公司上市进程 - 赛美特信息集团股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请，联席保荐人为海通国际、中信证券及中信建投国际 [1] - 公司曾于2023年启动A股上市辅导，此次转向港股市场被视为其资本战略的明确推进 [7] - 公司任命资本市场资深人士蔚辉担任首席财务官，负责IPO与资本市场运作等业务 [20] 公司概况与市场地位 - 赛美特成立于2017年，是中国领先的智能工业软件解决方案提供商，专注于半导体及泛半导体行业 [6] - 公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案供应商，已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产 [6] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，赛美特是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的中国提供商 [14] - 截至2025年6月30日，公司客户数量为758家，覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [6] 创始人背景与创业历程 - 创始人李钢江为清华大学计算机科学与技术系硕士，曾任职于微软、英特尔、谷歌等科技巨头，并担任搜狐视频CTO、百度大数据总经理等职 [8] - 李钢江曾联合创办跟谁学（高途集团），并创立百家云，后者于2022年底通过借壳登陆纳斯达克，是其首个IPO [10] - 2020年，李钢江以投资人身份接触半导体CIM软件领域，并通过收购整合三家公司获得20年技术积累，于2021年4月组建赛美特 [11] 融资与股东结构 - 公司完成多轮融资，投资方包括深创投、哈勃投资、比亚迪、经纬创投、策源资本、金浦投资、高瓴创投等知名机构 [12] - 公司投后估值为63.83亿元，其中华为旗下哈勃投资持股4.96%、比亚迪持股2.76% [12] - 近期融资包括2024年1月C+轮数亿元融资（第渡资本领投）及2023年5月C轮超5亿元融资（经纬创投领投） [13] 产品与业务布局 - 公司提供智能制造软件解决方案与经营管理软件解决方案 [17] - 智能制造软件解决方案包括MES、EAP、YMS等数十种工业软件，截至2025年6月30日有402个客户，2022至2024年收入年复合增长率达38.1% [17] - 经营管理软件解决方案提供ERP、EAM、eRPA等，截至2025年6月30日有349个客户，2022至2024年收入年复合增长率达218.3% [17] - 业务以半导体为核心，并延伸至电力、汽车、面板、光伏、新能源电池、生物医药等垂直行业 [14] - 公司计划自研ERP软件，旨在实现国产替代并进一步扩大市场份额 [18] 财务表现 - 营业收入从2022年的人民币1.81亿增长至2024年的人民币5.00亿 [18][19] - 净利润从2022年亏损人民币8091.0万元，转为2023年盈利人民币2456.5万元，并于2024年增长至人民币7383.2万元 [18][19] - 2025年上半年实现收入2.83亿元，同比增长10%；利润为3362.5万元，同比下降4% [18][19] - 毛利率从2022年的42.4%波动至2025年上半年的46.7% [19] 行业背景与发展机遇 - CIM系统是半导体制造的生命级系统，被誉为"工厂大脑"，长期被国际厂商垄断，赛美特成功打破了这一局面 [14] - 全球半导体产业格局重塑和国产替代进程加速为公司带来历史机遇 [23]

战略理念 - 公司首次提出算控安融合理念 瞄准工业自主 安全与可持续发展 提供整体策略而非单独技术模块 [1] - 理念落地需通过产品创新与生态协作 推动体系化创新和产业理念变革 [1][2] 产品布局 - SugonRI国产工业编程平台降低开发门槛 原生融合AI与高性能计算能力 [2] - SUNA工业网络流量分析平台实现全域可视与安全溯源 破解黑盒运维困局 [2] - 全国产化工仿真一体机通过国密认证 核心物料100%国产 提供自主可控算力底座 [2] - 边缘AI计算平台实现端侧智能闭环 推动工业现场从自动化向智控融合跃迁 [2] 生态建设 - 举办合作伙伴大会构建协同高效渠道生态 形成价值共创与责任共担共识 [2] - 推出曙睿开发者社区打造开放创新平台 汇聚开发者智慧繁荣国产工业软件生态 [2] - 通过产业链上下游协同创新共同承担风险 形成全球竞争整体优势 [2] 发展路径 - 从理念引领到技术突破 以算控安融合为旗帜走自主发展之路 [3] - 通过技术与生态双轮驱动 助力中国工业实现数智时代跃迁 [3]

政策核心与目标 - 国家市场监管总局发布《关于加快推进质量认证数字化发展的指导意见》旨在通过AI、大数据等新技术提升农产品、智能产品、数字服务的质量可信度[1] - 质量认证的本质是传递信任、服务发展，作为政府、企业、市场和消费者之间的连接器和指示灯[1] - 政策设定两阶段目标：到2030年完善顶层制度设计并形成优良案例，到2035年全面建成层次清晰、守正创新的质量认证数字技术体系和实施体系[2] 重点赋能行业领域 - 服务新型工业化高质量发展，围绕工业互联网、智能制造、绿色低碳、工业软件等方向支持开展质量认证工作[3] - 促进智慧农业和水利建设，鼓励将质量认证嵌入智慧农场、渔场、牧场等场景，推动农业生产智能感知和全链条追溯管理[3] - 推动服务业转型，重点打造涵盖数字技术创新、数据要素赋能的系统化服务认证支撑体系，支持教育、医疗、养老、智慧城市等建设[3] - 加强关键领域认证技术研究，通过认证遴选高质量工业机器人、智能计算设备、网联汽车、智慧养老等智能化产品[3] 消费者体验与流程简化 - 质量认证数字化最终目标是让信任传递更高效、消费选择更简单[4] - 消费者扫描产品包装或标签上的认证二维码即可查看从原料、生产、检验到流通的全链条信息及实时监测数据[4] - 数字化认证将解决来源不明、质量存疑问题，实现所有信息一码可溯、一览无余[4]

导语：数据安全与合规性部署、降低 AI 应用使用门槛、全链路国产化、从通用 AI 向垂直场景深耕等趋势愈发明显。 【环球网科技报道 记者 秦耳】在工业数字化与智能化浪潮席卷之下，工业软件作为核心支撑力量，其发展备受关注。当下，随着人工智能的快速发展如何 让AI与工业制造碰撞出火花，让被社会认为是机械化产业，在人工智能的加持下呈现灵活的特性，成为整体产业共同追求的目标。 尤其是当前，正确把握AI灵活性与工业制造的稳定性成为产业新的课题。近日，在以"工业新质，智造无界"为主题的第二十五届中国国际工业博览会（以下 简称"工博会"）上，记者采访到浪潮华鼎 CTO 刘清华就工业软件一体机的相关问题接受采访，深入解读产品在 AI 化进程、市场适配、技术突破等方面的思 考与实践。 据了解，浪潮华鼎在此次工博会上所展出的浪潮华鼎工业软件一体机系列产品为围绕工业企业"算力不足、场景适配难、安全风险高"三大核心痛点设计。为 制造企业提供兼具全球先进性与本土适配性、覆盖端到端价值链、实现业务与制造深度协同的数字化转型利器，加快推动制造业迈向"智造"新台阶。 刘清华认为，工业软件一体机作为集成硬件、软件与行业应用的复杂产品，产品定位 ...

地缘经济权力与卡脖子策略的演变 - 地缘经济权力根植于各国经贸往来，先发国家对后发国家实施卡脖子策略时，既会获得收益，也会因破坏原有经贸关系而遭受损失[2] - 后发大国在供给侧具备企业研发资源、银行资金规模等规模优势，可通过"大企业+大银行+大政府"的追赶式创新模式加速突破卡脖子约束[2] - 后发大国在需求侧具备市场规模优势，能为追赶式创新产品提供充足需求支持，加速1到10的技术迭代过程[2] 美国卡脖子策略的调整 - 特朗普2.0政府撤销了拜登政府的《人工智能扩散出口管制框架》，但限制中国高科技产业发展的目标未变[4] - 美国对华卡脖子策略从特朗普1.0和拜登时期的供给侧发力，转向特朗普2.0时期的供给与需求并重[4] - 2024年5月美国BIS出台三项新措施，将AI芯片管制范围从昇腾芯片扩大至所有中国先进算力芯片[4] - 2024年5月美国一度将卡脖子范围扩大至EDA软件和商用航空发动机，但在7月初又取消了这些限制[5][7] 后发大国的规模优势 - 大国在企业研发资源、银行资金规模和政府协调范围方面具备更明显的规模优势，能更有效破解卡脖子约束[14] - 大国可观的国内市场规模能为追赶式创新产品提供更多需求激励，通过市场反馈加速技术迭代[15] - 中国移动通信产业从1G到5G的崛起，体现了大国在供需两侧的规模优势：3G研发期间政府划拨155MHz频率带宽，工程师人数从2000年521万人增长至2020年1765.3万人[16][17] - 美国出口管制反而加速了中国在被制裁技术领域的创新，相关领域专利数量较未受制裁领域出现更明显增长[24] 半导体产业链现状 - 2020-2024年中国半导体进口规模年化增速下滑至2.4%[42] - 中国在半导体设计、设备、封测等环节的研发支出强度提升，专利授权量在2018年后已超越美国[43] - 半导体设备国产化率取得长足进步，清洗设备、CMP设备、炉管设备国产化率靠前，基本覆盖成熟制程[43] - 2024年成立的国家大基金三期中，六大行合计出资超千亿元，占基金募资额30%以上[45] 工业软件领域进展 - 中国管理类及生产类工业软件已具备一定技术水准和市占率，但研发类工业软件对欧美依赖度大[48] - 中国EDA软件国产化率已接近10%，远高于先进光刻机国产化率水平[49] - 1992年开发的"熊猫系统"曾使中国与发达国家EDA工具差距缩短10年，但1994年国外取消禁运后，国产EDA因缺乏市场支撑而丧失迭代基础[49] 商用航空发动机挑战 - 2024-2043年全球新交付商用飞机预计42450架，中国需求达9570架，占比23%[52] - 中国商业航发需求完全依赖进口，美国CFM、P&W、GE等企业垄断全球市场[52] - 国产航发CJ1000于2017年进入工程研制阶段，CJ2000于2018年启动，研制时间不足10年[56] - 商用航发涉及多个交叉学科，单台发动机零部件数量超3万个，组装精度需达微米级[56] 各产业应对策略 - 半导体产业需平衡供给与需求发力，通过政府引导采购等方式将需求向国产设备、材料和GPU倾斜[60][61] - 工业软件领域需加强知识产权保护，优化公共采购定价，鼓励央国企加大正版国产软件采购[61] - 商用航发领域需完善激励机制，加大资源投入以提升攻关效率[62]

行业背景与市场前景 - 中国制造业规模连续14年位居世界第一 拥有全球最大且门类最齐全的制造业体系 为工业软件市场提供巨大发展土壤 [1] - 2024年中国工业软件市场规模达2940亿元 预计2029年增长至4670亿元 年复合增长率为9.7% [1] - 中国先进工业智能制造软件市场规模从2020年171亿元增长至2024年310亿元 年复合增长率16.1% 预计2029年达625亿元 年复合增长率15% [13] - 先进工业智能制造软件市场由海外巨头主导 但国内企业正快速崛起 受益于客户对自主可控性和本地化响应能力需求提升 [16] 公司业务与产品结构 - 公司为半导体、电力、电子、汽车、面板等11个行业提供智能制造软件解决方案及经营管理软件解决方案 [4] - 智能制造软件解决方案包括MES、EAP、YMS等数十种制造相关工业软件 辅以硬件及维保服务 [4] - 经营管理软件解决方案面向大型国央企 提供ERP、EAM等系统及定制化实施服务 [4] - 计划自研ERP软件以实现国产替代 [4] - 报告期内智能制造软件解决方案收入占比超70% 经营管理软件解决方案收入占比从0.5%提升至28.6% [7] 财务表现与运营状况 - 营业收入从2022年1.81亿元增长至2024年5亿元 2025年上半年达2.83亿元 [9] - 毛利率存在波动：2022年42.4%、2023年44%、2024年39.6%、2025年上半年46.7% [9] - 2023年实现扭亏为盈：2022年净亏损8091万元 2023年净利润2456.5万元 2024年净利润7383.2万元 2025年上半年净利润3362.5万元 [9] - 贸易应收款项及应收票据从2022年0.35亿元大幅增加至2025年上半年2.87亿元 周转天数从49天延长至158天 [7] - 2022年、2023年及2025年上半年分别录得经营现金流出净额7100万元、8830万元、5840万元 [8] 研发投入与技术实力 - 研发开支占比持续下降：2022年30.3%、2023年18.5%、2024年12%、2025年上半年13.5% [10] - 研发投入金额保持增长：2022年5480万元、2023年5290万元、2024年6010万元、2025年上半年3820万元 [10] 客户与市场地位 - 截至2025年6月末客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂及前三大封测厂 [7] - 以2024年收入计 公司以1.5%市占率在中国先进工业智能制造软件公司中排名第一 前十大参与者总市占率32.4% [16] - 五大客户收入占比从2022年55%下降至2025年上半年35.6% [7] 股东结构与融资情况 - 管理层股东控制公司55.64%投票权 [2] - 股东包括华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微等知名企业 [2] - 2023年12月C+轮融资后估值63.83亿元 2025年6月股份转让协议测算估值56亿元 [2]

公司背景 - 公司位于上海 专注于工业软件领域 [2] - 公司董事长曾任职于微软 [2] 投资者与资本运作 - 公司获得华为和比亚迪的投资 [2] - 公司正在进行首次公开募股（IPO） [2]

行业背景与市场前景 - 中国制造业规模连续14年稳居世界第一 拥有全球规模最大、门类最齐全的制造业体系 为工业软件市场提供巨大发展土壤[1] - 2024年中国工业软件市场规模达2940亿元 预计2029年达4670亿元 年复合增长率9.7%[1] - 中国先进工业智能制造软件市场规模从2020年171亿元增长至2024年310亿元 年复合增长率16.1% 预计2029年达625亿元 年复合增长率15%[13] 公司业务与产品结构 - 公司是智能工业软件解决方案提供商 主要服务半导体、电力、电子、汽车、面板、光伏、化工、新能源电池、高端装备、金属制品及生物医药等行业[4] - 智能制造软件解决方案包括MES制造执行系统、EAP设备自动化、YMS良率管理系统等数十种制造相关工业软件 辅以相关硬件并提供维保服务[4] - 经营管理软件解决方案包括ERP企业资源计划、EAM企业资产管理、eRPA机器人流程自动化及IDP智能文档平台 主要面向大型国央企客户[4] - 智能制造软件解决方案收入占比超70% 经营管理软件解决方案收入占比从0.5%提升至28.6%[7] 财务表现与运营状况 - 2022-2025年上半年营业收入分别为1.81亿元、2.87亿元、5亿元、2.83亿元[9] - 同期毛利率分别为42.4%、44%、39.6%、46.7%[9] - 2023年扭亏为盈 净利润分别为-8091万元、2456.5万元、7383.2万元、3362.5万元[9] - 2024年毛利率下降因行业竞争激烈实施竞争性定价 以及低毛利率硬件分包和外部软件采购比例增加[9] - 2025年上半年毛利率提升因智能制造软件解决方案毛利率增加及暂停其他低毛利率业务[10] - 2022-2025年上半年研发开支分别为5480万元、5290万元、6010万元、3820万元 占收入比例30.3%、18.5%、12%、13.5%[10] 客户与供应商集中度 - 截至2025年6月末客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家、前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂[7] - 五大客户收入占比分别为55%、36.2%、28.6%、35.6%[7] - 五大供应商采购额占比分别为41.4%、82.1%、52.1%、65.1% 多数供应商来自中国内地 也有日本、韩国和英国供应商[7] 资金与风险状况 - 贸易应收款项及应收票据从2022年0.35亿元大幅增加至2025年上半年2.87亿元[7] - 贸易应收款项及应收票据周转天数从49天延长至158天[7] - 2022年、2023年及2025年上半年分别录得经营现金流出净额约7100万元、8830万元、5840万元[8] 竞争格局与市场地位 - 先进工业智能制造软件市场由海外巨头主导 国内企业快速崛起[16] - 以2024年收入计 前十大参与者市占率总计32.4% 公司以1.5%市占率在中国先进工业智能制造软件公司中排名第一[16] - 面临西门子、应用材料、通用电气、海康威视、宝信软件、创新奇智、新思科技、上扬软件等同行竞争[16] 公司治理与股东结构 - 董事长兼首席执行官李钢江拥有清华大学计算机科学与技术学士及硕士学位 曾任职微软、英特尔、谷歌、搜狐视频、百度等企业[2][3] - 管理层股东控制公司55.64%投票权 股东包括无锡崇纬、华为旗下哈勃投资、中网投、比亚迪、上海科创基金、长三角基金、立昂微等[2] - 2023年12月C+轮融资后估值约63.83亿元 2025年6月股份转让协议测算估值约56亿元[2]

港股半导体板块市场表现 - 年初以来英诺赛科股价上涨超过200%，华虹半导体、上海复旦、中芯国际、贝克微等公司股价涨幅超过100% [1] - 多家半导体产业链公司如云英谷、云天励飞和飞骧科技计划在港交所上市 [1] - 半导体板块持续升温受到国产替代浪潮的推动 [3] 赛美特公司概况与市场地位 - 公司是专注于为半导体制造业提供覆盖生产全流程的智能制造软件解决方案的服务提供商 [2] - 按2024年先进工业的工业软件收入计，赛美特是中国先进工业智能制造软件公司市场上最大的提供商 [5] - 公司是国内首家且唯一一家全自动CIM解决方案已通过多家12英寸晶圆厂验证并投入量产的供应商 [2] - 公司服务的行业包括半导体、光伏、能源、电池制造、汽车部件等，收入主要来自于半导体行业 [5] 赛美特融资历程与股东背景 - 2021年以来公司共获得五轮融资，累计融资额接近10亿元人民币 [6] - 投资者阵营包括华为旗下哈勃投资、比亚迪、立昂微、中网投、创启开盈等 [6] - IPO前哈勃投资和比亚迪分别持有公司4.96%及2.76%股权 [7] - 2023年底完成C+轮融资后公司隐含估值达63.83亿元，并入围《2024年GEI中国独角兽企业》名单 [7] 赛美特财务业绩表现 - 公司收入从2022年的1.81亿元人民币增长至2024年的5亿元人民币 [10] - 公司在2023年实现扭亏为盈，2024年净利润达到7383.2万元人民币 [10] - 2025年上半年收入同比增长9.7%至2.83亿元人民币，较2024年全年74.2%的增幅明显放缓 [10] - 2025年上半年期内利润为3362.5万元人民币，同比出现下降 [10] 行业前景与公司客户基础 - 中国先进工业智能制造软件公司市场规模预计从2024年的310亿元增长至2029年的625亿元，年复合增长率达15.0% [8] - 公司客户规模从2022年底的223名提升至2025年6月底的758名，智能制造软件解决方案客户数2022年至2024年的年复合增长率为38.1% [8] - 公司客户涵盖华虹宏力、北方华创、比亚迪、中国中车、迈瑞和OPPO等多个领域的头部企业 [8] 公司管理层与技术投入 - 执行董事、董事长兼首席执行官李钢江曾在微软、英特尔、谷歌等科技巨头主导核心技术研发，被列为超过40项国内外发明专利的发明人 [5] - 2025年上半年公司研发投入大幅增长32%至近3816.9万元人民币，显示公司通过技术创新构建长期竞争力的决心 [12] - 公司计划自研ERP系统以实现国产替代 [12] 业务特点与竞争环境 - 智能制造软件解决方案作为公司核心收入来源（2025年上半年占比71.4%），项目具有交付周期长、收入确认集中的特点 [12] - 公司面临来自国际巨头和国内同行的激烈竞争，可能导致项目竞标价格承压 [12]

公司技术与市场地位 - 打造行业首个且唯一的全栈式半导体CIM（计算机集成制造）解决方案 [2] - 客户数量达758家 覆盖全国前八大晶圆厂中的六家 前三大半导体硅片厂以及前三大封测厂 [2] - 按2024年先进工业软件收入计 是中国先进工业智能制造软件市场最大的中国提供商 [4] - 2022至2024年相关收入复合年增长率达60%以上 是中国增长最快的智能制造软件公司 [4][5] - 在2024年中国智能制造软件公司收入排名中位列第四 市占率1.5% [6] 股东结构与公司治理 - 华为旗下哈勃投资持股4.96% 比亚迪持股2.76% 立昂微持股0.68% [2][10] - 执行董事兼CEO李钢江及其配偶倪琼通过管理层股东控制55.64%投票权 [8][12] - 2023年底C+轮融资后隐含交易后估值达64亿元 [8] - 2024年高管薪酬总额为179.9万元 其中执行董事薪酬113.5万元 [13] 财务表现与业务构成 - 2024年营收5.00亿元 较2023年2.87亿元增长77% 2025年上半年营收2.83亿元 [19] - 2024年年度利润0.74亿元 2025年上半年利润0.35亿元 [19] - 毛利率2022年42.4% 2023年44.0% 2024年39.6% 2025年上半年46.7% [22] - 智能制造软件解决方案收入占比74.6% 经营管理软件解决方案占比20.2% [24] - 研发开支2024年0.60亿元 2025年上半年0.38亿元 [19] 客户与供应商集中度 - 前五大客户收入占比从2022年55.0%降至2024年28.6% 2025年上半年回升至35.6% [28] - 客户包括晶圆代工厂、半导体硅片厂、封测厂及能源企业 信用期5-180天不等 [31][32] - 前五大供应商采购额占比2022年41.4% 2023年82.1% 2024年52.1% 2025年上半年65.1% [33] - 主要供应商来自中国内地 其他来自日本、韩国和英国 [35] 研发能力与知识产权 - 拥有287名研发人员（占员工总数27.7%）和573名应用人员（占55.4%） [26] - 已注册49个发明专利、8个实用新型专利、354个计算机软件著作权 [26] - 在中国内地和美国分别有74项和1项待审专利申请 [26] - 系统达到99.999%不停机 支持7x24不间断生产 [37] 业务扩展与未来规划 - 专业技术延伸至电力、电子、汽车、面板、光伏、化工等垂直行业 [17] - 产品和服务在性价比、服务响应能力及行业覆盖方面达到国际巨头水准 [25][26] - IPO募资将用于建设研发中心、升级核心软件、AI研发及开发跨行业解决方案 [37]