财务表现 - 2024年营业收入3.60亿元，同比下降8.65% [3][11] - 2024年归母净利润1,157.28万元，同比上升29.77% [3][11] - 2025年一季度营业收入9,290.65万元，同比上升33.01% [3][11] - 2025年一季度归母净利润529.87万元，同比上升1,143.65% [3][11] - 智能卡产品收入下降12.62%，半导体产品收入下降91.99%，引线框架产品收入增长467.80% [3] 业务板块表现 智能卡业务 - 智能卡业务是公司核心业务和主要利润来源 [3] - 2024年受市场需求波动及行业竞争加剧影响，销量下降 [3][5] - 深化与国内运营商合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [5][8][22] 半导体封装材料 - 引线框架产品2024年收入同比增长467.80%，2025年一季度同比增长236.78% [2][3] - 重点布局新能源汽车、光伏储能、AI计算等领域 [1][2] - 启动产能扩充项目，引入AOI检测设备和自动化生产线 [2] - 推进SiC功率器件封装的铜针底板项目研发 [3] 数字与能源热管理 - 开发模块化液冷散热套件，面向AI服务器、数据中心等场景 [1][6][13] - 液冷技术处于研发验证和场景适配初级阶段 [1][6] - 已完成首代液冷散热模块工程化设计与样品试制 [13] 技术创新与研发 - 重点布局半导体封装材料研发，提升材料性能、降低成本 [1] - 开发新一代模块化液冷散热套件，突破传统冷板局限 [1][6] - 智慧安全综合业务进行技术储备和产品开发 [1] - 液冷技术具备结构一体化设计、模块化定制化交付等优势 [6][13] 市场与竞争 - 引线框架市场需求增长，国产替代趋势加快 [2][3] - 智能卡行业已步入成熟期，但新兴应用场景带来增长点 [9][14] - 半导体封装材料和液冷热管理领域处于长期成长轨道 [12][16] - 在智能卡行业具备端到端全产业链覆盖优势 [9][18] 战略规划 - 实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略 [3][8][17] - 稳固智能卡业务，培育半导体封装和液冷热管理新增长点 [15][17][22] - 关注产业链并购机会，谨慎评估风险和收益 [14] - 平衡传统业务与新业务发展节奏和资源配置 [15] 风险提示 - 新业务开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [2][6][10][13] - 智能卡和半导体产品受市场需求波动和行业竞争影响 [3][5] - 液冷技术和产品尚处于研发验证阶段 [1][6][10]