涨停封单情况 - 13只个股封单资金均超过1亿元 其中天普股份以11.74亿元封单金额居首 剑桥科技和德创环保分别以5.95亿元和4.72亿元紧随其后 [1][2] - 德创环保、天普股份、平潭发展、岩山科技、联化科技和傲农生物封单量均超10万手 最高达39.36万手 [2] - 天普股份因中昊芯英拟通过股权转让和增资方式取得控制权 实现4连板 *ST苏吴获5连板 剑桥科技与开普云完成3连板 [2] 板块涨停分析 - 共封装光学(CPO)板块中东田微、剑桥科技、方正科技涨停 东田微光通信元件应用于数据中心领域 与苏州旭创等企业建立合作 [3] - 剑桥科技澄清CPO技术芯片尚未生产 相关光引擎与外置光源处于研发设计阶段 未产生业务收入 [4] - 稀土永磁板块北矿科技涨停 公司主营铁氧体永磁材料 同时涉及稀土永磁及特种功能材料 [5] - MCU芯片板块博通集成与瑞芯微涨停 博通集成芯片应用于AI玩具 瑞芯微在低功耗MCU芯片等领域积极布局 [6] 龙虎榜资金动向 - 岩山科技、麦格米特、天融信、隆扬电子龙虎榜净买入额均超1亿元 最高达4.89亿元 [7] - 机构专用席位净买入步步高1.13亿元 御银股份8106.93万元 天融信4216.3万元 东田微4143.25万元 [7] ETF产品表现 - 游戏ETF(159869)近五日上涨8.05% 市盈率48.19倍 份额增加6100万份至53.5亿份 [9] - 云计算50ETF(516630)近五日上涨7.94% 市盈率128.95倍 份额增加700万份至4.0亿份 主力资金净流入174.9万元 [10] - 科创半导体ETF(588170)近五日上涨4.52% 份额增加1200万份至3.8亿份 [9] - 食品饮料ETF(515170)近五日上涨0.84% 市盈率20.8倍 份额增加1.4亿份至66.5亿份 [9]

公司业务概览 - 公司是国际领先的智能卡、专用芯片研发、生产、销售及服务的高新技术企业，致力于成为全球领先的智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [1] - 公司制定"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，致力打造业务闭环，提升核心竞争力，探索产品在通信技术、AI技术、数字与能源热管理等新应用场景 [1] - 公司主要涵盖智能卡业务、半导体智造业务（智能卡专用芯片业务与半导体封装材料业务）、数字与能源热管理业务，以及智慧安全综合业务四大方面 [1] 2025年一季度业绩表现 - 2025年一季度收入同比增长236.78% [3][4] - 增长原因包括持续加大智能卡产品销售力度，多维度拓展国内外市场，以及半导体封装材料订单量增加 [4] - 半导体封装材料已实现自主设计与量产落地，产品可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求 [4] 2025年二季度及上半年业绩展望 - 公司上半年业务整体保持增长趋势 [3][5] - 半导体封装材料业务延续增长，毛利率相对较高的智能卡一站式服务订单同比增长 [3][5] 员工持股计划业绩目标 - 2025年员工持股计划业绩考核指标为净利润增长率和营业收入增长率均不低于16% [3][6] - 业绩考核目标基于公司历史财务表现及业务发展规划综合设定 [6] - 公司将通过深化国内运营商合作拓展超级SIM卡应用场景、加大半导体封装材料市场拓展力度、推进液冷与封装材料产品量产来实现目标 [3][6] 智能卡业务 - 公司是国内较早进入智能卡领域的企业，率先构建了从芯片应用研发到终端应用开发的端到端全流程体系，实现行业内智能卡一站式交付能力的率先突破 [2][12] - 公司积极向超级SIM卡领域延伸，依托功能集成、数据安全、增值服务等优势寻求突破传统智能卡业务瓶颈，超级SIM卡有望提升单卡附加值和市场空间 [2][11] - 产品外销占比超过60%，在印度新德里和印尼雅加达设有本地化研发生产基地，与国际头部企业如THALES、IDEMIA建立长期合作关系 [12] - 公司获得了Visa、MasterCard、AMEX、GSMASAS-UP、IAFT16949、ISCCCEAL5+、SOGISCCEAL5+集成电路等多项国内外行业资质认证 [13] 半导体封装材料业务 - 客户群显著增多，主要客户为国内知名的功率半导体封装企业，正逐步向海外大型封装集团拓展 [3][7] - 全球半导体封装材料市场由国际巨头主导，中国企业加速追赶，在第三代半导体、车规级功率模块、先进封装等领域国产化替代进程持续提速 [8] - 技术壁垒较高，主要体现在材料性能、表面处理质量、模具与工艺精度、批量交付稳定性及成本控制能力等方面 [8] - 产品主要应用于功率半导体器件及模块的封装环节，覆盖MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应，并积极向头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [10] 液冷技术业务 - 液冷业务聚焦于AI服务器、高性能计算液冷系统中的核心热交换部件，包括液冷板主体、分水器、快接组件及辅助密封件等 [14] - 产品主要应用于AI服务器、高性能计算等对散热性能要求极高的场景，并正向储能系统、新能源汽车等领域拓展 [14] - 采用自研的高性能制造工艺，在结构一体化、导热效率与耐压性能方面具备明显优势，生产效率更高、制造成本更低 [14] - 相关产品已完成多轮技术验证，通过部分客户样品测试认证，正加速首批样品交付并推进量产准备，当前产能可满足样品及初期订单需求 [3][15] - 液冷模块单体价值不断攀升，系统级液冷解决方案预计将成为未来服务器整机制造商竞争的关键因素 [15] 智慧安全业务 - 安全防护栏项目主要应用于高铁站台场景，通过智能化物理隔离方案提升旅客安全防护水平 [18] - 商业模式采用按站台长度计价方式，并根据防护等级需求提供差异化浮动方案 [18] - 产品经过多轮技术迭代，在安全性与防夹伤性能上实现显著提升 [18] 业务协同性 - 公司四大业务表现出较好协同性，以材料与结构设计能力为纽带，实现从智能卡向半导体封装材料、液冷技术的跨领域延展，形成"工艺-材料-系统"的技术闭环 [2][19] - 业务发展始于智能卡芯片封装的核心工艺能力，逐步向半导体封装材料领域延伸，并衍生出液冷系统解决方案，智慧安全业务独立聚焦交通场景创新 [19] 未来发展策略 - 公司坚持稳健经营策略，密切关注产业链上下游优质标的，对行业内并购机会保持持续关注，将在充分评估风险和收益的前提下谨慎决策 [20]

公司概况与业务布局 - 公司成立于2006年 2017年深交所创业板上市 是国际领先的智能卡和专用芯片研发生产企业 同时为专精特新"小巨人"企业 [3] - 业务涵盖智能卡 半导体材料 数字与能源热管理 智慧安全等领域 产品应用于通信 能源 自动化 交通 电子制造等多个关键领域 [3] - 拥有深圳 上海 宁波 惠州 印度新德里及印尼雅加达六大生产基地 与THALES IDEMIA等全球知名智能卡系统公司建立长期合作关系 [4] 技术优势与产业地位 - 是行业内首家实现芯片应用研发 模块封测和智能卡研发生产销售及终端应用一站式服务的企业 具备制卡全流程产业链优势 [3] - 2019年宁波澄天半导体产品项目投产 2022年实现产能稳步提升 2023年半导体封装材料业务实现规模化量产 [6] - 在多个核心结构件方面已构建自主知识产权与工艺壁垒 产品技术处于市场领先地位 [10] 新质生产力与创新战略 - 新质生产力体现在技术创新与产业链整合 公司通过布局半导体业务实现芯片智能卡产品端到端的全产业链覆盖 [6] - 培育新质生产力的关键突破口在于创新 建立集团层面顶层创新机制 增强跨部门联动能力 加强对外合作 [7] - 持续深化与四大运营商战略合作 拓展超级SIM卡创新应用场景 如铁路领域无感通行项目 通过手机NFC识别检票信息实现无感通行 [7] 研发投入与成果转化 - 公司将技术创新定位为核心竞争力 对基础研发和核心技术保持一定比例投入 研发费用中技术人员薪酬占比高 [12] - 通过员工持股计划或股权激励项目实施"工资+股权激励"薪酬模式 锁定核心技术骨干 确保投入产出与人才激励协同 [12] - 研发成果转化效率表现良好 部分研发项目已完成阶段性目标或转向应用端优化 [12] 传统与新兴业务协同发展 - 传统智能卡业务作为"压舱石" 持续深化与运营商及海外大客户合作 稳住现金流和利润基本盘 [9] - 通过精益化管理提升工艺水平 降低单位成本 提高交付效率 确保传统业务持续提供资金支持 [9] - 半导体封装材料 数字与能源热管理等新兴业务作为未来增长点 依托传统业务现金流分阶段投入验证 不盲目扩张 [9] 国际化与财务战略 - 积极布局印度和印尼市场 利用当地市场潜力与人口红利驱动业务增长 降低对单一市场依赖 [11] - 维持健康财务状况 资产负债率保持在较低水平 财务结构稳健 为长期发展战略提供坚实保障 [11] 行业趋势与市场定位 - 数字能源产业对功率半导体封装材料需求激增 公司积极把握国产替代战略机遇向该领域拓展 [6] - 市场技术迭代速度快 公司通过前瞻性技术储备与研发布局 并行推进多种技术路线研发提升行业响应速度 [10] - 新产品开发前进行充分市场调研 聚焦重点行业应用发展 通过与行业龙头企业合作提前锁定市场需求 [10]

融资方案 - 公司通过简易程序向不超过35名特定对象发行A股，募集资金上限3亿元，这是公司自2007年上市以来首度采用"快速通道"再融资 [2] - 募集资金将用于RFID电子标签生产线建设项目、西安创新产业中心建设项目、RFID电子标签芯片工艺升级项目和补充流动资金 [2] 募投项目布局 - 昆山20亿片标签扩产项目瞄准长三角地缘优势，对接ZARA、沃尔玛等国际品牌的百亿级标签需求，预计2026年达产后单位成本下降15% [2] - 西安创新中心项目量产智能柜、读写器等高毛利设备，同时联手西安电子科技大学攻关大模型，解决图书馆、零售场景下的数据安全痛点 [2] - 芯片工艺升级项目针对铁路、电力等严苛场景，研发耐高低温、加密存储的专用芯片，打破2024年仍进口283亿颗芯片的供需缺口 [2] 资金用途 - 补充流动资金可降低43%的资产负债率，为价格战预留弹药 [3] 战略意义 - 募投项目围绕公司现有主营业务进行，符合国家相关产业政策及公司战略发展方向 [3] - 项目建成后将提升公司资产质量和盈利水平，增强核心竞争力和抗风险能力 [3]

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 来源：内容编译自techspot，谢谢。 越南政府刚刚批准建设该国首家晶圆制造厂。这是一个雄心勃勃的项目，总投资额为 12.8 万亿越 南盾（约 5 亿美元），预计将在 2030 年之前完工。但这还不是终点。该国还计划在 2040 年至 2050 年期间成为世界领先的半导体国家之一。 参考链接 https://www.techspot.com/news/107191-vietnam-wants-compete-taiwan-establishing-first-wafer-fab.html 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 10万亿，投向半导体 TrendForce报道称，该工厂将专注于生产用于人工智能、国防技术等高科技应用的专用芯片。它 还获得了大量资金支持，当地政府承诺承担高达 30% 的成本，并提供税收优惠。由越南总理领导 的特别指导委员会也将监督一切。 这一举措并不令人意外。过去几年，越南积极与美国、韩国、中国台湾和其 ...