集成电路封测
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盛合晶微冲击科创板IPO,深耕先进封测领域,客户集中度较高
格隆汇· 2025-11-03 18:31
公司上市与基本信息 - 盛合晶微半导体有限公司于10月30日向上交所递交招股书,寻求科创板上市,由中金公司担任保荐人 [1] - 公司是一家集成电路晶圆级先进封测企业,在内地企业中市占率仅次于长电科技、通富微电、华天科技 [1] - 公司成立于2014年8月,注册于开曼群岛,主要生产经营地址位于江苏省江阴市,无实际控制人和控股股东,股权较为分散 [2][3] - 发行前第一大股东无锡产发基金持股10.89%,第二大股东招银系合计持股9.95% [3] 业务与技术 - 公司专注于集成电路先进封测产业的中段硅片加工和后段先进封装环节,主营业务包括中段硅片加工、晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装 [4] - 可为高性能运算芯片、智能手机应用处理器、射频芯片、存储芯片等多类芯片提供一站式客制化的集成电路先进封测服务 [4] - 2022年至2025年上半年,公司来自芯粒多芯片集成封装业务的收入占比由5.32%大幅提升至56.24%,而中段硅片加工业务收入占比由67.4%下降至31.32% [11][12] 财务表现 - 公司营业收入从2022年的16.33亿元增长至2024年的47.05亿元,2025年1-6月营业收入为31.78亿元 [8][9] - 归母净利润从2022年亏损3.29亿元转为2023年盈利3413.06万元,2024年盈利2.14亿元,2025年1-6月盈利4.35亿元 [8][9] - 主营业务综合毛利率从2022年的6.85%上升至2025年1-6月的31.64%,呈持续上升趋势 [14][16] - 报告期各期研发费用分别为2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元、3.67亿元,占营业收入比例分别为15.72%、12.72%、10.75%和11.53% [17] 客户与运营 - 公司客户集中度较高,报告期内对前五大客户的合计销售收入占比分别为72.83%、87.97%、89.48%和90.87%,其中对第一大客户的销售收入占比分别为40.56%、68.91%、73.45%和74.40% [18] - 报告期各期末公司应收账款账面余额分别为4.4亿元、8.73亿元、12.28亿元、13.23亿元 [19] - 报告期各期末公司固定资产账面价值分别为32.61亿元、55.91亿元、83.77亿元、89.9亿元,占非流动资产比例较高 [19] - 投资活动产生的现金流量净额持续为负,报告期内分别为-18.14亿元、-39.61亿元、-46.2亿元、-27.52亿元 [19][21] 行业与市场地位 - 全球集成电路封测行业市场规模从2019年的554.6亿美元增长至2024年的1014.7亿美元,复合增长率为12.8% [29] - 中国大陆封测市场规模由2019年的2349.8亿元增长至2024年的3319.0亿元,复合增长率为7.2%,但先进封装占比仅约15.5% [29] - 2024年盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业,全球市场份额约1.6% [32][34] - 全球前三大封测企业市场份额合计占比约为50%,行业集中度高 [32] 募资用途与展望 - 公司此次拟募集资金48亿元,将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [36] - 公司处于扩产阶段,需要大量资金构建固定资产,经营性现金流不足以覆盖投资需求,持续通过股权和债务融资 [23][36]
IPO要闻汇 | 本周3只新股申购,陕西旅游、海圣医疗等5家公司将上会
财经网· 2025-11-03 18:24
IPO审核与注册进展 - 上周3家企业上会全部通过 包括红板科技(沪市主板) 泰金新能(科创板) 江天科技(北交所) [1][2] - 红板科技主营中高端印制电路板 2024年为全球前十大手机品牌供应1.54亿件HDI主板 占其出货量约13% 2024年及2025年前三季度营收分别为27.02亿元和27.26亿元 归母净利润分别为2.14亿元和4.13亿元 [2] - 泰金新能二次上会获通过 上市委关注其未来业绩稳定性 2025年前三季度营收17.13亿元 归母净利润1.41亿元 [2][3] - 江天科技2025年前三季度营收4.68亿元(同比增长10.85%) 归母净利润0.89亿元(同比增长11.45%) 上市委关注其业绩持续性 [3] - 本周5家企业将上会 祺龙海洋(北交所)和至信股份(沪市主板)于11月3日及6日上会 海圣医疗 国亮新材(北交所)和陕西旅游(沪市主板)于11月7日上会 [4] - 祺龙海洋客户高度集中 2022年至2025年上半年对中海油销售收入占比达79.39%至93.48% [4] - 海圣医疗部分产品纳入多地集采 2024年营收和归母净利润分别同比下滑0.7%和9.12% [5][6] - 国亮新材2024年营收9.05亿元(同比下降8.09%) 归母净利润0.71亿元(同比下降15.31%) 受下游钢铁行业影响 且约8成收入来自河北省 [6] - 至信股份客户集中度较高 2025年上半年向前五大客户销售占比68% 营收16.04亿元 归母净利润0.94亿元 [7] - 陕西旅游拟募资15.55亿元 2024年营收12.63亿元 归母净利润5.12亿元 [7] - 盛合晶微科创板IPO于10月30日获受理 拟募资48亿元 2024年营收47.05亿元 归母净利润2.14亿元 为全球第十大封测企业 [8] - 上周2家IPO注册获同意 摩尔线程(拟募资80亿元)和天溯计量 [9] - 上周2家IPO终止审核 株洲科能(科创板)和昆仑联通(北交所) [9][10] 新股上市表现 - 本周(11月3日-7日)1只新股上市 丹娜生物于11月3日登陆北交所 发行价17.10元/股 上市首日收报102.10元 涨幅497.08% 总市值56.55亿元 [11] - 上周(10月27日-31日)4只新股上市 禾元生物(科创板)首日涨幅213.49% 投资者中一签浮盈3.10万元 [11] - 泰凯英(北交所)首日涨幅188.53% 投资者中一签浮盈1414元 [12] - 西安奕材(科创板)首日涨幅198.72% 投资者中一签浮盈8565元 [12] - 必贝特(科创板)首日涨幅74.71% 投资者中一签浮盈6615元 [12] 新股申购安排 - 本周3只新股安排申购 北矿检测(北交所)于11月3日申购 发行价6.7元/股 预计2025年前三季度营收1.34亿元至1.39亿元(同比增长26.87%至31.61%) 归母净利润0.58亿元至0.64亿元(同比增长25.08%至38.02%) [13] - 南网数字(创业板)和恒坤新材(科创板)均于11月7日申购 南网数字2025年前三季度营收27.79亿元(同比增长31.88%) 归母净利润1.58亿元(同比增长464.76%) 拟募资25.54亿元 [13] - 恒坤新材2025年上半年营收2.94亿元 归母净利润0.42亿元 拟募资10.07亿元 [14]
11月3日晚间重要公告一览
犀牛财经· 2025-11-03 18:18
凯伦股份 - 控股子公司苏州佳智彩光电科技与成都京东方显示技术签订设备采购合同,含税总金额为1.98亿元 [1] - 公司主营业务为民用爆破器材、硝酸铵及复合肥、纳米碳酸钙及石材产品的生产和销售,并提供爆破服务 [1] - 所属行业为建筑材料–装修建材–防水材料 [1] 平治信息 - 子公司深圳市兆能讯通科技与中国电信签订插入式微型智能机顶盒产品采购框架协议,合同总金额约为7400万元 [1] - 公司主营业务为通信设备业务、算力业务和运营商权益类产品业务 [1] - 所属行业为通信–通信服务–通信应用增值服务 [1] 华新环保 - 公司获中国民生银行北京分行不超过7200万元的专项贷款额度,用于回购公司股票,贷款期限不超过36个月 [2] - 公司主营业务为电子废弃物拆解、报废机动车拆解、废旧电子设备回收再利用、危险废物无害化处置及资源再利用、再生阴极铜及稀贵金属综合回收利用 [2] - 所属行业为环保–环境治理–固废治理 [2] 四川黄金 - 公司取得梭罗沟金矿区挖金沟矿段采矿许可证,并完成了金矿勘查延续登记,取得了相关探矿权证书 [3] - 公司主营业务为梭罗沟金矿矿山建设、开采、选矿及金精矿、合质金的销售 [3] - 所属行业为有色金属–贵金属–黄金 [3] *ST辉丰 - 子公司江苏科菲特生化技术被法院裁定进行破产清算,将不再纳入公司合并报表范围 [4] - 公司主营业务为生态功能农业、石化仓储供应链及项目投资 [4] - 所属行业为基础化工–农化制品–农药 [4] 蓝箭电子 - 公司终止参与投资设立展速未来(嘉兴)股权投资合伙企业,并已签署退伙协议,该基金原认缴总额4110万元,公司原计划出资2000万元 [6] - 公司主营业务为半导体封装测试业务 [6] - 所属行业为电子–半导体–集成电路封测 [6] 聚和材料 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市,具体方案尚在商讨中 [7] - 公司主营业务为新型电子浆料研发、生产与销售 [7] - 所属行业为电力设备–光伏设备–光伏辅材 [7] 隆平高科 - 公司在2024年10月1日至2025年9月30日期间实现总营业收入85.26亿元,同比下降2.41%,种子销售数量为3.04亿公斤,同比增长3.83% [8] - 公司主营业务为杂交水稻、玉米和小麦三大主粮作物种业 [8] - 所属行业为农林牧渔–种植业–种子 [8] 宏盛华源 - 下属子公司在国家电网采购项目中成为23个标包的中标候选人,预中标金额约5.84亿元,约占公司2024年营业收入的5.76% [10] - 公司主营业务为输电线路铁塔的研发、生产和销售 [10] - 所属行业为建筑装饰–专业工程–钢结构 [10] 威胜信息 - 公司2025年10月在电网及公用事业领域中标多个项目,合计金额达8994.15万元,项目包括国网湖南电力配网物资招标等 [12] - 公司主营业务为生产和销售电监测终端、水气热传感终端、通信模块、通信网关、智慧公用事业管理系统产品 [12] - 所属行业为通信–通信设备–通信终端及配件 [12] 恒瑞医药 - 公司已上市药物瑞维鲁胺片联合注射用HS-20093获国家药监局批准开展用于治疗前列腺癌的临床试验 [13] - 公司主营业务为药品的研发、生产和销售 [13] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [13] 赛托生物 - 控股子公司山东斯瑞药业的甲泼尼龙原料药获国家药监局批准上市 [15] - 公司主营业务为应用基因工程技术和微生物转化技术制造并销售甾体药物原料和中间体 [15] - 所属行业为医药生物–化学制药–原料药 [15] 葵花药业 - 全资子公司哈尔滨葵花药业的夫西地酸乳膏上市许可申请获国家药监局受理 [15] - 公司主营业务为中成药、化学药、生物药和健康养生品的研发、制造与营销 [15] - 所属行业为医药生物–中药Ⅱ–中药Ⅲ [15] 城发环境 - 公司正式入选印度尼西亚垃圾发电项目供应商名单 [16] - 公司主营业务为固废处理业务、环境卫生服务业务、水处理业务、环保方案集成服务、高速公路业务 [16] - 所属行业为环保–环境治理–固废治理 [16] 大连电瓷 - 全资子公司大瓷材料预中标国家电网项目,预中标金额约5900万元,占公司2024年营业总收入的3.94% [17] - 公司主营业务为输电线路用瓷、复合绝缘子,电站用瓷,以及电瓷金具的研发、生产及销售 [17] - 所属行业为电力设备–电网设备–线缆部件及其他 [17] 登海种业 - 公司2024—2025业务年度实现营业总收入11.81亿元,同比下降20.01%,总体销售数量8986.95万公斤,同比下降14.30%,花卉销售数量20.08万株,同比增长146.99% [18] - 公司主营业务为农作物新品种选育、许可证规定经营范围内的农作物种子生产、分装、销售 [18] - 所属行业为农林牧渔–种植业–种子 [18] 通达股份 - 公司预中标国家电网项目,预中标物资总价值约1.33亿元,约占公司2024年度营业总收入的2.14% [20] - 公司主营业务为电线电缆生产、销售、航空器零部件精密加工及装配、铝基复合新材料 [20] - 所属行业为电力设备–电网设备–线缆部件及其他 [20] 汉马科技 - 公司10月电动中重卡销量达1209辆,同比增长325.70%,1-10月累计销量8499辆,同比增长131.27%,10月货车总销量为1345辆,同比增长28.10% [20] - 公司主营业务为重卡、专用车及汽车零部件的研发、生产与销售 [20] - 所属行业为汽车–商用车–商用载货车 [20] 凯普生物 - 公司及子公司获得澳大利亚知识产权局授予的一项名为"一种用于活体细胞分选的微流控芯片"的发明专利 [21] - 公司主营业务为分子诊断产品、医学检验服务、医疗大健康服务 [21] - 所属行业为医药生物–医疗器械–体外诊断 [21] 人福医药 - 控股子公司宜昌人福药业的普瑞巴林缓释片获国家药监局批准开展用于治疗带状疱疹后神经痛的新增适应症临床试验 [21] - 公司主营业务为药品的研发、生产和销售 [21] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [21] 道恩股份 - 公司发行股份购买山东道恩钛业100%股权并募集配套资金的申请文件获深圳证券交易所受理 [21] - 公司主营业务为热塑性弹性体、改性塑料、色母粒、可降解材料和共聚酯材料等功能性高分子复合材料的研发、生产和销售 [21] - 所属行业为基础化工–塑料–改性塑料 [21] 韩建河山 - 公司与中国核工业华兴建设签订钢筋混凝土排水管采购合同,合同总金额为2.07亿元,约占公司2024年度营业收入的26.29% [23] - 公司主营业务为钢筋混凝土排水管生产销售 [23] - 所属行业为机械设备–专用设备 [23] 海思科 - 公司自主研发的创新药HSK39297片获国家药监局批准开展用于治疗全身型重症肌无力的临床试验 [25] - 公司主营业务为新药研发、生产制造、推广营销业务 [25] - 所属行业为医药生物–化学制药–化学制剂 [25] 通光线缆 - 全资子公司通光强能和通光光缆预中标国家电网项目,预中标金额合计约1.38亿元,占公司2024年营业收入的5.31% [27] - 公司主营业务为特种线缆的研发、生产和销售 [27] - 所属行业为电力设备–电网设备–线缆部件及其他 [27] 九强生物 - 公司两款新产品"肝素结合蛋白测定试剂盒"和"全自动生化分析仪"获医疗器械注册证,有效期至2030年10月29日 [29] - 公司主营业务为打造多元化、高质量体外诊断检测平台 [29] - 所属行业为医药生物–医疗器械–体外诊断 [29] 维信诺 - 公司正在筹划向特定对象发行A股股票,可能导致控制权发生变更,股票自2025年11月3日起停牌,预计不超过2个交易日 [30] - 公司主营业务为研发、生产和销售OLED小尺寸、中尺寸显示器件,以及Micro-LED显示屏 [30] - 所属行业为电子–光学光电子–面板 [30] 神宇股份 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券的注册申请获中国证监会同意,批复有效期为12个月 [31] - 公司主营业务为高频射频同轴电缆的研发、生产和销售 [31] - 所属行业为通信–通信设备–通信线缆及配套 [31] 地铁设计 - 公司发行股份购买广州地铁工程咨询100%股权并募集配套资金的事项获深圳证券交易所恢复审核 [33] - 公司主营业务为轨道交通、市政、建筑等领域的勘察设计、规划咨询、工程总承包 [33] - 所属行业为建筑装饰–工程咨询服务Ⅱ–工程咨询服务Ⅲ [33] 北汽蓝谷 - 公司向特定对象发行股票的申请获上海证券交易所审核通过,后续将报送中国证监会履行注册程序 [34] - 公司主营业务为新能源乘用车与核心零部件的研发、生产、销售和服务 [34] - 所属行业为汽车–乘用车–电动乘用车 [34] 赛力斯 - 公司H股公开发行价格定为每股131.50港元,预计于2025年11月5日在香港联合交易所主板上市 [35] - 公司主营业务为新能源汽车及核心三电等产品的研发、制造、销售及服务 [35] - 所属行业为汽车–乘用车–电动乘用车 [35] 新宙邦 - 公司离任高级管理人员毛玉华计划减持公司股份8.5万股,占公司总股本的0.01% [36] - 公司主营业务为新型电子化学品及功能材料的研发、生产、销售和服务 [36] - 所属行业为电力设备–电池–电池化学品 [36] 绿色动力 - 公司2025年半年度权益分派方案为向全体股东每股派发现金红利0.1元,共计派发1.39亿元,股权登记日为2025年11月10日 [37] - 公司主营业务为以BOT等特许经营的方式从事生活垃圾焚烧发电厂的投资、建设、运营、维护以及技术顾问业务 [37] - 所属行业为环保–环境治理–固废治理 [37] 上汽集团 - 公司10月整车销量为45.40万辆,同比增长12.96%,1-10月累计销量为364.72万辆,同比增长19.53%,10月新能源汽车销量为20.67万辆,同比增长31.58% [38] - 公司主营业务为整车及零部件研发、生产、销售,以及汽车服务贸易和金融业务 [38] - 所属行业为汽车–乘用车–综合乘用车 [38] 中自科技 - 公司董事陈耀强计划减持公司股份不超过4万股,占公司总股本比例不超过0.03% [38] - 公司主营业务为新材料、新能源的研发、生产和销售 [38] - 所属行业为汽车–汽车零部件–其他汽车零部件 [38] 龙腾光电 - 公司收到政府补助款项2295万元 [39] - 公司主营业务为液晶显示面板的研发、生产与销售,产品主要应用于笔记本电脑面板、手机面板、车载显示面板、工业显示面板 [39] - 所属行业为电子–光学光电子–面板 [39]
汇成股份跌2.91%,成交额5.53亿元,今日主力净流入-3629.12万
新浪财经· 2025-11-03 15:39
公司股价与交易表现 - 11月3日公司股价下跌2.91%,成交额为5.53亿元,换手率为4.08%,总市值为137.19亿元 [1] - 当日主力资金净流出3705.69万元,近5日主力资金净流出1.02亿元,近20日主力资金净流出6.09亿元 [5][6] - 主力持仓占比为6.8%,筹码分布非常分散,无连续增减仓现象,主力趋势不明显 [6] 公司业务与技术布局 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务,核心产品是显示驱动芯片封测,占主营业务收入的90.25% [3][8] - 公司掌握凸块制造技术,并以此为基础积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等Chiplet先进封装技术 [2] - 公司通过投资取得合肥鑫丰科技有限公司27.5445%股权,共同拓展3D DRAM等存储芯片封测业务,瞄准AI基建带来的存储芯片需求 [2] 客户与市场分布 - 公司OLED显示驱动芯片封测业务的客户包括联咏、瑞鼎、奕力、云英谷、集创北方等多家企业 [2] - 公司海外营收占比为54.15%,受益于人民币贬值 [4] 公司财务与股东情况 - 2025年1月至9月,公司实现营业收入12.95亿元,同比增长21.05%,归母净利润为1.24亿元,同比增长23.21% [9] - A股上市后累计派发现金分红1.61亿元 [9] - 截至2025年9月30日,公司股东户数为2.35万户,较上期增加15.93%,香港中央结算有限公司为第二大流通股东,持股4037.15万股,较上期增加2194.43万股 [9] 技术面分析 - 该股筹码平均交易成本为16.75元,近期筹码减仓程度减缓 [7] - 当前股价靠近15.36元支撑位 [7]
转债市场周报:波段思维对待转债资产-20251102
国信证券· 2025-11-02 19:47
报告行业投资评级 未提及 报告的核心观点 - 以波段思维对待转债资产,在择券时均衡配置各行业 对于平衡型转债,选择正股高波能迅速消化转债高溢价的品种;对于偏股型转债,优先关注低溢价标的 [2][17] - 根据不同属性资金、账户状态及收益回撤需求,沿锂电、半导体设备及材料等高胜率板块,银行、生猪养殖等高赔率板块,人形机器人、低空经济等适合波段操作的板块布局 [17] 根据相关目录分别进行总结 上周市场焦点(2025/10/27 - 2025/10/31) 股市 - 权益市场先扬后抑 上半周受中美贸易谈判、“十五五”规划建议稿公布、美联储降息预期等利好影响,A股表现强势,沪指冲上4000点之上再创历史新高;后半周利好落地,资金落袋为安需求提升,市场回落,前期涨幅较高的科技硬件板块跌幅居前 [1][7] - 分行业看,申万一级行业多数收涨,电力设备、有色金属、钢铁等涨幅居前,通信、美容护理、银行等表现靠后 [8] 债市 - 债市总体情绪较好,受央行重启国债买卖、资金跨月宽松、中美元首会晤后股市回落、PMI数据偏弱等因素影响 周五10年期国债利率收于1.80%,较前周下行5.32bp [1][8] 转债市场 - 转债个券多数收涨,中证转债指数全周+0.79%,价格中位数+0.63%,算术平均平价全周+0.64%,全市场转股溢价率与上周相比+0.10% [1][8] - 多数行业收涨,钢铁、机械设备、国防军工等表现居前,通信、美容护理、建筑材料等表现靠后 [11] - 泰坦、大中、振华等转债涨幅靠前,通光、水羊、精达等转债跌幅靠前 [12] - 总成交额3107.31亿元,日均成交额621.46亿元,较前周有所提高 [15] 观点及策略(2025/11/3 - 2025/11/7) - 上周美联储降息、中美谈判、上市公司三季报发布等事件落地,权益市场冲高回落,周三沪指创下近10年新高,当日转债跟涨且估值小幅抬升,但转债受高价高溢价与频繁赎回掣肘,多数平价区间偏股型转债估值压缩,转债ETF再次转为净流出 [2][17] - 当前转债价格中位数仍在130元上方,整体机会难寻 偏债型转债低价型策略容量和收益空间有限;平衡型转债不少面临强赎预期,高溢价透支正股上涨空间;偏股不赎回品种中绩优“核心票”高价高溢价运行,市场波动期易遭遇估值平价双杀 [2][17] 估值一览 - 截至2025/10/31,偏股型转债不同平价区间的平均转股溢价率处于不同分位值 偏债型转债中平价在70元以下的转债平均YTM为 - 5.3%,位于2010年以来/2021年以来的0%/1%分位值 [18] - 全部转债的平均隐含波动率为40.84%,位于2010年以来/2021年以来的79%/69%分位值 转债隐含波动率与正股长期实际波动率差额为 - 1.34%,位于2010年以来/2021年以来的73%/75%分位值 [18] 一级市场跟踪 上周(2025/10/27 - 2025/10/31) - 颀中转债公告发行,金25、福能转债上市 [26] - 新增同意注册的有瑞可达1家,上市委通过的有双乐股份1家,交易所受理的有海天股份等13家,股东大会通过的有满坤科技1家,董事会预案的有迪威尔等4家 [31] 未来一周(2025/11/3 - 2025/11/7) - 暂无转债公告发行,锦浪转02上市 [30] 待发可转债情况 - 待发可转债共计94只,合计规模1435.1亿,其中已被同意注册的5只,规模合计41.5亿;已获上市委通过的6只,规模合计33.8亿 [31]
IPO周报:摩尔线程获得注册批文,盛合晶微IPO申请获受理
第一财经· 2025-11-02 17:57
科创板动态与新股表现 - 科创板科创成长层于10月28日迎来禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U三家未盈利公司作为首批新注册企业上市 [1] - 截至10月31日,禾元生物-U、西安奕材-U、必贝特-U收盘价相较发行价分别上涨3.25倍、2.33倍、92% [1] - 摩尔线程智能科技于10月30日获得IPO注册批文,从申请获受理到注册生效用时4个月,后续有望进入科创成长层 [1] 摩尔线程IPO募资用途 - 摩尔线程主要从事GPU及相关产品的研发、设计和销售,此次IPO拟募资80亿元 [2] - 募集资金将用于新一代自主可控AI训推一体芯片研发项目、新一代自主可控图形芯片研发项目、新一代自主可控AI SoC芯片研发项目及补充流动资金 [2] 天溯计量业务与风险 - 天溯计量是一家从事计量校准、检测、认证等专业技术服务的企业,已获得创业板IPO注册批文 [2] - 2022年度至2025年上半年,该公司计量校准业务收入占主营业务比重从91.11%降至84.05% [2] - 同期,计量校准服务业务自主模式下的证书单价从142.01元降至119.43元,电池检测主要项目报价也呈下降趋势 [2] 盛合晶微财务与客户集中度 - 盛合晶微是集成电路晶圆级先进封测企业,其科创板IPO申请于10月30日获受理,拟融资48亿元 [3] - 2022年至2025年上半年,公司营业收入从16.33亿元增长至31.78亿元,归母净利润从亏损3.29亿元转为盈利4.35亿元 [3] - 报告期内,公司对前五大客户的销售收入占比从72.83%升至90.87%,其中对第一大客户的销售收入占比从40.56%升至74.40% [3] 株洲科能终止审核与经营状况 - 株洲科能新材料股份有限公司的IPO审核于2025年10月31日终止,其申请于2023年6月21日获受理 [4][5] - 公司2022年至2024年累计研发投入金额为8866.06万元,刚好满足科创板“不低于8000万元”的属性指标要求 [5] - 2022年至2024年,公司营收从6.79亿元增至7.87亿元,归母净利润从5089.57万元增至7082.31万元,但经营活动现金流量净额从2896.91万元恶化至-3.29亿元 [5] - 公司主要从事4N以上镓、铟、铋、碲等稀散金属元素及其氧化物的研发、生产和销售,业绩受出口政策影响 [5]
盛合晶微科创板IPO获受理 2.5D集成收入位居中国大陆首位
证券时报网· 2025-10-31 19:55
IPO基本信息 - 公司科创板IPO申请已于10月30日获上交所受理 [1] - 本次IPO拟募集资金总额为48亿元 [1] - 募集资金将投向三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目 [1] 募投项目与技术平台 - 三维多芯片集成封装项目主要与2.5D、3D Package等芯粒多芯片集成封装技术平台相关,旨在形成相关技术平台的规模产能并补充Bumping产能 [1] - 超高密度互联三维多芯片集成封装项目主要与3DIC技术平台相关,计划形成该技术平台的规模产能 [1] - 公司致力于通过超越摩尔定律的异构集成方式,支持GPU、CPU、AI芯片等实现高算力、高带宽、低功耗的性能提升 [1] 行业地位与市场排名 - 根据Gartner统计,2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [2] - 公司2022至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大封测企业中位居第一 [2] - 公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业 [2] - 2024年度,公司是中国大陆12英寸WLCSP收入规模排名第一的企业,市场占有率约为31% [2] - 在2.5D集成技术领域,公司是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一,2024年大陆市场占有率约为85%,全球市场占有率约为8% [3] 财务表现 - 公司营业收入从2022年度的16.33亿元增长至2024年度的47.05亿元 [2] - 2025年1-6月公司实现营业收入31.78亿元 [2] - 公司净利润从2022年度的-3.29亿元改善至2024年度的2.14亿元,并在2025年1-6月达到4.35亿元 [2] 技术能力与竞争优势 - 公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业,提供从中段硅片加工到晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装的全流程服务 [1] - 公司是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一,也是第一家能提供14nm先进制程Bumping服务的企业 [2] - 公司具备2.5D/3DIC超高密度微凸块的大规模量产能力,填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的空白 [2] - 公司在2.5D集成技术领域与全球最领先企业不存在技术代差 [3] - 公司持续丰富完善3DIC、3D Package等技术平台,以在更前沿的技术领域实现突破 [3] 战略定位与发展展望 - 公司认为芯粒多芯片集成封装技术是发展高算力芯片的必要方式,对国家数字经济和人工智能发展具有重要战略意义 [4] - 上市目的包括扩充产能以满足客户需求、服务国家战略和推动新质生产力发展 [4] - 公司计划持续创新,采用前段晶圆制造的先进管理体系,扩展质量管控,提供一流的中段硅片制造和测试服务 [4] - 公司将发挥前中后段芯片制造经验的综合性优势,发展先进封装测试一站式服务能力,以满足后摩尔时代对高性能芯片的封装需求 [5]
盛合晶微冲刺科创板IPO:年入47亿元,无锡产发基金为第一大股东
搜狐财经· 2025-10-31 18:38
IPO基本信息 - 盛合晶微科创板IPO于10月30日获受理 [3] - 保荐机构为中国国际金融股份有限公司,保荐代表人为王竹亭、李扬 [3] - 会计师事务所为容诚会计师事务所,律师事务所为上海市锦天城律师事务所 [3] 公司业务定位 - 公司是集成电路晶圆级先进封测企业,起步于12英寸中段硅片加工 [3] - 提供晶圆级封装和芯粒多芯片集成封装等全流程先进封测服务 [3] - 致力于支持图形处理器、中央处理器、人工智能芯片等高性能芯片 [3] 行业地位 - 2024年度公司是全球第十大、境内第四大封测企业 [3] - 2022年度至2024年度营业收入复合增长率在全球前十大企业中位居第一 [3] 财务表现 - 2022年-2024年及2025上半年营收分别为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元、31.78亿元 [3] - 同期归母净利润分别为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元、4.35亿元 [3] - 2025年6月30日资产总额为214.17亿元,2024年12月31日为203.32亿元 [4] - 2025年上半年加权平均净资产收益率为3.14%,2024年为2.59% [4] - 2025年上半年经营活动产生的现金流量净额为17亿元,2024年为19.07亿元 [4] 股权结构 - 最近两年内公司无控股股东且无实际控制人 [4] - 第一大股东无锡产发基金持股10.89%,第二大股东招银系合计持股9.95% [4] - 股东之间的关联关系未实质改变公司股权分散的状态 [5]
通富微电的前世今生:营收201.16亿行业排名第二,净利润9.94亿领先同业
新浪证券· 2025-10-31 18:01
公司基本情况 - 公司成立于1994年2月4日,于2007年8月16日在深圳证券交易所上市 [1] - 公司是全球领先的集成电路封装测试企业,具备全产业链服务能力,技术实力处于行业前列 [1] - 公司主营业务为集成电路的封装和测试 [1] 经营业绩表现 - 2025年三季度营业收入达201.16亿元,在行业13家公司中排名第2,行业第一名长电科技营收286.69亿元 [2] - 2025年三季度净利润为9.94亿元,行业排名第1,第二名长电科技净利润为9.51亿元 [2] - 2025年三季度业绩创历史新高 [6] 财务指标分析 - 2025年三季度资产负债率为63.04%,高于去年同期的59.46%,且高于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度毛利率为15.26%,较去年同期的14.33%有所提升,但低于行业平均的20.20% [3] 管理层与股东结构 - 董事长兼总裁石磊薪酬从2023年的246.04万增加至2024年的296.04万,增加了50万元 [4] - 截至2025年9月30日,A股股东户数为35.07万,较上期增加27.05% [5] - 户均持有流通A股数量为4327.16,较上期减少21.29% [5] - 香港中央结算有限公司位居十大流通股东第三,持股5379.18万股,相比上期增加2871.79万股 [5] 业务驱动因素与机构观点 - 行业景气度回升叠加产品结构优化,业绩和盈利能力持续提升 [6] - AI驱动先进封装需求爆发,公司深度绑定AMD,技术布局领先 [6] - 汽车电子、存储业务高景气,多元化布局打开长期成长空间 [6] - 华创证券将公司2025-2027年归母净利润预测上调为12.01/16.01/20.45亿元,对应EPS为0.79/1.05/1.35元 [6] - 东莞证券预计公司2025-2026年每股收益分别为0.80元和0.97元,对应PE分别为55倍和45倍 [6] 产能扩张计划 - 2025年资本开支计划约60亿元用于产能扩张 [6] - 产能建设稳步推进,收购京隆科技部分股权,形成多点开花局面 [6]
晶方科技的前世今生:王蔚掌舵二十年专注封装测试,2025年三季度营收10.66亿行业排第8,海外扩张布局新技术
新浪财经· 2025-10-31 17:47
公司概况 - 晶方科技成立于2005年6月10日,于2014年2月10日在上海证券交易所上市 [1] - 公司是全球将WLCSP专注应用于CIS等传感器领域的先行者与引领者,具备多样化技术与产品服务能力 [1] - 主营业务为传感器领域的封装测试业务,所属申万行业为电子 - 半导体 - 集成电路封测 [1] 经营业绩 - 2025年三季度营业收入为10.66亿元,行业排名8/13,低于行业平均数54.9亿元和行业中位数10.83亿元 [2] - 2025年三季度净利润为2.71亿元,行业排名4/13,高于行业平均数2.5亿元和行业中位数1.24亿元 [2] - 公司营收远低于行业第一名长电科技的286.69亿元和第二名通富微电的201.16亿元 [2] - 公司净利润低于行业第一名通富微电的9.94亿元和第二名长电科技的9.51亿元 [2] 财务指标 - 2025年三季度公司资产负债率为12.80%,较去年同期的8.94%有所上升,但远低于行业平均的40.98% [3] - 2025年三季度公司毛利率为47.75%,较去年同期的43.60%有所提高,且高于行业平均的20.20% [3] 股东结构 - 截至2025年9月30日,A股股东户数为14.77万,较上期增加7.82% [5] - 户均持有流通A股数量为4416.77股,较上期减少7.26% [5] - 十大流通股东出现变动,东吴移动互联混合A减持485.75万股,香港中央结算有限公司增持489.32万股 [5] - 国联安半导体ETF和广发中证1000ETF为新进股东,国联安中证全指半导体产品与设备ETF联接A等退出十大流通股东之列 [5] 业务亮点与发展前景 - 公司重点发展先进封装技术,推进微型光学器件量产及商业化应用,并牵头国家重点研发项目 [6] - 在车规CIS领域技术领先优势增强,拓展新兴应用市场 [6] - 提升荷兰、苏州双光学中心能力,拓展光学业务,并加强产业战略协同以拓展车用高功率氮化镓技术 [6] - 紧抓汽车电动化、智能化机遇,在车载CIS领域规模和技术优势增强 [6] - 作为全球WLCSP先进封装引领者,具备多尺寸晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力 [6] - 通过并购荷兰Anteryon和以色列VisIC,拓展技术边界与产业协同 [6] - 长城证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.71/5.15/6.25亿元,对应EPS分别为0.57/0.79/0.96元 [6] - 华源证券预计公司2025-2027年归母净利润分别为3.91/5.34/6.42亿元,同比增速分别为54.50%/36.84%/20.15% [6]