担保情况 - 截至2025年6月30日公司及子公司担保合同总额为37.6345亿元 [1] - 公司及子公司实际担保余额为26.6362亿元 [1] - 全部担保均为对全资子公司的担保无其他对外担保 [1] 风险状况 - 无逾期担保情况 [1] - 无涉及诉讼的担保及因担保被判败诉承担损失的情况 [1]

核心观点 - 惠州中京电子科技股份有限公司发布对外担保管理制度 旨在规范对外担保行为 维护投资者利益 控制资产运营风险 促进公司健康稳定发展 [1][2] 制度适用范围 - 对外担保指公司以自有资产或信誉为他人提供的多种担保事宜 公司为自身债务担保不适用此制度 [1] - 控股子公司的对外担保比照执行 需报控股公司核准并及时履行信息披露义务 [1] - 未经董事会或股东会批准 公司不得对外提供担保 [1] 管理架构与职责分工 - 实行多层审核监督制度 财务部负责审核及日常管理 [1] - 董事会办公室负责合规性复核与信息披露 [1] - 审计部负责监督检查 [1] 担保对象资格 - 公司可为符合一定条件的法人提供担保 [1] - 特殊情况经董事会或股东会同意也可为其他法人担保 [1] 审查批准流程 - 财务部需对申请担保单位资信状况调查评估 [1] - 存在多种不良情形或资料不充分的不得提供担保 [1] - 担保需全体董事过半数审议通过 且需出席董事会会议三分之二以上董事审议同意并及时披露 [1] - 涉及关联担保有特殊规定 [1] - 单笔担保额超公司最近一期经审计净资产10%等情形需经股东会批准 [1] 合同签署与风险管理 - 担保合同订立需批准后由董事长或授权代表签署 重要合同可征询法律顾问意见 [2] - 财务部负责担保风险管理事务 经办责任人需关注被担保单位情况 [2] - 被担保单位不能履约时公司将启动反担保追偿程序 [2] 监督与责任机制 - 明确相关责任人违反规定的责任与处罚 [2] - 建立健全监督检查制度 对薄弱环节及时纠正完善 [2] 生效与修订机制 - 制度经股东会审议通过后生效 [2] - 董事会可根据规定修改并解释 [2]

公司董事会会议 - 公司第三届第十九次董事会会议于2025年8月19日以通讯方式召开 [2] - 会议审议《关于公司淮安园区投资计划的议案》等文件 [2] 公司财务数据 - 2025年1至6月份公司营业收入构成中印制电路板占比99.22% [2] - 2025年1至6月份公司其他业务收入占比0.78% [2] 公司基本信息 - 公司证券代码SZ 002938 [2] - 公司收盘价51.3元 [2]

公司治理 - 公司于2025年8月19日以现场会议方式召开第三届第一次董事会会议 [2] - 会议审议《关于2025年半年度募集资金存放与使用情况专项报告的议案》等文件 [2] 业务构成 - 2024年度营业收入中PCB业务占比93.37% [2] - 2024年度其他业务收入占比6.63% [2] 市场信息 - 公司证券代码为SZ 301282 [2] - 当前收盘价为28元 [2]

文章核心观点 - 公司2025年上半年营业收入同比增长24.19%至9.34亿元，净利润同比增长32.19%至0.52亿元，主要受益于新能源汽车及通信电子领域需求增长和降本增效措施 [3] - 经营活动现金流量净额大幅改善至0.62亿元，同比增长225.49%，主要因客户回款增加及票据贴现等因素 [3] - 多层板收入占比提升至77.7%，产品结构持续优化，境内业务增长显著 [16] 公司财务表现 - 营业收入9.34亿元（同比增长24.19%），净利润0.52亿元（同比增长32.19%） [3] - 基本每股收益0.35元/股（同比增长29.63%），加权平均净资产收益率3.08%（提升0.71个百分点） [3] - 货币资金4.44亿元（较上年末增长13.18%），应收账款7.53亿元（增长9.27%） [18] 业务发展情况 - PCB业务收入8.47亿元（同比增长19.8%），毛利率7.01% [16] - 境内收入6.53亿元（同比增长35.51%），境外收入2.81亿元（同比增长4.0%） [16] - 研发投入0.47亿元（同比增长21.94%），新增专利授权并成功开发固态电池BMS用PCB等高端产品 [14] 行业背景 - 全球PCB产值预计785.62亿美元（同比增长6.79%），18层以上刚性板及HDI板增幅最大 [5] - 中国新能源汽车产销量分别增长41.4%和40.9%，服务器市场销售额同比增长134.1% [5] - 印刷电路产品出口金额864.58亿元（同比增长28.6%） [5] 产能与投资 - 在建工程1.97亿元（较上年末增长40.56%），主要因PCB扩建项目建设推进 [18] - 使用超募资金2.31亿元投资PCB扩建项目，累计投入募集资金9.01亿元 [20] - 湖北子公司营收5.97亿元（同比增长38.39%），净利润0.40亿元 [24]

股东户数与筹码集中度 - 截至8月10日股东户数为16313户 较7月31日减少1400户 环比下降7.90% [2] - 本期筹码集中期间股价累计上涨42.56% 期间出现8次上涨和5次下跌 含1次涨停 [2] 融资融券数据 - 8月18日两融余额达3.03亿元 全部为融资余额 [2] - 筹码集中以来融资余额增加7277.41万元 增幅达31.67% [2] 财务业绩表现 - 一季度营业收入3.09亿元 同比增长51.54% [2] - 一季度净利润2231.58万元 同比增长6.87% [2] - 基本每股收益0.17元 加权平均净资产收益率1.48% [2] - 上半年预计净利润4300万元至5000万元 同比增长区间12.55%-30.87% [2] 股价表现 - 最新股价61.00元 当日下跌2.17% [2]

主营业务与产品结构 - 公司主营业务为印制电路板的研发、生产和销售 [3] - 核心产品包括企业通讯市场板和汽车板 [3] - 企业通讯市场板收入占比最高达75.65%，汽车板占比18.05% [3] 财务表现 营收增长 - 2020年营收74.60亿元，2024年增长至133.42亿元 [3] - 2021年营收小幅下滑后，2022-2024年连续三年增长 [3] - 2024年营收增速达49.26% [3] 净利润增长 - 2010年归母净利润3.26亿元，2024年达25.87亿元，15年累计增长693.32% [3] - 15年间有1年亏损，11年实现增长，增长年份占比73.33% [3] - 2020年归母净利润13.43亿元，2024年25.87亿元 [3] - 2024年归母净利润同比增长71.05% [3] 市值与股价 - 上市至今市值增长6.61倍 [5] - 2025年7月31日市值达峰值1127.10亿元，股价58.59元 [5] - 截至8月15日收盘股价55.35元，市值1064.78亿元，较峰值蒸发5.53%（62.33亿元） [5]

公司业绩 - 公司上半年实现归属净利润约14.26亿元，同比增长52.98% [1] - 公司上半年实现营业收入约126.8亿元，同比增长31.68% [1] - 公司上半年实现扣非后归属净利润约13.78亿元，同比增长51.68% [1] 公司业务 - 公司主要从事设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板业务 [1] 市场表现 - 截至8月15日收盘，公司股价报44.83元/股，总市值约1089亿元 [1]

公司战略规划 - 公司董事会审议决议在吉安二期项目现有厂房部分楼层投资智能制造高多层算力电路板项目 总投资金额约19亿元人民币 包含公共设施 生产设备 检测设备等相关投入 [1] - 项目由全资子公司吉安生益电子有限公司实施 地点位于江西省吉安市井冈山经济技术开发区 [1] - 本次新增投资约17.5亿元人民币 项目计划分两阶段实施 总建设周期计划2.5年 [1] 项目具体规划 - 项目聚焦智能制造高多层算力电路板领域 旨在满足服务器 高多层网络通信及AI算力等中高端市场需求 [2] - 项目计划年产印制电路板70万平方米 每阶段各年产35万平方米 [2] - 第一阶段预计在2026年试生产 第二阶段预计在2027年试生产 [1] 产能与市场布局 - 项目推进有利于公司资源整合与产能布局优化 更好地契合市场需求增长态势 [2] - 公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施该项目 [1]

财务表现 - 2025年上半年营业收入37.69亿元，同比增长91% [1] - 2025年上半年净利润5.31亿元，同比增长452% [1] 股东回报 - 公司拟每10股派发3元现金红利 [1] - 合计拟派发现金红利2.47亿元 [1]