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证券代码:603920 证券简称:世运电路 公告编号:2025-049
公司闲置募集资金现金管理决策 - 公司董事会及监事会审议通过使用不超过人民币110,000万元的闲置募集资金进行现金管理,主要用于购买安全性高、流动性好、保本型约定存款或理财产品,且产品不得质押,单项期限不超过12个月,决议有效期12个月,额度可滚动使用 [1] - 具体操作需符合董事会决议要求,包括投资范围限制(保本型产品)、期限约束(12个月内)及额度管理(110,000万元上限) [1] 现金管理赎回及存续情况 - 近期公司已完成部分现金管理产品的赎回,但公告未披露具体赎回金额及收益数据 [1] - 截至公告日,公司尚未到期的闲置募集资金现金管理余额为80,000万元,占已批准额度的72.7%(80,000/110,000) [2] 信息披露与合规性 - 公司强调公告内容真实性,并明确披露渠道为上海证券交易所网站及选定媒体,公告编号为2025-025 [1] - 现金管理受托方与公司无关联关系,符合合规要求 [1]
深南电路(002916) - 2025年5月27日投资者关系活动记录表
2025-05-27 20:58
公司整体经营情况 - 公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率处于相对高位 [1] PCB 业务情况 产能利用率 - PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续,工厂产能利用率保持高位运行 [1] 下游应用分布 - 以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子领域,长期深耕工控、医疗领域 [1] AI 算力布局 - 2024 年以来,高速通信网络、数据中心交换机等领域 PCB 产品需求受益于 AI 发展趋势 [2] 扩产规划 - 通过对现有工厂技术改造升级提升产能,有序推进南通四期项目建设 [3] 泰国工厂情况 - 总投资额 12.74 亿元人民币/等值外币,具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,利于开拓海外市场 [4] 封装基板业务情况 2025 年第一季度经营拓展 - 产品覆盖种类多样,应用于多领域,需求较去年第四季度有改善,得益于存储类产品需求提升 [5] FC - BGA 封装基板产品 - 具备 20 层及以下产品批量生产能力,各阶产品送样认证有序进行,20 层以上研发打样推进中 [6] 广州封装基板项目 - 一期 2023 年第四季度连线,产能爬坡稳步推进,承接部分产品批量订单,处于产能爬坡早期,对利润有负向影响,2025 年第一季度亏损环比收窄 [6] 原材料价格情况 - 2025 年一季度,金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅,公司将关注价格变化并与相关方积极沟通 [7]
景旺电子: 深圳市景旺电子股份有限公司章程(2025年5月)
证券之星· 2025-05-26 20:23
公司基本情况 - 公司注册名称为深圳市景旺电子股份有限公司 英文名称为Shenzhen Kinwong Electronic Co Ltd [4] - 公司住所位于深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号 邮政编码518102 [5] - 公司注册资本为人民币934365401元 [6] - 公司为永久存续的股份有限公司 [7] - 董事长为公司的法定代表人 [8] 公司设立与股份结构 - 公司由原景旺电子(深圳)有限公司整体变更设立 于2013年6月完成设立 [2] - 2016年12月2日获中国证监会核准首次公开发行4800万股普通股 [3] - 公司股份总数为934365401股 均为人民币普通股 [20] - 公司发起人包括深圳市景鸿永泰投资控股有限公司等5家机构 合计持股100% [19] 公司经营范围 - 主要生产经营双面线路板、多层线路板、柔性线路板 [14] - 公司经营宗旨是为客户提供满意产品和服务 实现股东利益和社会效益最大化 [13] 股份管理 - 公司股份采取股票形式 实行公开公平公正的发行原则 [16] - 公司股票面值为人民币1元 在中国证券登记结算有限公司上海分公司集中存管 [17][18] - 公司不接受本公司股票作为质押权标的 [28] - 发起人股份自公司成立起1年内不得转让 公开发行前股份上市后1年内不得转让 [29] 公司治理结构 - 股东大会是公司最高权力机构 行使经营方针、投资计划等重大事项决策权 [41] - 董事会由9名董事组成 其中独立董事3名 设董事长1人 副董事长1人 [107] - 监事会由3名监事组成 其中职工代表比例不低于1/3 [144] - 高级管理人员包括总经理1名 副总经理若干名 财务总监和董事会秘书 [125] 重要管理制度 - 公司建立了严格的对外担保审批制度 超过净资产50%的担保需股东大会批准 [42] - 关联交易审批权限划分明确 3000万元以上且超净资产5%的交易需股东大会批准 [111] - 公司制定了详细的利润分配政策 现金分红比例原则上不低于可分配利润的20% [156] 信息披露与投资者关系 - 公司按规定编制和披露年度报告、中期报告 [151] - 股东大会审议重大事项时 应开通网络投票便利中小股东参与 [79] - 公司与中小股东保持沟通 充分听取其意见和诉求 [58]
景旺电子: 北京观韬(深圳)律师事务所关于深圳市景旺电子股份有限公司2024年股票期权与限制性股票激励计划回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权事宜的法律意见书
证券之星· 2025-05-26 20:23
本次回购注销与注销相关事宜的批准与授权 - 公司董事会审议通过了《2024年股票期权与限制性股票激励计划(草案)》及其摘要、《2024年股票期权与限制性股票激励计划实施考核管理办法》等与本次激励计划相关的议案 [3] - 公司监事会对首次授予部分激励对象名单进行了核查并于2024年5月15日公告核查意见,认为激励对象符合相关法律、法规及规范性文件所规定的条件 [4] - 公司董事会审议通过了《关于回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案》,同意对触发回购情形的165,000股限制性股票进行回购注销和145,200份股票期权进行注销 [5] 本次回购注销与注销的具体情况 - 本次回购注销的依据为《激励计划(草案)》规定,因部分激励对象离职,其已获授但尚未行权的股票期权由公司注销,已获授但尚未解除限售的限制性股票由公司回购注销 [6] - 本次限制性股票回购价格为9.39元/股,资金来源为公司自有资金 [6] - 本次回购注销涉及165,000股限制性股票和145,200份股票期权 [5] 结论意见 - 本次回购注销与注销事宜已取得必要的授权和批准,符合《管理办法》及《激励计划(草案)》的相关规定 [6] - 本次回购注销与注销的依据、数量、价格及资金来源均符合《管理办法》等法律、法规和规范性文件的规定 [6] - 本次回购注销与注销事宜尚需履行后续信息披露义务,并办理股份注销登记和工商变更登记等手续 [7]
景旺电子拟回购注销16.5万股限制性股票、注销14.52万份股票期权
新浪财经· 2025-05-26 20:21
激励计划决策回顾 - 2024年4月19日公司通过《2024年股票期权与限制性股票激励计划(草案)》等相关议案 [2] - 2024年5月15日公告首次授予部分激励对象名单及职务核查意见 [2] - 2024年5月20日年度股东大会审议通过激励计划相关议案 [2] - 2024年6月13日调整激励计划事项并首次授予股票期权与限制性股票 [2] - 2025年3月28日审议通过授予预留部分股票期权与限制性股票 [2] 回购注销与注销详情 - 因部分激励对象离职公司决定回购注销165000股限制性股票回购价格为939元/股 [3] - 同时注销145200份已授予但尚未行权的股票期权 [3] - 回购资金来源于公司自有资金 [3] - 北京观韬律师事务所认为本次回购注销与注销事宜符合相关规定 [3] - 公司需履行信息披露义务并办理股份注销登记和工商变更登记等手续 [3] 董事会与监事会决议 - 2025年5月26日公司召开第四届董事会第二十九次会议与第四届监事会第十九次会议审议通过回购注销部分限制性股票及注销部分股票期权的议案 [1]
世运电路: 世运电路关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的公告
证券之星· 2025-05-26 19:22
公司股票期权激励计划调整 - 公司于2025年5月26日召开第五届董事会第五次会议及第五届监事会第四次会议,审议通过了《关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案》[1] - 根据《2021年股票期权激励计划》规定,对首次授予和预留授予期权的行权价格进行调整[1] - 调整后首次授予行权价格由7.91元/份调整为7.31元/份,预留授予行权价格由11.74元/份调整为11.14元/份[5] 调整事由及方法 - 调整原因是公司2024年年度利润分配方案将于2025年6月4日实施完毕,以总股本720,546,867股为基数,每股派发现金红利0.6元(含税),共计派发现金红利432,328,120.2元(含税)[5] - 行权价格调整公式为P=P0-V,其中P0为调整前行权价格,V为每股派息额,P为调整后行权价格[5] - 调整后行权价格必须大于1[5] 历史审批程序 - 2021年6月19日公司披露了《监事会关于2021年股票期权激励计划首次授予激励对象名单的审核意见及公示情况说明》[2] - 2021年6月26日公司披露了《关于2021年股票期权激励计划内幕信息知情人买卖公司股票的自查报告》[2] - 此前曾多次调整激励计划相关内容,包括授予数量、行权价格和激励对象人数等[3] 监管合规情况 - 本次调整符合《上市公司股权激励管理办法》等法律法规及《激励计划》规定[5] - 公司独立董事对价格调整事项发表了独立意见[4] - 监事会认为调整程序合法合规,不存在损害公司及股东利益的情形[5]
世运电路: 世运电路2024年年度权益分派实施公告
证券之星· 2025-05-26 19:18
利润分配方案 - 每股现金红利为0.6元(含税),以总股本720,546,867股为基数,共计派发现金红利432,328,120.2元 [1][2] - 分配方案已通过2024年年度股东会审议,实施日期为2025年5月6日 [1] - 差异化分红送转不适用 [1] 股权登记与红利发放 - A股股权登记日为2025/6/3,除权(息)日为2025/6/4 [1][3] - 无限售条件流通股红利通过中国结算上海分公司派发,未办理指定交易的股东红利暂由该公司保管 [1][2] - 特定股东(如广东顺德控股集团有限公司等)由公司自行发放现金股利 [2] 税收政策 - 个人股东及证券投资基金持股1个月以内税负20%,1个月至1年税负10%,超过1年免税 [3] - QFII股东按10%税率代扣企业所得税,税后每股派发0.54元 [3][4] - 沪股通投资者按10%税率代扣所得税,税后每股派发人民币 [4][5] - 其他机构投资者和法人股东自行缴税,税前每股派发0.6元 [5] 咨询方式 - 权益分派实施疑问可联系证券事务部,电话0750-8911768 [5]
世运电路: 世运电路第五届监事会第四次会议决议公告
证券之星· 2025-05-26 19:18
监事会会议召开情况 - 会议通知于2025年5月21日通过电话及邮件发出 [1] - 会议于2025年5月26日在公司会议室以现场方式召开 [1] - 会议由监事会主席林玉媛主持,应出席监事3名,实际出席3名 [1] - 会议程序符合《公司法》《公司章程》及监事会议事规则 [1] 监事会会议审议情况 - 审议并通过关于调整2021年股票期权激励计划行权价格的议案 [2] - 表决结果为3票赞成,0票反对,0票弃权 [2] 信息披露 - 具体决议内容详见上海证券交易所网站披露的《广东世运电路科技股份有限公司第五届监事会第四次会议决议》 [2]
股市必读:世运电路(603920)5月23日主力资金净流入3409.7万元
搜狐财经· 2025-05-26 01:20
股价表现 - 截至2025年5月23日收盘,世运电路报收于26.0元,上涨0.27% [1] - 当日换手率2.65%,成交量19.06万手,成交额5.03亿元 [1] 资金流向 - 5月23日主力资金净流入3409.7万元 [2] - 游资资金净流出1363.35万元 [2] - 散户资金净流出2046.34万元 [2] 现金管理 - 公司使用最高不超过人民币11亿元的闲置募集资金进行现金管理 [2] - 现金管理主要用于购买安全性高、流动性好、保本型约定存款或理财产品 [2] - 单项投资产品期限不超过12个月,决议有效期12个月 [2] - 近期认购产品包括: - 中信银行结构性存款1亿元,期限90天,预期年化收益率1.05%-2.02% [2] - 银河证券收益凭证1亿元,期限280天,预期年化收益率1.50%-4.00% [2] - 截至公告披露日,公司使用闲置募集资金进行现金管理尚未到期的金额为11亿元 [2]
深南电路(002916) - 2025年5月23日投资者关系活动记录表
2025-05-24 15:08
公司经营与产能情况 - 公司近期各项业务经营正常,综合产能利用率处于相对高位,PCB 业务因算力及汽车电子市场需求延续,产能利用率保持高位运行,封装基板业务因存储领域需求改善,产能利用率较 2024 年第四季度、2025 年第一季度有所提升 [1] PCB 业务情况 - PCB 业务从事高中端产品设计、研发及制造,下游应用以通信设备为核心,重点布局数据中心、汽车电子等领域,长期深耕工控、医疗等领域 [1] - 2024 年以来,PCB 业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI 加速卡、存储器等领域的产品需求受益于 AI 技术发展带来的趋势 [2] - PCB 业务在深圳、无锡、南通及泰国(在建)设厂,通过改造升级现有工厂和推进南通四期项目提升产能 [3] 泰国工厂情况 - 泰国工厂总投资额为 12.74 亿元人民币/等值外币,基础工程建设有序推进,投产时间根据后续建设进度和市场情况确定,具备高多层、HDI 等 PCB 工艺技术能力,利于开拓海外市场 [4] FC - BGA 封装基板与广州项目情况 - FC - BGA 封装基板具备 20 层及以下产品批量生产能力,各阶产品送样认证工作有序进行,20 层以上产品技术研发及打样工作推进中 [5] - 广州封装基板项目一期 2023 年第四季度连线,产能爬坡稳步推进,已承接部分订单,但处于产能爬坡早期阶段,对利润有负向影响,2025 年第一季度亏损环比收窄 [5] 原材料情况 - 2025 年一季度,受大宗商品价格变化影响,金盐等部分原材料价格同比提升、较 2024 年第四季度有涨幅,公司将关注价格变化并与供应商及客户沟通 [6]