股价表现与资金流向 - 8月26日盘中股价58.33元/股，上涨2.05%，总市值1068.38亿元，成交额18.16亿元，换手率2.30% [1] - 主力资金净流入4916.41万元，特大单买入占比20.00%（3.63亿元），卖出占比16.48%（2.99亿元） [1] - 年内股价涨幅100.24%，近60日涨幅105.03%，近5日涨幅10.89%，年内4次登上龙虎榜 [1] - 最近龙虎榜净买入1.65亿元（7月17日），买入总额占比24.33%（9.37亿元），卖出总额占比20.03%（7.71亿元） [1] 业务结构与行业属性 - 主营业务收入构成：电子电路产品67.45%，触控面板及液晶显示模组17.32%，精密组件产品12.35%，LED显示器件2.09% [2] - 公司属于电子-元件-印制电路板行业，概念板块涵盖PCB、MLED、柔性电子、出海概念、OLED等 [2] - 成立时间为1998年10月28日，2010年4月9日上市，总部位于江苏省苏州市 [2] 财务与股东结构 - 2025年第一季度营业收入86.02亿元，同比增长11.07%，归母净利润4.56亿元，同比增长57.55% [2] - A股上市后累计派现15.44亿元，近三年累计派现7.31亿元 [3] - 股东户数10.08万户（截至8月20日），较上期增加22.26%，人均流通股减少18.21%至13759股 [2] - 香港中央结算有限公司持股4937.07万股（第四大股东），较上期增持852.05万股 [3] - 南方中证500ETF持股1750.94万股（第七大股东），较上期减持156.36万股 [3] - 兴全商业模式混合(LOF)A新进持股1528.72万股（第八大股东） [3]

股价表现与资金流向 - 8月26日盘中股价下跌2.01%至48.87元/股 总市值1187.18亿元 成交额8.20亿元 换手率0.69% [1] - 主力资金净流出4369.25万元 特大单买卖占比分别为5.93%和8.58% 大单买卖占比分别为25.72%和28.40% [1] - 年内股价累计上涨108.40% 近5日/20日/60日分别上涨9.45%/16.41%/89.20% [1] - 年内两次登上龙虎榜 最近3月19日龙虎榜净卖出5.48亿元 买卖总额占比分别为15.76%和37.51% [1] 公司基本面与业务构成 - 主营业务为覆铜板和粘结片（65.96%）及印制线路板（28.63%） 其他业务包括陶瓷元件、液晶产品等 [2] - 2025年上半年营业收入126.80亿元 同比增长31.68% 归母净利润14.26亿元 同比增长52.98% [2] - 所属电子-元件-印制电路板行业 概念板块覆盖液态金属、覆铜板、PCB等 [2] - 截至6月30日股东户数7.51万户 较上期减少14.25% 人均流通股增加16.61%至31561股 [2] 股东结构与分红记录 - A股上市后累计派现119.39亿元 近三年累计分红35.75亿元 [3] - 香港中央结算有限公司为第四大流通股东 持股1.67亿股较上期减少1640.04万股 [3] - 四大沪深300ETF持股变动显著：华泰柏瑞ETF增持186.03万股 易方达ETF增持149.05万股 华夏ETF增持188.69万股 嘉实ETF为新进股东持股975.07万股 [3]

股价表现与交易数据 - 8月26日盘中股价上涨2.00%至59.11元/股，成交额16.39亿元，换手率1.47%，总市值1137.11亿元 [1] - 主力资金净流入5028.09万元，特大单买入占比11.50% (1.88亿元) 卖出占比9.73% (1.60亿元)，大单买入占比28.52% (4.67亿元) 卖出占比27.22% (4.46亿元) [1] - 年内股价累计上涨50.98%，近5日/20日/60日分别上涨7.57%/7.12%/90.25% [1] - 年内3次登上龙虎榜，最近8月13日龙虎榜净买入1.57亿元，买入总额12.37亿元 (占比19.80%) 卖出总额10.80亿元 (占比17.29%) [1] 财务业绩与股东结构 - 2025年上半年营业收入84.94亿元，同比增长56.59%，归母净利润16.83亿元，同比增长47.50% [2] - 股东户数较上期减少40.16%至12.82万户，人均流通股增加67.18%至14997股 [2] - A股上市后累计派现41.12亿元，近三年累计派现22.04亿元 [3] 机构持仓变动 - 香港中央结算有限公司增持4719.71万股至1.23亿股，位列第三大流通股东 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF增持211.67万股至2404.05万股，易方达沪深300ETF增持171.29万股至1711.12万股 [3] - 新进股东易方达上证50增强A持股1458.78万股（第七大），嘉实沪深300ETF持股1081.14万股（第十大） [3] - 华夏沪深300ETF增持214.73万股至1254.33万股，东吴移动互联混合A退出十大股东 [3] 公司基础信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售，PCB业务收入占比95.98% [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业，涉及PCB概念/电池管理/5G/英伟达概念/交换机等概念板块 [2] - 成立于1992年4月14日，2010年8月18日上市，注册地址江苏省昆山市玉山镇东龙路1号 [1]

股价表现与资金流向 - 8月26日盘中上涨2.00%至164.33元/股 成交5.50亿元 换手率0.51% 总市值1095.66亿元 [1] - 主力资金净流入2875.66万元 特大单买入6396.81万元(占比11.63%) 卖出4802.96万元(占比8.73%) [1] - 大单买入1.31亿元(占比23.81%) 卖出1.18亿元(占比21.48%) [1] - 今年以来股价累计上涨72.98% 近5日/20日/60日分别上涨13.33%/13.72%/90.66% [1] - 年内1次登龙虎榜 最近7月28日净买入3.54亿元 买入总额9.60亿元(占比29.78%) 卖出总额6.06亿元(占比18.80%) [1] 财务与经营数据 - 2025年第一季度营业收入47.83亿元 同比增长20.75% [2] - 归母净利润4.91亿元 同比增长29.47% [2] - 主营业务收入构成：印制电路板58.60% 封装基板17.71% 电子装联15.76% 其他(补充)4.84% 其他产品3.09% [1] 股东结构与机构持仓 - 股东户数5.88万户 较上期增加41.96% [2] - 人均流通股8705股 较上期减少29.56% [2] - 香港中央结算持股1005.60万股(第二大股东) 较上期减少78.03万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股350.85万股(第三大股东) 较上期减少13.12万股 [3] - 易方达上证50增强A持股311.98万股(第四大股东) 较上期减少218.01万股 [3] - 新进十大股东：华夏沪深300ETF(159.46万股) 广发中小盘精选混合A(149.74万股) 嘉实沪深300ETF(147.91万股) [3] 公司基础信息与行业属性 - 所属申万行业：电子-元件-印制电路板 [2] - 概念板块涵盖PCB概念/百元股/新基建/高派息/基金重仓等 [2] - 成立日期1984年7月3日 上市日期2017年12月13日 [1] - 注册地址广东省深圳市龙岗区坪地街道盐龙大道1639号 [1] 分红历史 - A股上市后累计派现34.41亿元 [3] - 近三年累计派现17.44亿元 [3]

股价表现与交易数据 - 8月26日盘中股价41.65元/股 较前上涨2.01% 总市值59.15亿元 成交额2.03亿元 换手率3.48% [1] - 主力资金净流入799.55万元 其中特大单净买入333.65万元(买入874.78万元占比4.30% 卖出541.13万元占比2.66%) 大单净买入465.9万元(买入4813.99万元占比23.68% 卖出4348.09万元占比21.39%) [1] - 年内股价累计上涨72.89% 近5日下跌3.61% 近20日上涨20.48% 近60日上涨65.67% 年内累计1次登上龙虎榜 [2] 财务业绩与经营状况 - 2025年上半年营业收入20.95亿元 同比增长7.88% 归母净利润4266.90万元 同比大幅增长327.86% [2] - 主营业务收入构成:覆铜板77.57% 交通物流用复合材料7.75% 导热材料7.09% 功能性复合材料3.83% 其他3.76% [2] - A股上市后累计派现2.03亿元 近三年累计派现1136.09万元 [3] 股东结构与机构持仓 - 截至6月30日股东户数2.37万户 较上期增加16.84% 人均流通股5981股 较上期减少14.41% [2] - 十大流通股东出现机构调整:招商量化精选股票发起式A新进持股93.32万股 大成中证360互联网+指数A新进持股56.51万股 中信建投轮换混合A新进持股53.54万股 [3] - 易方达供给改革混合 易方达战略新兴产业股票A 华商优势行业混合退出十大流通股东 [3] 公司基本信息与行业属性 - 公司成立于2003年3月6日 2017年1月3日上市 主营覆铜板 绝缘材料 热塑性蜂窝板等复合材料的设计研发生产销售 [2] - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块包括5G IDC概念 汽车电子 毫米波雷达 PCB概念等 [2]

融资交易数据 - 8月25日公司融资买入额3104.83万元 融资净买入585.95万元 融资余额1.52亿元占流通市值4.03%且处于近90%分位高位 [1] - 同日融券交易量为零 融券余额为零但分位水平处于近70%较高位 [1] - 融资融券总余额1.52亿元 [1] 股东结构与机构持仓 - 截至3月31日股东户数1.47万户 较上期增长12.03% 人均流通股3744股减少9.09% [2] - 博道成长智航股票A(013641)新进为第九大流通股东 持股30.84万股 [2] 财务表现 - 2025年第一季度营业收入1.70亿元 同比增长39.26% [2] - 同期归母净利润1034.15万元 同比增长43.71% [2] 公司基础信息 - 主营业务为印制电路板研发生产销售 该业务占比92.39% [1] - 上市后累计派现6135.36万元 近三年累计派现3816.41万元 [2]

公司发展历程 - 1993年成立于深圳南山 从通信和家电领域起步 早期仅有两三百名员工和手动设备 自动化程度几乎为零 [1][3] - 2008年切入汽车电子领域 因车企对可靠性要求苛刻但预见到更高需求量和价值量 [3] - 2017年1月在上交所上市 借助资本市场实现从"小步快跑"到"跨越式发展"的蜕变 三次可转债发行合计募集39.12亿元 [4] - 2019年投资50亿元在珠海建设高多层和类载板电路板工厂 瞄准5G商用和人工智能机遇 [5] - 当前在全球PCB行业排名第十 拥有七大生产基地和1.9万名员工 市值突破560亿元 [1][7] 业务表现与突破 - 2024年汽车电子业务收入58亿元 同比增长33% 成为全球第一大汽车PCB供应商 [4] - 全球主流车型中60%采用公司高端电路板（每10辆有6辆使用） [4] - 2024年公司总营收突破126亿元 [7] - 在光模块和AI服务器领域实现技术突破 成为全球领先客户合作伙伴并批量供货 [6] - 高端HDI和高多层PCB产品契合AI服务器、数据中心爆发需求 成为市场热点 [6] 技术研发与产能布局 - 近十年累计研发投入超35亿元 持续投入高精尖设备和人才引进 [7] - 现有产线正进行技改升级 新建工厂专注AI服务器及数据中心的高端HDI产能 [6] - 早期通过"将每块电路板当脸面做"的质量理念赢得订单 [3] - 坚持不接可能影响品质的订单 强调"品质是生命更是尊严" [4] 行业地位与战略 - PCB被称为"电子产品之母" 应用于手机、汽车、数据中心等关键部位 [3] - 公司从全球电子产业向亚太转移浪潮中崛起 打破欧美日企业市场垄断 [3] - 战略聚焦高技术和高附加值产品 拒绝低端市场内卷拼价格 [5][7] - 依托深圳电子制造业中心优势 获得产业链配套、人才流动和政府支持 [4] 企业文化与理念 - 坚持32年深耕PCB主业 理念为"以人为本 制造精品 拓展企业 回报社会" [8] - 强调家国情怀和长期主义 经得住诱惑且心无旁骛 [8] - 创新基因融入血脉 善用资本市场赋能主业发展 [1][4]

公司发展历程 - 1993年成立于深圳南山 从通信和家电领域起步 早期厂房简陋且自动化程度低 员工仅两三百名[1][2] - 2008年进入汽车电子领域 看中其更高需求量和价值量 2024年该业务收入达58亿元 同比增长33% 成为全球第一大汽车PCB供应商[2] - 2017年1月在上交所上市 通过三次可转债发行募集39.12亿元资金 支持产能扩张和转型升级[2] - 2019年投资50亿元在珠海建设高多层和类载板电路板工厂 瞄准5G和人工智能机遇[3] - 当前在全球PCB行业排名第十 2024年营收突破126亿元 市值达560亿元 拥有七大生产基地和1.9万名员工[1][4] 技术战略与产品布局 - 专注高技术和高附加值产品 近十年累计研发投入超35亿元 与客户进行前端预研合作[4][5] - 高端产品包括高阶HDI和高多层PCB 适用于AI服务器、光模块和数据中心领域 已获得全球领先客户认可并批量供货[3] - 坚持品质优先原则 宁可放弃订单也不影响产品质量 目前全球主流车型中60%采用其高端电路板[2] 行业地位与竞争优势 - PCB被称为"电子产品之母" 应用于手机、汽车和数据中心等关键领域[1] - 受益于新能源汽车浪潮 汽车电子PCB用量剧增 同时人工智能爆发推动算力需求指数级增长[2][3] - 依托深圳电子制造业中心优势 产业链配套完善 人才集聚和创新落地效率高[2] - 通过长期主义战略深耕主业32年 避免低端市场内卷 聚焦高端制造和精品化路线[3][5]

核心观点 - 公司调整2024年限制性股票激励计划授予价格 因实施2024年度利润分配方案 调整后授予价格从18.8元/股降至18.67元/股 [8][9][11] 调整批准程序 - 董事会于2025年8月25日审议通过授予价格调整议案 [8] - 股东大会已于2024年7月29日授权董事会办理股权激励相关事宜 [6][7] - 本次调整符合《上市公司股权激励管理办法》及公司激励计划规定 [8][9][11] 利润分配方案 - 公司以总股本134,621,760股为基数实施2024年度分红 [8] - 分红方案为每10股派发现金1.34元（含税） [8] - 权益分派已于2025年5月28日实施完毕 [9] 授予价格调整方法 - 调整公式为P＝P0-V 其中P0为原授予价格18.8元 V为每股派息额0.134元 [11] - 经计算调整后授予价格为18.67元/股 [11] - 调整后价格仍满足大于1元的要求 [11] 激励计划实施情况 - 2024年7月29日向19名激励对象首次授予123万股限制性股票 [7] - 激励对象名单经过公示程序 监事会未收到异议 [6] - 内幕信息自查显示激励计划披露前六个月无内幕交易行为 [7]

公司股权结构 - 实际控制人为俞孝璋 俞宛伶及俞金炉 三人通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份 形成家族绝对控股局面[2] - 控股股东YU FAMILY在IPO前一个月向员工持股平台突击转让2295万股 转让价格2.80元/股 对应7.68倍市盈率 公司估值12.85亿元[2] - 按IPO计划募资9.62亿元 发行不低于5100万股 占发行后总股本10% 公司估值约100亿元 较一个月前增长近8倍[2] 股权激励安排 - 2025年5月引进陈德福担任总经理 通过员工持股平台持有2005万股 占比4.37% 入股成本5614万元[4] - 按IPO估值计算 陈德福所持股份价值约4.2亿元 获得3.6亿元价差收益[4] - 陈德福并非PCB领域核心技术人士 无公开业务或技术成绩 成为仅次于俞氏家族的第二大股东[5] 现金分红政策 - 2022至2023年实施高额现金分红 分别达9000万元和9055.65万元 占同期净利润106%及68.9%[4] - 累计分红1.81亿元 占两年净利润总和83%[4] - 分红同期计划募资9.62亿元用于产能扩建 新增年产38万平方米产能[4] 关联交易情况 - 2022至2024年向合营公司深圳智创 香港智创关联销售金额分别为6165万元 5686万元及1.25亿元[6] - 2024年对合营公司销售额增长较快 主要因下游光模块需求旺盛[6] - 向深圳国际 香港国际关联销售金额分别为3609万元 2260万元及1030万元[6] - 公司PCB产品毛利率仅6.47% 而关联方对外销售同类产品毛利率达32.29%[6] 业务经营风险 - 2024年产能利用率85.07% 在产能过剩 营收停滞情况下未给出新增产能消化路径[4] - 存储领域销售收入占比过高 报告期内分别为56.06% 69.69%和60.87%[9] - 中国台湾地区销售收入占比分别为32.17% 38.88%和30.56% 存在销售区域集中风险[10] - 2024年收入同比下滑0.13% 同期同行公司深南电路 沪电股份等均保持双位数增长[10] 财务数据异常 - 2023年向实控人俞金炉拆借资金150万元 2023年12月才归还本金及利息[3] - 俞金炉2024年薪酬达241.69万元 位列公司高管团队第一名[3] - 应收账款净额较高 报告期内分别为2.54亿元 3.13亿元和3.07亿元 占流动资产比例49.23% 60.16%和47.54%[8]