文章核心观点 - 杭州通过材料突破、设计引领和生态重构，在集成电路与人工智能产业构建了从基础材料、芯片设计到“芯片-模型-应用”全链条的立体发展图景，展现了城市在创新浪潮中的“追芯”突围 [1] 材料破壁：半导体硅片的国产化突破 - 中欣晶圆于2017年落户杭州钱塘区，致力于打破日本、德国和韩国企业对半导体硅片市场的垄断，其8英寸和12英寸半导体大硅片于2019年先后下线，成为国内首家独立完成12英寸单晶、抛光到生产的企业，填补了国内产业链关键原材料短板 [2] - 半导体硅片行业技术壁垒高，中欣晶圆于2021年成立半导体材料研究院，组建核心团队，截至2025年年中，累计获授权专利近300项，正在申请发明专利近600项，多项技术达国内先进水平 [2] - 公司已实现从单晶晶棒拉制到4-12英寸硅片加工的完整生产，年复合增长率超过30%，8英寸和12英寸抛光片月产能已超过40万片，预计到2027年12英寸抛光片月产能可达80万片 [3] - 2025年公司入选“浙江制造精品”，其所在的杭州钱塘区集成电路产业集群入选浙江省“415X”特色产业集群协同区，已集聚集成电路企业100余家，形成了“芯片设计—基础材料—集成电路制造—规模化应用”的完整产业链 [3] 设计引领：能源芯片的自主创新 - 杭州万高股份有限公司专注于为能源互联网提供专用芯片设计，产品需满足工业级高可靠性、高精度与低功耗需求，其全自研的RISC-V内核、高集成度SoC设计已在智能电网、新能源等领域实现国产化替代和突破 [5] - 公司形成了蜂鸟、海燕、飞鸽三大芯片产品线，其芯片已嵌入全球近100个国家和地区的智能电表、充电桩、工业控制设备中 [5] - 公司受益于杭州滨江区集成电路产业的协同生态，能与IP供应商和下游客户高效沟通与验证，极大压缩了沟通成本，加快了产品迭代与市场响应速度 [6] - “十四五”期间，杭州高新区（滨江）集成电路产业营收从2021年的231.06亿元攀升至2024年的410.4亿元，最高增速达53.9% [6] 生态重构：破解AI产业“芯模之困” - 人工智能产业存在“适配鸿沟”，即芯片算力与模型、应用之间因软件栈、算子库和生态体系差异导致的协同瓶颈，严重拖慢创新步伐 [7] - 2025年11月，杭州萧山芯模社区正式启动，这是长三角地区首个聚焦“芯片—模型—应用”全链条的AI产业社区，旨在通过系统性生态实验破解协同瓶颈 [7] - 芯模社区致力于打造“热带雨林”式创新生态，其要素保障包括：杭州市每年提供2.5亿元“算力券”及配套“场景券”“模型券”；萧山区每年安排最高5000万元模型扶持资金；钱江世纪城组建总规模5亿元的人工智能专项基金并提供超600间人才公寓 [8] - 生态中的“参天大树”为以新华三集团为代表的链主企业，以及提供2300P先进算力的图灵小镇；“沃土根基”为图灵中试平台，该平台整合10余款国产GPU芯片和80多个主流模型，形成“硬件测试床+模型资产库”的开放服务体系，以解决“环境地狱”“算子鸿沟”“性能黑洞”等痛点 [8] - 生态已显现成效，例如万界宇宙科技通过芯模协同，视频制作效率提升5倍，成本降低60%，其AI广告生成系统将单条TVC制作周期从21天压缩至1天 [9]

股价与资金表现 - 11月12日盘中股价下跌2.02%至51.90元/股，成交额3465.39万元，换手率0.66%，总市值60.00亿元 [1] - 当日主力资金净流出307.17万元，特大单净卖出314.34万元占比9.07%，大单净买入7.16万元 [1] - 公司今年以来股价上涨103.37%，但近5日、20日、60日分别下跌6.32%、0.88%、18.91% [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月7日 [1] 财务业绩 - 2025年1-9月公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] 公司基本情况 - 公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务，智能卡产品收入占比66.12% [1] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件，概念板块包括小盘、5G、专精特新等 [2] - 截至9月30日股东户数1.01万，较上期增加24.74%，人均流通股9973股，较上期减少19.83% [2] 分红历史 - A股上市后累计派现4630.01万元，近三年累计派现825.41万元 [3]

股价与交易表现 - 11月7日股价报54.49元/股，盘中下跌2.03%，总市值62.99亿元 [1] - 当日成交金额1.03亿元，换手率为1.83% [1] - 今年以来股价累计上涨113.52%，但近60日下跌12.34% [1] - 主力资金净流入291.90万元，特大单净买入320.21万元，大单净流出28.31万元 [1] - 今年以来公司已2次登上龙虎榜，最近一次为8月7日 [1] 公司基本面与财务业绩 - 公司主营业务为智能卡和专用芯片生产、销售及服务 [1] - 主营业务收入构成：智能卡产品66.12%，其他(补充)15.45%，半导体产品13.77%，租赁业务2.55%，综合制卡服务2.11% [1] - 2025年1-9月实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年1-9月归母净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] - A股上市后累计派现4630.01万元，近三年累计派现825.41万元 [3] 股东结构与行业分类 - 截至9月30日股东户数为1.01万，较上期增加24.74% [2] - 人均流通股9973股，较上期减少19.83% [2] - 公司所属申万行业为通信-通信设备-通信终端及配件 [2] - 所属概念板块包括小盘、5G、液冷概念、专精特新、出海概念等 [2] 公司基本信息 - 公司全称为深圳市澄天伟业科技股份有限公司，成立于2006年8月1日，于2017年8月9日上市 [1] - 公司位于广东省深圳市南山区粤海街道高新区社区高新南九道10号深圳湾科技生态园 [1]

公司业务与产品 - 公司半导体业务主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品等 [2] - 相关产品主要满足MOSFET、SiC、IGBT功率模块等封装应用需求 [2]

业务结构与收入 - 智能卡业务是公司核心业务，当前占总营收比重约60%-70% [1] - 产品外销占比超过60%，与THALES、IDEMIA等国际领先厂商有长期稳定合作 [1] - 随着半导体及热管理新业务的增长，智能卡业务在公司总营收中的占比将逐步下调 [1] 半导体封装材料业务 - 主要产品包括载带、引线框架、铜针散热底板等半导体封装材料，以及模块封装、专用芯片产品 [2] - 增长主要得益于光伏逆变器、储能系统及新能源汽车三电系统等下游功率电子应用的快速扩张 [2] - AIDC基础设施建设加速，在电源与储能环节对高效率功率转换器件的需求显著增长，成为新一轮增长驱动力 [2] - 公司拥有从材料到结构件的垂直整合制造能力，掌握高精度化学蚀刻、电镀、钎焊与表面处理等核心工艺 [2] 液冷散热业务 - 发展契机主要源自AIDC基础设施投资建设的加速推进，液冷技术正逐步成为主流散热路径 [2] - 产品线实现全栈布局，覆盖冷板、波纹管、分水器等核心组件，并可提供定制化的整柜液冷一体化解决方案 [3] - 业务处于积极市场开拓阶段，目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华的ODM/整机集成商 [3] - 液冷板产品因采用新工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [3] 战略合作与技术创新 - 公司与superX共同投资设立合资公司，专注于定制化的机柜级液冷解决方案设计，公司持股25% [3] - 合资公司液冷散热部件订单将通过ODM模式由公司控股子公司承接，形成内部业务协同 [3] - 微通道水冷板技术通过在封装材料内开设微米级通道，显著降低热阻并提升换热效率 [3] - 公司正积极推进MLCP的样品送测与产线准备工作，重点客户样品已交付 [3]

财务业绩表现 - 公司前三季度实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [1] - 公司前三季度归属于上市公司股东的净利润达到1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [1] - 2025年第三季度单季度实现营业收入1.006亿元，同比增长9.94% [1] - 2025年第三季度单季度净利润为154.58万元，同比增长225.45% [1] - 净利润增速远超营收增速，反映经营效率和盈利能力全面提升 [1] 业务与市场分析 - 公司是智能卡和专用芯片领域的领先企业，主营业务涵盖研发、生产与销售 [2] - 产品广泛应用于通信、金融、交通、社保等重要领域 [2] - 凭借全产业链布局和一站式服务能力，在市场中保持竞争优势 [2] - 在国内努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，国内市场开拓成为新的利润增长空间 [2] - 半导体封装材料业务在2024年取得爆发性增长，2025年增长仍然强劲 [2] 增长驱动因素与战略 - 业绩快速增长得益于技术创新和管理优化方面的持续投入 [2] - 公司不断加大研发投入力度，把握技术发展方向，优化产品结构，提升市场竞争力并带来新利润增长点 [2] - 公司通过提升管理效率、优化成本结构、完善资源配置等措施提升整体运营效率 [2] - 公司坚持创新驱动，实施"延伸产业链、拓展新领域"发展战略 [3] - 公司不断深化与四大运营商等战略伙伴合作，共同探索智能卡在5G、物联网等新兴领域的应用 [3] - 公司继续把握半导体和数字能源热管理市场的发展机遇 [3] 行业前景与公司展望 - 全球数字化进程加速和新兴技术广泛应用为公司带来更广阔发展空间 [3] - 公司在智能卡和专用芯片领域有扎实技术积淀，并在新兴业务领域有前瞻布局 [3] - 公司在保持传统业务稳定增长的同时，新兴业务的快速发展将带来新的增长动能 [3]

财务业绩表现 - 2025年前三季度营业收入为3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 2025年前三季度归属于上市公司股东的净利润为1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [2] - 2025年第三季度单季营业收入为1.006亿元，同比增长9.94% [2] - 2025年第三季度单季净利润为154.58万元，同比增长225.45% [2] - 净利润增速远超营收增速，反映公司经营效率和盈利能力全面提升 [2] 业务与竞争优势 - 公司是智能卡和专用芯片领域的领先企业，主营业务涵盖研发、生产与销售 [3] - 产品广泛应用于通信、金融、交通、社保等重要领域，凭借全产业链布局和一站式服务保持竞争优势 [3] - 在国内市场努力争取与四大运营商长期合作，持续保持招标份额，成为新的利润增长空间 [3] - 半导体封装材料业务在2024年取得爆发性增长，2025年增长仍然强劲 [3] - 已完成铜针式散热底板的技术研发与产线建设，顺应行业高性能、高可靠性趋势 [3] - 在数字与能源热管理领域，公司液冷技术融合前沿技术构建差异化优势，并携手SuperX进行国际化战略布局 [3] 增长驱动因素与战略 - 业绩增长得益于在技术创新和管理优化方面的持续投入 [3] - 通过提升管理效率、优化成本结构、完善资源配置等措施有效提升整体运营效率 [3] - 公司发展战略为“延伸产业链、拓展新领域”，坚持创新驱动 [4] - 将深化与四大运营商等战略伙伴的合作，共同探索智能卡在5G、物联网等新兴领域的应用 [4] - 继续把握半导体和数字能源热管理市场的发展机遇，通过技术创新和产品升级提升新兴市场竞争力 [4] 行业前景与公司展望 - 全球数字化进程加速和新兴技术广泛应用为公司带来更广阔的发展空间 [4] - 公司在智能卡和专用芯片领域有扎实的技术积淀，并在新兴业务领域有前瞻布局 [4] - 市场分析认为，传统业务稳定增长的同时，新兴业务的快速发展将为公司带来新的增长动能 [4]

核心财务表现 - 前三季度营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [1] - 前三季度归属于上市公司股东的净利润1242.22万元，同比大幅增长2925.45% [1] - 第三季度单季营业收入1.006亿元，同比增长9.94% [1] - 第三季度单季净利润154.58万元，同比增长225.45% [1] - 净利润增速远超营收增速，反映经营效率和盈利能力全面提升 [1] 业务与市场地位 - 主营业务为智能卡和专用芯片的研发、生产与销售 [2] - 产品广泛应用于通信、金融、交通、社保等重要领域 [2] - 凭借全产业链布局和一站式服务能力保持市场优势 [2] - 在国内市场与四大运营商保持长期合作和招标份额 [2] - 半导体封装材料业务在2024年取得爆发性增长，2025年增长依然强劲 [2] 技术创新与产品布局 - 已完成铜针式散热底板的技术研发与产线建设 [2] - 在数字与能源热管理领域，液冷技术融合多项前沿技术构建差异化优势 [2] - 持续加大研发投入以把握行业技术发展方向并优化产品结构 [2] - 通过提升管理效率、优化成本结构等措施提升整体运营效率 [2] 发展战略与未来展望 - 发展战略为“延伸产业链、拓展新领域” [3] - 深化与四大运营商合作，探索智能卡在5G、物联网等新兴领域的应用 [3] - 把握半导体和数字能源热管理市场的发展机遇 [3] - 新兴业务的快速发展将为公司带来新的增长动能 [3]

Graphcore的投资与扩张计划 - 软银旗下的英国芯片设计公司Graphcore计划宣布一项10亿英镑（13亿美元）的投资计划 [1] - 投资计划包括在印度班加罗尔建立一个新的研究中心 [1] - Graphcore计划在未来五年内在印度招聘多达500名员工 [1] - 软银于2024年收购了Graphcore，收购后Graphcore表示将在英国及全球范围内增加招聘 [1] 人工智能芯片行业竞争格局 - Graphcore最初被视为英伟达的一个有前途的潜在竞争对手，专注于设计用于开发人工智能服务的专用芯片 [1] - 投资者在2020年给予Graphcore 28亿美元的估值，但该公司一直难以获得商业吸引力 [1] - 英伟达通过向数十家人工智能初创公司注资来提振市场，许多公司依赖英伟达的GPU [2] - OpenAI也投资了一些初创公司，但规模较小 [2] 大型科技公司的战略投资与合作 - 英伟达和OpenAI宣布了一项1000亿美元的投资协议 [2] - 在千亿美元协议后一天，OpenAI证实已与甲骨文达成另一项3000亿美元的协议，将在美国建设数据中心 [2] - 甲骨文将斥资数十亿美元为这些设施购买英伟达芯片 [2] - OpenAI正在寻找印度本地合作伙伴，以建立一个至少1千兆瓦容量的数据中心 [3] 印度的人工智能与半导体发展前景 - 印度已成为潜在的重要人工智能舞台，拥有14亿人口，正在农业、教育和制造业等行业采用人工智能技术 [2] - 全球科技公司如英伟达、微软和Meta Platforms Inc 都押注印度是一个快速增长的市场，有望成为中国以外的另一个选择 [2] - 印度总理纳伦德拉·莫迪希望建立国内半导体产业，预计首批印度制造的芯片将于年底上市，目标最初是低端产品 [3] - 莫迪政府已设立一个7600亿卢比（86亿美元）的基金，以吸引国际芯片制造商 [3] - 印度最大的两个半导体项目包括塔塔集团与力晶半导体合作建设的价值110亿美元的晶圆制造厂，以及美光科技投资约30亿美元的组装和测试工厂 [3]

公司技术与产品 - 公司凭借在工业电子雷管核心控制组件与专用芯片领域的技术深耕，以创新驱动产业升级 [1] - 公司依托高性能、低功耗的专用芯片优势，以及省级工程技术研究中心和CNAS认证实验室等平台，将技术实力转化为广泛应用的产品矩阵 [1] - 公司的电子雷管核心模块已在国内市场占据领先地位 [1] 行业应用与突破 - 公司参与研制的国内首套露天矿全无线爆破系统于2025年9月成功应用 [1] - 该系统实现了从地表到炮孔的全域无线起爆，攻克了无线信号穿透复杂介质的核心技术壁垒，彻底摆脱对传统线缆的依赖，填补了国内技术空白 [1] - 公司的技术产品在工业安全、地质勘探等多领域得到广泛应用 [1]