股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价上涨2.18%至58.00元/股 成交额14.60亿元 换手率1.12% 总市值1344.47亿元 [1] - 主力资金净流出5506.67万元 特大单买入占比12.87%卖出占比16.71% 大单买入占比27.59%卖出占比27.53% [1] - 今年以来股价累计上涨63.47% 近5日涨12.51% 近20日涨11.26% 近60日大幅上涨92.05% [2] 公司基本面与业务结构 - 主营业务收入构成：通讯用板占比62.70% 消费电子及计算机用板31.60% 汽车/服务器用板4.92% 其他业务0.78% [2] - 2025年上半年营业收入163.75亿元 同比增长24.75% 归母净利润12.33亿元 同比大幅增长57.22% [2] - A股上市后累计派现97.25亿元 近三年累计分红50.97亿元 [3] 股东结构与机构持仓 - 股东户数6.15万户 较上期增加30.88% 人均流通股37502股 较上期减少23.59% [2] - 香港中央结算有限公司持股4780.62万股（第三大股东） 较上期减少84.71万股 [3] - 兴全基金旗下三只产品合计持股超6000万股 其中兴全商业模式混合持股2586.94万股（第五大股东）减少392.12万股 [3] - 华泰柏瑞沪深300ETF持股1242.76万股（第八大股东）增加99.35万股 易方达沪深300ETF新进持股884.02万股（第十大股东） [3] 行业属性与市场关注度 - 所属申万行业为电子-元件-印制电路板 概念板块涵盖PCB概念、交换机、MLED、半导体、AIPC概念等 [2] - 今年以来4次登上龙虎榜 最近一次为7月30日 显示市场关注度较高 [2]

股价表现 - 景旺电子连续3个交易日涨停 累计涨幅达33.10% [2] - 最新股价报68.97元 单日成交金额19.85亿元 换手率3.12% [2] - 涨停板封单金额为169.61万元 A股总市值达650.24亿元 [2] 融资交易数据 - 最新两融余额13.31亿元 其中融资余额13.23亿元 [2] - 融资余额较前一交易日增加2.20亿元 环比增长19.99% [2] - 近3日融资余额累计增加2.29亿元 环比增长20.97% [2] 财务业绩 - 上半年营业收入70.95亿元 同比增长20.93% [2] - 上半年净利润6.50亿元 同比下降1.06% [2] - 基本每股收益0.7100元 加权平均净资产收益率5.62% [2] 资金流向 - 连续涨停期间主力资金净流入显著 9月11日净流入3.59亿元 9月10日净流入5.57亿元 [2] - 9月9日及之前多个交易日出现主力资金净流出 其中9月2日净流出4.00亿元 [2] - 近期换手率维持在3-5%区间 显示交易活跃度较高 [2]

股价表现与交易数据 - 9月12日盘中股价下跌2%至197.60元/股 成交额6.73亿元 换手率0.50% 总市值1317.48亿元 [1] - 主力资金净流出2978.65万元 特大单买卖占比分别为12.89%和12.57% 大单买卖占比分别为23.84%和28.58% [1] - 年内股价累计上涨108% 近5/20/60日分别上涨8.42%、35.61%和99.13% 年内两次登上龙虎榜 [1] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入104.53亿元 同比增长25.63% [2] - 归母净利润13.60亿元 同比增长37.75% [2] 股东结构变化 - 股东户数5.32万户 较上期减少9.48% 人均流通股12502股 较上期增加43.62% [2] - 香港中央结算持股1423.69万股 较上期增加418.09万股 [3] - 四大沪深300ETF合计增持397.62万股 华安媒体互联网混合A新进持股183.54万股 [3] 公司基本概况 - 主营业务为印制电路板(占比60.01%)、封装基板(16.64%)和电子装联(14.14%) [1] - 属于电子-元件-印制电路板行业 概念板块涵盖新基建、PCB、5G和苹果产业链 [1] 分红历史记录 - A股上市后累计派现34.41亿元 近三年累计派现17.44亿元 [3]

公司运营状况 - 公司产线均正常开工 [1] - 整体稼动率维持稳定向上 [1]

公司技术能力 - 公司具备42层高精密通孔板的生产能力 [2] - 公司将不断投入研发以提升制造能力 [2]

公司市值管理措施 - 公司重视市值维护工作 通过提升经营管理 夯实主营业务 提高信息披露质量 做好投资者关系管理等方式进行市值管理 [2] 公司融资进展 - 公司以简易程序向特定对象发行股票正在有序推进 具体进展以公司公告为准 [2]

公司业务布局 - PCB产品重点应用于汽车电子、网络通讯、智能终端、新能源、服务器、光模块、毫米波雷达等多个领域 [1] 公司市值管理策略 - 重视市值维护工作 [1] - 将通过提升经营管理、夯实主营业务、提高信息披露质量、做好投资者关系管理等方式做好市值管理 [1]

公司股东情况 - 截至2025年9月10日公司股东总户数为61,597户 [1]

产能状况 - 江西工厂产能利用率持续提升中 [1] - 工厂产出能力预计将实现稳步提升 [1] - 具体产能情况以公司定期报告或官方公告为准 [1]

PCB业务产能布局 - PCB业务在深圳 无锡 南通及泰国均设有工厂 [1] - 新增产能来自对现有成熟工厂技术改造升级及南通四期与泰国工厂建设 [1] - 南通四期项目预计今年四季度连线 泰国工厂目前已连线 [1] 产能配置策略 - 结合自身经营规划与市场需求情况合理配置业务产能 [1] 封装基板项目进展 - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线 [1] - 产品线能力持续提升 产能爬坡稳步推进 [1] - 已承接BT类及部分FC-BGA产品批量订单 总体尚处于产能爬坡阶段 [1]