建滔系股价表现 - 建滔积层板(01888)早盘上涨5.47%，报15.23港元 [1] - 建滔集团(00148)早盘上涨1.67%，报31.62港元 [1] 行业趋势与驱动因素 - 中国PCB及CCL行业在AI基础设施爆发的推动下，呈现“高速化、规模化”双重趋势 [1] - 头部企业凭借规格升级、出货量增长与产能扩张，持续收获增长红利 [1] - AI景气驱动下，全产业链进入良性提价周期 [1] 公司具体动态与优势 - 建滔在2025年下半年以来，于8月、10月、12月月初已提价三次 [1] - 公司在12月再次提涨，月内两次提涨超预期 [1] - 公司同时布局铜箔、电子布和覆铜板，作为行业一体化龙头有望全环节受益于涨价周期 [1]

PCB行业市场表现 - PCB概念股整体走强，多只个股涨幅居前 [1] - 中京电子与金安国纪两只股票出现涨停 [1] - 广合科技、四会富仕、温州宏丰、宏和科技、生益科技等公司股价亦显著上涨 [1]

AI基础设施投资与市场前景 - 英伟达CEO黄仁勋指出，人工智能已开启人类历史上规模最大的基础设施建设，总投入预计将达数万亿美元 [1] - 高盛报告指出，AI基础设施建设正在推动PCB和CCL行业进入超级周期 [3] - 预计到2026年，AI服务器PCB市场将增长113%，AI服务器CCL市场将增长142% [3] AI发展对就业市场的影响 - 英伟达CEO黄仁勋认为，AI不会简单地取代人类工作，而是会通过自动化任务创造更高价值的就业 [1] - 摩根大通CEO杰米·戴蒙表示，随着人工智能的推出，该金融机构在五年后可能会有更少的员工 [1] - 戴蒙认为，如果AI对社会进展过快，政府和企业需要协作介入，找到重新培训人员并逐渐过渡的方法 [1] 应对AI转型的配套措施 - 摩根大通CEO戴蒙认为，地方政府应当使用支持工资、提供再培训、搬迁和提前退休的援助计划 [3] - AI大规模基础设施建设目前需要更多的能源、土地和熟练工人 [1]

股价表现与交易情况 - 截至2026年1月21日收盘，鹏鼎控股股价报收于54.5元，上涨3.73% [1] - 当日成交额为20.08亿元，换手率为1.61%，成交量为37.28万手 [1] - 1月21日主力资金净流入2.66亿元，游资资金净流出1.51亿元，散户资金净流出1.15亿元 [1][3] 董事会决议与公司治理 - 公司第三届董事会第二十三次会议于2026年1月21日以通讯方式召开 [1] - 会议审议通过了关于预计2026年度日常关联交易、申请金融衍生品交易额度、申请银行授信额度及向控股子公司提供借款额度等议案 [1] - 日常关联交易议案涉及关联董事回避表决，尚需提交股东大会审议 [1] 2026年度日常关联交易计划 - 公司预计2026年度与鸿海集团、臻鼎控股、业成控股及其子公司发生日常关联交易总额为671,000万元 [1] - 其中，销售商品类预计360,000万元，采购类预计211,000万元 [1] - 2025年实际发生关联交易总额为441,283万元，2026年预计金额较2025年实际发生额增长约52% [1][3] - 关联交易定价遵循市场价格或成本加成原则，不影响公司独立性 [1] 对控股子公司的财务支持 - 董事会同意公司及全资子公司向多家控股子公司提供总额为人民币403,000万元及美元4,000万元的借款额度 [1] - 借款期限自2026年1月1日至2026年12月31日，利率不低于同期市场水平 [1] 银行授信额度申请 - 公司全资/控股子公司拟向包括招商银行、中国工商银行等在内的多家银行申请授信额度 [2] - 授信币种涵盖人民币、美元、泰铢和印度卢比，总额度以各银行实际审批为准 [2] - 授信用途为公司及子公司日常经营所需，均为信用额度，不涉及担保 [2] 金融衍生品交易业务计划 - 为规避汇率及利率波动风险，公司及下属子公司计划2026年开展以套期保值为目的的金融衍生品业务 [2][3][4] - 主要交易品种包括远期结售汇、外汇掉期、外汇期权、利率互换等，仅限于实需背景下的汇率及利率相关衍生品 [2][4] - 年度内任意时点交易总额不超过人民币十亿元（含等值外币），可循环使用，资金来源为自有资金 [2][3][4] - 公司不进行投机和套利交易，该事项已获董事会审议通过，无需提交股东大会审议 [4]

公司战略与业务重心 - 通信领域是公司深耕多年的战略重心 [1] 公司技术储备与能力 - 公司围绕未来通信技术对高频、高速、高集成度的要求，在高频材料应用、高密度互连及高多层板制造等核心环节积累了坚实的技术储备与量产能力 [1] 公司产品定位与市场机会 - 公司可为下一代通信网络的发展提供产品支撑 [1]

其次是规模效应。AI服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模（TAM），供应商的产能扩张紧随 其后。高盛特别指出，PCB在AI服务器中的应用正在增加，例如在机架级服务器中，PCB背板 （Backplane）和中板（Midplane）正在取代传统的铜缆连接，因为PCB方案更易于组装，这为行业带来 了额外的增量空间。 高盛指出，人工智能基础设施建设正在推动PCB（印制电路板）和CCL（覆铜板）行业进入超级周期。 该行认为，随着AI服务器规格的持续升级，行业正迎来"更高速度"与"更大规模"的双重驱动，这将显著 提升相关组件的价值量和市场空间。 市场预测：CCL增速领跑产业链 据追风交易台，高盛在1月20日发布的报告中预测，全球AI服务器PCB的市场规模将在2026年同比增长 113%，并在2027年继续增长117%；而作为上游核心材料的AI服务器CCL市场增速更为惊人，预计2026 年和2027年将分别同比增长142%和222%。这一爆发式增长得益于算力密度的提升、高速连接（如 800G/1.6T）的需求激增，以及PCB在AI服务器内部逐步替代铜缆连接的趋势。 高盛反驳了市场关于"AI基建已过初级阶段、竞争将加剧" ...

文章核心观点 - 人工智能基础设施建设正在推动PCB和CCL行业进入超级周期，行业正迎来“更高速度”与“更大规模”的双重驱动 [1] - 高盛反驳了市场关于“AI基建已过初级阶段、竞争将加剧”的担忧，认为技术迭代构建了高壁垒，使得头部企业能维持良性竞争并持续获得订单 [1][4] - 高盛首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技“买入”评级 [1][4] 行业驱动因素 - **速度升级驱动价值量提升**：AI服务器规格升级推动算力密度增加，导致对800G及1.6T等高速连接技术需求激增，直接提升了PCB和CCL的美元价值量 [2] - **规模放量扩大市场空间**：AI服务器的持续放量正在扩大整个潜在市场规模，供应商产能随之扩张 [2] - **技术替代带来增量空间**：在机架级服务器中，PCB背板和中板正在取代传统的铜缆连接，因为PCB方案更易于组装，为行业带来额外增量 [2] 市场规模预测 - **AI服务器PCB市场**：预计将从2024年的约31亿美元增长至2027年的271亿美元，2026年同比增长113%，2027年继续增长117% [1][3] - **AI服务器CCL市场**：预计将从2024年的15亿美元激增至2027年的187亿美元，2026年和2027年将分别同比增长142%和222% [1][3] - **增速对比**：CCL的市场增速（142%/222%）高于同期光模块（107%/48%）和AI训练服务器（57%/37%）的增速预测 [3] 竞争格局与投资逻辑 - **技术迭代构建高壁垒**：向M9等级材料和更高层数板迁移等技术快速迭代，需要极高的研发投入和巨大的资本支出，有效限制了新进入者数量 [1][4] - **头部企业优势明显**：客户倾向于依赖技术领先者以确保产品质量和最新架构的及时交付，使得市场竞争环境比预期更为温和，头部企业将持续受益 [4] - **覆盖公司及评级**：高盛首次覆盖并给予胜宏科技、沪电股份和生益科技“买入”评级 [1][4]

公司业务与产品应用 - 公司有部分PCB产品间接应用于机器人领域 [1]

PCB板块市场表现 - PCB板块表现强势，多只个股领涨，包括奥士康、广合科技、大族数控、宏和科技、芯碁微装 [1] 领涨公司及核心亮点 - **奥士康 (002913.SZ)**：股价43.81元，日涨幅+9.99%，是国内高精密PCB核心企业，产品应用于数据中心、服务器、AIPC、通信设备及汽车电子 [1] - **广合科技 (001389.SZ)**：股价95.51元，日涨幅+10.00%，是中国内资企业中排名第一的服务器PCB供应商，为全球前10大服务器制造商中的8家供货 [2] - **大族数控 (301200.SZ)**：股价161.34元，日涨幅+20.00%，是全球PCB专用设备行业产品线最广泛的企业之一，产品覆盖钻孔、曝光等关键工序，客户覆盖全球PCB百强企业中的八成 [4] - **宏和科技 (603256.SH)**：股价43.12元，日涨幅+10.00%，是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商，是覆铜板核心材料供应商，产品用于AI服务器、5G基站等领域的PCB制造 [5] - **芯碁微装 (688630.SH)**：股价194.88元，日涨幅+16.26%，是PCB直接成像设备国产龙头，业务正从PCB中低阶市场向类载板、IC载板等高阶市场拓展 [6] 产业链其他表现突出公司 - **中钨高新 (000657.SZ)**：股价41.68元，日涨幅+10.00%，旗下子公司金洲公司是PCB微钻领域龙头 [3] - **科翔股份 (300903.SZ)**：股价24.51元，日涨幅+12.48%，专注于高密度印制电路板，产品应用于汽车电子、新能源、网络通讯、消费电子等多个领域 [7] - **国际复材 (301526.SZ)**：股价8.12元，日涨幅+9.58%，生产PCB重要基础材料电子级玻璃纤维，已成功开发低气泡细纱、超细纱等产品 [8] - **鼎泰高科 (301377.SZ)**：股价169.00元，日涨幅+9.23%，是全球PCB钻针龙头，主营钻针、铣刀等PCB加工专用耗材 [9] - **本川智能 (300964.SZ)**：股价62.98元，日涨幅+8.89%，是高频通信PCB技术领先者，业内最早实现5G基站天线用中高端多层板量产的企业之一 [10] - **东威科技 (688700.SH)**：股价41.30元，日涨幅+8.51%，是国内最大的PCB电镀设备生产厂商，客户覆盖绝大部分PCB百强企业 [11] - **天津普林 (002134.SZ)**：股价28.17元，日涨幅+8.47%，专注于中小批量、高多层、厚铜板、刚挠板和HDI领域的PCB企业，产品应用于工控医疗、汽车电子、航空航天等领域 [12] - **兴森科技 (002436.SZ)**：股价25.45元，日涨幅+8.30%，是国内知名的印制电路板样板快件、批量板设计及制造服务商，产品包括HDI板、类载板、半导体测试板及封装基板等 [13] - **江南新材 (603124.SH)**：股价94.76元，日涨幅+7.61%，是PCB关键材料及铜基产品制造商，核心产品铜球系列、氧化铜粉系列是PCB制造的关键原材料 [14] 行业应用领域 - PCB产品及材料广泛应用于数据中心、服务器、AIPC、通信设备、汽车电子、AI服务器、5G基站、新能源、网络通讯、消费电子、工控医疗、航空航天等多个高增长领域 [1][5][7][12]

行业投资评级 - 电子行业评级为“增持”，并维持该评级 [1] 报告核心观点 - AI发展驱动高阶覆铜板需求，带来产业链量价齐升，并加速材料向M9等级升级，上游关键材料面临供应紧缺，投资应关注四条主线：低介电电子布、HVLP铜箔、电子树脂、填料 [4][8][16] - AI服务器使用的高阶覆铜板价值量是传统服务器的5-7倍，主要因主板层数更多、面积更大且材料单价更高 [8][15] - 随着2026年英伟达Rubin平台预期发售，市场将迎来M9级别覆铜板的需求放量元年，其材料体系将围绕电子布、铜箔、树脂、填料四大核心材料进行全方位升级 [8][21][29] 市场表现与行业趋势 - 自2025年5月启动至8月，AIPCB各子板块表现亮眼，其中AI铜箔板块上涨229%，电子布指数上涨205%，印制电路板指数上涨127%，覆铜板指数上涨91% [10][12] - AI需求驱动覆铜板产业升级，上游原材料（铜箔、树脂、玻纤布、填料）占覆铜板成本约90% [13][14][15] - 覆铜板是印制电路板的核心原材料，占印制电路板总成本的27.31% [15] 材料升级路径与投资主线 低介电电子布 - 低介电电子布技术正从第一代向第二代过渡，并向以石英布为代表的第三代产品演进，2026年Rubin平台发售将推动M9级别覆铜板采用石英布，迎来需求放量 [4][8][27][29] - 高性能电子布市场供不应求，供给短缺预计至少延续至2027年下半年，行业正积极扩产 [8][30][35] - 2024年全球低介电玻璃纤维布市场规模约2.8亿美元，预计2033年将达到19.4亿美元，年复合增速为23.8%，2024年市场需求约8000万米，2025年预计达1亿米 [24][26] - 市场竞争由日东纺主导，其2024年全球市场份额为55%，国内主要企业包括宏和科技、中材科技、菲利华、光远新材等 [32][35] HVLP铜箔 - HVLP4将成为2026年GPU、ASIC AI的PCB铜箔主流，技术并向HVLP5更高等级发展 [4][8][36][41] - 高阶铜箔存在较大供给缺口，供不应求格局短期难扭转，主要供应商已释放涨价信号，加工费调升 [8][42][44] - 主要厂商加速扩产，三井金属2025年6月月产能为620吨，预计2026年9月提升至840吨，远期2028年达1200吨；金居预计2026年HVLP3+HVLP4月产能达100-120吨 [43][44] - 国内企业进展迅速，铜冠铜箔高端HVLP铜箔2025上半年产量已超2024年全年，隆扬电子首个HVLP5铜箔工厂已建成，德福科技各等级产品均取得进展 [43][44] 电子树脂 - 碳氢树脂是下一代高速高频覆铜板的首选树脂材料，在M9材料中，碳氢树脂和PPO的比例提升为2:1，且因单价更高，带动树脂价值量大幅提升 [4][45][48] - 碳氢树脂市场主要由海外企业垄断，国内企业如东材科技、圣泉集团正加速扩充产能，东材科技产能将从500吨/年提升至3500吨/年，圣泉集团计划从100吨/年扩至1000吨/年 [50][52] - PPO树脂全球供给高度集中，SABIC占据近50%市场份额，国内圣泉集团等重点布局电子级官能化PPO推进国产化 [50][52] 填料（球形硅微粉） - M9级别覆铜板中高性能球形硅微粉填充比例将大幅提升至40%以上 [4][5][54] - 液相制备法球形二氧化硅可满足M8、M9及以上级别要求，正成为行业主流选择 [5][54] - 预计2026年高速基板用球形二氧化硅市场规模将达到61685.97吨 [56] - 日系企业（新日铁、龙森、电化）占据全球70%市场份额，国内企业如联瑞新材正积极扩产，新建液相制备法球形二氧化硅产能3600吨/年 [56] PCB其他上游材料 - 电子级氧化铜粉更好满足高阶PCB产品电镀需求，铜球/氧化铜粉约占PCB成本的6% [6][57][60] - PCB专用电子化学品处于化学沉铜、电镀等关键工序，高端PCB产能扩大推动产品更新迭代，国际巨头占据大部分市场，供应商切换正推动天承科技、光华科技等国内企业替代进程加速 [6][61][63] 投资建议 - 报告建议关注以下主线及相关公司 [7] - 低介电电子布：宏和科技、菲利华、中材科技 - HVLP铜箔：铜冠铜箔、德福科技、隆扬电子 - 电子树脂：东材科技、圣泉集团、宏昌电子、同宇新材 - 填料：联瑞新材 - PCB其他上游材料：电子级氧化铜粉关注江南新材；PCB专用电子化学品关注天承科技