜[1] - 本周四 三家中国科技企业在香港挂牌上市 首日表现亮眼 合计募资11.9亿美元 其中包括人工智能企业智谱AI[1]

港股IPO招股详情 - 兆易创新于2025年12月31日至2026年1月8日进行H股招股，计划发行2891.6万股，其中10%为香港公开发售，发售价区间为132至162港元，集资最多46.8亿港元 [1] - 公开发售部分获得1937亿港元孖展认购，相对于4.7亿港元的公开发售集资额，超额认购达412.9倍 [1] - 公司引入多家基石投资者，包括源峰基金、华泰资本投资、CPE、上海景林、Yunfeng Capital、DAMSIMF、奇点资产、3W Fund等，按最高发售价162港元计，基石投资者认购金额近3亿美元 [1] - 每手买卖单位为100股，一手入场费为16363.4港元，预期于2026年1月13日挂牌上市，联席保荐人为中金公司和华泰国际 [1] 公司业务与模式 - 兆易创新是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于芯片设计与研发，将制造环节外包给外部晶圆厂及封测合作伙伴 [2] - 公司产品线包括Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片，并提供相应算法、软件在内的系统解决方案 [2] - 产品应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车、工业自动化、储能及电池管理、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等 [2] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业有约二十年经验，在微控制器领域有约十四年经验，是中国内地专用型存储芯片和微控制器的知名企业 [2] 市场地位与财务表现 - 根据弗若斯特沙利文数据，以2024年销售额计，公司在多个细分市场位居全球及中国内地前列：NOR Flash全球市场份额18.5%，排名全球第二、中国内地第一；单层式储存单元NAND Flash全球市场份额2.2%，排名全球第六、中国内地第一；利基型DRAM全球市场份额1.7%，排名全球第七、中国内地第二；微控制器全球市场份额1.2%，排名全球第八、中国内地第一；指纹传感器芯片在中国内地市场份额约10%，排名中国内地第二 [3] - 财务数据显示，公司2022年、2023年、2024年收入分别约为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元人民币，2025年上半年收入约为41.5亿元人民币 [3] - 同期，公司年/期内利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元人民币，2025年上半年利润为5.88亿元人民币 [3]

公司H股发行概况 - 公司于2025年12月31日至2026年1月8日进行H股招股，并已结束，预期将于2026年1月13日挂牌上市 [1] - 本次计划发行2891.6万股H股，其中10%用于香港公开发售，发售价区间为132港元至162港元，以此计算最多可集资46.8亿港元 [1] - 公开发售部分获得1937亿港元孖展，相对于4.7亿港元的公开发售集资额，超额认购达412.9倍 [1] - 每手买卖单位为100股，以最高发售价计，一手入场费为16363.4港元 [1] - 本次发行引入多家基石投资者，包括源峰基金、华泰资本投资、CPE、上海景林、Yunfeng Capital、DAMSIMF、奇点资产、3W Fund等，按最高发售价162港元计，基石投资者认购金额近3亿美元 [1] - 本次发行的联席保荐人为中金公司和华泰国际 [1] 公司业务与市场地位 - 公司是一家多元芯片的集成电路设计公司，采用无晶圆业务模式，专注于芯片设计与研发，将制造环节外包给外部合作伙伴 [2] - 公司成立于2005年，在专用型存储芯片行业有约二十年经验，在微控制器领域有约十四年经验，是中国内地知名的专用型存储芯片和微控制器企业 [2] - 公司产品组合包括Flash、利基型动态随机存取存储器、微控制器、模拟芯片及传感器芯片，并提供相应的算法、软件及系统解决方案 [2] - 产品应用领域广泛，涵盖消费电子、汽车、工业应用、个人电脑及服务器、物联网、网络通信等 [2] - 根据弗若斯特沙利文数据，以2024年销售额计，公司在多个产品领域市场地位领先：NOR Flash全球市场份额18.5%，排名全球第二、中国内地第一 [3] - 单层式储存单元NAND Flash全球市场份额2.2%，排名全球第六、中国内地第一 [3] - 利基型动态随机存取存储器全球市场份额1.7%，排名全球第七、中国内地第二 [3] - 微控制器全球市场份额1.2%，排名全球第八、中国内地第一 [3] - 指纹传感器芯片在中国内地市场份额约为10%，排名中国内地第二 [3] 公司财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年上半年，公司收入分别约为81.3亿元、57.61亿元、73.56亿元及41.5亿元人民币 [3] - 同期，公司年/期内利润分别为20.53亿元、1.61亿元、11.01亿元及5.88亿元人民币 [3]

公司IPO进程 - 公司于1月5日披露向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案报告 辅导机构为中信建投证券 标志着公司正式启动北交所IPO进程 [1] - 此次启动北交所上市辅导 意味着公司有望借助资本市场进一步强化在存储芯片与高端集成电路设计领域的研发与产业化能力 [3] 公司历史沿革 - 公司历史可追溯至2004年德国英飞凌西安研发中心的存储事业部 历经数次重要变革 [1] - 2006年分拆为奇梦达科技西安有限公司 2009年被浪潮集团收购并更名为西安华芯半导体有限公司 2015年由紫光集团旗下紫光国芯微电子股份有限公司收购并改为现名 [1] - 2019年公司并入北京紫光存储科技有限公司 2022年随紫光集团重整完毕 实控人变更为智广芯控股后 公司步入新的发展阶段 [1] 公司业务与产品 - 公司是以存储技术为核心的产品和服务提供商 核心业务覆盖标准存储颗粒 存储KGD 模组与系统产品 定制大带宽DRAM以及CXL主控芯片 同时提供集成电路设计开发服务 [1] - 公司深耕存储器领域十余年 尤其在DRAM方向具备从产品定义 电路与版图设计到测试支持的全链条技术能力 [2] - 已实现二十余款芯片与四十余款模组产品的全球量产销售 产品广泛应用于计算机 服务器 移动通讯 消费电子及工业控制等领域 [2] - 面向人工智能与大数据新兴市场 公司基于三维集成技术 开发出高带宽大容量的3D DRAM芯片及内嵌DRAM的AI芯片 并在NAND Flash NOR Flash及RRAM等新型存储器领域完成研发布局 [2] - 近年来 公司推出多款具有市场竞争力的产品系列 包含三维堆叠DRAM（SeDRAM®）产品技术方案 低功耗高性能PSRAM芯片系列 高可靠车规级DRAM系列产品 CXL内存扩展主控技术等 [3] 公司技术实力 - 公司在三维堆叠DRAM技术（SeDRAM）上持续投入 目前已迭代至第四代 可为AI算力芯片提供大带宽 低功耗的存储解决方案 相关成果曾获“陕西省科学进步奖”并入选西安市“硬科技重大突破” [2] - 在集成电路设计服务方面 公司拥有专业数字与混合电路设计团队 具备从规格定义到流片的全流程设计经验 已成功为客户完成多款基于65nm/40nm工艺的SoC芯片设计 并提供从产品定义到量产交付的“交钥匙”开发服务 [2] 公司人员与股权结构 - 公司现有员工超600人 其中研发人员占比超过80% 70%拥有硕士或博士学位 并拥有二十余位外籍专家与海归人才 [1] - 股权结构显示 北京紫光存储科技有限公司持有公司59.63%股份 为控股股东 [3]

全球宏观经济与地缘政治 - 美国12月ISM制造业指数降至47.9，创一年新低，连续第10个月低于荣枯线，新订单连续第四个月收缩[1][7][11] - 中国金融监管机构要求银行汇报对委内瑞拉的贷款风险敞口，以评估潜在风险，中国过去十年向委内瑞拉提供了超过600亿美元贷款[1][7][11] - 伦敦铜价一度大涨4.3%，首次触及每吨13,000美元纪录新高，受供应趋紧和关税担忧推动[11] 全球主要市场表现 - 美国三大股指全线收涨，道指涨1.23%至48,977.18点创历史新高，标普500指数涨0.64%至6,902.05点，纳指涨0.69%至23,395.82点[1] - A股大幅上涨，上证指数涨1.38%报4,023.42点，深证成指涨2.24%，创业板指涨2.85%，脑机接口与AI制药概念火热[1] - 港股表现分化，恒生指数微涨0.03%至26,347.24点，恒生科技指数微涨0.09%，恒生中国企业指数下跌0.22%，大市成交额放量至2,834.623亿港元[1] 港股IPO与公司动态 - 龙旗科技通过港交所上市聆讯，目标集资2亿至3亿美元，2025年前9个月收入313.32亿元人民币，其中来自小米的收入占比28.6%[9] - 澜起科技通过港交所上市聆讯，2024年前9个月纯利16.32亿元人民币，按年升66.9%，按收入计为全球最大内存互连芯片供应商，市场份额达36.8%[9] - 舜宇光学科技正考虑分拆其车载相关光学业务并在联交所主板独立上市[9] 重点行业与个股表现 - 港股市场中，保险、医疗、半导体板块表现突出，快手-W、信达生物、华润置地、石药集团等领涨恒生指数成分股[1][17] - A股市场中，博拓生物、赛诺医疗、翔宇医疗、当虹科技、普冉股份等多只科创板股票涨停（涨幅20%）[29] - 美股市场中，雪佛龙、高盛、赛默飞世尔科技、特斯拉、卡特彼勒领涨道琼斯工业平均指数成分股[27]

天眼查显示，近日，上海艾为芯科技有限公司成立，法定代表人为孙洪军，注册资本10000万人民币， 由上海艾为电子技术股份有限公司全资持股。 序号股东名称持股比例1上海艾为电子技术股份有限公司100% 经营范围含技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；以自有资金从事投资活 动；集成电路芯片设计及服务。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动） 企业名称上海艾为芯科技有限公司法定代表人孙洪军注册资本10000万人民币国标行业科学研究和技术 服务业>研究和试验发展>工程和技术研究和试验发展地址上海市闵行区秀文路908弄2号1203室企业类 型有限责任公司（自然人投资或控股的法人独资）营业期限2026-1-5至无固定期限登记机关闵行分局 来源：市场资讯 ...

公司上市与业务定位 - 澜起科技已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金、摩根士丹利及瑞银 [1] - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [3] - 公司是2024年全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [3] 产品与解决方案 - 公司主要产品线包括互连类芯片及津逮产品，其中互连类芯片涵盖内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片 [4] - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片及DDR5配套芯片（SPD、TS、PMIC） [3] - 公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人计算机的数据传输可靠性与效率 [3] 行业市场前景 - 全球高速互连芯片市场规模预计将从2024年的154亿美元大幅增长至2030年的490亿美元，复合年增长率为21.2% [4] - 内存互连芯片市场规模预计将从2024年的12亿美元增长至2030年的50亿美元，复合年增长率为27.4% [5] - PCIe及CXL互连芯片市场规模预计将从2024年的23亿美元增长至2030年的95亿美元，复合年增长率为26.7% [5] 财务表现 - 2022年、2023年、2024年及2025年前九个月，公司收入分别约为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币 [5] - 同期，年/期内利润分别约为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币 [5] - 2025年前九个月未经审计收入为40.58亿元，期内利润为15.76亿元 [6] 发展战略 - 公司计划继续扩大产品组合，推出以太网及光互连领域的新产品，以覆盖更广泛的互连类芯片市场 [5] - 公司的解决方案战略性定位于解决关键的互连市场需求，该领域是赋能云计算、数据中心及AI基础设施的基石 [4]

公司上市与业务概况 - 澜起科技股份有限公司已通过港交所主板上市聆讯，联席保荐人为中金、摩根士丹利及瑞银 [1] - 公司是一家全球领先的无晶圆厂集成电路设计公司，专注于为云计算及AI基础设施提供互连解决方案 [3] - 公司主要产品包括内存互连芯片及PCIe/CXL互连芯片，应用场景涵盖数据中心、服务器及计算机等终端领域 [3] - 按收入计算，公司于2024年位居全球最大的内存互连芯片供应商，市场份额达36.8% [3] 产品与技术 - 公司提供全系列DDR2至DDR5内存接口芯片以及DDR5配套芯片（包括SPD、TS及PMIC芯片） [3] - 公司的DDR5内存接口芯片是服务器中CPU与DRAM模块之间的关键互连组件，可实现高速数据的稳定传输 [3] - 公司新推出的互连类芯片包括MRCD/MDB、CKD、PCIe Retimer及CXL MXC，旨在提升AI服务器及个人计算机中数据传输的可靠性及效率 [3] - 公司目前有两大产品线：互连类芯片（主要包括内存接口芯片、内存模块配套芯片、PCIe/CXL互连芯片及时钟芯片）及津逮产品（主要由津逮CPU组成） [4] 行业市场与前景 - 全球高速互连芯片市场规模预计将由2024年的154亿美元大幅增长至2030年的490亿美元，复合年增长率为21.2% [4] - 内存互连芯片市场规模预计将由2024年的12亿美元大幅增长至2030年的50亿美元，复合年增长率为27.4% [5] - PCIe及CXL互连芯片市场规模预计将由2024年的23亿美元增长到2030年的95亿美元，复合年增长率为26.7% [5] - 数据量呈指数级增长及对传输速度要求的提高，预计将推动对公司产品的需求不断增长 [5] - 公司计划继续扩大产品组合，推出以太网及光互连领域的新产品，以覆盖更广泛的互连类芯片市场 [5] 财务表现 - 2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九个月，公司收入分别约为36.72亿元、22.86亿元、36.39亿元、40.58亿元人民币 [5] - 同期，年/期内利润分别约为12.99亿元、4.51亿元、13.41亿元、15.76亿元人民币 [5] - 2025年截至9月30日止九个月，公司收入为40.58亿元，期内利润为15.76亿元 [6]

纳芯微公告称，公司于2025年11月审议通过回购股份方案，预计回购2-4亿元。截至2025年12月31日， 已累计回购733,956股，占总股本的0.45%，成交价在148.9-157.5元/股，支付资金11,274.47万元，回购股 份用于员工持股计划或股权激励。 ...

市场趋势与规模 - 2025年末A股上市公司赴港上市热潮持续升温 截至2025年12月末 超20家A股公司集中披露赴港上市相关公告或更新进展 [1] - 2025年成为“A+H”上市爆发之年 全年共有19家A股公司成功登陆港股 较2024年的3家同比激增533% [3] - 2025年赴港上市的A股公司合计募资约1399.93亿港元 占港股全年新股募资总额比重超50% 成为港股IPO市场核心力量 [3] 参与公司与行业分布 - 2025年12月披露赴港上市计划的A股公司涵盖半导体、医药健康、智能制造、消费电子等多个重点领域 [3] - 集成电路设计企业聚辰股份于2025年12月31日公告启动赴港二次上市 旨在构建境内外双资本平台以拓宽国际融资渠道并加速海外业务拓展 [3] - 光通信企业天孚通信披露赴港上市计划 希望借助港股国际化平台优势提升全球竞争力 [3] - 迪哲医药、绿联科技等医药健康与消费电子领域企业也在12月密集官宣赴港上市计划 均强调为深化全球化战略布局与提升国际品牌形象 [3] 驱动因素：政策与市场环境 - 政策层面 内地与香港监管机构持续深化协作 证监会发布多项资本市场对港合作措施支持内地行业龙头企业赴港上市 [4] - 香港交易所在2025年推出“科企专线” 为特专科技和生物科技公司提供一站式上市咨询服务 并优化IPO定价及公开市场规定以提升效率 [4] - 市场环境方面 2025年港股IPO募资总额登顶全球 市场流动性显著改善 估值水平稳步回升 [4] - 2025年港股打新胜率升至73% 表观收益率达34% 较2024年的8%大幅提升 投资者关注度显著提高 [4] - 恒生AH股溢价指数处于近一年低位 部分企业在港股获得更合理估值 激发了A股公司赴港上市的积极性 [4] 市场影响与未来展望 - 机构认为“A+H”模式持续火热将实现多方共赢 对企业可拓宽融资渠道并助力全球化 对港股可提升指数成分股质量并吸引国际资金 对两地市场可深化互联互通 [5] - 当前A股公司赴港上市的核心驱动力包括政策优化、港股融资优势、两地估值互补及企业全球化需求 这一态势有望延续 [5] - 未来 新能源、生物医药、高端制造等赛道的企业或成为赴港上市的主力军团 持续为港股市场注入新活力 [5]