核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润1087.64万元，同比大幅增长562.05% [2] - 扣非净利润实现扭亏为盈，产品结构优化与销售规模扩大为主要驱动因素 [2] 智能卡业务发展 - 公司实现芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，为业内首家一站式服务商 [2] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [2] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [2] 新兴领域拓展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，具备较强竞争优势 [3] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向新能源汽车、充电桩、AI等高需求领域升级 [3] - 数字与能源热管理业务成为新增长动力，顺应高性能、高可靠性行业趋势 [2][3] 全球化布局与行业机遇 - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备增长潜力 [3] - 公司具有成熟的海外市场管理与交付经验，与国际头部企业建立合作关系 [3] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57%，主要因销售回款增加 [3] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88%，现金流管理能力良好 [3] 战略定位 - 公司实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，形成智能卡与科技领域"双轮驱动"格局 [3]

财务表现 - 上半年营收2.10亿元 同比增长32.91% [1] - 净利润1087.64万元 同比增长562.05% [1] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [1] 主营业务发展 - 智能卡业务稳健增长 产品外销占比长期超过60% [1] - 全球智能卡市场存在结构性增长机遇 东南亚/中东/非洲地区潜力显著 [1] - 与国际头部企业THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [1] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [2] - 铜针式散热底板完成技术研发与产线建设 [2] - 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 应用于新能源汽车/充电桩/AI领域 [2] 技术研发突破 - 液冷板在结构一体化/导热效率/耐压性能方面具竞争优势 [2] - 热管理产品面向AI服务器/高性能计算等高散热需求场景 [2] - 相关产品通过多轮技术验证并获部分客户样品测试认证 [2] 产业链布局 - 实现芯片应用研发至终端应用的全产业链覆盖 [1] - 实施延伸产业链、拓展新领域发展战略 [2] - 半导体封装与数字能源热管理业务成为新增长动力 [2]

核心财务表现 - 营业收入为4.30亿元，同比下降8.64% [4] - 归属于上市公司股东的净利润为3,535万元，同比下降44.80% [4] - 经营活动产生的现金流量净额为-4,472万元，同比下降125.13% [11] - 基本每股收益为0.0499元/股，同比下降44.80% [4] 业务板块分析 - 制卡类产品收入3.36亿元，占比78.18%，同比下降8.80% [12] - 模块类产品收入9,149万元，占比21.27%，同比下降5.22% [12] - 票证类产品收入133万元，同比增长21.96% [12] - 境外地区收入7,287万元，同比增长126.30% [12] 技术研发与创新 - 研发投入4,494万元，同比下降5.31% [11] - 累计申请647项专利，345项软件著作权，参与制定7项国家标准 [10] - 量子SIM产品实现规模化商用，完成抗量子密码算法与国密算法融合的国产芯片架构研发 [8] - eSIM技术通过GSMA SAS SM安全认证，支持全球eSIM标准体系运营商网络接入 [7] 市场拓展与客户基础 - 与超百家银行及四大通信运营商建立稳固合作关系 [5] - 在东南亚、南亚和非洲地区通过本土制造商战略合作提升海外市场份额 [5] - 成为退役军人优待证、第三代残疾人证、城市公共交通IC卡等定点生产企业 [9] - 社保"一卡通"应用覆盖全国多个省市公共服务、交通出行、医疗健康等场景 [9] 数字货币与金融科技 - 与多家银行合作探索数字人民币应用场景落地，提供数币硬件钱包、收款终端等整体解决方案 [7] - 推出面向金融消费和支付场景的数据治理平台Athena Studio及AI Agent平台 [6] - 加强区块链基础设施、分布式账本、智能合约等领域投入 [7] 资产与投资状况 - 总资产23.76亿元，较上年度末下降1.87% [4] - 货币资金占比24.14%，较上年度末下降1.45个百分点 [13] - 证券投资期末账面价值6,827万元，本期公允价值变动损益698万元 [15] - 应收账款占比7.02%，较上年度末上升1.90个百分点 [13] 公司治理与激励 - 2021年股票期权激励计划第三个行权期行权417.60万份，本报告期内行权120.50万份 [21] - 预留授予部分第二个行权期行权12.60万份，本报告期内行权0.90万份 [23] - 公司通过ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证 [26]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [3] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [3] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [3] - 业绩增长主要得益于产品结构持续优化与销售规模扩大 [3] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发、模块封测、智能卡产销研到终端应用全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [4] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [4] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [4] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [4] - 全球智能卡市场在东南亚、中东、非洲等地区具备较大增长潜力 [4] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28%，市场需求持续旺盛 [5] - 铜针式散热底板技术完成研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [5] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，主要面向AI服务器、高性能计算等高散热需求场景 [5] - 新兴业务已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备 [5] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [7] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [7] 研发与战略布局 - 上半年研发投入同比增长9.59% [8] - 实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [8] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [8] - 公司形成智能卡与高科技领域"双轮驱动"格局 [8]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元，同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元，同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈，同比增长387.93% [2] 智能卡业务 - 公司实现从芯片应用研发到终端应用的全产业链覆盖，成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 深化与四大运营商战略合作，拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] - 产品外销长期占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作关系 [3] 新兴业务发展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设，产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品在结构一体化、导热效率和耐压性能方面具备竞争优势，已通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元，较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 全球半导体市场持续扩张，AI推动算力需求爆发，液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6] - 公司实施新一期员工持股计划，完善长效激励机制 [6]

核心业绩表现 - 2025年上半年营业收入达2.10亿元 同比增长32.91% [2] - 归属于上市公司股东的净利润为1087.64万元 同比大幅上升562.05% [2] - 扣非后净利润实现扭亏为盈 同比增长387.93% [2] 智能卡业务发展 - 实现芯片应用研发至终端应用全产业链覆盖 成为业内首家一站式服务商 [3] - 毛利率较高的智能卡一站式服务订单占比提升 [3] - 产品外销长期占比超过60% 与THALES、IDEMIA等国际头部企业建立长期合作 [3] - 深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 [3] 新兴业务进展 - 半导体封装材料订单同比增长145.28% [4] - 完成铜针式散热底板技术研发与产线建设 产品结构向IGBT与SiC功率模块封装材料升级 [4] - 液冷板产品突破传统物理限制 通过多轮技术验证并获得部分客户样品测试认证 [4] - 新兴业务主要面向新能源汽车、充电桩、AI服务器及高性能计算等高需求场景 [4] 财务与现金流状况 - 期末货币资金余额1.27亿元 较上年末增长3.57% [5] - 经营活动产生的现金流量净额同比增长2.88% [5] 研发与行业前景 - 上半年研发投入同比增长9.59% [6] - 实施新一期员工持股计划 完善长效激励机制 [6] - 全球半导体市场持续扩张 AI推动算力需求爆发 [6] - 液冷服务器市场年复合增长率预计达46.8% [6]

公司业务合作 - 公司智能卡业务主要客户包括恒宝股份、楚天龙、东信和平等智能卡厂商 [1] - 物联网eSIM芯片封测业务是公司的新业务，目前处于业务拓展阶段 [1] 业务发展现状 - 公司正根据业务需求情况积极开拓eSIM芯片封测市场 [1] - 未提及当前eSIM封装产能是否满产或未来扩产计划 [1]

郭天光（中）在实验室内与团队讨论产品方案。 郭天光团队设计的部分智能卡产品。 本文照片均由受访者提供 人物小记 在智能卡领域，郭天光已经深耕了20多年。从英国利兹大学毕业后，郭天光的足迹辗转国内外多家知名 企业，并于2008年加入北京握奇数据有限公司。17年来，他带领团队已取得22项国家发明专利，主持或 参与了4项国际标准、4项国家标准、6项行业标准的制定。今年4月，因在智能卡领域的贡献，郭天光被 授予"全国劳动模范"。 "我们是技术工作者，也是创业者。这么多年来，我们最大的底气就是科技创新、高素质的科研人员和 国家完整的智能制造产业链体系。"郭天光说。 不断拓宽国际视野 以智促质实现蝶变 2008年秋天，刚刚加入握奇的郭天光带领团队前往全球知名的法国智能卡展览会寻求国际合作。时至今 日，他还记得当时自己在现场时的五味杂陈。 "比一比、看一看之后，才知道被'卡脖子'是什么滋味。我们的展台小小的，隐没在角落里，根本没有 人搭理。我当时就下定决心，一定要做好自己的智能卡产品，让欧美国家看看中国的科技力量。"郭天 光说。 回国后，郭天光全面分析了公司处境：硬件靠进口、技术靠模仿，软件成果差距很大。一旦设备出现故 障 ...

行业市场数据 - 全球智能卡出货量相对稳定在95亿张左右 [1] - SIM卡出货量约45亿张 [1] - 银行芯片卡出货量约33亿张 [1] - 证照和行业应用卡出货量约15亿张 [1] 公司市场地位 - 柔性引线框架产品市场占有率达32% [1] - 智能卡模块产品市场占有率约13% [1]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]