公司上市进展 - 上海证券交易所上市审核委员会认为超颖电子电路股份有限公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求 [1] 产品应用领域 - 产品广泛应用于汽车电子、显示、储存、消费电子、通信等领域 [1] - 产品涵盖双面板至二十六层板、HDI板、厚铜板、金属基板、高频高速板等 [1] 汽车电子领域 - 以汽车电子PCB为主，是国内少数具备多阶HDI及任意层互连HDI汽车电子板量产能力的公司之一 [1] - 与大陆汽车、法雷奥、博世、安波福等全球Tier 1汽车零部件供应商及特斯拉等知名新能源汽车厂商合作 [1] - 传统燃油车领域产品覆盖整车各部位需求，应用于动力控制系统、中控系统、电子仪表盘、车灯系统、座椅控制系统、雷达系统、导航系统等 [1] - 产品最终应用于宾利、保时捷、法拉利、奔驰、宝马、奥迪、大众、丰田等终端汽车品牌 [1] - 新能源汽车领域产品应用于电池管理系统、电机控制器、智能驾驶系统、智能座舱域控器、充电桩等 [2] - 推出"高频毫米波雷达板"，配备于众多知名品牌汽车量产车型 [2] 显示领域 - 与中国台湾上市公司志超、健鼎科技为全球主要PCB厂商 [2] - 与京东方、LG集团等全球领先的显示面板制造商建立长期合作关系 [2] - 产品广泛应用于LCD、OLED和Mini LED等显示面板产品 [2] 储存领域 - 产品主要应用于机械硬盘、固态硬盘、内存条等 [2] - 与希捷、西部数据、海力士等全球知名储存制造商合作 [2]

股票交易异常波动 - 公司股票于2025年6月25日、26日、27日连续3个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%，属于股票交易异常波动 [1] - 2025年6月30日公司股价再次涨停，短期涨幅较大 [1] - 公司已披露《景旺电子股票交易异常波动公告》（公告编号：2025-064） [1][2] 公司主营业务 - 公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，产品覆盖多层板、厚铜板、高频高速板等 [1] - 产品广泛应用于汽车、新一代通信技术、数据中心、AIoT、消费电子、工业互联、医疗设备、新能源、卫星通信等领域 [1] - 公司主营业务未发生重大变化，生产经营活动正常 [1] 市场交易数据 - 公司市盈率为30.11，市净率为3.39 [3] - 近期股票交易换手率显著高于前期水平 [3] 股东减持情况 - 公司控股股东景鸿永泰、智创投资及实际控制人计划自2025年6月16日至9月15日减持公司股份 [3] - 拟通过集中竞价方式减持不超过934.9503万股（不超过总股本1%） [3] - 拟通过大宗交易方式减持不超过1,862.6470万股（不超过总股本2%） [3] - 2025年6月16日至23日期间，一致行动人已通过集中竞价方式累计减持934.93万股（占总股本1%） [4] - 2025年6月27日至30日期间，控股股东通过大宗交易减持公司股票，减持行为与计划一致 [4] 其他信息披露 - 公司未发现存在对股票交易价格产生重大影响的媒体报道或市场传闻、热点概念 [3] - 除已披露事项外，公司无其他应披露而未披露的事项 [5]

股价表现与股东减持 - 近三个交易日公司股价两度涨停，累计涨幅超过28% [2] - 控股股东通过大宗交易累计减持959.70万股，导致一致行动人合计持股比例由61.96%降至60.93% [4] - 6月27日大宗交易成交432.1万股，成交额1.43亿元，折价13.22% [6] - 6月30日大宗交易成交527.6万股，成交额1.89亿元，折价14.53% [6] 股东权益变动详情 - 深圳市景鸿永泰投资控股持股比例由30.95%降至30.65%，主要通过大宗交易减持 [6] - 智创投资持股比例由30.92%降至30.19%，减持方式包括大宗交易和被动稀释 [6] - 实际控制人刘绍柏和黄小芬持股比例未主动变动，均为0.05%和0.04% [6] 公司业务与市场动态 - 公司最新市值391亿元，主营业务为PCB研发生产，产品应用于汽车、通信技术、数据中心等领域 [7] - PCB板块近期被市场热炒，公司声明主营业务未发生重大变化，生产经营正常 [7] - 5月22日控股股东曾披露减持计划，拟减持不超过总股本的1.4642%和1.4961% [7]

评级结果与核心观点 - 主体信用等级维持AA，评级展望稳定，23景转债评级AA [4] - 公司在PCB行业市场份额稳居前列，2024年全球排名第10位，中国内资排名第三 [6] - 产品具备技术优势，获得Intel AIBC®认证，新增30项发明专利，专利总数行业领先 [6][17] 财务表现 - 2024年总资产192.44亿元，同比增长11.7%，营业收入126.59亿元同比增长17.6%，净利润11.60亿元同比增长27.3% [4][28] - 经营活动现金流净额22.90亿元，EBITDA利息保障倍数80.50倍，现金短期债务比2.41倍 [4][26] - 资产负债率40.25%，总债务/总资本20.50%，杠杆水平显著改善 [4][26] 业务运营 - 产品应用于汽车电子(占比最高)、通信设备、消费电子等领域，前五大客户集中度23.11% [6][14] - 2024年PCB销量1076.14万平方米，产销率104.58%，平均售价1113.69元/平方米同比上升3.7% [16] - 外销占比提升至41.09%，毛利率31.58%显著高于内销的9.85% [17] 产能与技术 - 拥有6大生产基地13个工厂，2024年产能利用率96.61% [18] - 珠海HDI项目(年产60万平方米)延期至2026年投产，总投资11.54亿元 [18][19] - 在AI服务器领域实现800G光模块批量出货，具备1.6T量产能 [14] 行业环境 - 2024年全球PCB产值736亿美元同比增长5.8%，预计2025年增长6.8% [10] - AI服务器带动18+层高多层板需求，预计2023-2028年AI服务器HDI复合增速16.3% [11][12] - 主要原材料覆铜板2024年采购价99.27元/平方米，金盐400.50元/克同比上涨18.6% [20] 同业比较 - 2024年销售毛利率22.73%低于深南电路(24.83%)但高于胜宏科技(22.41%) [8] - 净利润规模11.60亿元高于胜宏科技(11.54亿元)和崇达技术(3.03亿元) [8] - 总资产规模192.44亿元接近深南电路(253.02亿元) [8]

财务表现 - 公司2025年一季度实现营收9.46亿元 同比增长15.58% 净利润1.16亿元 同比增长11.04% 延续2024年业绩增长势头 [1] 业务概况 - 公司专注于高精度 高密度双层及多层印制线路板研发制造 产品覆盖多层板 厚铜板 高频高速板等 应用于汽车电子 计算与通信 工控医疗 新能源等领域 [1] - 公司连续多年入选世界PCB制造企业百强和中国PCB百强企业 [1] 行业机遇 - 电子行业整体复苏 受益于智能驾驶等AI技术应用需求增长及下游市场恢复 [1] - 汽车"新四化"趋势推动高多层板 HDI板等产品在汽车电子中应用扩大 带来增量机会 [2] 客户拓展 - 公司作为国际汽车头部企业PCB核心供应商 与比亚迪 延锋 零跑汽车等新能源客户完成规模化量产交付 [2] - 通过份额提升计划加深与大陆汽车 法雷奥等战略伙伴合作 同时新开发斯特兰蒂斯 麦格纳 赛力斯等国内外优质客户 [2] - 已与全球头部Tier 1厂商及国内领先新能源厂商建立深度合作关系 [2] 产能布局 - 中山及泰国工厂产能基本满产 泰国生产基地建设有序推进 新工厂二期产能爬坡顺利 [3] - 将视市场需求适时利用中山厂区空地增加新产能 [3]

发行信息 - 公司拟发行3365.544万股股票，占发行后总股本比例25%，发行后总股本为134,621,760股[9] - 每股发行价格为28.88元，发行日期为2023年8月28日，拟上市板块为深圳证券交易所创业板[9] - 发行市盈率为46.27倍，发行市净率为2.90倍，募集资金总额为97,196.91万元，净额为87,158.59万元[37] 业绩数据 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为52,416.38万元、86,132.33万元和83,683.65万元，复合增长率26.35%[40] - 2020 - 2022年公司净利润分别为4,902.24万元、6,159.03万元和8,726.77万元，复合增长率33.42%[40] - 2023年1 - 6月公司营业收入40181.25万元，较上年同期下降9.02%，营业利润5733.45万元，较上年同期增长7.74%，净利润5155.29万元，较上年同期增长12.30%[68] - 公司预计2023年1 - 9月营业收入63000 - 68000万元，较上年同期增长0.84% - 8.84%[71] 市场情况 - 2009年全球PCB总产值同比下降14.7%，2022年以来，PCB产值增速放缓[23] - 2021年全球排名第一的ZD Tech销售金额约为55.34亿美元，市场占有率约6.84%，全球前十PCB厂商合计市场占有率约35.10%[24] - 2021年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股营业收入为333.15亿元，市场份额占比约11.70%，排名前十的厂商合计市场份额约49.52%[24] 财务指标 - 报告期公司直接材料占营业成本的比例约为60%，主要原材料采购均价变动1%，对公司利润总额的平均影响幅度分别为覆铜板2.47%、铜球0.49%、铜箔0.47%、半固化片0.36%、干膜0.18%[26] - 报告期公司主营业务毛利率分别为21.56%、14.77%和19.79%[28] - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为13972.91万元、23397.62万元及22727.26万元，占当期营业收入的比重分别为26.66%、27.16%及27.16%[30] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为12815.29万元、22053.02万元和15218.30万元，占流动资产的比例分别为30.27%、32.53%和28.58%[31] 研发情况 - 2020 - 2022年公司研发投入分别为2321.43万元、3489.64万元、3518.29万元，累计9329.37万元，复合增长率23.11%[63] 客户与业务 - 报告期公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为71.86%、55.91%和59.84%[27] - 报告期公司工业控制和显示领域的PCB产品收入占比合计约为68%[40] 公司架构 - 公司注册资本为人民币10096.632万元[35] - 截至招股说明书签署日，公司有5家全资子公司、1家分公司，无参股公司[136] 股权结构 - 本次发行前公司实际控制人合计支配79.92%股份表决权[93] - 发行前嘉润投资持股67.35%，发行后持股50.51%；邓艳群发行前持股8.61%，发行后持股6.46%；陈星发行前持股3.96%，发行后持股2.97%[154] 收购情况 - 2020年8月，威尔高有限以3200万元和1800万元分别收购嘉润投资和邓艳群所持惠州威尔高64%和36%股权[127] 人员情况 - 截至招股说明书签署日，公司董事会由5名董事组成，其中独立董事2名，监事会由3名监事组成，高级管理人员有2名，核心技术人员有3名[174][180][185][187]

发行信息 - 公司拟发行3365.544万股股票，占发行后总股本比例25%，发行后总股本为13462.176万股[8][35] - 预计发行日期为2023年8月28日，招股意向书签署日期为2023年8月16日[8] - 每股面值为人民币1.00元，拟在深圳证券交易所创业板上市[8] - 保荐人（主承销商）为民生证券股份有限公司[8][15] - 本次发行公司原股东不公开发售股份，发行股票类型为人民币普通股（A股）[8] 业绩数据 - 2020 - 2022年公司营业收入分别为52416.38万元、86132.33万元和83683.65万元，复合增长率26.35%；净利润分别为4902.24万元、6159.03万元和8726.77万元，复合增长率33.42%[40][63][79] - 2023年1 - 6月公司营业收入40181.25万元，较上年同期下降9.02%[66][67] - 2023年1 - 6月公司归属于母公司股东的净利润5155.29万元，较上年同期增加12.30%[67] - 2023年1 - 6月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润4314.53万元，较上年同期下降1.57%[67][68] - 公司预计2023年1 - 9月营业收入63000 - 68000万元，较上年同期增长0.84% - 8.84%[69] - 公司预计2023年1 - 9月归属于母公司所有者的净利润7350 - 8000万元，较上年同期增长16.70% - 27.02%[69] - 公司预计2023年1 - 9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润6350 - 7000万元，较去年同期增长0.19% - 10.44%[69] - 报告期公司主营业务毛利率分别为21.56%、14.77%和19.79%[27][78] 市场数据 - 2009年全球PCB总产值同比下降14.7%，2022年以来产值增速放缓[22] - 2021年全球排名第一的ZD Tech销售金额约为55.34亿美元，市场占有率约为6.84%，前十厂商合计市场占有率约为35.10%[23][94][95] - 2021年中国大陆PCB产值排名第一的鹏鼎控股营业收入为333.15亿元，市场份额占比约为11.70%，前十厂商合计市场份额约为49.52%[23][95] 财务指标 - 报告期公司直接材料占营业成本的比例约为60%，主要原材料采购均价变动1%，对利润总额平均影响幅度分别为覆铜板2.47%、铜球0.49%、铜箔0.47%、半固化片0.36%、干膜0.18%[25][96][97] - 报告期公司前五大客户销售额占同期主营业务收入的比例分别为71.86%、55.91%和59.84%[26][88] - 报告期各期末公司应收账款账面价值分别为13972.91万元、23397.62万元和22727.26万元，占当期营业收入比重分别为26.66%、27.16%和27.16%，账龄一年以内占比97%以上[29] - 报告期各期末公司存货账面价值分别为12815.29万元、22053.02万元和15218.30万元，占流动资产比例分别为30.27%、32.53%和28.58%[30] - 2020 - 2022年公司研发投入分别为2321.43万元、3489.64万元、3518.29万元，累计9329.37万元，复合增长率23.11%[62] - 2020 - 2022年公司资产负债率（母公司）分别为69.19%、56.43%、42.41%[63] - 2020 - 2022年公司研发投入占营业收入的比例分别为4.43%、4.05%、4.20%[63] - 2020 - 2022年公司加权平均净资产收益率分别为26.73%、22.45%、20.61%[63] - 2020 - 2022年公司经营活动产生的现金流量净额分别为9230.22万元、10497.32万元、 - 1429.44万元[63] 募集资金 - 本次募集资金60126.59万元投入年产300万㎡高精密双面多层HDI软板及软硬结合线路板项目[73] - 承销保荐费用合计为实际募集资金的7.8%；审计费用为1188.00万元；律师费用为727.17万元；信息披露费用为513.64万元；发行手续费为6.35万元[36] 公司架构 - 公司控股股东为吉安嘉润投资有限公司，实际控制人邓艳群、陈星合计支配公司79.92%股份表决权[15][90] - 公司全资子公司有惠州威尔高电子有限公司，惠州威尔高全资子公司有威尔高电子（香港）有限公司，香港威尔高全资子公司有兴威电子（香港）有限公司、盛威电子（香港）有限公司[15] 公司发展 - 2020年8月威尔高有限以5000万元收购惠州威尔高100%股权，为同一控制下的股权转让[124] - 2021 - 2022年累计净利润14027.39万元，符合上市标准[70] - 2022年公司产能利用率为72.72%，募集资金项目投产后将新增年产120万平方米印制电路板[93]