公司业务与技术 - 公司主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 主要产品为显示驱动芯片封测 收入占比90.25% [2][7] - 公司掌握凸块制造技术 是Chiplet先进封装技术的基础之一 并积极布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术 [2] - 公司研发投入8,940.69万元 较上年同期增长13.38% 重点研发凸块制造技术及车规级芯片、存储芯片等其他细分领域封装技术 [2] 财务表现 - 2025年1-6月实现营业收入8.66亿元 同比增长28.58% 归母净利润9603.98万元 同比增长60.94% [8] - 公司海外营收占比54.15% 受益于人民币贬值 [3] - A股上市后累计派现1.61亿元 [8] 市场交易与持仓 - 9月19日成交额10.62亿元 换手率8.16% 总市值127.04亿元 [1] - 当日主力净流出5016.97万元 近20日主力净流出1.62亿元 主力趋势不明显 [4][5] - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% 香港中央结算有限公司新进为第五大流通股东 持股1842.72万股 [8] 公司资质与行业地位 - 公司入选工信部国家级专精特新小巨人企业名单 [3] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括先进封装、专精特新、LED、中盘、半导体等 [7] - 筹码平均交易成本13.57元 股价在压力位16.27元和支撑位12.76元之间 [6]

根据提供的行业研究报告内容，以下是关于集成电路封测行业的深度分析总结： 行业投资评级 - 投资评级为领先大市（维持）[3] 核心观点 - AI仍然是行业发展的主要驱动因素，头部厂商正致力于打造尖端封测一站式解决方案[1][4] - 国内封测板块毛利率在2025Q2环比提升显著，头部公司毛利率恢复至2024Q4水平附近[4][11] - 先进封装为延续摩尔定律、提升芯片性能及集成度提供技术支持，随着Chiplet封装概念持续推进，先进封测各产业链有望持续受益[5] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率环比增长4.52个百分点，达到21.44%，超过2024年各季度毛利率水平[11] - 封装头部公司平均毛利率为14.92%，甬矽电子和通富微电毛利率分别为16.87%和16.12%，高于行业平均水平[4][12] - 测试板块中，伟测科技毛利率显著高于同业，自2024Q1率先到达毛利率拐点[4][12] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封装测试营收同比增长18%，尖端先进封装及测试业务增长超过整体封测业务，占整体封测营收比重超过10%[17][18] - 日月光预计2025年尖端先进封装及测试业务营收将达到10亿美元，一般业务预计全年实现同比中高个位数增长[4][18] - 安靠科技2025Q2营收107.79亿元，环比增长14.30%，所有终端市场均实现两位数环比增长[30][31] - 力成科技2025Q2营收42.26亿元，环比增长16.56%，FOPLP采用大面积玻璃基板，已向策略客户开放世界唯一510mm×515mm全自动生产线[39][45] - 长电科技2025H1营业收入186.1亿元，同比增长20.1%，运算电子、工业及医疗电子、汽车电子业务收入同比分别增长72.1%、38.6%和34.2%[46][48] - 通富微电2025H1营业收入130.38亿元，同比增长17.67%，归母净利润4.12亿元，同比增长27.72%[49][52] - 华天科技2025H1营业收入77.80亿元，同比增长15.81%，汽车电子、存储器订单大幅增长[57] - 甬矽电子2025H1营业收入20.10亿元，同比增长23.37%，归母净利润0.30亿元，同比增长150.45%[4][61] 测试厂商动态 - 京元电子2025Q2营收19.57亿元，环比增长14.30%，资本开支26.62亿元，环比增长149.64%[2][67] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元，同比增长3.54%，AI周边市场需求强劲[79] - 伟测科技2025H1营业收入6.34亿元，同比增长47.53%，归母净利润1.01亿元，同比增长831.03%[84][86] 设备厂商进展 - Besi 2025Q2营业收入12.38亿元，混合键合设备较2024H1增长超一倍[92] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50%，全球TCB设备装机量突破500台[100] - 爱德万2025Q2营业收入127.15亿元，环比增长13.56%，SoC测试机实现营业收入92.21亿元，环比增长28.56%[105] - 泰瑞达2025Q2半导体测试设备营收35.10亿元，其中SoC测试设备实现营收28.32亿元[114] 市场趋势与指引 - AI加速器领域相关技术将逐步渗透到CPU及ASIC领域，未来在AI边缘应用场景中，对数设备也将采用类似多功能异构集成技术[118] - 安靠正在扩大韩国测试业务，第一阶段一站式测试业务扩张预计将于2025年年底投入运营[4][38] - Besi预计2025H2先进逻辑和HBM4存储应用领域的混合键合设备订单将显著增加[119] - ASMPT预计到2027年，TCB市场规模将达到10亿美元[120] - 爱德万上调2025财年SoC测试设备市场规模至57亿美元-63亿美元[121]

行业投资评级 - 领先大市(维持) [4] 核心观点 - AI仍为集成电路封测行业主要驱动因素 头部厂商正积极打造尖端封测一站式解决方案 [1][5][6] - 2025Q2国内封测板块毛利率显著回升至21.44% 环比增长4.52个百分点 超过2024年各季度水平 [12] - 先进封装为延续摩尔定律提供技术支持 Chiplet概念推进使封测/设备/材料/IP等产业链持续受益 [6] 行业概览 - 2025Q2集成电路封测板块毛利率达21.44% 环比增长4.52个百分点 接近2023Q3水平(22.15%) [12] - 封装头部企业毛利率恢复至2024Q4水平 甬矽电子(16.87%)/通富微电(16.12%)高于行业平均(14.92%) [1] - 测试板块伟测科技毛利率显著高于同业 2024Q1率先到达拐点 华岭股份/利扬芯片于2024Q4出现企稳态势 [1] OSAT厂商表现 - 日月光2025H1封测营收同比增长18% 尖端先进封装及测试业务占比超10% 预计全年尖端业务营收达10亿美元 [18] - 安靠2025H1计算领域同比增长18% 正在扩大韩国测试业务 第一阶段一站式测试扩张预计2025年底投入运营 [1][39] - 力成科技FOPLP采用510mm×515mm玻璃基板 工艺与AI芯片硅中阶层不同 已向策略客户开放全自动生产线 [1][46] - 长电科技2025H1营收186.1亿元同比增长20.1% 运算电子/工业及医疗电子/汽车电子业务分别增长72.1%/38.6%/34.2% [1][49] - 通富微电2025H1营收130.38亿元同比增长17.67% 归母净利润4.12亿元增长27.72% 大客户AMD业务强劲增长 [1][53] - 华天科技2025H1营收77.80亿元增长15.81% 汽车电子/存储器订单大幅增长 设立华天先进加码2.5D/3D封测 [1][58][61] - 甬矽电子2025H1营收20.10亿元增长23.37% 归母净利润0.30亿元增长150.45% 海外客户营收占比近25% [1][63] 测试领域动态 - 京元电子2025Q2资本开支26.62亿元 环比增长149.64% 同比增长474.34% 主要投向产品测试(61.70%) [2][69] - 欣铨科技2025Q2营收8.01亿元 AI周边需求拉动Fabless客户占比提升至53.7% [2][82] - 伟测科技2025H1营收6.34亿元增长47.53% 归母净利润1.01亿元增长831.03% 算力业务占比9%-10% [5][87][89] 设备领域进展 - Besi 2025H1混合键合设备较24H1增长超一倍 大幅抵消手机和汽车市场下滑影响 [5][95] - ASMPT 2025H1 TCB设备订单量同比增长50% 全球装机量突破500台 获得多家HBM企业重复订单 [5][103] - 爱德万2025Q2 SoC测试机营收92.21亿元 环比增长28.56% 同比增长176.85% 中国台湾省收入占比61.45% [5][108] - 泰瑞达2025Q2 SoC测试设备营收28.32亿元 面向AI的芯片测试设备推动业绩超预期 [5][117] 市场应用趋势 - 手机领域中东/非洲地区增长强劲 中国大陆国补政策效应开始减弱 [8] - 2025Q2全球PC出货量同比增长8.4% 关税不确定或致25H2出货量下降 [8] - 2025Q2 VR销量同比小幅下滑 眼镜终端产品有望持续增长 [8] - 8月新能源汽车和汽车出口继续呈现良好态势 传统燃料汽车市场企稳 [8] 投资建议 - 建议关注封装领域日月光/通富微电/长电科技/力成科技/华天科技/甬矽电子 [6] - 建议关注测试领域京元电子/伟测科技/利扬芯片 设备领域ASMPT/华峰测控/长川科技等 [6] - 建议关注材料领域华海诚科/联瑞新材/鼎龙股份 EDA领域华大九天/广立微 IP领域芯原股份 [6]

股价表现与交易数据 - 9月18日股价上涨14.16% 成交额14.86亿元 换手率11.28% 总市值130.07亿元 [1] - 当日主力资金净流入1.01亿元 占成交额0.07% 行业排名11/165 连续2日获主力增仓 [4] - 近5日主力净流入1.60亿元 近10日净流入1.22亿元 近20日净流出1.66亿元 [5] 业务与技术布局 - 主营业务为集成电路高端先进封装测试服务 显示驱动芯片封测收入占比90.25% [2][7] - 掌握凸块制造技术 积极布局Fan-out/2.5D/3D/SiP等先进封装技术 [2] - 研发投入8,940.69万元 同比增长13.38% 重点开发车规级芯片和存储芯片封装技术 [2] 财务表现 - 2025年上半年营业收入8.66亿元 同比增长28.58% [8] - 归母净利润9,603.98万元 同比增长60.94% [8] - A股上市后累计派发现金红利1.61亿元 [8] 市场地位与资质 - 入选工信部国家级专精特新"小巨人"企业名单 [3] - 海外营收占比54.15% 受益人民币贬值 [3] - 香港中央结算有限公司新进成为第五大流通股东 持股1,842.72万股 [8] 股东结构与筹码分布 - 股东户数2.03万户 较上期减少0.64% [8] - 人均流通股28,512股 较上期增加0.65% [8] - 主力轻度控盘 筹码平均交易成本13.37元 主力成交额占比13.45% [5][6]

股价表现与资金流向 - 9月18日盘中股价上涨2.06%至11.42元/股 成交额4.28亿元 换手率1.17% 总市值368.77亿元 [1] - 主力资金净流入3506.80万元 特大单买入5018.25万元(占比11.74%) 卖出3061.67万元(占比7.16%) [1] - 大单买入8800.08万元(占比20.58%) 卖出7249.86万元(占比16.96%) [1] - 今年以来股价下跌1.14% 近5日上涨2.98% 近20日上涨5.84% 近60日上涨26.19% [1] 股东结构与分红情况 - 股东户数40.52万户 较上期增加7.20% 人均流通股7967股 较上期减少5.99% [2] - A股上市后累计派现9.35亿元 近三年累计派现3.40亿元 [3] 财务业绩表现 - 2025年1-6月营业收入77.80亿元 同比增长15.81% [2] - 归母净利润2.26亿元 同比增长1.68% [2] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司持股4507.04万股(第三大股东) 较上期减少829.68万股 [3] - 华夏国证半导体芯片ETF持股4487.21万股(第四大股东) 较上期增加80.22万股 [3] - 南方中证500ETF持股3815.05万股(第五大股东) 较上期增加509.90万股 [3] - 国联安中证全指半导体ETF联接A持股2718.26万股(第七大股东) 较上期增加255.61万股 [3] 公司基本信息 - 主营业务为集成电路封装测试业务 收入构成集成电路99.97% LED 0.03% [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 [1] - 概念板块包括华为海思 氮化镓 大基金概念 人工智能 先进封装等 [1]

公司股价表现 - 9月18日股价上涨5.11%至12.96元/股 成交额达1.57亿元 换手率3.40% 总市值154.10亿元 [1] 主营业务构成 - 显示驱动芯片业务占比92.09% 非显示驱动芯片占比6.43% 其他业务占比1.48% [1] - 公司为集成电路高端先进封装测试服务商 产品覆盖显示驱动芯片/电源管理芯片/射频前端芯片等多类产品 [1] 机构持仓动态 - 嘉实上证科创板芯片ETF二季度增持102.03万股 当前持有1126.25万股 占流通股比例3.08% [2] - 该基金当日浮盈约709.54万元 最新规模278.06亿元 [2] 基金业绩表现 - 嘉实上证科创板芯片ETF今年以来收益率54.13% 近一年收益率163.1% 成立以来收益率126.25% [2] - 基金经理田光远现任基金总规模443.23亿元 任职期间最佳回报率124.8% [3]

技术研发进展 - 大尺寸FCBGA开发进入量产阶段 超大尺寸FCBGA进入正式工程考核阶段[2] - 通过设计优化解决超大尺寸产品翘曲与散热问题[2] - 光电合封（CPO）技术研发取得突破 相关产品通过初步可靠性测试[2] - Power DFN-clip sourcedown双面散热产品研发完成 满足大电流/低功耗/高散热需求[2] - 建立Cu wafer封装工艺平台 解决切割/装片/打线技术难题[2] - 在PowerDFN全系列实现Cu wafer封装大批量生产[2] 行业前景与驱动因素 - AI和新能源汽车领域成为关键增长驱动力[3] - 存储/通信/汽车/工业等领域需求逐步复苏[3] - 5G/AIoT/智能汽车普及对封装技术提出更高要求[3] - 行业需突破高密度集成/低功耗设计/高散热性能等关键技术[3] - 中国封测行业有望实现从跟跑到并跑乃至领跑的跨越[3] 市场发展趋势 - 技术驱动与市场复苏叠加推动封测市场整体向好[3] - 封测企业需加强国际合作推动技术创新发展[3] - 政策支持/市场需求/技术进步形成多重行业驱动因素[3]

股价表现与资金流向 - 9月16日盘中下跌2.01%至27.83元/股 成交额1.59亿元 换手率2.77% 总市值56.50亿元 [1] - 主力资金净流出1946.78万元 特大单买卖占比分别为2.66%和7.99% 大单买卖占比分别为21.51%和28.43% [1] - 今年以来股价累计上涨38.66% 近5/20/60日分别上涨9.83%/22.44%/44.87% [1] - 年内3次登上龙虎榜 最近9月1日净买入3805.06万元 买卖总额占比分别为36.02%和24.41% [1] 公司基本情况 - 位于广东省东莞市 2010年2月成立 2020年11月上市 [2] - 主营业务为集成电路测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试及配套服务 [2] - 收入构成：芯片成品测试58.15% 晶圆测试35.08% 其他收入4.39% 晶圆磨切2.37% [2] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块含送转填权/5G/增持回购等 [2] 财务与股东数据 - 2025年上半年营业收入2.84亿元 同比增长23.09% [2] - 归母净利润-706.11万元 亏损同比收窄16.38% [2] - 股东户数1.51万户 较上期增加8.10% 人均流通股13407股 减少6.93% [2] - A股上市后累计派现1.20亿元 近三年累计派现2003.09万元 [3]

股价表现与交易数据 - 9月16日盘中股价上涨2.12%至38.62元/股 成交额9.04亿元 换手率1.33% 总市值691.07亿元 [1] - 主力资金净流入3339.51万元 特大单买入8710.39万元(占比9.64%) 卖出6064.08万元(占比6.71%) [1] - 年内股价下跌5.20% 近5日/20日/60日分别上涨5.49%/6.30%/17.39% [1] 资金流向与股东结构 - 股东户数31.90万户 较上期减少1.37% 人均流通股5608股 较上期增加1.39% [2] - 香港中央结算有限公司持股1.01亿股 较上期增加1361.15万股 位列第二大流通股东 [3] - 六只指数ETF集体增持 华泰柏瑞沪深300ETF增持239.88万股至2557.08万股 华夏国证半导体芯片ETF增持50.03万股至2518.78万股 [3] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入186.05亿元 同比增长20.14% [2] - 归母净利润4.71亿元 同比减少23.98% [2] - 主营业务收入构成：芯片封测占比99.59% 其他业务占比0.35% 租赁收入占比0.05% [1] 公司基本概况 - 成立于1998年11月6日 2003年6月3日上市 总部位于江苏省江阴市 [1] - 主营业务涵盖集成电路系统集成、设计仿真、晶圆中测、晶圆级封装测试、系统级封装测试等全产业链服务 [1] - 所属申万行业为电子-半导体-集成电路封测 概念板块包括大基金概念、先进封装、华为海思、生物识别、IGBT概念等 [1] 分红与历史回报 - A股上市后累计派现14.80亿元 近三年累计派现7.51亿元 [3]

核心观点 - 人保财险陕西分公司落地全国首单集成电路运营期综合保险业务 为华天科技提供创新金融解决方案 [1] - 保险产品整合三大保障维度 精准覆盖企业运营期核心风险 累计提供1.74亿元风险保障 [1] - 该业务聚焦战略性新兴产业 破解集成电路企业高价值资产保护问题 助力培育新质生产力 [2] 保险产品设计 - 针对集成电路企业运营期核心风险特点 整合财产一切险 机器损坏险及营业中断险三大保障维度 [1] - 覆盖自然灾害或意外事故导致的厂房设备直接物质损失 设备自身缺陷或操作失误引发的精密设备损坏 [1] - 保障上述损失造成的间接经营利润损失与维持费用支出 [1] 投保企业情况 - 华天科技作为集成电路封测企业 拥有光刻机 刻蚀机等价值数千万元的精密设备 [1] - 设备突发故障或自然灾害可能导致产线停滞 影响订单交付与市场份额 [1] 业务意义 - 提供从硬件资产到经营利润的全链条保障 有效降低技术敏感性风险对企业冲击 [1] - 主动对接科创企业风险保障需求 破解集成电路企业高价值资产保护问题 [2] - 助力培育新质生产力 [2]