公司核心动态 - Aeluma任命Bouchaib Nessar为业务发展与产品高级副总裁 以领导公司在通信、传感和量子市场的上市战略[1] - 新任高管将直接向公司总裁兼首席执行官Jonathan Klamkin博士汇报[4] 新任高管背景与职责 - Bouchaib Nessar拥有三十年在光网络与数据中心、传感及量子领域商业化半导体光子学解决方案的经验[2] - 其曾任职于JDS Uniphase（现Lumentum） 负责高速接收器产品线的销售、产品营销和管理 相关产品被全球设备制造商广泛采用[2] - 在加入Aeluma前 其作为SCD.USA业务发展副总裁 领导公司从利基成像传感器供应商转型为美国国防和商业市场最大的红外传感器供应商之一[3] - 其还曾在Princeton Lightwave担任领导职务 主导了激光器、量子传感器和生物医学探测器的商业发布[3] - 在Aeluma 其将主导公司在AI基础设施数据中心互连、移动与消费电子成像传感器 以及国防与航空航天高性能半导体光子学领域的上市工作[4] 公司商业化进展与市场机遇 - 公司首席执行官表示 任命时机恰逢其时 公司已看到询价和报价请求增加 并已开始接收销售订单 尽管初始订单量相对较小 但这是迈向商业化的重要一步[5] - 公司技术应用领域广泛 包括移动设备、人工智能、国防与航空航天、机器人、汽车、AR/VR和量子技术[1][6] - 公司拥有专有技术平台 将化合物半导体与用于大众市场微电子的可扩展制造相结合 以实现大规模生产和集成[6] 公司业务与能力概况 - Aeluma是一家专注于高性能、可扩展光子与电子技术的半导体公司[6] - 公司总部位于加州戈利塔 拥有用于半导体晶圆生产、快速芯片制造、快速原型制作、测试和验证的先进研发与制造能力[6] - 公司还与生产级制造代工厂、封装和集成公司建立合作伙伴关系[6]

公司产品技术 - 公司mSSD产品采用Wafer级系统级封装技术，将主控、NAND、PMIC等元件整合进单一封装体内 [1] - 该技术实现了从Wafer到产品化的一次性封装，省去了PCB贴片、回流焊等多道SMT环节 [1] - 产品通过集成封装实现了轻薄化、紧凑化，在满足存储协议低功耗要求的同时，大幅降低了空间占用 [1] 产品优势与性能 - 该产品具备明显的制造成本优势 [1] - 产品保持了与传统SSD相当的性能水平 [1] - 产品具备更优异的物理特性 [1]

公司技术实力与产品进展 - 全球仅少数企业具备在芯片层面开发UFS4.1产品的能力 公司是其中之一 [1] - 公司自研主控的UFS4.1产品在制程、读写速度以及稳定性上优于市场可比产品 [1] - 以UFS4.1为代表的旗舰存储产品正在批量出货前夕 [1] 产品市场定位与客户关系 - UFS4.1是消费级存储的高端产品 是Tier1大客户旗舰智能终端机型的首选存储配置 [1] - 公司已与多家晶圆原厂及头部智能终端设备厂商构建深度合作关系 [1]

核心观点 - 公司预计2025年营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83%，归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元，展现出收入快速增长、亏损大幅收窄的积极态势 [1][2] - 公司四大产品线齐发力，构建了多元增长格局，同时规模效应显现，毛利率持续提升，为未来盈利改善奠定基础 [2] - 分析师预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，并维持“买入”评级 [3] 财务表现 - **营收与增长**：预计2025年实现营业收入约为81.90亿元，同比增长约25.83% [1][2] - **盈利与减亏**：预计2025年归母净利润约-5.77亿元，同比减亏约3.85亿元 [1][2] - **毛利率提升**：预计2025年公司毛利率达到5.92%，同比提升约4.89个百分点 [2] - **未来财务预测**：预计2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元 [3] 业务与市场 - **多元增长格局**：四大核心应用领域收入快速增长，构筑起车载领域领航增长、工业控制与高端消费领域稳健发力、AI应用领域持续深度渗透的格局 [2] - **市场驱动力**：业务增长受益于市场需求升级、国产替代提速与政策红利的多重利好 [2] - **产能与运营**：产能利用率持续保持高位，生产精细化运营有效提升 [2] - **业务模式延伸**：业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放 [2] 竞争力与运营效率 - **技术竞争力**：依托技术的持续创新迭代，叠加客户版图的稳步拓展与合作深度的不断深化，公司市场竞争力实现稳步提升 [2] - **规模效应**：随着整体营收规模扩大，规模效应显现，折旧摊销等固定成本逐步摊薄 [2] - **产品结构优化**：产品结构的不断优化和升级，助力毛利率提升 [2] - **费用管控**：在管理效率、资金管理、销售管理等方面实现了管控优化，期间费用率逐步降低 [2]

公司业务进展 - 公司向客户的家庭主机产品提供DeepEdge 10 Max芯片 [1] 产品与市场 - 公司芯片产品已进入家庭AI主机这一具体应用场景 [1] - 合作方为国内国际top硬件厂商 [1] - 产品状态为“提供”，表明已进入供货或合作实施阶段 [1]

报告投资评级 - 买入，评级维持 [2] 核心观点 - 报告认为芯联集成在车载、AI等领域的持续驱动下，盈利拐点临近 [5] - 公司四大产品线齐发力，构建了多元增长格局，预计2025年实现营业收入约81.90亿元，同比增长约25.83% [6] - 规模效应显现，毛利率持续增长，预计2025年毛利率达到5.92%，同比提升约4.89个百分点，归母净利润同比减亏约3.85亿元 [6] - 预计公司2025/2026/2027年营收分别为81.9/102.5/128.3亿元，归母净利润分别为-5.8/0.6/6.3亿元，2026年将实现扭亏为盈 [7] 公司基本情况与市场表现 - 最新收盘价7.59元，总市值636亿元，流通市值336亿元 [4] - 52周内最高价8.32元，最低价4.17元 [4] - 资产负债率41.7% [4] - 个股表现自2025年2月至2026年2月期间，股价大幅上涨 [3] 业务与增长驱动力 - 公司主要从事MEMS、IGBT、MOSFET、模拟IC、MCU的研发、生产与销售，为汽车、新能源、工控、家电等领域提供一站式芯片系统代工方案 [10] - 是国内领先的具备车规级IGBT/SiC芯片及模组和数模混合高压模拟芯片生产能力的代工企业，拥有车规级高质量功率器件和功率IC平台 [10] - 也是国内重要的车规和高端工业控制芯片及模组制造基地，以及国内规模、技术领先的MEMS晶圆代工厂 [10] - 在市场需求升级、国产替代提速与政策红利下，产能利用率持续保持高位 [6] - 四大核心应用领域收入快速增长，构筑了车载领域领航增长、工业控制与高端消费稳健发力、AI应用持续深度渗透的多元增长格局 [6] - 业务布局从传统晶圆代工向系统解决方案延伸，一站式系统代工平台的商业模式价值效能正逐步释放 [6] 财务预测与盈利能力分析 - 预计2025年营业收入81.85亿元（8185百万元），同比增长25.75% [9] - 预计2025年归母净利润-5.77亿元（-576.64百万元），同比减亏40.07% [9] - 预计2026年营业收入102.45亿元（10245百万元），同比增长25.17%，归母净利润0.63亿元（63.17百万元），实现扭亏 [9] - 预计2027年营业收入128.26亿元（12826百万元），同比增长25.19%，归母净利润6.31亿元（631.16百万元） [9] - 毛利率预计从2024年的1.0%提升至2025年的5.9%，并进一步增长至2026年的15.5%和2027年的20.8% [12] - 净利率预计从2024年的-14.8%改善至2025年的-7.0%，并在2026年转正为0.6%，2027年达到4.9% [12] - 净资产收益率（ROE）预计从2024年的-7.8%改善至2025年的-3.4%，2026年转正为0.4%，2027年达到3.6% [12] - 每股收益（EPS）预计从2024年的-0.11元改善至2025年的-0.07元，2026年转正为0.01元，2027年达到0.08元 [9][12] 相对估值 - A股可比公司（中芯国际、华虹公司、士兰微、华润微）2026年一致预期市净率（PB）均值为4.83倍 [10] - 根据预测，芯联集成2026年PB为3.71倍，低于可比公司均值 [11] - 公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级，量产规模效应加速显现 [10]

市场表现与资金流向 - 两市窄幅震荡，芯片设计概念上涨，相关ETF标的指数盘中上涨2.52% [1] - 科创芯片设计ETF天弘（589070）成交额达2985.97万元，近5日获资金净流入4384万元 [1] - 该基金最新规模为6.54亿元，再创上市以来新高 [1] 成分股与指数构成 - ETF成分股中，芯原股份、盛科通信-U、海光信息、灿芯股份涨幅超过5% [1] - 翱捷科技-U、寒武纪-U、东芯股份等多股跟涨 [1] - 该ETF跟踪上证科创板芯片设计主题指数，成分股聚焦科创板芯片设计领域上市公司 [1] - 指数在数字芯片设计、模拟芯片设计行业的权重占比超过95%，高度聚焦半导体产业链核心设计环节 [1] 行业动态与市场趋势 - 内存市场已步入“超级牛市”，预计2026年第一季度价格将实现环比80%-90%的创纪录涨幅，通用服务器DRAM是主要推动力 [2] - 2025年全球半导体销售额同比增长25.6%，行业迈入高景气周期 [2] - 包括英飞凌在内的多家半导体企业近期陆续宣布调涨产品价格，功率半导体等多类芯片迎来涨价潮 [2] 机构观点 - 广发证券指出，科创芯片属于当前趋势强劲且赔率合适的板块之一，波动率适中，在产业主线中具备较好的投资性价比和趋势持续性 [2]

行业背景与需求 - 当前算力需求远未被满足，大模型进入生产系统及消费端导致token消耗量呈指数级增长，未来中国每日token消耗量可能突破千万亿 [3] - 简单堆砌服务器和芯片无法有效解决算力缺口，根据Meta论文，万卡集群训练时算力利用率仅约38%，存在高达62%的算力浪费，且模型训练每3小时中断一次 [3] - 集群网络通信已成为大模型训练和推理的主要挑战，计算单元间通信不畅会导致NPU闲置，造成效率低下，出现1+1<2的结果 [3] 超节点的定义与核心特点 - 超节点是对传统计算架构的重构，从以CPU为中心转变为全平等互联架构，CPU、NPU和内存单元无需经过CPU即可直接互联，提升了通信效率 [4] - 真正的超节点需具备三大关键特点：足够大的带宽以确保计算不等待通信、足够低的时延、形成逻辑上的单一系统，其核心在于内存的统一编址 [6] - 统一内存编址技术是实现超节点的关键，它使内存能够池化，从而实现计算单元间的数据快速交换，提升计算效率 [6] 超节点的性能优势 - 超节点相比传统集群的最大优势是显著提升计算效率，可将模型算力利用率从30%提升至45%，相当于性能提升50% [7] - 在摩尔定律放缓、芯片制程从7纳米到3纳米每代性能提升不超过20%的背景下，超节点通过高效资源调度，能在一定程度上弥补芯片工艺的代差 [7] 华为超节点的技术实现与创新 - 华为昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成，其核心创新在于采用光通信技术实现超高速互联，突破了电信号传输距离（通常2-5米）的限制，从而能够规模商用384颗芯片互联，并未来支持8192颗芯片互联 [8] - 光模块技术面临成本高、对环境敏感（如灰尘、温度变化易导致闪断）等挑战，实现如电一般可靠、如光一般长距离传输难度很大 [8] - 华为凭借系统化创新实现了全光互联超节点，其能力源于自研芯片、光器件、底层协议以及在光通信领域超过20年的全球领先技术积累 [9] - 华为构建了新型互联协议“灵衢UB”（UnifiedBus），并将灵衢2.0规范开放，其基础协议长达600页，是业界最详细完整的协议，旨在与产业界共创繁荣生态 [11][12] 华为超节点的产品布局 - 华为不仅在发展智算超节点（如昇腾384），也在发展通算超节点，例如基于鲲鹏950处理器的TaiShan 950超节点，这是全球首个通用计算超节点，计划于2026年一季度上市 [9] - TaiShan 950超节点结合分布式GaussDB数据库，旨在取代各种应用场景的大型机、小型机以及Oracle的Exadata数据库服务器 [9] - 无论是智算还是通算超节点，其核心目标都是让大量服务器像一台计算机一样工作，提供超大带宽、超低时延和统一内存编址能力 [11] 软件生态与产业共建 - 支撑超节点运行的不仅有硬件，还包括大量软件生态，如异构计算架构CANN、操作系统openEuler、数据库openGauss、AI框架MindSpore等 [14] - 华为坚持软件开源开放，截至2025年8月，鲲鹏注册开发者达380万，昇腾开发者近400万，并将CANN从底层运行时到开发语言、算子库等完整开源 [14] - openEuler是业界首个面向超节点的开源操作系统，华为通过开放核心技术与产业协同共创，以应对AI时代快速迭代的挑战 [14]

文章核心观点 - 超节点是AI算力基础设施的重要革新，其核心价值在于通过重构计算架构（如全平等互联、统一内存编址）来显著提升算力利用率，而非简单的硬件堆砌 [1][4][7] - 华为凭借在光通信等领域的系统化创新能力，实现了大规模芯片（如384颗昇腾芯片）的高效互联，并计划将技术开放以构建产业生态 [8][9][11][12] - 算力需求（如中国每日token消耗量可能突破千万亿）正指数级增长，但传统集群存在严重效率问题（如万卡集群算力利用率仅约38%），这凸显了超节点技术的必要性 [3][7] 行业背景与需求 - AI算力需求远未被满足，大模型在生产系统和消费端的token消耗量正指数级增长，未来中国每日token消耗量可能突破千万亿 [3] - 传统通过大量建设服务器集群“堆卡”的方式存在巨大效率瓶颈，例如Meta论文指出万卡集群训练时算力利用率仅约38%，会造成62%的算力浪费，且模型训练每3小时中断一次 [3] - 集群网络通信已成为大模型训练和推理的最大挑战，以混合专家模型（MoE）为例，计算单元间通信不畅会导致NPU闲置，造成1+1<2的效率损失 [3] 超节点的技术定义与优势 - 超节点是对传统以CPU为中心的计算架构的重构，变为全平等互联架构，CPU、NPU、内存单元无需经过CPU即可直接互联，提高了通信效率 [4] - 真正的超节点须具备三个关键特点：足够大的带宽（让计算不等待通信）、足够低的时延、形成逻辑上的单一系统（关键在于内存统一编址） [6] - 统一内存编址技术是实现超节点的核心，它使内存能够池化，实现计算单元间的数据快速交换，类似于图书馆的书籍编址检索，与传统集群“寄快递”式的信息传递方式有本质区别 [6] - 超节点能显著提升计算效率，可将模型算力利用率从30%提升到45%，相当于提升50%，这在一定程度上可以弥补芯片工艺代差（如7纳米到3纳米每代性能提升不超过20%）带来的挑战 [7] 华为超节点的技术实现与创新 - 华为昇腾384超节点由12个计算柜和4个总线柜构成，其大规模互联（384颗芯片）的核心在于采用了光通信技术，而非业界常见的全铜线电信号架构 [8] - 电信号传输距离受限（通常只能在一个机柜内传送2到5米），而光通信技术使华为能够跳出单个机柜限制，实现384颗芯片互联，并计划未来支持8192颗芯片互联 [8] - 光模块技术挑战大，存在成本高、对环境敏感（灰尘、温度变化易导致闪断）等问题，华为凭借在光通信领域过去20年全球第一的技术积累和系统化创新能力（自研芯片、光器件、底层协议），实现了可靠的全光互联超节点 [8][9] - 华为构建了新型互联协议“灵衢UB（UnifiedBus）”，并将其灵衢2.0规范（基础协议达600页）完全开放，旨在让产业界伙伴能借此技术打造自己的超节点，共创繁荣生态 [11][12] 产品布局与生态建设 - 华为不仅在发展智算超节点（如昇腾系列），也在发展通算超节点，例如基于鲲鹏950处理器的TaiShan 950超节点，这是全球首个通用计算超节点，计划在2026年一季度上市 [9] - TaiShan 950超节点结合分布式GaussDB数据库，旨在取代各种应用场景的大型机、小型机以及Oracle的Exadata数据库服务器 [9] - 华为坚持软件开源开放以共建生态，其鲲鹏有380万注册开发者，昇腾有近400万开发者，并于2025年8月将异构计算架构CANN完全开源，openEuler是业界首个面向超节点的开源操作系统 [14] - 开放软件栈（包括CANN、openEuler、openGauss、MindSpore）旨在让开发者能基于此进行业务创新，华为认为AI时代需协同共创、开放共生 [14]

涉及的行业与公司 * **公司：长电科技**，一家半导体封测企业[1][2] * **行业：半导体行业**，特别是封测环节，以及AI芯片和存储芯片相关的细分领域[1][2] 核心观点与论据 * **行业高景气与周期复苏**：全球AI爆发显著挤占产能，叠加半导体行业持续复苏，公司一季度稼动率保持高位，呈现淡季不淡的特征[1] * **封测环节开启涨价周期**：全球封测龙头日月光已开启涨价，幅度为5%-20%，公司有望跟随涨价，本轮周期利润率高点有望超过2021年[1] * **AI先进封装需求旺盛且价值量高**：先进封装是AI芯片的必选项，随着2026年先进制造端扩产放量，封测端将迎来需求爆发节点[1] * 2.5D/3D封装单价有望达到**1万美元/片**，假设产能为**1万片/月**，一年有望带来**12亿美元**的营收，高利润率将带来高业绩弹性[1] * **公司处于有利竞争地位**：公司在AI先进封装领域已布局多年并位列前排，有望显著受益于行业发展[1] * **存储行业带来额外机遇**：存储行业面临缺芯涨价，根据微笑曲线理论，包括封测在内的各重资产环节有望迎来价值重估[2] 其他重要信息 * **财务预测与成长性**：根据Wind一致预期，公司2025年营收预计为**404亿元**，是2021年营收的**1.3倍**，2026年有望实现显著增长并带来利润高弹性[1] * **报告来源**：内容基于中泰电子发布的关于长电科技的深度报告[2]